ＥＭＳ　～電子機器受託製造サービス～_FPC

太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。

~宇宙環境試験を通じた高信頼性FPCの実証を開始~ 太洋テクノレックス株式会社は、このたび株式会社尽星との間で、当社製宇宙用FPC（フレキシブルプリント配線板）ケーブルの宇宙環境試験に関する業務委託契約を締結しました。 尽星が開発する小型衛星「Cubesat」のエンジニアリングモデルに当社製FPCを搭載し、宇宙環境を模擬した各種試験を実施します。 今回の試験は、将来的な軌道上での動作確認・実証に向けた重要な取り組みです。 宇宙空間では、極端な温度変化や放射線、激しい振動など、非常に過酷な環境への耐性が求められます。 当社は本取り組みを宇宙用途に限定したものではなく、極限環境下でも高い信頼性を発揮するFPC技術の実証機会と位置付けています。 今後は、宇宙・航空分野をはじめ、産業機器、車載機器、各種検査装置など、高い品質と信頼性が求められる幅広い分野への展開を視野に、高信頼性FPCの開発・提供を進めてまいります。

【SPEXA-国際宇宙ビジネス展 概要】 　日時：2026年5月27日（水）～29日（金）10:00～17:00 　場所：東京ビッグサイト 南ホール 　ブース：No.S10-40（和歌山県） 【展示内容】 ■ 宇宙産業向けFPC開発への取り組み 　過酷環境に耐える高信頼FPCの開発を推進しています。 　宇宙関連企業・団体との連携や会合への参加を通じてニーズを把握し、 　JAXA仕様書をベースとした配線・工程をご提案します。 ■ FPC 　PIベースの小型・軽量FPCを紹介します。 　小ロット・短納期に対応し、衛星開発ニーズに応えます。 　薄型・軽量・高柔軟性により設計自由度を向上し、設計〜加工〜実装〜組立まで一貫対応が可能です。

【［関西］ネプコンジャパン　概要】 　↓　↓　↓ 日　時： 2026年5月13日（水）～15日（金）10:00～17:00 場　所： インテックス大阪　6号館 ブース： 小間番号 K36-36（基調講演・オープンセミナー会場のすぐ近く） 【展示内容】 　↓　↓　↓ ■ FPC 　薄く・軽く・柔軟という特長を活かし、リジッド基板にはない高い設計自由度を実現します。 　当社の 設計〜加工〜実装〜組立までの一貫対応 についてもご紹介します。 ■ 透明FPC 　高い透過性を維持しながら配線が可能なFPCです。 　デザイン性や視認性を損なわない新しい活用例をご紹介します。 ■ 液漏れ検知基板（FPC活用） 　FPCの柔軟性を活かした高いカスタム性により、 　さまざまな機器・装置、幅広い業種向けの液漏れ検知ソリューションをご提案します。 ■ “宇宙産業向けFPC” の開発への取り組み 　宇宙産業への参入を見据え、過酷環境に耐える高信頼FPCの開発を推進中です。 　宇宙関連企業・団体・自治体の会合にも積極的に参加し、業界ニーズを踏まえた技術検討を行っています。