【太洋テクノレックスのプレスリリース】　MSAP工法による4層FPC製造技術を確立　10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速

微細配線と高密度実装を実現。小型・高機能化に貢献する次世代FPC。

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 従来工法では難しい微細配線を実現し、電子機器のさらなる小型化・高機能化に貢献するフレキシブルプリント配線板です。 高精度な回路形成技術により、狭ピッチ化や高密度実装に対応し、限られた基板面積でも多くの信号配線を確保できます。 太洋テクノレックスでは、MSAP工法とビアフィリング技術を組み合わせることで、より高密度な回路設計を実現。 スマートデバイス、通信機器、車載機器、医療機器など、高性能化が求められる分野に対応しています。 設計段階から最適な配線構造をご提案し、お客様の製品開発をサポートします。

• プリント基板
• 基板設計・製造

LCP・MPI対応。低伝送損失設計と測定評価で高速伝送を支える高周波FPC。

高周波対応FPCは、高速伝送機器や高周波回路向けに開発された低伝送損失タイプのフレキシブルプリント配線板です。 太洋テクノレックスでは、低誘電率・低伝送損失特性を持つLCPやMPIをはじめ、各種高周波材料を使用したFPCの設計・製造に対応しています。 インピーダンス解析や伝送損失解析を活用し、用途や周波数帯域に応じた最適な構造をご提案。 さらに納入前には社内設備によるインピーダンス測定や伝送損失測定を実施し、評価レポートの提出も可能です。 高周波通信機器やアンテナ用途で求められる性能確認まで一貫対応し、お客様の開発リスク低減に貢献します。 また、FPCの特長である薄型・軽量・高屈曲性を活かし、同軸ケーブルからの置換えによる省スペース化にも対応。設計・解析・製造・測定までワンストップでサポートします 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替

• その他電子部品

FPCの基本用語から構造・製造工程までわかりやすく解説。

FPC（フレキシブルプリント配線板）の基礎知識や専門用語をまとめた無料ダウンロード資料です。 FPCの構造、材料、製造工程、設計用語、表面処理、ビア、カバーレイ、補強板など、開発・設計・購買業務でよく使われる用語を分かりやすく解説しています。 これからFPCを採用する方はもちろん、設計担当者や購買担当者、新入社員研修用資料としてもご活用いただけます。 太洋テクノレックスが長年培ってきたFPC製造ノウハウをもとに、実務で役立つ内容を厳選して掲載。FPCの基礎を学びたい方や、取引先との打合せ前の知識習得にもおすすめです。 資料は無料でダウンロードいただけます。 ※以下内容は完全版『【これ一冊で丸わかり】FPCの基礎知識！※用語集付き』の内容です。 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁）

• プリント基板

伝送損失シミュレーションから試作・測定まで一貫対応。高速伝送設計を支援。

高速伝送回路では、材料特性や配線構造による伝送損失・インピーダンス変動が性能を大きく左右します。 太洋テクノレックスでは、インピーダンス解析や伝送損失シミュレーションを活用し、用途や周波数帯域に応じた最適な構造・材料選定をサポートします。 MPI、LCP、フッ素複合材など各種高周波材料を用いたFPC試作・製造が可能で、設計だけでなく実際の評価基板製作から測定まで一貫対応します。 社内設備によりインピーダンス測定、伝送損失測定、アイパターン評価などを実施し、評価レポートをご提供。 材料メーカー様、CCLメーカー様、カバーレイメーカー様の新材料開発や、高速伝送機器向け回路設計の検証を支援します。 解析・設計・製造・測定までワンストップで対応することで、開発期間短縮と高性能化に貢献します。

• プリント基板

CAD設計から部品調達・製造・実装・組立まで、一括対応で短納期を実現。

太洋テクノレックスのFPCワンストップサービスは、CAD設計からFPC製造、部品調達、実装、組立までを一括して対応する総合ソリューションです。 複数メーカーへの手配や工程管理の負担を削減し、開発期間の短縮と品質向上に貢献します。 社内一貫生産体制により、試作段階の仕様変更や小ロット開発案件にも柔軟に対応。 FPCの設計・製造だけでなく、部品実装、ACF圧着、組立まで対応可能なため、試作品から量産品までスムーズな立上げを実現。 短納期・小ロット対応を得意とし、車載機器、産業機器、医療機器、通信機器など幅広い分野で採用されています。 ワンストップ対応により、窓口の一本化、納期短縮、コスト削減を実現します。 【特長】 ■製品開発の短納期化、少量試作による開発コスト低減が可能 ■量産時の立ち上げ迅速化や生産ロット変動への柔軟な対応が可能 ■設計～基板実装（マウンタ対応・メタルマスク自社製造）まで一貫対応 ■試作・量産ともに部品調達にも対応 ■生産計画からFPC製造における適切な工法・ツール（治工具）を提案

• 製造受託

背景の視認性を損なわない透明コア材FPC。

透明FPC（フレキシブルプリント配線板）は、高い透過性を持つ透明ポリイミドフィルムを採用し、背景の視認性を損なわない配線を実現した次世代FPCです。 微細配線技術により配線を目立たせない設計が可能で、デザイン性と機能性を両立します。 また、透明基材でありながら耐熱性・難燃性に優れ、リフロー実装にも対応。 通常のポリイミドFPCと同様の設計・加工が可能です。 太洋テクノレックスでは、設計から製造までの一貫生産体制により、小ロット試作から量産まで柔軟に対応。 短納期での試作開発や仕様検討にも対応し、お客様の製品開発をサポートします。 表示機器や医療機器をはじめ、次世代ディスプレイやウェアラブル機器など、透明性と高機能性が求められる様々な用途に最適なソリューションです。

• その他電子部品

材料から完成品まで。FPC製造工程をわかりやすく解説した無料資料。

当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。 　 ＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃フレキシブル基板＃FPC＃フレキ＃基礎知識

• プリント基板
• その他電子部品
• その他ケーブル関連製品

試作1枚から量産まで対応。薄く、軽く、曲がるFPCを短納期で提供

■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板
• その他電子部品
• 基板設計・製造

FPC設計製造や実装、完成品組み立てまでを 太洋テクノレックス一社で『ワンストップ』！

お客様の製品開発・製造における課題解決を、より広範かつ柔軟にサポートいたします。 ★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜ 　☆ ～ ☆ ～　こんなお悩みはございませんか？　～☆ ～ ☆ 　　• 新製品の開発にあたり、信頼できる製造パートナーを探している 　　• 製造ラインを持たず、外部委託を検討している 　　• FPCを含む複雑な基板実装や筐体組立を依頼したい ★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜ 弊社では、設計から実装・組立・検査・出荷までを一貫して対応できる体制を整えており、 お客様の製品開発・製造における課題解決を、より広範かつ柔軟にサポートしております。 お客様は開発に専念いただきながら、高品質な製品を効率的に市場投入することが可能になります。 EMS事業の詳細資料や事例紹介をご希望の方は、ぜひご一報ください。 「まずは資料だけでも見てみたい」という方も大歓迎です！

• 基板設計・製造
• EMS

液体充填工程における「漏れ見逃しゼロ」を目指しませんか？　フレキシブルプリント配線板（FPC）を活用した新しい漏液検知システム！

ベルトコンベアなどの生産ライン上を流れる「液体充填済み容器」の口元にFPCを設置し、 微小な液漏れを瞬時に検知。ライン停止や不良品排除の自動化に貢献します。 品質向上・コスト削減・検査工程の標準化を実現する、“見える化”された新しい検査ソリューションです。 【特長】 ・高精度な面検知で目視を超える検査能力 ・既存ラインへのインライン設置が可能（後付け対応） ・ボトル／パウチ／ノズルなど多様な形状に対応 ・属人性排除による無人運用・教育不要 ・目視検査の補完による検査工程の自動化・標準化 ・24時間稼働の無人検査で人手不足にも対応 【導入メリット】 ・出荷前検査の効率化と歩留まり改善 ・返品・回収リスクの低減 ・人件費・教育コストの削減 ・海外拠点含めた品質標準化 FPCは自社設計・製造により、容器形状に応じたカスタム対応が可能です。

• センサ
• 充填機・びん詰め機
• 液体・飲料充填機

ハイパーCLT敷板のホームページに、新しく**「用語集」**を追加しました。 土木や建設業界には、「CLT」「NETIS」「仮設道路」「木製軽量敷板」など、専門的な言葉が数多くあります。そこで、初めてハイパーCLT敷板を知った方にも製品や技術を理解していただけるよう、関連する用語を分かりやすく紹介しています。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木用の木製軽量敷板で、**国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」**です。 製品の特徴を伝えるだけでなく、その背景にある技術や言葉まで知ってもらうことで、ハイパーCLT敷板をより身近に感じていただきたいと考えています。 これからもホームページを充実させ、木材、NETIS、土木、CLTに関する情報を分かりやすく発信していきます。

FPC表面の微小な異物を、三次元形状から検出。 SinceVisionの3Dレーザープロファイラ「SR7140」を用いた、スマートフォン内部フレームのFPC検査事例をご紹介します。 ■異物の有無と大きさを検査 レーザーで取得した輪郭データから、表面の突起を検出。高さと面積のしきい値を設定し、異物を抽出します。 ■微小な異物を捉える 本事例では、最小0.5×0.5×0.3mmの異物を検出可能。評価時のスキャン時間は6.5秒です。 ■点群で検出箇所を可視化 対象物の短辺に沿って走査し、2回目の走査ではセンサーを回転。三次元点群と検出結果から、異物の位置や形状を確認できます。 ※記載値は本事例の評価条件に基づきます。対象物や検査条件により結果は異なります。 詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お問い合わせください。

■ 製品の特長 100%バイオマス製 5枚で一輪の桜になるデザイン 花びら形の小皿を並べると一輪の桜が完成します。1枚ずつでも、組み合わせても使えます。 箸置き不要の切りかけデザイン 花びらの切れ込みに箸を置けるため、箸置きが要りません。 食洗機対応 繰り返し使える日用食器として設計しています。 ギフト・ノベルティに 写真映えする色と形で、贈答品やSNS発信にも適しています。 ■ 仕様 項目内容 素材100%バイオマス製 サイズ14cm × 10.5cm × 1.5cm 色展開ピンク / グレー / ホワイト 生産国日本（自社工場にて射出成形） ■ 実績 2025年の大阪・関西万博「大阪ヘルスケアパビリオン」に出展いたしました。 ■ 成形加工・OEMのご相談も承ります 当社は創業107年の射出成形メーカーです。生分解性樹脂による食器・カトラリー・パッケージ部材の試作や量産、オリジナル形状での製品化もご相談ください。

カメラ支持部品のわずかな高さのばらつきを、非接触で数値化。 SinceVisionの一体型レーザー変位センサ「SGI030」を用いた、スマートフォンのカメラ支持部品の平面度測定事例をご紹介します。 ■複数点の高さから平面度を算出 対象面の複数点をレーザー三角測量で測定。取得した距離データを測定ソフトウェアで処理し、平面のフィッティングと平面度誤差の算出を行います。 ■しきい値に基づく合否判定 算出した平面度誤差を設定値と比較し、良否を判定。目視による主観的な判断を抑え、製造工程の品質管理を支援します。 ■10回の動的測定で繰り返し性を評価 本事例では10kHzでサンプリングを実施。各試料の測定値の最大値と最小値の差は、最大0.0091mm（9.1μm）となり、要求値10μmを満たしました。 ※結果は本事例の測定条件に基づき、センサ単体の仕様値とは異なります。 詳細は関連リンクをご覧ください。

ウエハの微小な厚さ変化を、非接触で捉える。 SinceVisionの分光共焦点変位センサ「SCI04025」を用いた、半導体ウエハの厚さ測定事例をご紹介します。 ■上下2台のセンサで厚さを測定 ウエハの上側と下側にセンサを対向配置し、両面の測定データから厚さを算出。測定対象に触れずに厚さを確認できます。 ■移動中の測定を評価 ウエハ上の2点を対象に、ステージを移動させて自動測定を模擬。動的な条件で厚さの変化と測定の繰り返し性を確認しました。 ■10回の動的測定で、最大変動幅0.6μm 本事例では、厚さ測定値の最大値と最小値の差が最大0.6μmとなりました。ウエハの厚さ管理に向けた評価結果をご紹介しています。 ※数値は本事例の評価条件に基づく結果であり、センサ単体の分解能や測定精度を示すものではありません。 詳細は関連リンクをご覧いただくか、お問い合わせください。