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最終更新日:2024年04月22日

太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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開発設計から部品調達、製造、実装、組立まで短納期で一貫対応。小ロット・多品種の試作や量産が可能

当社は、FPC(フレキシブルプリント配線板)の設計から製造、組立まで ワンストップで手掛けています。試作や開発案件のトライアル、単発・不定期の発注、 量産など幅広いニーズに柔軟に対応でき、短納期での提供が可能です。 シート状の基材を使用するため最低数量の設定なく小ロット生産が行えます。 量産時の初回リードタイムは最低3週間。様々な検査機器を用いて品質管理を徹底しており、 車載・医療など要求される品質が特に高い分野でも実績が豊富です。 【特長】 ■製品開発の短納期化、少量試作による開発コスト低減が可能 ■量産時の立ち上げ迅速化や生産ロット変動への柔軟な対応が可能 ■設計~基板実装(マウンタ対応・メタルマスク自社製造)まで一貫対応 ■試作・量産ともに部品調達にも対応 ■生産計画からFPC製造における適切な工法・ツール(治工具)を提案 ★現在、FPC関連の用語集や、当社が取り扱う製品について掲載した資料を進呈中。 「PDFダウンロード」よりご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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基本情報

【当社の提供サービス】 ◎FPCの設計・製作 ◎プリント配線板の実装組立 ◎電子回路CAD設計 ◎単発・限定生産の量産対応(リペアパーツなど) ◎高難易度配線のFPCの設計・製作(超ファインピッチなど) 【資料の掲載内容(抜粋)】 ◎通常FPC ◎バンプFPC・圧着加工 ◎高機能FPC ◎FPC用語集 ※詳しくはお問い合わせください。

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【FPC】【高周波対応FPC】誘電特性に優れた低伝送損失FPC【カタログ】#CD30

【FPC】【高周波対応FPC】誘電特性に優れた低伝送損失FPC【カタログ】#CD30

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【FPC】【多層FPC】高密度配線の多層構造で設計自由度が向上【カタログ】#CD30

【FPC】【多層FPC】高密度配線の多層構造で設計自由度が向上【カタログ】#CD30

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【FPC】【超細線高密度FPC】MSAP工法とビアフィリング技術で超微細回路を形成【カタログ】#CD30

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【FPC】【出展レポート_JPCAshow2025】展示会の様子を少しご紹介【レポート】#CD30

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【FPC】【これ一冊で丸わかり】FPCの基礎知識!※用語集付き【カタログ】#CD30

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【FPC】【ファインピッチ厚銅FPC】大電流で、同時にコンパクト化を実現。パターンの発熱抑制にも効果あり【パネル】#CD30

【FPC】【ファインピッチ厚銅FPC】大電流で、同時にコンパクト化を実現。パターンの発熱抑制にも効果あり【パネル】#CD30

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【FPC】【高周波対応FPC】~解析・設計・製造・測定 一貫対応~【パネル】#CD30

【FPC】【高周波対応FPC】~解析・設計・製造・測定 一貫対応~【パネル】#CD30

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【FPC】【会社概要】会社概要と事業概要【パネル式】#CD30

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【FPC】【パターンビアフィルFPC】MSAP工法とビアフィリング工法を両立。さらなる高密度化へ。【パネル】#CD30

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【FPC】【短納期サービス】短納期実現のため、全ての工程を「一貫対応」!【カタログ】#CD30

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【FPC】【宇宙産業向けFPC】“JAXA仕様書”要求に沿った実力!【カタログ】#CD30

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この製品に関するニュース(1)

【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』 

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◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆    ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~      FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります      工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています      今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介!      <設計>    回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続>  ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成>  MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理>  高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理>  通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>   高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立>  半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆    AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆    FA・協働ロボット活用のご提案

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太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面FPC、両面FPC、多層FPCやその発展型FPC製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。

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