微細配線と高密度実装を実現。小型・高機能化に貢献する次世代FPC。
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 従来工法では難しい微細配線を実現し、電子機器のさらなる小型化・高機能化に貢献するフレキシブルプリント配線板です。 高精度な回路形成技術により、狭ピッチ化や高密度実装に対応し、限られた基板面積でも多くの信号配線を確保できます。 太洋テクノレックスでは、MSAP工法とビアフィリング技術を組み合わせることで、より高密度な回路設計を実現。 スマートデバイス、通信機器、車載機器、医療機器など、高性能化が求められる分野に対応しています。 設計段階から最適な配線構造をご提案し、お客様の製品開発をサポートします。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位
価格帯
納期
用途／実績例
スマートフォン・ウェアラブル機器 車載カメラ・ADAS関連機器 医療機器向け高密度配線基板 小型通信モジュール・センサーデバイス
カタログ（8）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（9）
企業情報
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。
