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2024/12/25

フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!

太洋テクノレックス株式会社 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
◎FPC(フレキシブルプリント配線板):「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません!『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示! ◎FA自動化:ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』は第2章へ! 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
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ネプコン2025チラシ.pdf[1165735]

関連製品

透明FPC 2.png

透明FPC 高透過・微細配線フレキシブル基板

背景の視認性を損なわない透明コア材FPC。

透明FPC(フレキシブルプリント配線板)は、高い透過性を持つ透明ポリイミドフィルムを採用し、背景の視認性を損なわない配線を実現した次世代FPCです。 微細配線技術により配線を目立たせない設計が可能で、デザイン性と機能性を両立します。 また、透明基材でありながら耐熱性・難燃性に優れ、リフロー実装にも対応。 通常のポリイミドFPCと同様の設計・加工が可能です。 太洋テクノレックスでは、設計から製造までの一貫生産体制により、小ロット試作から量産まで柔軟に対応。 短納期での試作開発や仕様検討にも対応し、お客様の製品開発をサポートします。 表示機器や医療機器をはじめ、次世代ディスプレイやウェアラブル機器など、透明性と高機能性が求められる様々な用途に最適なソリューションです。

  • その他電子部品

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高周波対応FPC 低損失・高速伝送フレキ基板

LCP・MPI対応。低伝送損失設計と測定評価で高速伝送を支える高周波FPC。

高周波対応FPCは、高速伝送機器や高周波回路向けに開発された低伝送損失タイプのフレキシブルプリント配線板です。 太洋テクノレックスでは、低誘電率・低伝送損失特性を持つLCPやMPIをはじめ、各種高周波材料を使用したFPCの設計・製造に対応しています。 インピーダンス解析や伝送損失解析を活用し、用途や周波数帯域に応じた最適な構造をご提案。 さらに納入前には社内設備によるインピーダンス測定や伝送損失測定を実施し、評価レポートの提出も可能です。 高周波通信機器やアンテナ用途で求められる性能確認まで一貫対応し、お客様の開発リスク低減に貢献します。 また、FPCの特長である薄型・軽量・高屈曲性を活かし、同軸ケーブルからの置換えによる省スペース化にも対応。設計・解析・製造・測定までワンストップでサポートします 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器(4K/8K) ■その他、同軸ケーブルの代替

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基板通電検査システム『TY-CHECKER DS401AT』

プリント基板用通電検査機、自動/半自動による高周波検査が可能です(導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出)

『TY-CHECKER DS401(AT)』は、従来のY方向ステップ&リピート搬送に X方向移動(横移動)を追加した通電検査システムです。 テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション 保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した自動/半自動高周波検査を 実現します。 【特長】 ■XY方向へのステップ&リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献(治具代低減) ■選べる製品保持方法 ■高周波特性検査対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #基板検査#検査装置#通電検査#電気検査#導通#絶縁#オープン#ショート#リーク#四端子#検査

  • その他検査機器・装置

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FA・ロボットシステムインテグレータ

製造工程の省力化や省人化、自動化を現場に!快適で最適なシステム構築をご提案致します。

協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に最適なFAシステムをご提案致します。 フレキシブル基板・検査装置メーカーとして培ったノウハウと1000社を超える顧客への実績と信頼があり、自社商社部門の幅広い仕入れ先を活かして顧客のニーズにあったベストな部材を厳選します。 大手にはないフットワークで、プランニングから設計、製作、納品、据付・立ち上げ、アフターサービスまで ワンストップで行うことで、細かな要望も実現に向けて素早く確実にアクション可能です。 【導入事例】 ■セラミック基板のハンドリング ■FPCの外観検査 等々 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • スカラロボット
  • 搬送・ハンドリングロボット
  • その他産業用ロボット

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基板最終外観検査用 AIシステム『TY-VISION XAIS』

基板最終外観検査でお悩みの企業様必見! その問題"TY-VISION XAIS(ザイス)"が解決!【基板最終外観+AIシステム】

基板最終外観検査用AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』をご紹介します。 AVI(基板最終外観検査装置)『TY-VISION』で検出した欠陥情報をXAIS(AIシステム)で"良品"と"要確認"に自動振り分けします。 XAISから受け取った"要確認"の箇所のみ検査者が確認し最終判定を実施。 検査者の確保、人件費、教育にかかる時間、 不良流出防止の為の検査工数など出荷前最終外観検査のお悩みを解決します。 【導入メリット】 ■工数削減 ■人件費削減 ■検査品質安定化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #基板検査#検査装置#外観検査#最終外観#効率化#省力化#AVI#AVFI#検査#欠陥#欠陥検出

  • 外観検査装置
  • 欠陥検査装置
  • 基板検査装置

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高密度配線対応 多層FPC

省スペース・高機能化を実現する高信頼性多層FPCソリューション

太洋テクノレックスでは、3層から6層以上の多層FPCに対応し、高密度配線や回路集積による小型化・軽量化を実現します。 片面・両面FPCでは配線スペースが不足する設計に対し、多層化によって回路自由度を向上。 貫通スルホール、多層ブラインドビア、スタックビア構造などにも対応し、高機能機器に求められる高密度実装をサポートします。 設計段階から構造提案や製造性検討を行うことで、信頼性とコストのバランスを考慮した最適な多層FPCをご提案。 産業機器、車載機器、医療機器、通信機器など、限られたスペースに多くの回路を搭載したい用途に最適です。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は是非お問い合わせください。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス

  • プリント基板
  • その他電子部品
  • 基板設計・製造

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MSAP工法 超細線高密度FPC

微細配線と高密度実装を実現。小型・高機能化に貢献する次世代FPC。

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」であり、 MSAP工法を用いることで、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 従来工法では難しい微細配線を実現し、電子機器のさらなる小型化・高機能化に貢献するフレキシブルプリント配線板です。 高精度な回路形成技術により、狭ピッチ化や高密度実装に対応し、限られた基板面積でも多くの信号配線を確保できます。 太洋テクノレックスでは、MSAP工法とビアフィリング技術を組み合わせることで、より高密度な回路設計を実現。 スマートデバイス、通信機器、車載機器、医療機器など、高性能化が求められる分野に対応しています。 設計段階から最適な配線構造をご提案し、お客様の製品開発をサポートします。

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【運用例】自動化ソリューションで人とロボットの『未来共創』を実現

FA・自動化システム、運用事例のご紹介です。人とロボットの『未来共創』

〇運用事例のご紹介 当社でご提案しました自動化システムをお客様のPR動画内でご紹介頂きました。 当サイトへの掲載についてご了解をいただきましたので動画リンクよりご覧ください。 当社自動化システム:13~23秒、38~49秒 ※双腕ロボットを用いた搬送システムによる基材の投入と排出のみ エレファンテック株式会社 https://www.elephantech.co.jp/ Elephantech 『エレファンテック - FPC印刷で世界をリードするスタートアップ』 「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションを掲げ、インクジェット印刷と銅めっきを用いた環境に配慮した独自製法でFPC (フレキシブル基板)を製造販売

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太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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ニュース

ハイパーCLT敷板

なぜ公共工事で新技術が求められるのか|NETISとハイパーCLT敷板

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国が公共工事で新技術の活用を進める理由は、建設現場をより安全に、効率的に、そして環境に配慮したものへ変えていくためです。 その仕組みの一つが**NETIS(新技術情報提供システム)**です。新しい技術を現場で活用し、その効果を確認しながら、次の改善や技術開発へつなげていきます。 木製軽量敷板「ハイパーCLT敷板」も、**国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」**です。 CLTを活用した土木用の木製敷板で、仮設道路や搬入路、重機作業ヤードなどに使用できます。比較的軽量で設置・撤去しやすく、木製敷板ならではの環境配慮や照り返し、金属音の抑制といった特徴もあります。 従来の方法を続けるだけでなく、より良い方法を現場で試していく。ハイパーCLT敷板も、新技術によって土木現場を進化させる選択肢の一つです。

2026年10月17日

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新開発FXコーティング採用!

新開発FXコーティング採用により、潤滑性と耐摩耗性がさらに向上しました【7leaders】

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【耐摩耗性と潤滑性にさらなる威力を発揮】 今回新たに開発されたFXコーティングを採用! 一般鋼~ステンレス/荒加工~仕上げまで マルチにスマートにハイブリッドに使えます! ■4枚刃不等分割・等リード ハイブリッドエンドミル「A48FX」 ■4枚刃不等分割・等リード ハイブリッドラジアスエンドミル「E227-3.0FX」 ■4枚刃不等分割 デュアルコアエンドミル 刃長2.5D「E237-2.5SX」 ★製品特長・切削条件表などご覧いただけます★ 「新商品全ラインナップ掲載カタログ」はこちら https://toolde.co.jp/catalog

2026年10月16日

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CCS3製品写真

新製品「車両カウントセンサー CCS3」で大型駐車場の効率的な満空管理を実現

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株式会社ホトロンの新製品「車両カウントセンサー CCS3」が登場! 本製品は、赤外線とレーダーを組み合わせた天井取付型センサーです。 1台で双方向の車両を安定して検知し、渋滞時や車両のすれ違いにも対応、大型駐車場の効率的な満空管理を実現します。 また、車両カウントに加えて出庫警告用途にも活用でき、駐車場の安全で円滑な運営に貢献します。 『特長』 ・赤外線とレーダーの併用により、雨天時の路面変化に対する検知性能を向上 ・防水・防塵性能IP67を備え、塩害地域でも活躍 ・専用アプリ(Android端末)から各種設定が可能。現在の設定がひと目でわかりやすく ・従来品「CCS2」とベース寸法が同一で、既存設備の入れ替えもスムーズ ※詳しくは製品情報、カタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

2026年10月16日

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ハイパーCLT敷板

公共工事は“NETISを義務化する時代”へ|ハイパーCLT敷板

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国土交通省の直轄工事では、新技術の活用が原則として求められています。 そのため、これからの土木現場では「新技術を使うか」だけでなく、現場に合った技術をどう選び、活用するかが重要になっています。 その選択肢の一つが、CLTを活用した木製軽量敷板「ハイパーCLT敷板」です。 仮設道路や搬入路、重機作業ヤードなどで木製敷板として使用でき、5×10版は約230kgと比較的軽量。設置・撤去や移設のしやすさに加え、照り返しや金属音の抑制、木材利用による環境配慮といった特徴があります。 さらに、**国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」**として、新技術活用の提案にも取り入れることができます。 NETIS、新技術、土木、CLT。公共工事が変化する中、ハイパーCLT敷板は木製軽量敷板という新しい選択肢を現場へ提案します。

2026年10月16日

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【カタログ配布開始】食品工場・倉庫の温度管理を効率化!4温度帯の管理ポイントとIoT活用法を紹介

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食品工場や倉庫で、温度の確認や記録を手作業で行っていませんか? 冷蔵庫・冷凍庫・常温倉庫・定温保管場所など、管理する温度帯や場所によって、必要な管理方法は異なります。また、定期的な巡回や手書き記録には、作業負担や記録漏れ、夜間・休日の温度異常に気づきにくいといった課題があります。 ラトックシステムのブログでは、温度管理で確認すべき3つのポイントや、冷蔵・冷凍環境で温度変化を継続的に把握する重要性を解説。さらに、IoTを活用した温度の自動記録、スマートフォン・パソコンからの遠隔監視、異常発生時の通知など、温度管理業務を効率化する方法をご紹介しています。 温度管理の省力化や品質管理の向上をご検討中の方は、ぜひご覧ください。 ▼詳しい記事はこちら https://www.ratocsystems.com/sol/solution/ondotai 温度管理システム「ハサレポ」の活用により、現場の温度管理業務の効率化を支援します

2026年10月16日

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