【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について
当社は、主力事業である電子基板事業において、FPC(フレキシブルプリント配線板)の高
密度配線の形成技術をさらに向上させることができました。近年、医療機器や産業機器等の電子
機器では小型化・軽量化が進んでおり、限られたスペースに多くの機能を搭載するためには、基
板上の配線密度の向上が求められることから、フィルドビア技術の確立及びMSAP工法の技術
向上といった取り組みを重ねてまいりました。フィルドビア構造は、絶縁層にレーザであけたビ
ア(穴)を銅めっきでフィルド(充填)するものであり、基板両面の電気的接続を確保しつつ、
ビアの凹みを減らすことで、ビア上への部品実装が可能となり高密度実装につながります。一方、
MSAP工法は、銅を積層して回路を形成することで線幅管理が格段に向上し、高密度配線化を
実現できます。今回、これらの特性を活かしたパターンビアフィル工法をもとにフィルドビア構
造を有する両面基板において、配線ピッチが30μmの配線形成に成功いたしました。
引き続き、さらなる開発及び試作・検証により高密度配線の形成技術向上を目指し、開発に取
り組んでまいります。

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