【展示会レポート】JPCAshow2025に出展しました！

当社は、従来のFPC（フレキシブルプリント配線板）製造における資材調達、回路設計、製造、実装に加え、筐体組立、機能検査、出荷までを一貫して対応する「電子機器受託製造サービス（EMS：Electronics Manufacturing Services）」を新たに開始いたしました。 近年、FPCの活用は医療機器や産業機器など多岐にわたり、その供給にとどまらず、回路設計からモジュール製造、さらには最終製品の組立までを一括して対応するニーズが高まっております。こうした市場の要請に応えるべく、電子機器の受託製造企業との連携を強化し、資材調達から筐体組立までをカバーする製造体制を構築いたしました。 本サービスにより、お客様は複数の業者とのやり取りを削減でき、納期短縮や製造効率の向上が可能となり、当社の高い品質管理体制により、信頼性の高い製品の提供を実現いたします。 対応可能な製品分野は、車載機器、医療機器、産業機器、ロボット、通信機器、照明機器、家電製品など多岐にわたり、幅広い製造ニーズにお応えいたします。

当社は、主力事業である電子基板事業において、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の高 密度配線の形成技術をさらに向上させることができました。近年、医療機器や産業機器等の電子 機器では小型化・軽量化が進んでおり、限られたスペースに多くの機能を搭載するためには、基 板上の配線密度の向上が求められることから、フィルドビア技術の確立及びＭＳＡＰ工法の技術 向上といった取り組みを重ねてまいりました。フィルドビア構造は、絶縁層にレーザであけたビ ア（穴）を銅めっきでフィルド（充填）するものであり、基板両面の電気的接続を確保しつつ、 ビアの凹みを減らすことで、ビア上への部品実装が可能となり高密度実装につながります。一方、 ＭＳＡＰ工法は、銅を積層して回路を形成することで線幅管理が格段に向上し、高密度配線化を 実現できます。今回、これらの特性を活かしたパターンビアフィル工法をもとにフィルドビア構 造を有する両面基板において、配線ピッチが30μｍの配線形成に成功いたしました。 引き続き、さらなる開発及び試作・検証により高密度配線の形成技術向上を目指し、開発に取 り組んでまいります。