数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。
『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■層数：3～8層 ■接続Via：貫通Via、ブラインドVia、フィルドVia ■ベース材料：ポリイミド、液晶ポリマー ■FPC厚み：200～800μm程度 ■表面処理：金フラッシュ、ニッケルパラジウム金、鉛フリーはんだめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
私たちは、素材、技術とスピード（短納期対応）による価値創造を通じて、暮らし、社会や産業に貢献することをモットーに活動しております。 FPCは、極めて薄く自在に曲げることが出来るため、わずかな隙間さえあれば使用できます。そのため、スマートフォン、通信装置、医療機器、EV/HV/FCVなどのエコカー、自動走行運転装置、VR/AR装置等ありとあらゆる分野に使用されております。 当社の特徴のひとつは、短納期対応です。最短納期は、“中一日コース”から可能です。 最近の話題としては、“大電流対応FPC BigElec（ビッグエレック）”を開発しました。バスバーやハーネス代替えに使用できます。この度、特許も取得できました。 私たちは、お客さまと社会のニーズに真摯に耳を傾けて新製品を開発・創造と、安全を最優先に高品質の製品を安定的に送り出す製造が一体となって成長の基盤を強化し、企業価値の最大化に取り組んでいます。 私たちは、絶えず変化し続けている世界市場の中に確固とした地歩を築き、継続的な成長と発展を図っております。 どうぞお気軽にご相談くださいませ。