【2024年6月12日～6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ　最新フレキシブル基板を一堂に展示

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板（FPC）の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。 【特徴】 片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短納期で対応致します。 【納期目安】 片面FPC：最短納期 実働中1日～標準納期 実働中15日 両面FPC：最短納期 実働中2日～標準納期 実働中20日 FPC実装：上記納期に+中1日～より対応致します。 ＊土日祝・弊社指定日は納期カウント外となります。 ＊製品仕様、数量により納期は変動致します。 ＊実装部品数に制約があります。 　片面実装の部品点数30点以下、数量30枚以下が標準仕様となります。

• プリント基板

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• ハーネス

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK　※2分でわかる動画あり！

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 　安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 基板FPC間コネクタ

フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効！低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に

伝送特性を維持したまま薄型化の実現！ 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる技術です。 ■グラウンド（GND）プレーンにスリットデザインを設けることにより、伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。 ■パターン間に0mmスリット加工を施しており、曲げ易い『スリット形状』にも対応しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 高周波・マイクロ波部品
• プリント基板
• 配線部材

屈曲性に優れる！EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです

『Lシールド付タイプ（SFC）』は、当社YFCにシールドフィルムを 施しています。 EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテム。 シールドフィルムは薄膜を用いており、屈曲性を損なう事はありません。 【特長】 ■シールドフィルムを用いたYFCケーブル ■薄膜シールドを用いている ■屈曲性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。

『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big Elec SMT Connect

電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見！ 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さにより、省スペース化に貢献します。 優れた大電流配線ソリューションをご提案いたします。 是非、Big Elec SMT Connectをお試しください。

• 電源
• その他電源

弊社は、2026年のスタートを飾る初の展示会として、パルセいいざかで 開催される『令和7年度 ふくしま産業交流フェア』にブース出展いたします。 本フェアは、圏域内での新たな取引拡大やビジネス創出、 大学や支援機関との交流・連携を目的として開催されます。 ★参加企業分野 機械・電子・金属 / 医療・福祉 / ロボット・航空宇宙 / 食品加工 環境・エネルギー / 情報・IT / 大学・支援機関 / 圏域自治体 当日は、人気の射出成形品や樹脂切削加工品を多数展示しますので、 ぜひお気軽にIIDAブースへお立ち寄りください。 【有限会社飯田製作所 福島第2工場】 〒969-1204 福島県 本宮市 糠沢字水上21-2 TEL：0243-64-2320　FAX：0243-64-2571

前回も300名を超える方々にご応募いただいております、日清紡マイクロデバイスの大好評企画「アナログICの基礎講座シリーズ」。 今回は、大変ご好評いただきました、「オペアンプ教室　～オペアンプとは～」を開催いたします。 オペアンプの基礎的な機能の紹介からご説明します。難易度としては初級レベルとなっておりますので、イチからアナログICに触れられる方からお困りごとがある方まで、奮ってご参加ください！  最新2026年版録画講演＋講師ら技術者によるライブ Q&A で、忙しいエンジニアでも効率良く学べます。 ●参加対象 新入社員,若手設計者 アナログICを学び直したい方 回路設計を控えている方など ●アジェンダ 　1.オペアンプとは 　・オペアンプとは 　・理想オペアンプとは 　・オペアンプの応用回路 　・代表的な増幅回路と増幅率 　2.オペアンプの構造 　3.オペアンプの分類 　・両電源/単電源/入出力フルスイング 　・高精度/高速広帯域/高出力/ローノイズ/低消費 皆様のご参加お待ちしております。

本質的な情報を取り出す、予測・原因分析・縮約・分類のデータ解析　実践入門 ～製造業に特化した多変量解析　基礎と解析実務の実施手順・ノウハウ～ 【ソフトウェア配付・ＰＣ演習付き】 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ https://www.science-t.com/seminar/B260522.html ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 受講料割引がある今後の技術セミナーを連絡させていただきます。 受講料割引にて各セミナーを申込みされたい場合は、 ikuma.fukui@wmjplab.comまで、お問合せください。 ※受講料割引は、どなたでも使用できます。 ※ただし、技術コンサルタントや講師業の方は、受講をお断りしております。 ※同セミナーの社内研修をご希望の場合、小職に直接ご依頼下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

市場クレームの深刻さに応じた【検査基準・規格値と安全係数】決定法 ～品質と経済性を両立させる【損失関数】の基礎と応用～ 【ＰＣ演習付き（自社課題検討にも転用可能なテンプレート使用）】 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ https://www.thplan.com/seminar/114398/ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 受講料割引がある今後の技術セミナーを連絡させていただきます。 受講料割引にて各セミナーを申込みされたい場合は、 ikuma.fukui@wmjplab.comまで、お問合せください。 ※受講料割引は、どなたでも使用できます。 ※ただし、技術コンサルタントや講師業の方は、受講をお断りしております。 ※同セミナーの社内研修をご希望の場合、小職に直接ご依頼下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

要素技術開発者が主導する人工知能応用開発入門 ディープニューラルネットワークモデルとMTシステムの基礎・学習データ最小化・開発実施手順 ～「開発の自動化・仮想検査・未知の異常検知」で学ぶAI応用ノウハウ～ 【AI構築デモ付き　希望者にAI構築・計算方法Excel資料 提供】 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ https://www.science-t.com/seminar/B260313.html ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 受講料割引がある今後の技術セミナーを連絡させていただきます。 受講料割引にて各セミナーを申込みされたい場合は、 ikuma.fukui@wmjplab.comまで、お問合せください。 ※受講料割引は、どなたでも使用できます。 ※ただし、技術コンサルタントや講師業の方は、受講をお断りしております。 ※同セミナーの社内研修をご希望の場合、小職に直接ご依頼下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━