【2024年6月12日～6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ　最新フレキシブル基板を一堂に展示

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板（FPC）の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。 【特徴】 片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短納期で対応致します。 【納期目安】 片面FPC：最短納期 実働中1日～標準納期 実働中15日 両面FPC：最短納期 実働中2日～標準納期 実働中20日 FPC実装：上記納期に+中1日～より対応致します。 ＊土日祝・弊社指定日は納期カウント外となります。 ＊製品仕様、数量により納期は変動致します。 ＊実装部品数に制約があります。 　片面実装の部品点数30点以下、数量30枚以下が標準仕様となります。

• プリント基板

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• ハーネス

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK　※2分でわかる動画あり！

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 　安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 基板FPC間コネクタ

フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効！低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に

伝送特性を維持したまま薄型化の実現！ 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる技術です。 ■グラウンド（GND）プレーンにスリットデザインを設けることにより、伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。 ■パターン間に0mmスリット加工を施しており、曲げ易い『スリット形状』にも対応しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 高周波・マイクロ波部品
• プリント基板
• 配線部材

屈曲性に優れる！EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです

『Lシールド付タイプ（SFC）』は、当社YFCにシールドフィルムを 施しています。 EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテム。 シールドフィルムは薄膜を用いており、屈曲性を損なう事はありません。 【特長】 ■シールドフィルムを用いたYFCケーブル ■薄膜シールドを用いている ■屈曲性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。

『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big Elec SMT Connect

電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見！ 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さにより、省スペース化に貢献します。 優れた大電流配線ソリューションをご提案いたします。 是非、Big Elec SMT Connectをお試しください。

• 電源
• その他電源

カナデビア株式会社は、幕張メッセで開催されます「第9回鉄道技術展2025 Mass-Trans Innovation Japan 2025」に出展いたします。 当展示会は、鉄道・交通システムやインフラ技術、施設、電力、輸送、運行管理、車両、インテリア、旅客サービス関連他さまざまな鉄道分野の技術が横断的に会する総合見本市として 2010年から開催しております。 カナデビアが提供する「鉄道カメラシステム」を是非ご覧ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

トルンプ株式会社は2025年11月に開催される第25回Photonix光・レーザー技術展「Photonix2025」に出展いたします。 弊社のレーザ技術をアプリケーション毎にご覧いただけるよう、加工サンプル展示・プレゼンテーションを実施します。 最新のカタログ、アフターサービスについてのご案内なども⽤意して、皆さまのお⽴ち寄りをお待ちしております。 【トルンプブースのみどころ】 ■サンプル展示 ✓E-Mobility ✓バッテリー ✓ガラス加工・表面加工 ■アフターサービスについてのご案内 ■プレゼンテーション「10分でわかるトルンプのレーザソリューション」 お客様のご関心が高い分野についてのプレゼンテーション（10分）を30分毎に実施します。 ・スパッタ反射光も安心︕〜E-Moblityで必要な高信頼性レーザとは〜 ・半導体製造プロセスにおいて要求される先端レーザ技術とは︖〜トルンプレーザができること〜 ・レーザ溶接の品質検査を改善するOCT技術〜トルンプの溶接モニター最新情報〜 ・生産ラインを止めないために〜トルンプのサービス体制をご案内します〜

2025年11月20日(木)・12月2日(火)　11:00～14:00、弊社 代表であり公認会計士・税理士の横山公一が大塚商会主催の無料ウェビナーに登壇いたします。 改正建設業法で注意すべきポイントなどについて解説していきます。 【建設業法・公共工事適正化促進法】 ・建設請負契約の記載事項漏れ防止 ・受注者の契約前の“おそれ”情報通知義務 ・建設工事請負契約の相互原本交付 ・見積書、請負契約、発注書/請書の電子化 契約は書面に残し、電子で保管しなければならない時代に…。paperlogicでは紙からデジタルへ移行をはじめた企業様を全力でサポートいたします。 公認会計士・税理士による無料相談も行いますので是非ご参加ください！

膜シンポジウム2025にて製品の展示を行いますのでご案内申し上げます。 ご参加を予定されている方は是非お立ち寄りください。 ❚ 展示予定製品 ・人工脂質二重膜実験装置｜Orbit mini 一分子レベルのチャネル活性測定を簡単に行うことができます。人工脂質二重膜を用いた実験における脂質膜の形成／膜タンパク質の再構成／シングルチャネルの測定を、マイクロピペットだけで行うことができ、目的の膜タンパク質の機能・構造解析／薬物作用の評価を行うことができます。 ・リポソーム作製装置｜Vesicle Prep Pro エレクトロフォーメーション法（水和させた脂質フィルムを交流電場で振動させる）により、有機溶媒フリーで直径1～30μmの巨大単層ベシクル（GUVs）を作製できる世界初の装置です。 ・オートパッチクランプシステム｜Port-a-Patch mini 従来のパッチクランプ実験を行う際に必要となる、顕微鏡、除振台、マニピュレーター、ファラデーケージが不要。熟練した技術や経験が不要で、手軽にデータの取得・確認ができるコンパクトなシステムです。

アジレントは「VACUUM 2025 真空展」に出展します！ アジレントでは、クリーンで静かな IDP ドライスクロールポンプ、高性能で高圧縮率の TwisTorr ターボポンプ、UHV/XHV に最適化されたイオンポンプとコントローラ、堅牢で信頼性の高いヘリウムリークディテクタをご用意しています。 原点となる Varian Vacuum で培った技術と専門知識を活かし、製品自体が持つ価値と豊富な経験・知識にもとづくサポートによりお客様の真空ニーズにお応えします。アジレントのポンプ、システム、コンポーネントは、物理学、分析機器、およびナノテクノロジーにおける先端研究を可能にし、産業プロセスにも最適です。 ぜひアジレントブースへお越しください！ 【展示会情報】 日時：2025 年 12 月 3日（水）- 5 日（金） 10:00 - 17:00 会場：東京ビッグサイト 南 2 ホール ブース番号：V-36