【2024年6月12日～6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ　最新フレキシブル基板を一堂に展示

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板（FPC）の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。 【特徴】 片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短納期で対応致します。 【納期目安】 片面FPC：最短納期 実働中1日～標準納期 実働中15日 両面FPC：最短納期 実働中2日～標準納期 実働中20日 FPC実装：上記納期に+中1日～より対応致します。 ＊土日祝・弊社指定日は納期カウント外となります。 ＊製品仕様、数量により納期は変動致します。 ＊実装部品数に制約があります。 　片面実装の部品点数30点以下、数量30枚以下が標準仕様となります。

• プリント基板

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• ハーネス

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK　※2分でわかる動画あり！

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 　安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 基板FPC間コネクタ

フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効！低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に

伝送特性を維持したまま薄型化の実現！ 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる技術です。 ■グラウンド（GND）プレーンにスリットデザインを設けることにより、伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。 ■パターン間に0mmスリット加工を施しており、曲げ易い『スリット形状』にも対応しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 高周波・マイクロ波部品
• プリント基板
• 配線部材

屈曲性に優れる！EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです

『Lシールド付タイプ（SFC）』は、当社YFCにシールドフィルムを 施しています。 EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテム。 シールドフィルムは薄膜を用いており、屈曲性を損なう事はありません。 【特長】 ■シールドフィルムを用いたYFCケーブル ■薄膜シールドを用いている ■屈曲性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。

『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big Elec SMT Connect

電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見！ 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さにより、省スペース化に貢献します。 優れた大電流配線ソリューションをご提案いたします。 是非、Big Elec SMT Connectをお試しください。

• 電源
• その他電源

この度フォス・ジャパンでは、皆様にフォスの分析装置をご覧いただく機会をご用意いたしました。 本内覧会では、幅広く多くの方々に情報を提供したく、分析装置の選定のヒントや、 今お使いの装置のさらなる有効活用術など、今後の分析について知見を深めたい方から、 分析装置の選定について情報を求めている方まで、充実したセミナーを予定しております。 また、各種NIR装置の展示を予定しており、持参頂いたサンプルを実際に測定することも可能です。 もちろん装置見学のみのご来場も大歓迎です！！ 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 ■日時：2026年6月18日 (木)   11:00～16:30（受付開始10:45） ■会場：神戸国際会館 セミナーハウス702号会議室　/　一部オンライン参加可能 ■概要： ・ご挨拶・フォス製品ラインアップ紹介 ※オンライン参加可能 ・NIR基礎と最適な機種の選定について ※オンライン参加可能 ・検量線作成ソフト　FossCalibrator実演　検量線をつくってみよう ※会場のみ ・サンプル測定・内覧会 ※会場のみ 詳細は、PDFをご確認ください。

4月21日(火)に飯田橋にて開催される「Canonセレクション2026」にて、paperlogicがブース出展いたします。 本イベントのテーマは「紙出力×データ活用」。オフィスのDXを推進し、業務効率化を実現するためのヒントが詰まった総合展示会です。会場では、サプライチェーン攻撃から企業を守る最新の「セキュリティ対策セミナー」のほか、絵心ゼロでも作れる販促物チラシ作成や、日々のイライラを解消する「超簡単！PDF活用術」、在宅勤務を後押しする「ペーパーレスFAX体験」など、現場の課題をその場で解決できるプログラムが目白押しです。 paperlogicからは、「文書管理・バックオフィスの電子化」のソリューションとして【paperlogic電子契約】をご紹介させていただきます。 ブースでは実際の操作デモをご用意し、皆様の文書管理に関するお悩みに直接お答えいたします。 大塚商会様限定のお得なプランもご用意しておりますので、ぜひ足をお運びください。

このたび、MilkoScanFT3の技術研修会を下記の通り開催いたします。 本研修では、装置の原理構造や各モジュールのご説明に加え、測定プロダクトの作成方法、 日常メンテナンス、トラブル発生時の対応など、装置運用にお役立ていただける内容を幅広くご紹介いたします。 また、今年は デジタルサービス（FossCalibrator、IQX ほか）の活用方法を新たに取り上げ、 さらにお客様ご自身にPCを使用して操作を体験いただくハンズオンセッションもご用意いたしました。 実際の現場で即活用できる、より実践的な研修内容となっております。 ご多用中とは存じますが、ぜひご参加をご検討くださいますようお願い申し上げます。 ■大阪会場：6/25-26 ■盛岡会場：7/8-9 ■東京会場：8/27-28 ■帯広会場：9/17-18 ■福岡会場：10/8-9 ※詳細はPDFをご確認ください。

[講　師] 株式会社日本総合研究所 リサーチ・コンサルティング部門 通信メディア・ハイテク戦略グループ コンサルタント 森 良亮 氏 [重点講義内容] 生成AIの普及を背景として、データセンターにおいては、電力確保と通信性能の両立が経営上の重要課題となっている。 本講演では、これらの制約を打開する構想として注目されるIOWN/APN、ならびにその実装を支える中核技術であるCPO（Co-Packaged Optics）の動向を解説する。さらに、海外と日本におけるプレイヤー構造の差異を整理した上で、仕様形成・標準化におけるポジションを踏まえ、日本が主導権を確保するための戦略について、考察する。 [講演項目] １．AI時代におけるデータセンター市場構造 ２．IOWN/APNの概要とデータセンターへの影響 ３．光電融合デバイス（CPO）の概要 ４．光電融合デバイスを巡る国内外のプレイヤー構造 ５．光電融合デバイスの標準化を巡る動向 ６．日本の光電融合戦略考察 ７．質疑応答／名刺交換

[重点講義内容] 一．米国を中心とした自動運転動向と戦略的示唆 （株）ベンチャークライアント 代表取締役社長 SOMPOホールディングス（株） 執行役員常務 木村 将之 氏 １．自動運転市場の全体像 ２．ロボタクシーの動向 ３．自動運転トラック（物流）の動向 ４．自家用車の自動運転、ADASの動向 ５．オープンモデルが与える影響 ６．戦略的考察 ７．質疑応答 二．我が国における自動運転の近時動向　-実証から実装へ- （株）大和総研 コンサルティング企画部 担当部長 林 正浩 氏 １．Introduction ２．法規制と制度の進化 ３．技術トレンド ４．民間企業におけるケーススタディと新たなビジネスモデル ５．経済効果と地域活性化のリアル ６．将来展望-2030年に向けて ７．質疑応答