【2024年6月12日～6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ　最新フレキシブル基板を一堂に展示

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板（FPC）の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。 【特徴】 片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短納期で対応致します。 【納期目安】 片面FPC：最短納期 実働中1日～標準納期 実働中15日 両面FPC：最短納期 実働中2日～標準納期 実働中20日 FPC実装：上記納期に+中1日～より対応致します。 ＊土日祝・弊社指定日は納期カウント外となります。 ＊製品仕様、数量により納期は変動致します。 ＊実装部品数に制約があります。 　片面実装の部品点数30点以下、数量30枚以下が標準仕様となります。

• プリント基板

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• ハーネス

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK　※2分でわかる動画あり！

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 　安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 基板FPC間コネクタ

フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効！低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に

伝送特性を維持したまま薄型化の実現！ 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる技術です。 ■グラウンド（GND）プレーンにスリットデザインを設けることにより、伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。 ■パターン間に0mmスリット加工を施しており、曲げ易い『スリット形状』にも対応しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 高周波・マイクロ波部品
• プリント基板
• 配線部材

屈曲性に優れる！EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです

『Lシールド付タイプ（SFC）』は、当社YFCにシールドフィルムを 施しています。 EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテム。 シールドフィルムは薄膜を用いており、屈曲性を損なう事はありません。 【特長】 ■シールドフィルムを用いたYFCケーブル ■薄膜シールドを用いている ■屈曲性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。

『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big Elec SMT Connect

電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見！ 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さにより、省スペース化に貢献します。 優れた大電流配線ソリューションをご提案いたします。 是非、Big Elec SMT Connectをお試しください。

• 電源
• その他電源

工業材料や製品の構成元素や不純物元素含有量の把握、製造工程のトラブル対応、工場排水や市場品の調査など、研究・開発、生産、品質保証をはじめ、あらゆる場面で無機元素分析が必要とされています。無機元素分析の主な手法として、ICP発光分光分析法（ICP-OES）、ICP質量分析法（ICP-MS）、原子吸光分析法（AAS）が用いられています。ICP-OES、ICP-MS、AASは溶液試料として分析装置に供する必要があり、時には熟練を要する煩雑な化学的前処理も必要です。 　本講座では、各分析法の原理、特徴、測定手順や測定時の注意点、スペクトルの見方など基本的な解説を行います。加えて、測定に必要な溶液を得るための基本的な前処理方法や処理環境、作業の注意点などについても紹介いたします。最後に、ICP-MSに関する最近の応用例について紹介します。

ABBは、メカトロニクス、エレクトロニクスにおけるアジア最大級の展示会である、TECHNO-FRONTIER 2025のモータ技術展に出展します。TECHNO-FRONTIER 2025は2025年7月23日(水)~25日(金)に東京ビッグサイトで開催されます。ブースでは、エネルギー効率のベンチマークであるIE5規格を上回る同期リラクタンス (SynRM) モータおよびEC Titaniumモータを中心に、最先端のエネルギー効率化ソリューションと革新的なモータ技術を紹介します。

弊社主催 Webセミナー アーカイブ配信のお知らせです。 写真・画像・PDFファイルなどから文字をデータ化して kintoneの各種フィールドに自動入力することができる『モジトリ』。 本セミナーでは、初めてモジトリに触れる方向けにモジトリの基本的な使い方と活用方法をわかりやすく解説します。 モジトリ初心者の方も安心して参加できる内容となっており、ユーザーの活用事例を交えながらモジトリについてご紹介いたします。 皆様のお申込みをお待ちしております。

[講　師] 元 (株)デンソー 神谷 有弘 氏 [重点講義内容] 自動車の電動化、特にEV化が加速し、エネルギー利用の効率化が注目されている。 特に、冷暖房の熱源確保とバッテリーの温度管理、パワーエレクトロニクス製品の熱マネジメントが重要であり、それらを総合的に制御する動きにある。 全体の熱マネジメントの考え方と、車載電子製品の熱マネジメントについて、解説ならびに紹介する。 [講演項目] １．CASE時代に求められるカーエレクトロニクス ２．EV・HEVにおける熱マネジメントシステム ３．車載電子製品への要求と熱・実装技術 ４．電子製品の熱マネジメントの考え方 ５．電子製品の放熱・実装技術 ６．インバータにおける放熱・実装技術 ７．将来動向 ８．質疑応答／名刺交換

[重点講義内容] 一．商用車が牽引する2030年の自動車業界トレンドと先端技術 EYストラテジー・アンド・コンサルティング株式会社 Cross Sector Strategy Leader／Commercial Vehicle & Mobility Leader パートナー 早瀬 慶 氏 マネージャー 伊藤 さおり 氏 １．商用車のグローバル定義と“商用車化”の動向 ２．商用車業界が抱える課題と事業の難しさ ３．商用車とともに磨かれる先端技術 ４．商用車と先端技術の融合による社会的意義と今後求められるビジネスの視点 ５．質疑応答／名刺交換 二．交換式バッテリーEVの国連基準に関する動向 国土交通省 物流・自動車局 車両基準・国際課 専門官 島野 徹 氏 １．自動車分野のカーボンニュートラルについて ２．国内の交換式バッテリーEVの状況 ３．交換式バッテリーEVの国連基準化に向けた状況 ４．質疑応答／名刺交換