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FPC【資料進呈】まるわかり!フレキシブルプリント基板!用語集

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TAIYO

最終更新日:2024年04月22日

太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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【FPC】フレキシブル基板の基本(用語集)から高難度FPCのご紹介、具体的なお困り事、TAIYOワンストップサービスまで網羅!

ご覧になっていただきありがとうございます。 フレキシブルプリント基板製造に関わり、40年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決! 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内(超細線・多層・高周波、その他) 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 (全36頁) 以上、フレキシブルプリント配線板のご検討にお役立てください。 太洋工業は、FPCに関するお問い合わせに真摯にお応えいたします。

    プリント基板その他電子部品その他ケーブル関連製品
FPCまるわかり_内容.png

FPC【資料進呈】まるわかり!フレキシブルプリント基板!用語集

FPCまるわかり_内容.png
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基本情報

FPCまるわかり! フレキシブルプリント基板のお困り事を解決する事例集。

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用途/実績例

少量多品種のFPC試作から量産までFPCのワンストップサービスを展開中。

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FPC用語集_フレキのいろは FPC製造に関する専門用語をまとめました。入門書・小辞典としてご活用ください。

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出展レポート_エレクトロテストジャパン2025

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『FPCができるまで…』製造工程が資料になりました。

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【これ一冊で丸わかり】FPCの基礎知識!※用語集付き

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出展レポート_JPCAshow2025

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この製品に関するニュース(7)

【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』 

  • 製品ニュース

◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆    ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~      FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります      工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています      今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介!      <設計>    回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続>  ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成>  MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理>  高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理>  通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>   高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立>  半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆    AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆    FA・協働ロボット活用のご提案

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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!

  • 製品ニュース

◎FPC(フレキシブルプリント配線板):「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません!『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示! ◎FA自動化:ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』は第2章へ! 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。

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【TTL】短納期!高品質!フレキシブルプリント基板、FPCの特急便!短納期での『フレキシブルプリント配線板』のお手配は太洋テクノレックスを要チェック!

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太洋テクノレックスのFPC短納期サービスなら高品質・量産移行もスムーズに行えます。 試作から量産まで一元管理! ■安心の実績 ■ワンストップ対応 ■柔軟な対応力 ■短納期・高品質・最新技術

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太洋テクノレックス株式会社

太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

電子部品・半導体

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太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面FPC、両面FPC、多層FPCやその発展型FPC製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。

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