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2024/12/25

フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!

太洋テクノレックス株式会社 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
◎FPC(フレキシブルプリント配線板):「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません!『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示! ◎FA自動化:ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』は第2章へ! 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
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ネプコン2025チラシ.pdf[1165735]

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ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!

フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!

◎FPC(フレキシブルプリント配線板):「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません!『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示! ◎FA自動化:ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』は第2章へ! 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。

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フレキシブル基板 短納期サービス(FPC・フレキ)

太洋テクノレックスのFPC短納期サービスなら高品質・量産移行もスムーズに行えます。

試作から量産まで一元管理! ■安心の実績 ■ワンストップ対応 ■柔軟な対応力 ■短納期・高品質・最新技術

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透明FPC(透明フレキシブル基板)

【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献! ファインパターンにより配線が目立ちません。

〇耐熱性や難燃性に優れたポリイミド使用。⇒【リフロー実装にも対応】 ★デジタルサイネージなどの表示機器他、医療機器や透明フィルムアンテナに! ★少量多品種、試作にも対応致します。 より詳しいご案内はお問い合わせください。 #透明#透明FPC#透明フレキ

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高機能FPC【特殊バンプ・長尺極細・高柔軟】の種類と用途例

フレキシブルプリント配線板(フレキシブル基板)のコストダウンや省スペース化にお困りの方必見!用途に合わせ最適なご提案が可能です!

当資料は、高機能FPCの種類や用途などをまとめた資料です。 高機能FPCはコストダウンや省スペース化などの様々な課題を解決できるFPCです。 当資料では、特殊バンプや長尺極細FPC、高柔軟FPCについての特徴と用途例をご紹介しております。 より詳しいご案内も可能ですので、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■高機能FPCの種類 ■特長 ■用途例 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 #短納期#量産#フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#特殊#極細#柔軟

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高周波対応FPC

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応!携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC』・『高周波対応 フレキシブルプリント配線板』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 仕様としては、コプレーナラインやマイクロストリップライン、ストリップラインがあります。 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器(4K/8K) ■その他、同軸ケーブルの代替 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス#短納期#量産

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基板通電検査システム『TY-CHECKER DS401AT』

プリント基板用通電検査機、自動/半自動による高周波検査が可能です(導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出)

『TY-CHECKER DS401(AT)』は、従来のY方向ステップ&リピート搬送に X方向移動(横移動)を追加した通電検査システムです。 テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション 保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した自動/半自動高周波検査を 実現します。 【特長】 ■XY方向へのステップ&リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献(治具代低減) ■選べる製品保持方法 ■高周波特性検査対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #基板検査#検査装置#通電検査#電気検査#導通#絶縁#オープン#ショート#リーク#四端子#検査

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FA・ロボットシステムインテグレータ

製造工程の省力化や省人化、自動化を現場に!快適で最適なシステム構築をご提案致します。

協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に最適なFAシステムをご提案致します。 フレキシブル基板・検査装置メーカーとして培ったノウハウと1000社を超える顧客への実績と信頼があり、自社商社部門の幅広い仕入れ先を活かして顧客のニーズにあったベストな部材を厳選します。 大手にはないフットワークで、プランニングから設計、製作、納品、据付・立ち上げ、アフターサービスまで ワンストップで行うことで、細かな要望も実現に向けて素早く確実にアクション可能です。 【導入事例】 ■セラミック基板のハンドリング ■FPCの外観検査 等々 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 搬送・ハンドリングロボット
  • その他産業用ロボット

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基板最終外観検査用 AIシステム『TY-VISION XAIS』

基板最終外観検査でお悩みの企業様必見! その問題"TY-VISION XAIS(ザイス)"が解決!【基板最終外観+AIシステム】

基板最終外観検査用AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』をご紹介します。 AVI(基板最終外観検査装置)『TY-VISION』で検出した欠陥情報をXAIS(AIシステム)で"良品"と"要確認"に自動振り分けします。 XAISから受け取った"要確認"の箇所のみ検査者が確認し最終判定を実施。 検査者の確保、人件費、教育にかかる時間、 不良流出防止の為の検査工数など出荷前最終外観検査のお悩みを解決します。 【導入メリット】 ■工数削減 ■人件費削減 ■検査品質安定化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #基板検査#検査装置#外観検査#最終外観#効率化#省力化#AVI#AVFI#検査#欠陥#欠陥検出

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  • 基板検査装置

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多層FPC(多層基板、多層フレキシブルプリント配線板)

多層フレキシブル基板(3層~6層)オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください!(多層版、FPC)

太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス

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超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板)

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました!

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板/IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度FPC」を実現致しました。 #フレキシブル基板#基板#高精細基板#フレキ#フレキシブルプリント配線板

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【運用例】自動化ソリューションで人とロボットの『未来共創』を実現

FA・自動化システム、運用事例のご紹介です。人とロボットの『未来共創』

〇運用事例のご紹介 当社でご提案しました自動化システムをお客様のPR動画内でご紹介頂きました。 当サイトへの掲載についてご了解をいただきましたので動画リンクよりご覧ください。 当社自動化システム:13~23秒、38~49秒 ※双腕ロボットを用いた搬送システムによる基材の投入と排出のみ エレファンテック株式会社 https://www.elephantech.co.jp/ Elephantech 『エレファンテック - FPC印刷で世界をリードするスタートアップ』 「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションを掲げ、インクジェット印刷と銅めっきを用いた環境に配慮した独自製法でFPC (フレキシブル基板)を製造販売

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FPC【資料進呈】まるわかり!フレキシブルプリント基板!用語集

【FPC】フレキシブル基板の基本(用語集)から高難度FPCのご紹介、具体的なお困り事、TAIYOワンストップサービスまで網羅!

ご覧になっていただきありがとうございます。 フレキシブルプリント基板製造に関わり、40年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決! 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内(超細線・多層・高周波、その他) 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 (全36頁) 以上、フレキシブルプリント配線板のご検討にお役立てください。 太洋工業は、FPCに関するお問い合わせに真摯にお応えいたします。

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  • その他電子部品
  • その他ケーブル関連製品

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島津製作所 創立150周年 キャンペーン

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2025年12月26日までの 特価キャンペーン ワークステーションや付属品は別途お打合せの上御見積書いたします

2025年08月13日

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複雑なレイアウトや構造環境へも最適化マッピング、様々な施設フロアへも対応。

自律型清掃ロボット『RoboSweep』の日本展開に向け、概念検証を開始

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 TOYOROBO株式会社は、2025年7月4日付で、AIを活用した清掃ロボットの開発・製造を手がけるロボティクス企業、OUNITECH ROBOTICS社と総代理店契約を締結しました。 『RoboSweep(ロボスイープ)』の日本国内販売に先立ち、日本市場に適した製品性能の検証と最適化を目的とした概念実証(PoC:Proof of Concept)を、当社オフィス所在地の複合施設「the SOHO」にて開始しています。  『RoboSweep』は、先進的な自律走行技術とAIアルゴリズムを搭載し、商業施設やオフィスビル、医療・福祉、スポーツ・複合施設などの様々な環境において、安全かつ効率的な清掃作業を実現することを目的に開発されたロボットです。 今回の概念実証(PoC)では、実際の施設内における障害物回避能力、清掃品質、稼働効率などの効果測定・評価を行い、日本の施設環境や細やかな動作性能を含む、製品性能のさらなる最適化を図ります。

2025年08月13日

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日本のスープ市場 2025-2033

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日本のスープ市場規模は2024年に7億米ドルに達しました。今後、IMARCグループは、市場が2033年までに9億米ドルに達し、2025年から2033年の間に2.9%の成長率(CAGR)を示すと予測しています。 日本のスープ市場は、利便性、即席性、健康志向といった消費者ニーズに支えられ、安定した成長を遂げています。味、パッケージ、機能性素材におけるイノベーションは、多様な顧客層を惹きつけ続けています。 本レポートでは、各市場セグメントにおける主要なトレンドを分析し、2025年から2033年までの国レベルの予測を提供しています。レポートは、タイプ別、カテゴリー別、パッケージ別、流通チャネル別、地域別、MIMO構成別に分類されています。 このレポートでは、市場構造、主要プレーヤーの位置付け、戦略、競合ダッシュボード、企業評価象限に焦点を当て、競争環境の詳細な分析を提供します。 そしてメール: sales@imarcgroup.com

2025年08月13日

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日本LEDディスプレイ市場 2025-2033

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日本のLEDディスプレイ市場は2024年に4億7,313万米ドルに達しました。IMARCグループは、この市場が2025年から2033年の間に年平均成長率(CAGR)11.88%で成長し、2033年までに12億9,942万米ドルに達すると予測しています。 日本のLEDディスプレイ市場は、広告、スポーツ、交通、エンターテインメント分野における導入の増加に支えられ、着実に成長しています。技術の進歩により、ディスプレイの品質、エネルギー効率、そして幅広い用途への汎用性が向上しています。 本レポートでは、各市場セグメントにおける主要なトレンドを分析し、2025年から2033年までの国レベルの予測を提供しています。レポートは、テクノロジーインサイト、カラーインサイト、アプリケーションインサイト、エンドユーザーインサイト、地域インサイト、MIMO構成インサイトに基づいてセグメント化されています。 このレポートでは、市場構造、主要プレーヤーの位置付け、戦略、競合ダッシュボード、企業評価象限に焦点を当て、競争環境の詳細な分析を提供します。 そしてメール: sales@imarcgroup.com

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日本のバイオシミラー市場

日本バイオシミラー市場 2025-2033

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日本のバイオシミラー市場は2024年に4億7,580万米ドルに達しました。今後、IMARCグループは、市場規模が2033年までに34億1,960万米ドルに達し、2025年から2033年にかけて年平均成長率22.7%で成長すると予測しています。 日本のバイオシミラー市場は、費用対効果の高い生物学的製剤への需要の高まりと、それを支える規制枠組みの整備により拡大しています。腫瘍学、自己免疫疾患、慢性疾患の治療におけるバイオシミラーの採用増加が市場の成長を牽引しています。 本レポートは、各市場セグメントにおける主要なトレンドを分析し、2025年から2033年までの国レベルの予測を提供しています。本レポートは、分子に関する洞察、適応症に関する洞察、製造タイプに関する洞察に基づいてセグメント化されています。 このレポートでは、市場構造、主要プレーヤーの位置付け、戦略、競合ダッシュボード、企業評価象限に焦点を当て、競争環境の詳細な分析を提供します。 Eメール: sales@imarcgroup.com

2025年08月13日

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