FPC-『 技 術 情 報 』- 　2025.09更新

当社は、主力事業である電子基板事業において、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の高 密度配線の形成技術をさらに向上させることができました。近年、医療機器や産業機器等の電子 機器では小型化・軽量化が進んでおり、限られたスペースに多くの機能を搭載するためには、基 板上の配線密度の向上が求められることから、フィルドビア技術の確立及びＭＳＡＰ工法の技術 向上といった取り組みを重ねてまいりました。フィルドビア構造は、絶縁層にレーザであけたビ ア（穴）を銅めっきでフィルド（充填）するものであり、基板両面の電気的接続を確保しつつ、 ビアの凹みを減らすことで、ビア上への部品実装が可能となり高密度実装につながります。一方、 ＭＳＡＰ工法は、銅を積層して回路を形成することで線幅管理が格段に向上し、高密度配線化を 実現できます。今回、これらの特性を活かしたパターンビアフィル工法をもとにフィルドビア構 造を有する両面基板において、配線ピッチが30μｍの配線形成に成功いたしました。 引き続き、さらなる開発及び試作・検証により高密度配線の形成技術向上を目指し、開発に取 り組んでまいります。

当社は、主力事業である電子基板事業において、和歌山県が推進する宇宙をテーマとした新た な産業創出と地域活性化を目的としたプロジェクト「宇宙まちづくり推進事業（Kii Space HUB）」 に参画することを決定いたしました。これを契機に、当社は宇宙分野への技術展開と事業強化を 本格的に進めてまいります。 宇宙まちづくり推進事業は、民間ロケット発射場「スペースポート紀伊」が所在する和歌山県 において、宇宙産業の集積・人材育成・地域活性化を目指すプロジェクトであり、全国的にも注 目を集めております。当社は、これまで培ってきたフレキシブルプリント基板及びエレクトロフ ォーミングの製造技術を活かし、宇宙機器の軽量化・高機能化に貢献することを目指してまいり ます。 今後は、衛星搭載機器や通信モジュールへの技術提供をはじめとして、宇宙事業に携わる人材 育成にも積極的に取り組んでまいります。また、民間宇宙企業との協業も視野に入れ、宇宙産業 という新たな分野において、価値創出と事業展開を推進するとともに、技術革新と社会貢献の両 立を図りながら、持続可能な未来の実現に向けて挑戦を続けてまいります。