基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能！
『シリコーンベース基板(Silicone)』は、 高熱伝導シリコーンシートを使用した柔軟性のあるプリント基板です。 シリコーン樹脂は非常に柔軟性が高く、 ヒートサイクルでのはんだクラック防止にも期待できます。 また、基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能です。 【特長】 ■柔軟性があるプリント基板 ■高熱伝導シリコーンシートを使用 ■ヒートサイクルでのはんだクラック防止 ■曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対応可能表面処理】 ■耐熱プリフラックス ■無電解錫めっき ■無電解Niめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■熱電発電モジュール用基板 ■パワーモジュール回路基板 ■パワーLED用基板 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
１）ＯＤＭ事業 （ＬＥＤ関連製品、ＩоＴ関連システム／通信・映像・医療機器・評価ボード等） ■製品開発から製造までの受託 ２）特殊基板事業 （放熱基板、大電流基板、高周波基板、パワーモジュール基板等） ■国内／海外の製造ルートによる販売 ３）ソリューション事業 ■設計／製造ソリューション （設計、基板、部品調達、実装の試作及び量産） ■業務ソリューション （営業委託、代理店、インフラ支援、事業承継支援等） ■国際人材紹介ソリューション ー技能実習生 （ベトナム） ー特定技能１号（ミャンマー、バングラディシュ、スリランカ） ー正社員 （国内外）
