更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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電子機器開発サポートのことなら当社にお任せください！
株式会社ピーシーデザイン設計事務所は、プリント基板設計の極み を追求する電子機器開発サポート事業と、考える楽しみ・組み立て て完成する楽しみを提供するアート商品開発事業を行っている会社 です。 取扱製品として、「ピースクラフト」をご提供しており、お子様から お年寄りまで立体感覚・多面的感覚を育めます。 【事業内容】 ■電子部品の販売 ■プリント基板の設計、製造、販売およびそれらに関するコンサルティング業務 ■電気制御回路の設計、組立およびそれらに関するコンサルティング業務 ■労働者派遣事業 ■各種商品のカタログによる通信販売 他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属同士を強固＆スピーディーに接着。専用のハンドガンとノズルによって面倒な二液混合の手間を省き、安定した接着性が得られます。
３Ｍ(TM) Scotch-Weld(TM) EPX(TM) 二液室温硬化型接着剤 メタルグリップは、20 年以上の実績をもつアクリル系常温硬化型接着剤です。 カートリッジ入りの主剤と硬化剤を、専用ハンドガンと専用ノズルによって定量混合し吐出することで 面倒な二液混合の手間を省き、安定した接着性が得られ、溶接作業のし難い部位の様々な悩みも解決します。 またシーム溶接等に代わり、スポット溶接と併用で簡単にシール効果を発揮。 部位を選ばず狭い隙間や垂直面でも作業が可能。塗装性も良く電着・焼付等各種塗装工程で長年の実績があります。 ■安全で汚れない!：接着剤がカートリッジに入っています。 ■15分で硬化!：短時間で硬化しますから養生スペースをとりません。 ■多少の汚れ面でもOK!：多少の油分が残っていても接着性は良好。 ■ノズル内部で定量混合!：二液を混合したり、二回塗りの手間がかからず、確実に混合可能。 ■位置合わせが楽!：ペースト状のため、位置合わせが簡単にできます。チクソ性が高く、垂直面でもタレません。 ■誰でもできる簡単な操作!：ガンの引き金を引くだけで高性能接着剤が吐出。
自社内一貫で、設計や部品調達などのサービス提供が可能です！
自社内で、設計サービス（回路開発・基盤設計・ソフトウェア開発・機構・構造設計・梱包設計）、部品調達（国内外200社超からの調達ルート・豊富な汎用電子部品・半導体の在庫）、ものづくりサービス（自社内に基板実装設備を保有・機器完成品組立までの一貫ライン・小ロット試作～量産までのフレキシブルライン）の提供が可能です。屋外使用や水回り使用に不可欠なエレクトロニクス基板の防湿、防振、防塵、防錆など様々な樹脂のコーティング・充填・シーリングに対応しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
少量生産において低価格の要求にお応えできます
有限会社エステーシーは、特注によるチェッカーや制御機器を永年に 渡って受注し生産していますが、その中から短納期に応えられるようにと PLDユニバーサル基板を製作しています。 PLD利用であるため、入出力インターフェイス部以外の複雑な 動作回路を1チップで構成可能。 また、特注機器においてハード設計とPLDソフト設計が並行的に作業が 進められるため短納期の要求にお応えできます。 【特長】 ■少量生産において低価格の要求にお応え可能 ■PLD利用であるため機能追加や変更などに柔軟な対応が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ付け専用の直交型ロボット
はんだ付け専用ロボットとして開発し、発売から10年間で全世界500台以上の納入実績を誇るベストセラーはんだ付けロボットですｌ
メーカーサポート終了品の修理や、生産中止の部品の調達もＯＫ！豊富な修理実績！
豊富な修理実績を持つ当社では、『基板・産業機器の修理サービス』を提供中。 プリント基板をはじめ、ディスプレイ、モーター、電源、真空機器、 通信機器など様々な機器に対応できます。 さらにメーカーサポート終了品の修理や、生産中止の部品の 調達・代替提案も可能。ONE-STOPでサポートいたします。 メーカーサポート終了品や他社で断られてしまった案件も ぜひお気軽にご相談ください！ 【特長】 ■図面・回路図・仕様書がなくてもOK ■メーカー修理よりも低コスト！ ■BCP（事業継続計画）の一環として ■予防保全として ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。 *その他ＦＡ機器の新古／中古品販売もございます。 下記リンクより生産終了したＦＡ機器未使用品のお見積のお問い合わせをお待ちしております。
サンプルプログラムやMES関連の情報は充実させていく予定です。本マニュアルはオプションの機能も含めています
ハードウエアの不具合に関しましてのサポートはいたしますが、MESを含めたソフト面のサポートは基本的にはしておりません。サンプルプログラムやMES関連の情報は充実させていく予定です。本マニュアルはオプションの機能も含めています。
顧客・社員・会社 それぞれの満足度のバランスを保ちながら社会に貢献します。
株式会社アイデンの製造事業部門は電気・機械技術を生かして、お客様の研究・開発・生産をサポートします。 また、人材事業部門は派遣、請負、紹介などお仕事探しのお手伝いを行っています。 【事業内容】 ○自社開発商品製造販売 ○電気・電子機器設計・製造 ○プリント基板の設計・実装、改造 ○人材事業 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
お客様のニーズに合った基板設計！リジット基板やフレキ基板などパターン設計をご紹介
ピーシーエレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計・制作及び実装、 ソフト・ハード開発・電装部品検査、ハーネス加工品・電子部品・ケーブル販売を 行っている会社です。 当社では、リジット基板[片面～多層］や、フレキ基板［片面～多層］の パターン設計を行っています。 そのほか、リジット・フレキ基板、インピーダンスコントロール基板、アルミ基板、 大電流(厚銅)基板等、その他お客様のニーズに合った基板設計を行っていますので お気軽にご相談下さい。 【対応基板】 ■リジット基板 片面～多層 ■フレキ基板 片面～多層 ■特殊な基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コインメック・ビルバリ・制御基板・USB
◆製品特長◆ ○ Windows PCを主制御としたUSB通信による簡易制御基板 ○DC24V単一電源 ○ 制御方式は、簡易制御（マネージャまたは簡易制御ライブラリＤＬＬ）と 直接制御（VCPまたはダイレクトDLL）の4タイプを用意 ○ 主制御側から制御可能なブザー・ユーザー用 Ｉ／Ｏ ポート搭載 ○ データのバッテリーレスバックアップ機能搭載 ○ 金額表示機能
基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。
株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。 電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。 【事業内容】 ○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
当社グレーズ基板（シャイングレーズ）は全面・部分、エッチングによる凸型や端面型など様々なグレーズ形状に対応いたします。
「シャイングレーズ」は、アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面平坦性に優れたグレーズ基板です。 感熱紙に熱を加えることで文字や画像を印字するサーマルプリンタのヘッド部品として使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全面グレーズ基板があります。 その他、端面を形状加工した基板やグレーズのエッチング仕様にも対応可能です。 【特長】 ○グレーズ表面の平滑性に優れる（0.03μm/mm） ○幅広いグレーズ厚に対応（30μm～200μm） ○エッチング加工が可能（凸型グレーズ） 〇グレーズ材料を4種類から選択可能 ※シャイングレーズは登録商標です。 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
100-200mmの貼付ウエハー（SOI,SiSi）や誘電体分離や高アスペクト比の深いトレンチエッチなどカスタム品を提供します
アイスモス・テクノロジーはMEMSや高度なエンジニアリング基板を提供するベストインクラスのサプライヤーです。 20年以上の経験をもとに、卓越した製造スキルと最新の技術的な開発で、アイスモスはすべてのお客様がお問合せから製品を受け取るまで優れたサービスをうけることをお約束します。 革新的な製品開発、デザインのご提案、特別なサービスなどエンジニアチームが技術的にサポートいたします。 既存製品がリストにない場合には、お客様とともに独自の特別な製品を開発もいたします。 それが弊社の強みとなるサービスです。 SOI = Silicon on Insulator SiSi = Silicon Silcon bonded DSOI= Double SOI DSP=Double Sided Polished CSOI=Cavity SOI Thin SOI TSOI=Trench SOI TSV=Through-Silicon Vias ファウンドリーサービス 是非お気軽にお問合せ下さい。 http://jp.icemostech.com/products.html
特殊波形による高いエネルギー効率！高多層品の溶着が可能です
本装置は、パケットのはんだ付け速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された多層板用高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に応じて 可変圧力で作用する熱導入チップを使用して、パケットの両側に沿って 複数のはんだ付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで 構成されています。 高効率SHE（スマートエネルギーヘッド）と「スマートボンディング」 ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮と エネルギーの節約という点で優れた結果を得ることができます。 【特長】 ■ボンディング速度が100％まで向上 ■パネルの利用率を最大化するためにボンディングエリアを削減 ■内層の特別図柄の欠落 ■最大80%の高い省エネ ■インテリジェントなコンピュータ制御を実現 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
