更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較資料を進呈！高出力化をサポート
パワーエレクトロニクス業界において、高出力化は、製品の性能向上と小型化に不可欠です。しかし、高出力化に伴い、基板の放熱性能が課題となります。放熱が不十分な場合、デバイスの温度上昇による性能劣化や故障のリスクが高まります。当社製品は、サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果について解説した資料を提供し、放熱性の高い基板設計をサポートします。これにより、製品の信頼性向上と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・高出力パワーデバイス ・高密度実装基板 ・高温環境下での使用 【導入の効果】 ・放熱性能の向上 ・製品の信頼性向上 ・デバイスの長寿命化
装置の小型化に貢献！100A超え実績あり 大電流用途で高い絶縁性と工数削減を実現
電気自動車業界の高出力供給においては、大電流を安全かつ効率的に伝達する部品が求められます。特に、パワーデバイスへの確実な接続と、限られたスペース内での配置は、車両全体の性能と設計自由度に大きく影響します。不適切な配線や絶縁不足は、性能低下や安全性の問題につながる可能性があります。当社の厚銅バスバー基板・コイル基板は、大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電気自動車のインバーター、コンバーター、充電システム ・高出力バッテリーシステム ・パワーコントロールユニット 【導入の効果】 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・組立時の工数削減と誤配線の防止 ・装置全体の小型化
最大400μｍの銅厚でパワーデバイスなどの放熱対策や電力供給に！トランスやモーターなど基板上に形成も
名東電産の「厚銅基板(大電流基板)」は、車載用や電源用などに使われる発熱デバイスの放熱と電流供給に適した基板です。 従来の35μmに対し導体（銅）厚を増すことで電源回路と制御回路を同一基板に形成できます。厚銅コイルパターンの作成によりトランス回路、モーター回路が基板上に作成できます。 【基板スペック】 ■外層銅箔厚さ：70μｍ～200μｍ ■内層銅箔厚さ：70μｍ～400μｍ ■高放熱樹脂 ：～8W/ｍK ■貼り合わせ ：高放熱樹脂と銅など ■層数 ：2層～10層までの実績あり(仕様は要相談) ■銅板 ：Ｃ1020(無酸素) or Ｃ1100(タフピッチ) ※詳細な情報はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
航空宇宙分野の電源分配に貢献！高絶縁性と工数削減を実現
航空宇宙分野の電源分配においては、高い信頼性と安全性が求められます。特に、大電流を扱うシステムでは、確実な電力供給と、それに伴う熱管理、そして軽量化が重要な課題となります。従来のバスバーやコイルでは、配線の複雑さや絶縁性の確保、そして設置スペースの制約が、システム全体の設計において負担となることがあります。当社の厚銅バスバー基板・コイル基板は、これらの課題に対し、基板化による高い絶縁性と配線の簡素化、そして装置全体の省スペース化を実現し、航空宇宙機器の性能向上と信頼性確保に貢献します。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機器における大電流電源分配システム ・パワーエレクトロニクスモジュールへの実装 ・限られたスペースでの配線設計 【導入の効果】 ・装置全体の小型化と軽量化 ・組立工数の削減と誤配線リスクの低減 ・高い絶縁性能による安全性向上
船舶の推進力制御に貢献！大電流用途の基板化で信頼性と効率を向上
船舶の推進力制御システムでは、大電流を扱う部品の信頼性と効率が求められます。特に、複雑な配線や高電圧の制御は、誤配線によるトラブルや、スペースの制約といった課題を生じさせる可能性があります。これらの課題に対し、バスバーやコイルを基板化することで、高い絶縁性と配線の簡略化を実現し、安全かつ効率的な推進力制御システム構築に貢献します。 【活用シーン】 ・推進力制御システムにおける大電流回路の集約 ・パワーデバイス（IGBT、SiC等）の実装 ・船内スペースの有効活用 【導入の効果】 ・組立工数の削減と誤配線リスクの低減 ・装置全体の省スペース化と小型化 ・高い絶縁性能による信頼性の向上
データセンターの冷却効率向上に貢献！大電流用途の基板化で省スペース化を実現
データセンターにおいては、機器の安定稼働と冷却効率の維持が重要視されます。特に、大電流が流れる箇所では、発熱抑制と安全性の確保が求められます。従来のバスバーやコイルは、配線スペースの確保や絶縁処理に課題があり、装置全体の冷却効率に影響を与える可能性があります。当社の厚銅バスバー基板・コイル基板は、これらの課題に対し、基板化による配線簡略化と高い絶縁性能で、データセンターの省スペース化と冷却効率の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・サーバーラック内の大電流配線 ・冷却システムにおける大電流伝送 ・電源ユニット周辺の配線 【導入の効果】 ・装置全体の小型化による設置スペースの削減 ・配線工数の削減と誤配線防止による組立作業の効率化 ・高い絶縁性能による安全性の向上 ・一定の絶縁層厚みによる信頼性の確保
高精度制御に貢献！100A超え実績あり 大電流用途の基板化で信頼性向上
医療機器業界や高精度制御が求められる分野では、機器の小型化と同時に、高い信頼性と安全性が不可欠です。特に、大電流を扱う精密な制御においては、確実な電力供給と正確な動作が製品の性能を左右します。不適切な配線や絶縁不足は、誤動作や故障の原因となり、医療機器においては患者様の安全にも関わる重大な問題につながる可能性があります。当社の厚銅バスバー基板・コイル基板は、これらの課題に対し、大電流用途での実績と高い絶縁性能、そして工数削減による信頼性向上で応えます。 【活用シーン】 ・高精度な電流制御が必要な医療機器 ・装置の小型化が求められる医療機器 ・組立工数削減と誤配線防止が重要な医療機器 【導入の効果】 ・パワーデバイスの基板実装による信頼性向上 ・組立時の工数削減と誤配線防止による作業効率化 ・省スペース化による装置全体の小型化
高い絶縁性と軽薄短小化を実現するデータセンター向け基板
データセンターの電力供給システムでは、安定した電力供給と省スペース化が求められます。特に、高密度化が進む中で、電力供給効率の向上と、発熱対策が重要です。バスバーの信頼性は、システムの安定稼働に直結するため、高い絶縁性と確実な接続が不可欠です。当社のバスバー(ブスバー)大電流基板は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・データセンターの電源ユニット ・サーバーラック内での電力供給 ・高密度実装が求められる電源システム 【導入の効果】 ・高い絶縁性による安全性向上 ・省スペース化によるシステム効率向上 ・組立工数削減と誤配線防止 ・装置全体の小型化
