更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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RoHS、Pbフリー対応！導体特性に応じた選択的レイアウトが可能な厚膜印刷基板
当社が取り扱う『厚膜印刷基板』は、アルミナセラミックスの特性による “耐熱性”と“高信頼性”各種保有技術を活用し、顧客ニーズに対応します。 RoHS、Pbフリーに対応で、Φ0.15mmからのスルーホール穴埋め印刷が可能。 また、ボンディング性重視、耐マイグレーション性重視など、 導体特性に応じた選択的レイアウトができます。 【特長】 ■耐熱性に優れた銀-パラジウム・銀-白金・銀・銅の導体印刷が可能 ■端子電極部のはんだ接合に優れるAuめっきが可能（高耐マイグレーション材） ■RoHS対応、Pbフリー対応可能 ■印刷工法により各種抵抗体の形成ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
回路設計者、FPGA開発者、電子機器開発者の方、必見！基板設計における”ノイズ対策”について幅広く解説！
回路設計の現場で、こんなお悩みはありませんか？ ・クロストークが原因で信号品質が低下している ・電源GNDの強化がうまくいかない ・インピーダンス整合や等長配線に時間がかかる ・放熱や配線温度上昇の影響を受けやすい そんな課題を解決するために、 『基板ノイズ対策ハンドブック』を無料で進呈いたします！ 特に、大規模FPGAや高周波回路など、「高密度・高速信号環境でのノイズ対策」に苦労している技術者の方にとっては、必見！ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
IMXシリーズCMOSイメージセンサ評価用IF基板や、QSFP 40Gbps 光トランシーバーモジュールに対応！
当社では、ロボット用モータドライバ、センシング基板などの アートワーク設計/基板設計業務の実績がございます。 旧基板(QFP)から新基板(BGA)となるが、層数と寸法は現行と 同じにしたい、ペアチップ実装＋光学レンズのマウントまでを 予算内で依頼したいといったご要望に対応。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【ロボット用モータドライバ、センシング基板 実績概要】 ■3相ブラシレスモータ対応ゲートドライバチップ ■高耐圧MOSFET48V駆動、電流センシングを設け16ビットADCにて過電流モニタ ■PWM周波数100khz、駆動電流値実測2A ■マイコン、シリアルバス、GPIO、レベルシフタ ■従前基板よりも小型化、放熱対策、シリアルバスの安定動作を目指しレイアウトを工夫 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
弊社の基板製造は６０層迄の高多層又大型基板に強みがあります。御社の相互接続の問題に対するソリューションを開発します
30年以上にわたり、PCBおよびバックプレーンにおける当社の技術的進歩は、 高速ネットワーキングおよびコンピューティング製品における重要な 革新のいくつかを可能にしました。 【サービス内容】 ■PCBレイアウト、CAD、製造可能性およびコストのための設計 ■PCB、バックプレーンおよびフレックス回路用のクイックターンPCBプロトタイピング ■南北アメリカおよびアジアにおける大量生産、グローバル生産 ■先端技術：積層板、HDI、構造を介した任意の層、複数の順次積層 ■SVP（同時ビアパーティショニングTM）と知的財産ライセンスの機会を使用した製造サービス ■高多層基板・大型基板の製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、サンミナまでお気軽にお問い合わせ下さい。
基板製造に必要なガーバーデータとは？役割とフォーマット、作成手順をご紹介！＼基板の実装、組立の委託はニッポーへお任せ！／
ガーバーデータとは、基板製造時に使用される標準的なフォーマットの設計データのことで、 主な役割は、基板のレイアウト情報を伝える、配線パターンやパッドの位置、ビア（貫通穴）の配置などを指示する、製造機械が正確に加工できるようにすることです。 一方、BOM（部品表）とは基板上に実装するすべての部品情報を一覧化したデータであり、部品の種類や型番、数量、配置情報などを正確に伝える役割を担います。 基板実装を外部委託する場合は、事前にガーバーデータ要件を確認し、正確なBOMを用意することが重要です。 ガーバーデータは基板の設計情報を伝え、BOMは実装する電子部品の詳細を記載するため、両者の整合性を取ることがスムーズな生産とコスト削減につながります。 基板の実装、組立の委託をご検討している方はお気軽にお問い合わせ下さい。 お客様のご要望に合わせたご提案をさせて頂きます。
電源ICの性能を引き出すための基板レイアウトの勘所を、具体的な事例を基に解説した技術資料を進呈中！
『電源基板におけるパターン設計の勘所』は、電源設計エンジニアの皆様に 向け、電源基板の設計における勘所をまとめた資料となります。 具体的にシチュエーションに合わせた事例を基に解説をいたしますので、 是非実際の電源基板の設計時にお役立てください。 【掲載内容】 ■電源基板におけるパターン設計の重要性 ■電源基板におけるパターン設計提案事例 ◎電源ICにおけるパスコンラインの接続方法 ◎電流検出ラインの接続方法 ◎電源出力パスコンの接続方法 ◎GNDの分離 ◎電源出力パスコンの接続方法 ◎電流バランスを考慮したアルミ電解コンデンサの配置 ◎出力フィードバックラインの接続方法 ◎電源入力とスイッチングラインの位置関係 ◎大電流ラインのノイズ対策 ◎磁束によるノイズ発生対策 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
航空宇宙向け等で培った高多層・極小ピッチの高度な技術に強みがあり、海外で高度な基板を調達したいというニーズにお応えいたします
当社が手掛ける、航空宇宙向け・医療機器・通信機器等高度なPCB(基板)の 海外製造についてご紹介いたします。 当社は、高速テレコム、ネットワーキング、コンピューティング、ATE ミッションクリティカル 防衛・航空宇宙(MIL-PRF-31032、AS9100)、 自動車、医療において、主要市場向けPCBソリューションで 長年の実績がある基板製造メーカーです。 【特長】 ■グローバル・フットプリント(米国2か所、シンガポール、中国の4工場) ■PCBレイアウト、CAD、生産性向上及び原価低減のための設計 ■完全なNPIサポート ■材料技術 ■技術リーダーシップ(積層板、HDI等) 【ネプコン ジャパン 2025 に出展します！ 】 会期：2025/1/22(水)～24(金) 10:00～17:00 会場: 東京ビッグサイト (ブース# E28-17) ※下記リンクから来場登録のうえ弊社ブースにお立ち寄りください！(待ち時間ナシ)
電子回路基板の設計のためのバイブルとなるホームページです。 設計の段階からの役立つ、品質向上やコストダウンの情報が満載です。
電子回路基板の開発・設計・実装を行なうなら当ホームページにお任せください！ 開発・回路設計はもちろん、筐体設計、部品調達、実装、組立・検査までワンストップでサポートを行います。 アナログ・デジタルに両対応しております。 とりわけ特に無線・IP通信関係の製品開発には不可欠な高周波のアナログ回路の設計には特に自信がございます。 その他、自社で開発を請け負う以外に優れた技術をもった設計・製造会社のご紹介も行っております。 対象は、機能設計・ソフト設計・ハード設計・基板設計・アンテナ設計・シュミレーション・基板実装・組立・基板製造・ハーネス加工・精密板金加工・プログラミング・カウンターポイズの検証等、広範囲となっております。
電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい場合に、どのようなポイントを押さえておくべきか!
A回路設計における注意点 １部品選定 部品選定においては、発熱する部品をあらかじめ押さえておくことに加え、 車載ECUなどが特徴的ですが、非常に高い温度環境下での動作が必要な場合、 その使用する環境に応じた部品選定を行っておくことが必要です。 その場合には、該当部品のデータシートから 動作温度 欄を 確認することができます 例 -55°C～125°C など Bパターン設計における放熱対策 １部品配置検討 部品の配置検討において注意すべき点は、下記になります。 a実装する部品の発熱を考慮した、部品配置を検討 発熱が集中しないようにレイアウトを考慮することは重要ですが、 たとえば部品には、A発熱が大きく、自身も熱に強い部品と、 B発熱は大きいが自身は熱に弱い部品があり、 これらを隣接させないといった対応も必要です。 b部品面、はんだ面で発熱する部品を同じ位置に置かない c放熱ビア サーマルビア を打つ
アレイではリジットフレキ基板の試作、小ロット対応もAW設計から承っております。
リジット基板と折り曲げ可能なフレキシブル基板を組み合わせることで、様々なレイアウトが可能となります。
アレイではリジットフレキ基板の試作、小ロット対応もAW設計から承っております。
リジット基板と折り曲げ可能なフレキシブル基板を組み合わせることで、様々なレイアウトが可能となります。
電源ICの性能を引き出す基板レイアウト設計資料を無料進呈！
再生可能エネルギー業界では、システムの効率性と信頼性が重要です。特に、太陽光発電や風力発電などの分野では、電源基板の設計がシステムの性能を左右します。ノイズ対策や効率的な電力供給は、システムの安定稼働に不可欠です。本資料は、電源設計エンジニアの皆様に向けて、電源基板設計の勘所を解説します。実際の設計に役立つ事例を基に、最適な基板レイアウト設計をサポートします。 【活用シーン】 ・太陽光発電システム ・風力発電システム ・蓄電システム 【導入の効果】 ・システムの効率向上 ・信頼性の向上 ・ノイズ対策の強化
ウェアラブルデバイスの小型化・高性能化を支援する技術資料を無料進呈！
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。特に、限られたスペースの中で、電源ICの性能を最大限に引き出す基板レイアウトが求められます。不適切なパターン設計は、ノイズの発生や効率の低下を招き、デバイスの性能やバッテリー寿命に悪影響を与える可能性があります。当社の『電源基板におけるパターン設計の勘所』は、ウェアラブルデバイスの設計に特化した事例を基に、これらの課題を解決するための具体的なノウハウを提供します。この資料は、電源設計エンジニアの皆様が、ウェアラブルデバイスの設計において、最適な基板レイアウトを実現するための手助けとなるでしょう。 【活用シーン】 * 小型ウェアラブルデバイス * バッテリー駆動のデバイス * 高密度実装基板 【導入の効果】 * ノイズ対策によるデバイスの安定性向上 * 電源効率の改善によるバッテリー寿命の延長 * 小型化と高性能化の両立
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
電源ICの性能を引き出す基板レイアウト設計を解説！
自動車業界において、電子制御ユニット（ECU）の小型化と高性能化は、燃費向上や安全性の向上に不可欠です。電源基板の設計は、ECUの性能を左右する重要な要素であり、ノイズ対策や効率的な電力供給が求められます。適切なパターン設計は、これらの課題を解決し、製品の信頼性を高めるために不可欠です。本資料は、自動車の電源設計エンジニアの皆様に向けて、電源基板設計の勘所を解説します。 【活用シーン】 ・ECU設計 ・車載用電子機器設計 ・電源設計 【導入の効果】 ・ノイズ対策による製品の信頼性向上 ・電源効率の改善 ・設計期間の短縮
鉄道システムの安全性を支える電源基板設計のノウハウを凝縮。
鉄道業界では、安全性確保のため、電源基板の信頼性が非常に重要です。特に、運行の安定性を左右する信号システムや制御システムにおいては、電源基板の設計不良が重大な事故につながる可能性があります。本資料は、電源ICの性能を最大限に引き出し、安全な鉄道運行に貢献するための基板レイアウトの勘所を解説します。 【活用シーン】 * 鉄道の信号システム * 運行管理システム * 非常用電源システム 【導入の効果】 * システムの信頼性向上 * 事故リスクの低減 * 安定した鉄道運行の実現
通信機器の高速化を支える、電源基板設計のノウハウを凝縮。
通信業界では、データ伝送速度の向上に伴い、電源基板の設計が重要になっています。高速データ通信を安定して行うためには、ノイズ対策や適切な部品配置が不可欠です。不適切な設計は、信号の劣化や誤動作を引き起こし、通信速度の低下につながる可能性があります。本ハンドブックは、電源設計エンジニアの皆様に向けて、電源基板設計の勘所をまとめた資料です。 【活用シーン】 ・高速データ通信機器 ・基地局 ・サーバー 【導入の効果】 ・高速データ伝送の安定化 ・ノイズ対策による信号品質の向上 ・製品の信頼性向上
航空宇宙分野の軽量化に貢献する、電源基板設計のノウハウを凝縮。
航空宇宙業界では、機体の軽量化が重要な課題です。電源基板の設計においては、小型化と高効率化が求められ、部品の配置や配線パターンが性能に大きく影響します。不適切な設計は、ノイズの発生や電力損失を招き、機体の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、電源ICの性能を最大限に引き出し、軽量化に貢献するための基板レイアウトの勘所を解説します。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電源設計 ・軽量化が求められる電子機器の設計 ・高信頼性が要求されるシステムの設計 【導入の効果】 ・電源基板の小型化、軽量化 ・ノイズ対策による信頼性向上 ・電力効率の改善 ・設計期間の短縮
IoTデバイスの信頼性を高める、電源基板設計のノウハウを凝縮。
IoT業界では、デバイスの長寿命化と安定した動作が求められます。特に、過酷な環境下で使用されるデバイスにおいては、電源基板の設計が信頼性を左右する重要な要素となります。電源基板の設計が不適切だと、ノイズによる誤動作や、部品の早期劣化を引き起こし、デバイス全体の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、IoTデバイスの電源設計における課題を解決するために、具体的な事例を基に設計の勘所を解説します。 【活用シーン】 * 産業用IoTデバイス * ウェアラブルデバイス * 車載IoT機器 * スマートホームデバイス 【導入の効果】 * デバイスの信頼性向上 * 製品開発期間の短縮 * コスト削減
データセンターの安定稼働を支える、電源基板設計のノウハウを凝縮。
データセンター業界では、24時間365日の安定稼働が不可欠であり、電源基板の信頼性が非常に重要です。電源基板の設計不良は、サーバーのダウンタイムやデータ損失につながり、大きな損害を招く可能性があります。本資料は、電源基板設計における重要なポイントを解説し、安定稼働を支えるための具体的な設計事例を提供します。本資料を活用することで、電源ICの性能を最大限に引き出し、データセンターの信頼性向上に貢献できます。 【活用シーン】 ・サーバー、ストレージシステム ・ネットワーク機器 ・空調システム 【導入の効果】 ・電源基板の設計品質向上 ・システムの安定性向上 ・ダウンタイムのリスク低減
医療機器の小型化を支援する、電源基板設計のノウハウ。
医療機器業界では、小型化と高機能化が同時に求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、電源基板の設計は非常に重要です。電源基板の設計が適切でない場合、ノイズや発熱の問題が発生し、機器の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、医療機器の小型化を実現するための電源基板設計の勘所を解説します。 【活用シーン】 ・小型・ポータブル医療機器 ・精密測定機器 ・埋め込み型医療デバイス 【導入の効果】 ・機器の小型化と高性能化の両立 ・ノイズ対策による信頼性向上 ・設計期間の短縮とコスト削減
省エネ家電の実現をサポートする、電源基板設計のノウハウを凝縮。
家電業界において、省エネ性能は製品の競争力を左右する重要な要素です。電源基板の設計は、家電製品の消費電力に大きく影響するため、効率的な電力供給を実現することが求められます。不適切な基板設計は、電力損失を増加させ、製品の省エネ性能を低下させる可能性があります。当社の『電源基板におけるパターン設計の勘所』は、電源設計エンジニアの皆様に向けて、省エネ家電を実現するための基板設計の勘所をまとめた資料です。 【活用シーン】 * 省エネ性能が求められる家電製品の開発 * 電源基板の設計効率を向上させたい場合 * 製品の小型化、高性能化を目指す場合 【導入の効果】 * 電源効率の向上による省エネ性能の実現 * 製品の信頼性向上 * 設計期間の短縮
