更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
91～106 件を表示 ／ 全 106 件
性能・コストを両立するプリント基板！相関のとれた高精度な伝送路モデリング
当社では、材料、プロセス、デザインから高周波基板の開発をサポートします。 自社製造基板と相関のとれた高精度な伝送路モデリング。 用途に応じた基材、処理、プロセスのご提供できます。 性能・コストを両立するプリント基板をワンストップでご提供 いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高周波対応製造プロセス ・性能・コストの観点で好適な基材をご提案 ・高精度バックドリル加工により特性改善 ・ソルダーレジストのみの変更で損失20％低減@14GHz ■化学密着表面処理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR1505-24CY』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：DC24V ■外形：180mm角 ■内径：150φ ■LED数：100 ■発光色：黄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR1105-24CBG』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：DC24V ■外形：135mm角 ■内径：110φ ■LED数：80 ■発光色：青緑 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板の実装技術をご紹介！実装、半田濡れが悪いことへの対策
株式会社サトーセンでは、プリント基板の一般的な実装での歩留まり向上対策として、設計の段階で実装しやすいパターン設計を行っています。 また、フリップチップ実装での歩留り向上の工夫としては、フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。 【実装、半田濡れが悪い要因】 ○鉛フリー半田での合金層の増大、 フラッシュ金めっきのニッケル層でのブラックパッドの要因が考えられる ⇒鉛フリー半田では半田槽の組成管理、温度管理が重要 ⇒フラッシュ金めっきは前処理及びニッケル槽の液管理が重要 詳しくはお問い合わせください。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR2505-160ABG』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：AC100V ■外形：280mm角 ■内径：250φ ■LED数：160 ■発光色：青緑 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR2505-160AR』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：AC100V ■外形：280mm角 ■内径：250φ ■LED数：160 ■発光色：赤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR1105-24CR』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：DC24V ■外形：135mm角 ■内径：110φ ■LED数：80 ■発光色：赤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR1505-100AY』を ご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：AC100V 別途 DC24V仕様もあります。 ■外形：180mm角 ■内径：150φ ■LED数：100 ■発光色：黄 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR1505-100AR』を ご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：AC100V 別途 DC24V仕様もあります。 ■外形：180mm角 ■内径：150φ ■LED数：100 ■発光色：赤 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
放熱技術をご紹介！パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可能
株式会社サトーセンでは、発熱の大きいデバイスを実装したい場合に最適な放熱技術をご提案いたします。 搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要がある場合には、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせください。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR180-120AGR』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：AC100V ■基板外形：180ｍｍ角 ■使用LED：5φLED 赤色・青緑色 各60個 交互配列 2回路独立方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上） ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【資料配布中】お客様のお悩みを解決致します！プリント基板試作サービス事例のご紹介！
「サーリューション」はプリント基板の試作に特化しており、『短納期』『高品質』『低価格』を特徴としております。 基板の仕様を限定することにより、低コストサービスを実現しました。 開発試作に求められる短納期サービス体制も確立しております。 弊社ですべてデータチェックを行っており、基本的に弊社で受入れ、抜き取りチェック実施後に発送いたします。 納入後のサポート体制も万全を期しております。 【以下のようなお悩みがある方必見】 ・おもしろい商品の企画があるんだけど、予算も限られているし… ・早く世の中に出すためには早く試作品を作らなくちゃ… ・海外の基板を使ってみたいけど、コネクションがないしなぁ… ・国内の基板試作サービスはいろいろ制約があるしなぁ… 【サーリューションの特長】 ・1枚からでも対応可能。納期も最短2 日～ ・イニシャル費不要！送料込み！ ・仕様を選択できる！ ・様々なデータ形式に対応！面付け編集も対応！ ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し、脱炭素化による地球環境保護に見合った製造工法です。
我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた基材の利用が課題となっております。 この新技術によって5Ｇ用のアンテナはもとより、自動運転には欠かせない衝突回避目的で採用されているミリ波レーダ用アンテナを透明化することが可能となり、アンテナ設置場所の制限が大きく緩和されることになります。
Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法
株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
