更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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確かな商品を1枚からでも短納期で対応します！
株式会社スイコーでは、多品種・小ロット・短納期に対応するべく、 メッキ設備も導入した一貫生産ラインで確かな商品をお届けしています。 片面基板から、両面基板、多層基板まで、様々なプリント基板のご要望 にお応えします。 当社が長年培ってきたプリント基板製造のノウハウでお客様のお悩みを 解決しますので、まずはお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■短納期で対応 ■一貫生産ライン ■様々なプリント基板の対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板
フレックスリジット基板は構造が複雑であり、工程も多く、日数がかかります。そのため、なかなか少量だとなかなか製作に踏み切れないこともあるのではないでしょうか？そんな悩みを解決します。ぜひともご相談ください。 【特徴】 ○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板 ○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用 ○コネクタレスでの実装が可能 ○基板の省スペース化 ○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能 ○片面基板より高密度な配線・実装が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
一気通貫で生産が可能！お客様のご要望に合わせた試作のやり方や仕様をご提案させていただきます！！
プリント電子研究所では、FPCの試作を承っております。 多品種の材料を所持し、社内設備も多様なため全工程社内にて一気通貫で生産が可能。加工の修正や納期の変更等がフレキシブルに対応できます。 また、トライアンドエラーしながら加工が進められるので、お客様の 要望が実現しやすくなり、一気通貫での製造ノウハウから、ご要望に 合わせた試作のやり方をご提案させていただきます。 【特長】 ■製作納期4日～（加工データ承認後のリードタイム） ■全工程社内にて一気通貫で生産が可能 ■トライアンドエラーしながら加工が進められる ■加工の修正や納期の変更等がフレキシブルに対応可能 ■ご要望に合わせた試作のやり方をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドローンの耐環境性向上に貢献するソルダーレジスト技術資料を進呈！
ドローン業界では、高度な耐久性と信頼性が求められ、基板の耐環境性能が重要です。特に、温度変化、振動、湿気といった過酷な環境下での使用に耐えうる基板が不可欠です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの課題解決に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、ドローンの信頼性向上に役立ちます。 【活用シーン】 ・屋外での飛行 ・温度変化の激しい環境 ・振動の多い環境 【導入の効果】 ・基板の保護性能向上 ・製品寿命の延長 ・故障リスクの低減
小型化を実現するソルダーレジスト形成技術の資料を進呈！
医療機器業界では、製品の小型化と高密度実装が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、基板設計の最適化が重要です。ソルダーレジスト形成技術は、端子サイズやクリアランスを精密に制御し、高密度実装を可能にします。当社の資料は、これらの課題に対応するための製品選定に役立ちます。 【活用シーン】 ・小型医療機器 ・高密度実装基板 ・精密な部品配置 【導入の効果】 ・基板サイズの縮小 ・実装密度の向上 ・製品の信頼性向上
端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載した資料を進呈！
家電製品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、基板設計におけるコスト削減が重要な課題となっています。ソルダーレジスト形成技術は、基板の製造プロセスにおいて、歩留まり向上や不良率低減に貢献し、結果としてコスト削減に繋がる可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立つ情報を提供します。 【活用シーン】 ・家電製品の基板設計におけるコスト削減 ・基板製造における歩留まり向上 ・不良率の低減 【導入の効果】 ・基板設計の効率化 ・製造コストの削減 ・製品の品質向上
レジスト・銅箔・接着層・PETをぎゅっと積層！当社の透明基板をご紹介
『SPET』は、PET基材に銅箔を貼り合わせた片面基板です。 基材厚は100μm/188μm、銅箔厚は12μm/18μm。レジスト・銅箔・接着層・ PETをぎゅっと積層した製品です。 また、配線が限りなく見えにくい「SPET-MM」もご用意しております。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■透明性が高いフレキシブル基板 ■銅箔貼り合わせによる低抵抗導体 ■低温はんだ実装(180℃)に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫製造を実現
株式会社松和産業で取り扱う、「フッ素樹脂基板」をご紹介いたします。 フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板。比誘電率や誘電正接が低い為、 高周波電流の損失が少ない特性があります。 この特性を活かし、高速通信向け(GPS、衛星通信、ミリ波レーダー、 携帯電話など)に用いられます。 【特長】 ■フッ素樹脂を絶縁層としたプリント基板 ■高周波電流の損失が少ない ■めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理(プラズマデスミア処理) 装置を導入しているので、フッ素樹脂基板の社内一貫製造を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヒートシンクのコイル材は順送金型の採用により板厚５ｍｍまで連続加工が可能！低コスト・納期の短縮に貢献。ぜひ1度ご相談ください。
当社では、ヒートシンク(ベース板)を取り扱っています。精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高く、ダレ面・セン断面仕上りが飛躍的に向上しました。コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能。低コスト・納期の短縮に貢献しています。 UV印刷採用。また、ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工の他、 レジスト焼付印刷にも対応しています。 【特長】 ■精密総抜型により、外形と穴のピッチ精度が高い ■コイル材は順送金型の採用により、板厚5mmまで連続加工が可能 ■UV印刷採用 ■ミクロン単位の平面度や指定値ソリ加工が可能 ■レジスト焼付印刷にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LED輝度向上技術をご紹介！反射率の向上とジャンクション温度の低下が可能
株式会社サトーセンでは、LEDの輝度を向上させる手法をご用意しております。 ひとつは反射率の向上で、基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。 もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 詳しくはお問い合わせください。
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
ガラスエポキシの絶縁板の両面及び内部に銅箔のある基板です。
フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある！
株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚：25μm、50μm ■銅箔厚：18μm、35μm ■銅箔種類：圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色：アンバー(琥珀) ■レジスト色：アンバー(琥珀)、緑、黒、白 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
性能・コストを両立するプリント基板！相関のとれた高精度な伝送路モデリング
当社では、材料、プロセス、デザインから高周波基板の開発をサポートします。 自社製造基板と相関のとれた高精度な伝送路モデリング。 用途に応じた基材、処理、プロセスのご提供できます。 性能・コストを両立するプリント基板をワンストップでご提供 いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高周波対応製造プロセス ・性能・コストの観点で好適な基材をご提案 ・高精度バックドリル加工により特性改善 ・ソルダーレジストのみの変更で損失20％低減@14GHz ■化学密着表面処理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR1505-24CY』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：DC24V ■外形：180mm角 ■内径：150φ ■LED数：100 ■発光色：黄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR1105-24CBG』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：DC24V ■外形：135mm角 ■内径：110φ ■LED数：80 ■発光色：青緑 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板の実装技術をご紹介！実装、半田濡れが悪いことへの対策
株式会社サトーセンでは、プリント基板の一般的な実装での歩留まり向上対策として、設計の段階で実装しやすいパターン設計を行っています。 また、フリップチップ実装での歩留り向上の工夫としては、フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。 【実装、半田濡れが悪い要因】 ○鉛フリー半田での合金層の増大、 フラッシュ金めっきのニッケル層でのブラックパッドの要因が考えられる ⇒鉛フリー半田では半田槽の組成管理、温度管理が重要 ⇒フラッシュ金めっきは前処理及びニッケル槽の液管理が重要 詳しくはお問い合わせください。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR2505-160ABG』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：AC100V ■外形：280mm角 ■内径：250φ ■LED数：160 ■発光色：青緑 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR2505-160AR』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：AC100V ■外形：280mm角 ■内径：250φ ■LED数：160 ■発光色：赤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR1105-24CR』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：DC24V ■外形：135mm角 ■内径：110φ ■LED数：80 ■発光色：赤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR1505-100AY』を ご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：AC100V 別途 DC24V仕様もあります。 ■外形：180mm角 ■内径：150φ ■LED数：100 ■発光色：黄 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR1505-100AR』を ご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：AC100V 別途 DC24V仕様もあります。 ■外形：180mm角 ■内径：150φ ■LED数：100 ■発光色：赤 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
放熱技術をご紹介！パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可能
株式会社サトーセンでは、発熱の大きいデバイスを実装したい場合に最適な放熱技術をご提案いたします。 搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要がある場合には、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせください。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR180-120AGR』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：AC100V ■基板外形：180ｍｍ角 ■使用LED：5φLED 赤色・青緑色 各60個 交互配列 2回路独立方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上） ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【資料配布中】お客様のお悩みを解決致します！プリント基板試作サービス事例のご紹介！
「サーリューション」はプリント基板の試作に特化しており、『短納期』『高品質』『低価格』を特徴としております。 基板の仕様を限定することにより、低コストサービスを実現しました。 開発試作に求められる短納期サービス体制も確立しております。 弊社ですべてデータチェックを行っており、基本的に弊社で受入れ、抜き取りチェック実施後に発送いたします。 納入後のサポート体制も万全を期しております。 【以下のようなお悩みがある方必見】 ・おもしろい商品の企画があるんだけど、予算も限られているし… ・早く世の中に出すためには早く試作品を作らなくちゃ… ・海外の基板を使ってみたいけど、コネクションがないしなぁ… ・国内の基板試作サービスはいろいろ制約があるしなぁ… 【サーリューションの特長】 ・1枚からでも対応可能。納期も最短2 日～ ・イニシャル費不要！送料込み！ ・仕様を選択できる！ ・様々なデータ形式に対応！面付け編集も対応！ ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法
株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
