基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(レジスト) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

31~60 件を表示 / 全 117 件

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プリント基板修正ペン SKETT-PEN(助っ塗ペン)

基板修正が素早く、簡単、きれいになる。

「SKETT-PEN」は、プリント配線板のレジスト系不具合の修正をするペンです。持ち運びしやすい携帯タイプで、どこでもすぐに作業ができ、後工程への不良品流出を防ぎます。修正ミスによる廃棄を低減するため、コスト削減に貢献します。 ペン先は太いものと細いもの2種類を選択でき、付け替えが可能です。 インクはお客様のご希望の色のインクを希釈してお使いいただけます。 ※但し、使用できないインクもございます。弊社使用実績により、UV 硬化タイプをお勧めします。 【特長】 ○携帯がしやすく、作業場所を選ばず、後工程への不良品流出を防止 ○修正仕上がりのバラつき、修正ミスによる廃棄を低減 ○ペンを振ることで、ペン内のインクを攪拌、いつでも均一な塗布が可能 ○ペン先は2種類(太、細)を選択でき、付け替えが可能 ○細いペン先を使用することにより、従来難しかった細かな不良の修正が可能 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

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フレキシブル(FPC)基板/リジッドフレキ基板

1枚からでの注文も請け負います。少量の場合は抜き型を使用せずにリーズナブルな価格でご提供します。

・薄さと柔軟性があり、繰り返し曲げて使用することが可能であり、変形した場合にもその電気的特性を維持する特性をもちます。 ・リジッドフレキ基板、レジスト仕様のフレキシブル基板、ノイズ対策に優れたフレキシブル基板も対応可能ですのでお気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板

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名東電産株式会社 主要設備紹介

産業社会を支えるハイテクノロジー!その一翼を担う名東電産株式会社

名東電産株式会社は、1967年創業にて電気絶縁材料等の加工・販売を開始し、1983年にはプリント配線板の製造・販売を開始致しました。 取り扱う製品群の用途は、車載用、通信機器用、住宅関連、及び産業機器用・・・etc と幅広く利用されております。 より高精度を求める当社の主要設備をご紹介いたします。 【主要設備】 ○設計課:設計室、レーザープロッター室 ○第三工場:NCドリル、NCルーター ○清水工場:デスミアライン、銅メッキライン ○第二工場:露光室、エッチングライン、AOI検査室、スクリーン印刷機 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 受託測定
  • 基板

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テントスルーホール基板

部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止!

『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプの ソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。 部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の 這い上がりを防止。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LED照明用基板の製造も可能!『プリント基板』

CEM-3やFR-4でのLED照明用基板製造も対応可能なプリント基板!

当社の『プリント基板』は、LEDの高機能化により、アルミ基板を使用せず、 CEM-3やFR-4でのLED照明用基板製造も対応が可能です。 日系材料の指定も対応しています。(基材・レジスト・シルク) 【特長】 ■アルミ基板を使用しない ■LED照明用基板製造対応可能 ■日系材料の指定も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Arduino用ユニバーサル基板

オリジナルのArduinoシールドをつくろう!

●オープンソースのマイコン基板「Arduino」と同サイズのユニバーサル基板です。 ●コネクタ位置をArduinoに合わせていますので、ずれることなくArduinoに装着できます。 ●コネクタの各ピンの信号名をシルク印刷で表記しています。 ●はんだ付けがしやすい大きなランドを採用しています。 ●接続用コネクタが付属しています。

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モバイルケース用Mini基板 UB-FSK01BK

カット後のサイズは市販のお菓子などの小型ケースにぴったりです。

両面ランドですがスルーホール無しです。実装密度を上げることが可能です。

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Raspberry Pi 拡張ユニバーサル基板 RPCBシリーズ

低価格なRaspberry Pi 用の拡張用ユニバーサル基板

Raspberry Pi用の拡張用ユニバーサル基板です。 強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。 両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。 Raspberry Pi基板に乗せ、拡張部品を自由に取付けてご利用下さい。 設置する際は、オプションのスペーサー「RPSP2.5-11」、取付ビスセット「MT2.5-4」をご利用下さい。 当社ケースRPI-4Bシリーズ、RPAシリーズにご利用可能です。 鉛フリーはんだを使用したRoHS対応品です。

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  • rpcb_3.png
  • プリント基板
  • 拡張ボード
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 基板

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株式会社省栄プリント製作所 高信頼性の厚銅(大電流)基板

圧倒的スピード力・確実な量産力・柔軟な対応力

プリント基板の試作・量産製造における高品質対応から 短納期試作まで社内一貫生産の省栄プリント製作所なら、 お客様のさまざまなニーズに応えることが可能です。

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高放熱基板『金属ベース基板』

電源基板やLED基板など!高い放熱性が必要とされる製品に利用されます

『金属ベース基板』は、アルミや銅を貼り合せた高放熱基板です。 熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を 効率よく放熱することが可能。 また、レジストインクを一般的な一般白色からLED向けの 白色にすることで、高い反射率を実現。 高輝度LED基板の作製が可能になりました。 【ラインアップ】 ■銅ベース基板 ■アルミベース基板 ■両面アルミベース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エニーレイヤー基板

通信機器など、多くの製品に採用!基板の薄型化を可能としたプリント基板

株式会社松和産業で取り扱う、「エニーレイヤー基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ基板と構成が若干異なり、内層コア部分においても レーザービアを用い、全層レーザービア、フィルドビアメッキにより、 基板の薄型化を可能としたプリント基板。 配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、 通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。 【エニーレイヤー基板 製造仕様例】 ■0.3mmピッチBGA搭載 6層2-2-2ビルドアップ基板 ・板厚:t0.6mm ・BGAパッド径:φ0.24mm ・レジスト開口:φ0.17mm ・レーザー穴径:φ0.1mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板 ハロゲンフリー・鉛フリー対応基板

ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。

ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。

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『厚銅配線基板』

大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能な配線基板

『厚銅配線基板』は、電子産業の「大電流化」に対応するため、 銅板を配線層に使用した配線基板です。 大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能です。 【特長】 ■電子産業の「大電流化」に対応 ■銅板を配線層に使用 ■小型化 ■コストダウン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パッケージプリント基板・COB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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<高品質>Direct Imaging System

パッドピッチは0.5mm!ファインパターンの製品に適用します

当社の「Direct Imaging System」をご紹介いたします。 0.3mm~0.65mmピッチBGA・CSP搭載基板、 フリップチップ搭載基板といったファインパターンの製品に適用。 また、高度な合わせ精度の製品にも適用しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高難易度ファインパターン ■ファインパターン形成 ■レジスト形成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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耐熱プリント基板

優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境下でお使い頂けます!

当社ではオキツモ製 高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEX シリーズ」と FR-4 高耐熱グレード品を用いた、高耐熱性プリント基板を提供しております。 優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、 高温環境下でお使い頂けます。 ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■連続加熱:150℃/1000h 膨れ・剥離無し ■連続加熱:175℃/1000h 膨れ・剥離無し ■温度サイクル(-65℃⇔150℃)×3000サイクル達成、膨れ・剥離無し ■ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社ダイワ工業 会社案内

環境問題にも対応!ものづくり・技術開発でお客様に感動と満足を提供します。

当社は、1967年創業し当時は金属プレス加工業から始まり、その技術を プリント基板の外形加工に応用。 1982年よりプリント基板の製造を開始し、現在に至っています。 セラミックス同等以上の放熱性を一般プリント基板に機能として持たせる、 技術開発にも成功。 環境変化にも動じない世界を牽引する「ものづくり・技術開発」を軸に お客様に感動と満足を提供します。 【事業内容】 ■プリント配線板製造・開発・販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 配線部材
  • 製造受託
  • 基板設計・製造
  • 基板

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貫通樹脂埋め基板

層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります!

株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5~0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施した 1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。 【貫通樹脂埋め基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 12層貫通樹脂埋め基板 ・板厚:t1.6mm ・BGAパッド径:φ0.32mm ・レジスト開口:φ0.25mm ・樹脂埋めTHドリル:φ0.2mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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3次元回路基板(MID配線) / 電子部品内蔵基板

3次元回路基板【MID配線(Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板

弊社は、電子機器受託設計開発(ODM)及び、電子機器製造受託サービス(EMS)対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,

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大電流フレキシブル基板【※FPC技術カタログ進呈】

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に

当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75~90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • プリント基板
  • 基板

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薄型FPC『低反発FPC』

柔らかさをカスタム!低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意

『低反発FPC』は、機器の薄型化・小型化の悩み・課題を解決するソリューションです。 薄型FPC代表ブランド”MKシリーズ”のラインアップを刷新して 低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しています。 【特長】 ■自社開発製品 ■柔らかさをカスタム可能 ■機器を薄型化・小型化 ■高柔軟性・低復元率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他機械要素
  • その他電子部品
  • その他
  • 基板

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片面プリント基板とは

要求精度により印刷法、写真法と製造方法を柔軟に選択し製品を実現!

「片面プリント基板(Single-Sided Printed Circuit Board)」は、 絶縁層の片側だけに導電層(銅箔)で電子・電気回路を形成した プリント基板です。 電子・電気回路を片面だけで構成しているので比較的単純で低コストの 製品で使用。家庭にある身近な電子機器で多く利用されています。 例えばラジオ、リモコン、デジタル時計、電卓、LED照明、温湿度計の センサーなどで使用されることが多いです。 【特長】 ■絶縁材料の片面だけに銅箔による導体パターンが形成 ■FR-1(紙フェノール、ベーク材)、CEM-3(ガラスコンポジット材)、  FR-4(ガラスエポキシ材)といった基板材料を使用して生産 ■片面であっても写真法により要求精度に応え製品を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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プリント基板「超大型リジッド基板」

超大型多層基板も製作!1000×1200mmまで基板製作可能

大型基板お任せください!1000×1200のジャンボサイズまで加工が可能です。今すぐにご連絡・ご相談を!! 【仕様】 ○板厚 – 片面・両面:0.1mm~3.2mm     – 3層~6層:0.8mm~3.2mm     – 7層~:1.2mm~3.2mm ○L/S(ライン&スペース) – 0.15/0.15mm以上 ○穴径 – φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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プリント基板

「片面プリント基板」「両面プリント基板」の製造に特化しています!

当社は、配線基板の中でも、「30mm丸 or 30mm角」まで、 「50mm丸 or 50mm角」までのプリント基板の製造を最も得意としています。 また、少ロット製造も得意で、銅張積層板1枚から30枚程度を ワークサイズとして、255mm角から340mm角のパネル(ボード)に 材料カットし、1ロットあたりパネル(ボード)10~300枚の製品製造が 当社の得意ロットサイズになります。 また、国内でも稀な「紙フェノール樹脂基板」製造に特化し、 安定供給を実現しております。 【当社の特長】 ■得意な基板サイズは、小物(小型・小サイズ) ■得意ロットサイズは、少量 ■熱硬化型インク、UVキュア型インクのレジスト ■プレス加工を伴う「リピート生産」が基本 ■リジット基板の「片面・両面」基板に特化 & 専門 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 基板

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東京エレテック株式会社の電子機器

ご提案からアフターサービスまで「お客様主義」を徹底しています。

当社は、プリント配線板製造設備・装置の設計・製造・販売および 副資材を販売しております。 お客様の要望に対して豊富な経験と技術力をベースに対応するとともに、 改善テーマに対し、きめ細やかなコンサルティング業務も行っています。 ますます高密度、高精度化するプリント配線板市場において、当社は ゴミ対策をはじめとし、歩留まり向上に貢献できる各種ご提案を用意し、 お客様の信頼にお応えできるパートナーとしてお役に立ちます。 【取扱品目(一部)】 ■徐電器 ■ディップコーター ■投入・受取機 ■真空ラミネータ ■真空積層多段プレス など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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技術紹介『ボンディング銀めっき(高輝度・放熱技術)』

ボンディング銀めっき技術をご紹介!無電解で析出できる銀めっきが可能

株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。 チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策も各種ご提案させていただいております。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱が可能 詳しくはお問い合わせください。

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LED信号灯基板ユニット『MR1105-80AR』110φ 赤

広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット

当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR1105-80AR』を ご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧:AC100V 別途DC24V仕様もあります ■外形:135mm角 ■内径:110φ ■LED数:80 ■発光色:赤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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LED信号灯基板ユニット『MR2505-160AY』250φ 黄

広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット

当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR2505-160AY』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧:AC100V ■外形:280mm角 ■内径:250φ ■LED数:160 ■発光色:黄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『各種プリント配線板のトータルコーディネート』

基板設計から部品実装、組立まで、お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供が可能

アロー産業は、プリント配線板(基板)の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【特長】 ■プリント配線板(基板)の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LED信号灯基板ユニット『MR1105-80ABG』110φ青緑

広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット

当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR1105-80ABG』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧:AC100V 別途DC24V仕様もあります ■外形:135mm角 ■内径:110φ ■LED数:80 ■発光色:青緑 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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