パッドピッチは0.5mm！ファインパターンの製品に適用します
当社の｢Direct Imaging System｣をご紹介いたします。 0.3mm～0.65mmピッチBGA・CSP搭載基板、 フリップチップ搭載基板といったファインパターンの製品に適用。 また、高度な合わせ精度の製品にも適用しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高難易度ファインパターン ■ファインパターン形成 ■レジスト形成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■パッドピッチ：0.5mm ■外層L/S：60/70μm ■最大板厚：1.6t ■パッド径：φ0.3mm ■ドリル径：φ0.15mm ■層数：4層～12層 ■使用材質：一般FR-4・高TgFR-4 ■特殊：外層5μm銅箔(ピーラブル銅箔) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
スクリーンプロセスは、お客様の様々なニーズにお応えする為に 高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも 的確に対応できるように尽力致します。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、 豊かな未来に貢献したいと考えております。
