板厚とピッチにより、様々なバリエーションあり
板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。
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基本情報
【特徴】 〇0.35mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.40mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.50mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.65mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.50mmピッチＰＧＡ・0.65mmピッチＰＧＡの数値の基板を製造することが出来ます。 〇板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。 〇設計値の詳細につきましてはお問い合わせ下さい ●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 〇プリント配線基板（多層板、ＢＧＡ・ＣＳＰ高密度基板、フラットスルーホール、アルミ基板、その他、民生・産業用の特殊配線基板の試作製造） 〇レーザー作画、ＣＡＭ編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 ●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
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スクリーンプロセスは、お客様の様々なニーズにお応えする為に 高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも 的確に対応できるように尽力致します。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、 豊かな未来に貢献したいと考えております。
