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多層基板

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最終更新日:2021年11月10日

株式会社ExPlus
株式会社ExPlus
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電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要なら、こちらへご相談ください。

より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。

    基板設計・製造加工受託
PCBIR3302(4L&Impedance

多層基板

PCBIR3302(4L&Impedance control)_Logo.jpg
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基本情報

層数   四層 材料   FR-4 基板厚さ 0.6+/-0.1mm 表面処理 無電解金メッキ 2u" 銅箔厚さ 1/H/H/1 OZ       リマーク/インピーダンス制御-50 OHM      差動ペア-90 OHM/端面スルーホール

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弊社ExPlusは1997年に台湾で設立され、 プリント基板を中心に製造する専門メーカーでございます。

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