一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
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基本情報
配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さいため、相互接続の信頼性が向上します。 ビア穴の構造設計が便利で設計自由度が大きく、設計効率が向上になります。
価格帯
納期
用途／実績例
ノート型パソコンとタブレットコンピュータ、自動車電子品、航空宇宙、医療装置、装着可能な電子機器、ロボット、スマート機器などです。
企業情報
弊社ExPlusは1997年に台湾で設立され、 プリント基板を中心に製造する専門メーカーでございます。
