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基板(信頼性評価) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

16～24 件を表示 ／ 全 24 件

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ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）

ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）はスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。 従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これにより、製品の軽量化やコンパクト化が可能となります。 新工法により狭ピッチパターンでのボタンめっきも作製可能です。 製品特徴 1. スルーホールのみに銅めっきを施す事で、銅箔の本来の特性を最大限に活かします。 2. 高精度なインピーダンスコントロールが可能となります。高速伝送に適した性能を発揮します。 3. パネルめっき法と比較して、柔軟性と屈曲性に優れ、極薄化を実現します。 4. JISC5016による信頼性評価をクリアした技術で、安定した品質を提供します。 5. 従来困難だった狭ピッチパターンでもスルーホールめっきが可能です。

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  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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液体フローセンサー評価キット『EK-SLF3C-1300F』

液体フローセンサー評価キット『EK-SLF3C-1300F』

流体制御、システムの信頼性が達成されるので性能とエンドユーザー満足度が飛躍的に向上！

当社で取り扱う、液体フローセンサー評価キット『EK-SLF3C-1300F』 をご紹介いたします。 「SLF3S-1300F」は、低流量および最低流量のセンシングにおいて当社が 誇る長年の優れた実績と、徹底的に最適化した機械設計を組み合わせ、すでに 定評のある機能性を価格対性能レシオで一つ上のレベルに引き上げるものです。 このセンサーは、診断、分析機器、ライフサイエンスなどの幅広い分野で 最高レベルの安全性、安定性、そして長期にわたる信頼性を提供します。 【SLF3S-1300Fの特長】 ■CMOSens Technologyに基づき、流体、電気、機械的な接続を犠牲にせず 　設計を簡素化することでコストを最適化 ■卓越した耐薬品性と優れた媒体適合性を提供 ■システム全体の動作を監視し、一般的な故障モードを検出 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 流量センサー
  • 評価ボード

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リレー・フューズ用基板(専用設計)/ジャンクション基板

リレー・フューズ用基板(専用設計)/ジャンクション基板

プレスフィット技術(無はんだ実装)による高い信頼性！各種ハウジングも提案可能

当社で取り扱う、「リレー・フューズ用基板(専用設計)/ジャンクション基板」 をご紹介いたします。 ハーネスによる電気配線を専用設計の基板に置き換え、ハーネス使用量を削減。 独自のソリッド方式プレスフィットにより低い抵抗を実現します。 また、要求仕様に応じて柔軟に設計。各種形状の基板に対応でき、両面実装も 可能です。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■配線材料の削減 ■全体システムの小型化、軽量化 ■組み立て工程における配線間違い防止 ■組み立て工数大幅削減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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【事例】両替機用RS232C～RS422変換基板【EOL対応】

【事例】両替機用RS232C～RS422変換基板【EOL対応】

組込みシステムのリプレイス設計-サイズ維持と信号変換で装置ラインアップ拡大を実現する方法-

両替機のラインナップ拡充に伴い、従来のRS232C信号をRS422信号へ変換する必要が生じました。しかし、装置筐体の制約から基板サイズ変更が不可能なため、現行のRS232C基板にRS422変換回路を追加する形で、既存設計を維持しながら信号変換性能を向上させる課題がありました。弊社は、まずお客様との詳細なヒアリングを通じて現行基板の回路最適化を実施し、その後、試作のRS422変換基板との動作確認を経て、基板サイズを変更せずに統合可能な設計を確立。さらに、基板単体の評価に加え、装置への組み込み検証を実施し、全ての仕様動作に問題がないことを確認しました。これにより、既存設計の継続利用と高信頼性の信号変換を実現し、両替機のラインナップ拡充に対応。設計担当者、調達、生産管理の皆様には、装置筐体の制約をクリアしながらも、製品性能と生産安定性、そしてコスト効率を向上させる最適なソリューションとして本事例をご検討いただきたいと思います。

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • EMS
  • 通信関連

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株式会社プリケン プリント基板 電気特性測定用基板

株式会社プリケン プリント基板 電気特性測定用基板

お客様のスムーズな開発のサポートに当社は全力を尽くします！

当社では、チップ部品やコネクターなどの開発プロセスや出荷検査などで 用いる「電気特性測定用基板」を取り扱っております。 精密なインピーダンス管理と、製品信頼性を考慮したデザインルール、 測定方式に適合した構造、表面処理の提案を総合的に行い高精度で 耐久性の高い基板をお届けします。 【特長】 ■インピーダンス制御：±10％/クーポン管理、±3％/選別 ■測定用途に合わせてデザインルールや構造、表面処理をご提案 ■ワンストップソリューション：評価ボード作成からメタルマスク、 　実装まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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宇宙・防衛機器対応プリント基板（配線板）

宇宙・防衛機器対応プリント基板（配線板）

宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。

OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置および電子部品の開発・設計・製造を主な事業とする、OKI(沖電気工業株式会社)グループのプリント配線板メーカーです。防衛省や宇宙航空研究開発機構(JAXA)の認定も取得しており、航空・宇宙産業にも対応できる高品質・高信頼性を実現したプリント配線板で、業界内でも高い評価を獲得しています。 当社の技術で生み出される製品の中でも、フレキシブルプリント基板(FPC)と通常のリジッド基板を組み合わせた「フレックスリジッド基板」は、ケーブルを繋ぐコネクターのスペースが不要で、省スペースと軽量化を実現。さらに、振動などによるコネクター接続の不安を排除できることから高い信頼性が得られる製品となっており、航空・宇宙産業の発展に貢献しています。 お気軽に当社までご相談ください。 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html

  • プリント基板

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電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案

電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案

排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現

当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善

  • 基板設計・製造

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銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案

銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案

高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現

当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善

  • 基板設計・製造

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【開発事例】-インクジェットプリンター吐出制御基板【EOL対応】

【開発事例】-インクジェットプリンター吐出制御基板【EOL対応】

組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-

お客様は、使用中のICや半導体が終息品となり、代替品検討が急務となった上、装置仕様変更により基板の改造箇所が増加。さらに、装置筐体の制約から既存の基板サイズ、形状、コネクタ位置を変更できないため、従来の設計を維持しながら全要件に対応する再設計が求められていました。 弊社は、基本機能、ピン配置、サイズが同等な代替部品を厳選し、必要に応じた基板パターンの再設計を実施。不要な回路は削除し、部品配置・配線パターンの変更を最小限に抑えることで、既存仕様を維持しつつ装置への組み込み検証を実施。これにより、基板単体および装置全体での動作確認を確実に行い、量産体制へのスムーズな移行と安定供給を実現しました。 設計担当者、調達、生産管理の皆様へ―終息品IC対策と仕様変更への対応で、業務効率と製品品質、信頼性を高める最適なソリューションとして、弊社のリプレイス設計事例をご活用ください。まずはお気軽にお問い合わせください！

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • マイクロコンピュータ
  • EMS

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