更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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高周波計測器の性能向上に貢献する薄膜回路基板
高周波計測器業界では、信号の正確な伝送とノイズの抑制が求められます。特に、高周波帯域での測定においては、基板材料の誘電特性や回路パターンの精度が、計測結果の信頼性を大きく左右します。不適切な基板やパターン設計は、信号の減衰や反射を引き起こし、正確な測定を妨げる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導率を持つ材料を使用することで、高周波計測器の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高周波信号測定 ・無線通信機器の試験 ・レーダーシステムの開発 ・各種センサーの評価 【導入の効果】 ・高周波特性の改善 ・信号伝送損失の低減 ・ノイズ耐性の向上 ・計測精度の向上
排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現
当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善
約10000点以上の部品種を保有！大型サイズのL寸基板から水回り(防水/防滴/防塵)製品基板の製造まで、ご要望に合わせて対応。
EMSの頂点を目指す株式会社ホックスの、高品質と高信頼性のご紹介です。 ■部品購買力 ⇒弊社では、約１０，０００点以上の部品種を保有しています。 ⇒国内外の独自ルートによりローコスト、短納期で調達可能。 ■設計技術力 ⇒ハード、ソフト（ファーム・アプリ）、基板開発・設計、検査機、メカトロニクス応用製品、板金筐体、プラスチック成型品、設計・開発が可能。 ■生産技術力 ⇒製造用調整・検査装置の設計・製造から装置の立ち上げまでトータルでサポート致します。 ■基板実装力 ⇒大型基板：L寸基板 510mm×460mmまで対応。 ⇒高密度多層板：実績 Max60層 基板厚 Max 6.3mm ⇒高密度多層板、アルミ基板、高難易度基板、試作部品の実装などの経験も豊富。 特に大型基板の生産、BGA実装・リワーク作業などで高い評価を頂いております。 ■特殊加工製造力 ⇒プリント基板、電子機器の組立後に行う、特殊加工コーティングや、ウレタン樹脂ポッティングの実績が豊富。 ※製造設備や製品サンプルのご紹介は、PDFダウンロードよりご覧ください。
