組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
お客様は、使用中のICや半導体が終息品となり、代替品検討が急務となった上、装置仕様変更により基板の改造箇所が増加。さらに、装置筐体の制約から既存の基板サイズ、形状、コネクタ位置を変更できないため、従来の設計を維持しながら全要件に対応する再設計が求められていました。 弊社は、基本機能、ピン配置、サイズが同等な代替部品を厳選し、必要に応じた基板パターンの再設計を実施。不要な回路は削除し、部品配置・配線パターンの変更を最小限に抑えることで、既存仕様を維持しつつ装置への組み込み検証を実施。これにより、基板単体および装置全体での動作確認を確実に行い、量産体制へのスムーズな移行と安定供給を実現しました。 設計担当者、調達、生産管理の皆様へ―終息品IC対策と仕様変更への対応で、業務効率と製品品質、信頼性を高める最適なソリューションとして、弊社のリプレイス設計事例をご活用ください。まずはお気軽にお問い合わせください！
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［EOL対策］組込みシステムのリプレイス設計開発＜事例集進呈＞ https://mono.ipros.com/product/detail/2001469992 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【お客様の要望・課題】 お客様は、使用中のICや半導体が終息品となるため、速やかな代替品検討が必要となりました。さらに、装置仕様変更に伴い基板の追加改造箇所が増加。装置筐体のサイズが固定されているため、既存の基板サイズ、形状、コネクタ位置を維持しながら、全ての要件を満たす再設計が求められました。 【当社の提案・対応策】 弊社は、基本機能・ピン配・サイズが同等な代替部品を厳選し、必要な場合は基板パターンの再設計で対応。仕様上不要な回路を削除し、部品配置や配線パターンの変更を最小限に抑えた設計を実施しました。基板単体での評価に加え、装置に組み込み、仕様動作に問題がないことをお客様と共同で検証。これにより、量産体制へのスムーズな移行と安定供給を実現しました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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![[EOL対策]組込みシステムのリプレイス設計開発の提案事例集](https://image.mono.ipros.com/public/catalog/image_generated/01/36c/774856/IPROS07904827926662004627.jpeg?w=120&h=170)
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組込みシステムの開発・製造なら、弊社が設計から製造までトータルでサポートします。電子回路設計、マイコンファームウェア開発、筐体設計、業務用アプリ開発、装置製造まで、一括対応が可能。開発の各プロセスをスムーズに統合し、無駄のない効率的な進行を実現します。経験豊富なエンジニアが最適なソリューションを提供し、お客様の開発負担を軽減。品質・納期・コストのバランスを考慮した開発をお約束します。