組込みシステムの製品一覧
- 分類:組込みシステム
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)~22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
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- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 プロセッサー シリーズを搭載したCOM Express Compact モジュールを発表
~堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール~ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック(congatec)は、新しい COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール シリーズを発表しました。 新しい conga-TCRP1 モジュールは、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズの4コアと6コア プロセッサーを搭載し、-40~+85℃の産業用温度範囲をサポートします。 プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/computer-on-modules-with-amd-ryzen-ai-embedded-p100-processors/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載 COM Express Mini
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載 堅牢版 COM Express
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載 COM Express Type 6
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載 COM-HPC Mini モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載 COM-HPC Client Size A
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra(Arrow Lake)搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Series 2(Bartlett Lake)搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンス COM-HPCモジュールを発表 ~インテル Core S テクノロジーによるコンピューター・オン・モジュールの新たなパフォーマンス向上~
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック(congatec)は、特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS により、ハイパフォーマンス COM-HPCコンピューター・オン・モジュール(COM)のポートフォリオを拡充しました。 新しいCOM-HPC Client Size C(120x160 mm)モジュールは、インテル Core S プロセッサー(コードネームBartlett Lake-S)のパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとし、最大16個の高効率コア(E-core)と最大8個のパフォーマンスコア(P-core)を備え、最大32スレッドに対応します。 このモジュールは、マルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量キャッシュ、膨大なメモリー容量、高帯域幅、進化するI/Oテクノロジーなど要求の高いアプリケーション向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3E1RNbo
Jetway Arrow Lake-S対応 H810チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 W880チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
高保持力USBポートで抜け防止・4kV絶縁対応モデルを選べる産業用4ポートUSBハブ(金属筐体・広温度)
- 通信関連
グラフ作成、データ解析、プログラミング環境を統合した拡張性の高いパワフルなツール
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- グラフ解析
人材不足の製造業を救う”AI”による検品の自動化 お任せください。検査自動化でコスト低減に加えて、ヒューマンエラーを防止!
- その他画像関連機器
- 監視カメラ
- 組込みシステム設計受託サービス
デジタルによる不良削減、製造全体の効率化を実現するソフトウエアをご紹介します
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
Jetway Arrow Lake-S対応 Q870チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
モバイルや工業用タッチパネルで使える!AVEVA EdgeがHMIとIoTをつなぐ!MQTT・Web連携対応!
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
グローバル準拠のHMI!30年の実績!AVEVA InTouchでHMI画面を直感的&柔軟に構築可能
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
無限のテクノロジーで未来を拓く!70年超の鉄鋼業で培った「安全」「品質」「技術」の現場力
- 組込みシステム設計受託サービス
Jetway 第12/13/14世代Core iクラス対応 拡張スロットあり 産業用ファンレス小型PC
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway 第12/13/14世代CPU対応 チップセットH610 産業用ファンレス小型PC
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット Q870搭載 産業用ATX規格マザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット W880搭載 産業用ATX規格マザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット W880搭載 産業用Micro ATXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット Q870搭載 産業用Micro ATXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット H810搭載 産業用Micro ATXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用12インチタッチパネルPC Intel N50/N97搭載
- 組込みボード・コンピュータ
音声放送システムを簡単にIP化!CPUレス・サーバーレス、ハッキングの問題無し。現場が選ぶ、安心安全の業務用VoIP
- 通信関連
- その他組込み系(ソフト&ハード)
- その他ネットワークツール
ブームをカメラ用三脚等に取付可能なデジタル防災行政無線262MHz~275MHzで使用可能な3素子八木アンテナ
- アンテナ
- 通信関連
- その他ネットワークツール
プロジェクト管理から工数削減まで、Smartsheetで製造現場の課題を解決します!
- データベース
- プロジェクト管理
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
第35回ユーオス関西IT POWER UP フェア2025に出展決定
このたび当社は、2025年10月29日(水)に開催される、「第35回ユーオス関西IT POWER UP フェア2025」に、出展いたします。 ▼イベント概要 関西の最新ITツールが集まる展示会で、全27のソリューションが紹介されます。 当社からは「Smartsheet(スマートシート)」を展示いたします。 開催日:2025年10月29日(水)11:00~17:30(受付開始10:45) 開催場所:大阪産業創造館 3F・4F 大阪府大阪市中央区本町1-4-5 主催:ユーオス・グループ関西支部 参加方法:事前登録(無料) 参加お申し込みはこちら 公式サイト:https://fair.uos.gr.jp/form/kansai2025/ ✔ ITにご興味のある方 ✔ プロジェクト管理に課題を感じている方 ✔ 藤井教授の講演に関心のある方 など… 少しでもご興味をお持ちいただけましたら、ぜひご来場ください! ご来場を心よりお待ちしております。
オールインワン、マルチ環境サポートで利便性向上と運用コストおよび負担の軽減を実現!
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
AAEON Raptor Lake搭載 拡張可能&PoE付き 産業用ファンレスエッジPC
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON Amston Lake搭載 産業用COMモジュール NANOCOM-ASL Type10規格
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC Jetpack6.2sp搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON Intel Core Ultra 5/7 プロセッサ搭載 組込向け小型ファンレスPC
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用27インチタッチパネルPC 7305E/i3-1215UE/i5-1245UE/i7-1265UE 搭載
- 組込みボード・コンピュータ