組込みシステムの製品一覧

  • 分類:組込みシステム

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小型化により、現場での取り回しやすい環境づくりに寄与

  • その他実装機械

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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ

  • TRON 1000.PNG
  • TRON 5000 black n white.JPG
  • TRON 5000.JPG
  • CSM.JPG
  • Butyl Smooth.JPG
  • 作業用手袋

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CSM3色251110★.png

【2026年5月20日(水)~22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内

株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。

Atum Nios V starter Kit P0831 New altera販促キャンペーン2

  • その他電子部品
  • 組込みボード・コンピュータ

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Atum A3 Nano New altera販促キャンペーン2

  • その他電子部品
  • その他半導体
  • 組込みボード・コンピュータ

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AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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congatec-20260129-conga-TCRP1-Image.jpg

【プレスリリース】 コンガテック、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 プロセッサー シリーズを搭載したCOM Express Compact モジュールを発表

~堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール~ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック(congatec)は、新しい COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール シリーズを発表しました。 新しい conga-TCRP1 モジュールは、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズの4コアと6コア プロセッサーを搭載し、-40~+85℃の産業用温度範囲をサポートします。 プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/computer-on-modules-with-amd-ryzen-ai-embedded-p100-processors/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載 COM Express Mini

  • 組込みボード・コンピュータ

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インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載 堅牢版 COM Express

  • 組込みボード・コンピュータ

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インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載 COM Express Type 6

  • 組込みボード・コンピュータ

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インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載 COM-HPC Mini モジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載 COM-HPC Client Size A

  • 組込みボード・コンピュータ

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Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini モジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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インテル Core Ultra(Arrow Lake)搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール

  • プリント基板
  • 組込みボード・コンピュータ

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インテル Core Series 2(Bartlett Lake)搭載 COM-HPC Client Size C モジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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IM2510P-conga-HPC_cBLS.jpg

【プレスリリース】 コンガテック、要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンス COM-HPCモジュールを発表 ~インテル Core S テクノロジーによるコンピューター・オン・モジュールの新たなパフォーマンス向上~

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック(congatec)は、特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS により、ハイパフォーマンス COM-HPCコンピューター・オン・モジュール(COM)のポートフォリオを拡充しました。 新しいCOM-HPC Client Size C(120x160 mm)モジュールは、インテル Core S プロセッサー(コードネームBartlett Lake-S)のパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとし、最大16個の高効率コア(E-core)と最大8個のパフォーマンスコア(P-core)を備え、最大32スレッドに対応します。 このモジュールは、マルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量キャッシュ、膨大なメモリー容量、高帯域幅、進化するI/Oテクノロジーなど要求の高いアプリケーション向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3E1RNbo

Jetway Arrow Lake-S対応 H810チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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Jetway Arrow Lake-S対応 W880チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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7ポートUSB拡張!4kV絶縁モデルも選べる産業用高保持USBハブ

  • ULI-417I_01--20230913173336[1].jpg
  • 通信関連

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高保持力USBポートで抜け防止・4kV絶縁対応モデルを選べる産業用4ポートUSBハブ(金属筐体・広温度)

  • ULI-414CI-1--20230913173428[1].jpg
  • ULI-414CI-2--20230913173428[1].jpg
  • 通信関連

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一連の実験を一つのエクスペリメントファイルで整理できた事例

  • 3-2.PNG
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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データの可視化と解析を効果的に行っている事例

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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グラフ作成、データ解析、プログラミング環境を統合した拡張性の高いパワフルなツール

  • IgorPro_0.png
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • グラフ解析

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人材不足の製造業を救う”AI”による検品の自動化 お任せください。検査自動化でコスト低減に加えて、ヒューマンエラーを防止!

  • 478fef633d6f284ce82e677c96e1b176.jpeg
  • 1319458.png
  • その他画像関連機器
  • 監視カメラ
  • 組込みシステム設計受託サービス

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デジタルによる不良削減、製造全体の効率化を実現するソフトウエアをご紹介します

  • 図2.jpg
  • 3.PNG
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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Jetway Arrow Lake-S対応 Q870チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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モバイルや工業用タッチパネルで使える!AVEVA EdgeがHMIとIoTをつなぐ!MQTT・Web連携対応!

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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グローバル準拠のHMI!30年の実績!AVEVA InTouchでHMI画面を直感的&柔軟に構築可能

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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無限のテクノロジーで未来を拓く!70年超の鉄鋼業で培った「安全」「品質」「技術」の現場力

  • 組込みシステム設計受託サービス

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AAEON 3.5インチ規格 シングルボードコンピュータ

  • 組込みボード・コンピュータ

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Jetway 第12/13/14世代Core iクラス対応 拡張スロットあり 産業用ファンレス小型PC

  • 組込みボード・コンピュータ

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Jetway 第12/13/14世代CPU対応 チップセットH610 産業用ファンレス小型PC

  • 組込みボード・コンピュータ

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Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット Q870搭載 産業用ATX規格マザーボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット W880搭載 産業用ATX規格マザーボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット W880搭載 産業用Micro ATXマザーボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット Q870搭載 産業用Micro ATXマザーボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット H810搭載 産業用Micro ATXマザーボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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AAEON 産業用12インチタッチパネルPC Intel N50/N97搭載

  • 組込みボード・コンピュータ

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音声放送システムを簡単にIP化!CPUレス・サーバーレス、ハッキングの問題無し。現場が選ぶ、安心安全の業務用VoIP

  • 通信関連
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • その他ネットワークツール

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ブームをカメラ用三脚等に取付可能なデジタル防災行政無線262MHz~275MHzで使用可能な3素子八木アンテナ

  • アンテナ
  • 通信関連
  • その他ネットワークツール

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プロジェクト管理から工数削減まで、Smartsheetで製造現場の課題を解決します!

  • データベース
  • プロジェクト管理
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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第35回ユーオス関西IT POWER UP フェア2025に出展決定

このたび当社は、2025年10月29日(水)に開催される、「第35回ユーオス関西IT POWER UP フェア2025」に、出展いたします。 ▼イベント概要 関西の最新ITツールが集まる展示会で、全27のソリューションが紹介されます。 当社からは「Smartsheet(スマートシート)」を展示いたします。 開催日:2025年10月29日(水)11:00~17:30(受付開始10:45) 開催場所:大阪産業創造館 3F・4F 大阪府大阪市中央区本町1-4-5 主催:ユーオス・グループ関西支部 参加方法:事前登録(無料) 参加お申し込みはこちら 公式サイト:https://fair.uos.gr.jp/form/kansai2025/ ✔ ITにご興味のある方 ✔ プロジェクト管理に課題を感じている方 ✔ 藤井教授の講演に関心のある方 など… 少しでもご興味をお持ちいただけましたら、ぜひご来場ください! ご来場を心よりお待ちしております。

自由に選べる設置場所!マルチベンダー対応による広い提供範囲

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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オールインワン、マルチ環境サポートで利便性向上と運用コストおよび負担の軽減を実現!

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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AAEON Raptor Lake搭載 拡張可能&PoE付き 産業用ファンレスエッジPC 

  • 組込みボード・コンピュータ

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AAEON Amston Lake搭載 産業用COMモジュール NANOCOM-ASL Type10規格

  • 組込みボード・コンピュータ

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AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC Jetpack6.2sp搭載

  • 組込みボード・コンピュータ

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タイムクリティカルなアプリケーションで実証済のハードリアルタイムパフォーマンス

  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 振動試験

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AAEON Intel Core Ultra 5/7 プロセッサ搭載 組込向け小型ファンレスPC 

  • 組込みボード・コンピュータ

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AAEON 産業用27インチタッチパネルPC 7305E/i3-1215UE/i5-1245UE/i7-1265UE 搭載

  • 組込みボード・コンピュータ

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