さて、本年も最先端にITソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week」がリニューアルして、東京ビッグサイトで開催されます。 弊社はその中でも注目のIoT・エッジコンピューティングEXPOに出展いたします。 今回の展示会では、車載カメラソリューション、リアルタイム物体検知 x 単眼深度推定、 エッジAI、GPUソリューション、エッジコンピューティング、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は5企業とのコラボデモを展示★ 【TIER IV】 車載カメラソリューション 【関西大学総合情報学部田中研究室】リアルタイム物体検知 x 単眼深度推定 【ASK】ポータブル外付けGPU 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【Macnica】Hailo による高速AI処理

●ADLINKはLIPSと提携し、NVIDIA Isaac Perceptorを使用したAMR 3D x AIソリューションを発表します。このソリューションは、LiDARよりも強化された3Dビジョン、広いFOV、高解像度を備えた自律移動ロボット向けに設計されています。 ●このソリューションには、DLAP-411-OrinとLIPSedge 3Dカメラを搭載したLIPSAMR Perception DevKitが含まれ、スマート製造や倉庫物流向けに高精度の3D認識を提供します。 ●ADLINKのDLAP-411-OrinプラットフォームとNVIDIA Jetson AGX Orinを搭載したLIPSAMR Perception DevKitは、275TOPSのAI性能を提供し、複雑なマルチビジョンアプリケーションのためのマルチカメラ同期をサポートします。

Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。