ADLINKジャパンの企業情報

AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 ものづくり、AI、ロボティクス、ヘルスケア、自動車、航空宇宙、防衛分野など、幅広い分野で最先端の技術動向を牽引するAMD社の取り組みを、専門家によるプレゼンテーションとインタラクティブなデモンストレーションを通じてご紹介される予定です。業界のエキスパートと直接交流も可能です。 設計/開発に携わる皆さまが、AMD社のプラットフォームを活用した効率的なアプリケーション構築について理解を深め、新たな知見を得る機会として最適な内容がご用意されています。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュール「Type 6 Compctモジュール cExpress-R8」および「Type 7 Basicモジュール Express-VR7」を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。

●AI対応の高性能：統合型NPUを備えたインテル Core Ultraプロセッサと、オプションでNVIDIA GPUにも対応し、スケーラブルなエッジAIワークロードを実現 ●モジュラーI/Oと拡張性の柔軟性：ファンクションモジュール、予備信号、および豊富なI/Oカスタマイズに対応し、多様なアプリケーションニーズに適応 ●オープンフレームの産業用設計：堅牢な構造と広範囲な動作温度対応により、キオスク、機械、端末などへのシームレスな組み込みが可能 ●高品質ディスプレイ：光学ボンディング、高輝度、反射防止、UV保護など、ADLINK独自のカスタマイズを施した産業グレードのAUO製パネルを搭載

●AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサを搭載し、圧倒的なパフォーマンスを実現 ●AMD RDNA 3グラフィックスによる8コア16スレッド処理で、マルチタスクと没入型ビジュアル体験を加速 ●Zen 4、RDNA 3、XDNAアーキテクチャにより最大40 TOPSのAI推論性能を実現し、オンデバイスでのインテリジェンスを強化 ●ECC対応DDR5メモリを最大96GBまでサポートし、信頼性の高いデータ整合性とシステム安定性を確保 ●多様なマルチディスプレイ構成（DP、eDP、HDMI、LVDS、VGA）に対応し、複雑なビジュアル設定にも柔軟に対応可能