ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！

NVIDIA RTX A500搭載のポータブルGPUアクセラレータ「Pocket AI」

Pocket AIは、究極の柔軟性と信頼性を移動中に提供します。このポータブルでプラグアンドプレイのAIアクセラレータは、NVIDIA RTX GPUから完璧なパワー/パフォーマンスバランスを提供します。Pocket AIは、AI開発者、プロフェッショナルグラフィックスユーザー、組込み産業用アプリケーションに最適なデバイスであり、作業効率を向上させることで生産性を高めます。

• 画像処理機器
• 産業用PC

インテルCore Ultra プロセッサシリーズ3 COM Express R3.1 Type 6 Basic サイズモジュール

ADLINKのExpress-PTLは、インテル Core Ultraシリーズ3（Panther Lake-H）プロセッサを搭載した次世代COM Express Type 6コンピュータ・オン・モジュールであり、エッジAIおよび高度な組込みシステム向けに性能の大幅な飛躍を実現します。P、E、低消費電力LPEコアを備えた強力なハイブリッドCPUアーキテクチャを特長とし、 最大128GBのDDR5メモリとIBECCをサポートし、高い信頼性と効率性を実現します。Express-PTLは、最大1.5倍のグラフィックス性能向上を実現する次世代インテル Arc Xe3 GPUと、最大180 TOPSのNPUを統合し、コンパクトで標準ベースのCOM Expressフォームファクタ内で、高速かつ効率的なAI推論、コンピュータービジョン、グラフィックス集約型ワークロードを可能にします。 Express-PTLは、PCIe Gen4、複数のディスプレイオプション、USB4/Thunderbolt機能（ビルドオプション）、TSNイーサネット、TPM 2.0、高度な電源管理などの産業用機能を含む豊富な高速I/Oをサポートします。

• 組込みボード・コンピュータ

AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6 Compact

cExpress-R8は、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ（8845HS、8840U、8645HS、8640U）を搭載したCOM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactモジュールで、次元の異なる産業用パフォーマンスを実現します。最大8つの「Zen 4」コア（16スレッド）、統合型AMD RDNA 3グラフィックス、XDNA NPUを搭載し、最大39 TOPSの性能を実現するこのモジュールは、産業用エッジ環境において電力効率の高いAI推論と高速な意思決定を可能にします。 cExpress-R8は、5600 MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリ（非ECC/ECCオプション対応）を最大96GBまでサポートし、卓越した応答性とパフォーマンスを実現します。また、最大4つの独立したディスプレイ（DP、eDP、HDMI、LVDS、またはVGA）を駆動可能で、高度なビジュアルアプリケーションに最適です。

• 組込みボード・コンピュータ

NXP i.MX95搭載SMARC 2.1ショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (Arm Cortex-A55 x6 + Arm Cortex-M7 x1 + Arm Cortex-M33 x1)プロセッサをベースに、ISPと最大2 TOPSで動作するeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU)を統合した最新のSMARCリビジョン2.1対応モジュールです。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

• 組込みボード・コンピュータ

NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール

ADLINKのOSM-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (6x Arm Cortex-A55 + 1x Arm Cortex-M7 + 1x Arm Cortex-M33)プロセッサをベースに、ISPと最大2TOPSで動作するeIQ Neutronニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を統合した、最新のOSMリビジョン1.2準拠の小型モジュールです(Lサイズは45mm x 45mm)。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

• 組込みボード・コンピュータ

MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール

OSM-MTK510は、先進のMediaTek Genio 510シリーズプロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。デュアルコアのArm Cortex-A78とクアッドコアのCortex-A55を搭載し、最大3.2 TOPSが可能な優れたMediaTek DLA+VPU AIエンジンを誇り、エッジAIアプリケーションに最適です。超低消費電力でエッジAI処理を提供することに優れています。 HDMI/DP、eDP、DSIを含む多様なグラフィック出力をサポートし、GbE x1、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB 3.0 x1、USB 2.0 x2インターフェイスなどの包括的な接続オプションを備えたOSM-MTK510は、多用途で堅牢です。17x GPIOを搭載し、10年間の製品ライフサイクルにより長期的な可用性を保証します。

• 組込みボード・コンピュータ

NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール

OSM-IMX93は、2コアのArm Cortex-A55とM33を搭載したNXP i.MX93シリーズ・プロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。インSoCのArm Ethos U-65 microNPUを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX93モジュールは、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、GbE x2（1 TSN対応）、CANバス x2、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB2インタフェースをサポートし、15年間の製品供給が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ

NVIDIA Jetson Orin Nanoベースのエッジ向け産業用AIスマートカメラ

ADLINKのNVIDIA Jetsonベースの産業用AIカメラNEON-2000-ONOシリーズは、Orin Nano、イメージセンサ、最適化されたOS、およびビジョンアプリケーション用の広範なI/Oを、熱安定性が確認されたコンパクトな筐体に統合し、統合やトラブルシューティングにおける総所有コストを削減するとともに、設置に必要なケーブル配線やスペースを最小限に抑えます。

• カラーカメラ
• 監視カメラ

第12/13/14/15世代インテルプロセッサ搭載高性能ファンレスエッジAIコンピュータ

DLAP-5200は、困難なアプリケーションの要求を満たすために作られた、堅牢で高性能なAIコンピュータです。第12/13/14/15世代のインテル Core Iプロセッサを搭載し、高速で効率的な処理のために4800MHzで最大128GBのDDR5メモリーをサポートします。このシステムは、MXM 3.1 Type A/B GPUモジュールに対応し、グラフィック負荷の高いタスクに対応します。 このコンピュータは堅牢なファンレス設計を誇り、過酷な環境での連続稼働を可能にします。フロントアクセス可能なI/Oポートを装備し、各種ディスプレイポート、USBインタフェース、イーサネットポートなど、接続を簡素化することでユーザーエクスペリエンスを向上させ、幅広い周辺機器やネットワークに対応します。

• 画像処理機器
• その他セキュリティ・監視システム
• 産業用PC

第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム

MXE-310は、第13世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサを搭載した、合理的でファンレス、拡張可能なエッジコンピューティング・プラットフォームです。コンパクトなフォームファクタで高性能を発揮するよう設計されたMXE-310は、最大64GBのDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、-20℃～60℃の温度範囲で効率的に動作します。3つのモニター出力（Type-C、DisplayPort、HDMI）と最大6つのLANポートを含む豊富な接続性オプションを提供し、さまざまな産業用アプリケーションに対応します。 また、M.2スロット（B-Key、E-Key、M-Key）やアダプティブ機能モジュールなどの複数のI/O拡張オプションを搭載し、16ビットDIO、4 COMポート、オプションのCANバスなどの豊富なI/Oインタフェースを備えています。さらに、MXE-310はセキュリティ強化のためにTPM 2.0を統合し、簡単な操作とメンテナンスのためにEdgeGOリモート管理および制御ソフトウェアをサポートしています。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

ワークステーション向けインテル Xeon 600 プロセッサ搭載2UショートデプスAI GPUサーバ

ADLINKのAXE-7220GWは、ワークステーション向けインテル Xeon 600プロセッサを搭載したコンパクトな2UショートデプスAI GPUサーバで、最大350WのTDPをサポートします。スペースが限られたエッジ環境向けに特別に設計された超ショートデプスシャーシは、パフォーマンスを犠牲にすることなくラック効率を最大化し、狭い場所や遠隔地の導入現場で高帯域幅のビジョンワークロードとリアルタイムAI推論を実現します。 ・コンパクトなエッジ最適化：奥行き438mmの2Uシャーシを採用し、小規模ラックや限られたエッジスペースにおけるスペース効率を最大化します。 ・デュアルGPUパフォーマンス：最大2枚のFHFLDW PCIe Gen5 x16 GPUカードをサポートし、高負荷なAI処理や高速ビジュアル分析に必要な圧倒的な処理能力を提供します。 ・高密度熱管理：4基の内蔵ファンモジュールと高速DDR5-6400メモリを搭載し、小型フォームファクタでありながら安定した高性能動作を実現します。

• サーバー

NVIDIA Jetson AGX Orinモジュール搭載組込みロボットコントローラ

NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールを搭載ROS 2対応ロボットコントローラであるRQX-59シリーズは、NVIDIA Volta GPUとデュアルディープラーニングアクセラレータを内蔵し、GMSL1/2またはFPD-Link IIIカメラコネクタなど多様なインタフェースを備えており、高度なロボットシステム統合に対応します。RQX-59シリーズはNVIDIA JetPack 5.0 SDKとADLINKのNeuron SDKで開発したリソースをフルサポート、特に消費電力も少なく高AI演算を求めるロボットアプリケーションに適しています。

• 産業用PC

[講　師] 京都大学 複合原子力科学研究所 所長・教授 黒崎 健 氏※崎は立つ崎 [重点講義内容] 2025年2月に閣議決定された第7次エネルギー基本計画では、将来の電力需要が減少から増加へと大きく見直され、あわせて原子力を今後最大限活用していく方針が明確に示された。その背景には、生成AIをはじめとするAI技術の急速な進展がある。AI社会の本格化に伴い、脱炭素でありながら安定的に供給できる電源が不可欠となり、その要請に応える存在として原子力が改めて位置づけられている。原子力の最大限活用に向けては、次世代革新炉の開発に代表される原子力イノベーションや原子力分野の人材の確保・育成が重要な鍵となる。本講演では、こうした政策転換の背景と、原子力が切り拓く次のイノベーションについて概説する。 [講演項目] １．はじめに ２．第7次エネルギー基本計画 ３．AI時代に必要なこと ４．原子力の魅力と課題 ５．原子力イノベーション、SMRから核融合まで ６．原子力分野の人材育成 ７．おわりに ８．質疑応答

[講　師] SBD Automotive China コンサルタント 戴 思佳 氏 [重点講義内容] 中国は世界で最も活発な車載AIイノベーションのハブとなっており、スマートコックピット、高度運転支援システム（ADAS）、さらにはADとシャシー・コックピットの統合制御に至るまで、AI技術が急速に実装されています。 本講演では、中国OEMおよびサプライヤーによるAI戦略の全体像を俯瞰し、具体的なユースケース、アーキテクチャ設計、技術トレンドを解説します。特に、大規模言語モデル（LLM）の車載展開、多モーダルセンシング、域横断型AIコントローラーの進化に焦点を当て、次世代スマートカーの設計指針を提示します。 [講演項目] １．中国におけるAI開発の概況：ロードマップ一覧と主要プレイヤー ２．コックピットにおけるAI動向 ３．ADAS/自動運転におけるAI動向 ４．クロスドメイン統合におけるAIの役割 ５．今後の中国市場/グローバル市場でのAI展開と課題 ６．質疑応答

「ASTERIA Warp」は、Excelから業務システム、クラウドサービスまで、100種類以上のデータソース間の複雑な連携やデータ変換を、ノーコード＆高速開発で簡単に実現する19年連続国内シェアNo.1(*)のデータ連携ツールです。10,000社以上の導入実績を誇り、システム間連携や、データ分析・マスターデータ管理を行う際のデータ統合、業務自動化・効率化など、多様な用途でご活用いただいています。 本セミナーでは、機能や活用例を中心に「ASTERIA Warp」の特長をご紹介いたします。質疑応答も行いますので、セミナーで聞きたい内容やご質問がございましたら、申込フォーム下部の「質問とコメント」欄にご記入ください。当日もご不明点をQ&A機能からご質問いただけますので、お気軽にお問い合わせください！ ▽ ASTERIA Warp 製品紹介サイト https://www.asteria.com/jp/warp/ * テクノ・システム・リサーチ「2025年ソフトウェアマーケティング総覧 EAI/ESB 市場編」による

「ASTERIA Warp」は、Excelから業務システム、クラウドサービスまで、100種類以上のデータソース間の複雑な連携やデータ変換を、ノーコード＆高速開発で簡単に実現する19年連続国内シェアNo.1(*)のデータ連携ツールです。10,000社以上の導入実績を誇り、システム間連携や、データ分析・マスターデータ管理を行う際のデータ統合、業務自動化・効率化など、多様な用途でご活用いただいています。 本セミナーでは、機能や活用例を中心に「ASTERIA Warp」の特長をご紹介いたします。質疑応答も行いますので、セミナーで聞きたい内容やご質問がございましたら、申込フォーム下部の「質問とコメント」欄にご記入ください。当日もご不明点をQ&A機能からご質問いただけますので、お気軽にお問い合わせください！ ▽ ASTERIA Warp 製品紹介サイト https://www.asteria.com/jp/warp/ * テクノ・システム・リサーチ「2025年ソフトウェアマーケティング総覧 EAI/ESB 市場編」による

本ウェビナーでは、BioLC（InfinityLab LC）による分離と再現性の向上、Altura LC カラムを用いたペプチド分析手法の有用性、BioConfirm softwareによる合成ペプチド（修飾アミノ酸含む）の分析事例、さらに Bravo を用いた前処理ワークフローの自動化を取り上げます。 また、ペプチド医薬品分析において重要性が高まっているデータインテグリティの考え方と、分析プロセスを通じた実践ポイントについても併せてご紹介します。 ペプチド医薬品分析に携わる皆様に有用な内容となっております。 ぜひご参加ください。 2026 年 4 月 16 日（木）14:00-15:00 参加対象 | 分析を検討しているあるいは実施している製薬メーカー・受託分析機関の分析者およびラボマネージャ 参加費 | 無料 開催方法 | ブラウザを利用したオンラインセミナー（ウェビナー、使用ツール：ON24） 講演 | GLP-1を含むペプチド医薬品分析のご紹介 　　　アジレント・テクノロジー株式会社　軸丸 祐介