ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！

NVIDIA RTX A500搭載のポータブルGPUアクセラレータ「Pocket AI」

Pocket AIは、究極の柔軟性と信頼性を移動中に提供します。このポータブルでプラグアンドプレイのAIアクセラレータは、NVIDIA RTX GPUから完璧なパワー/パフォーマンスバランスを提供します。Pocket AIは、AI開発者、プロフェッショナルグラフィックスユーザー、組込み産業用アプリケーションに最適なデバイスであり、作業効率を向上させることで生産性を高めます。

• 画像処理機器
• 産業用PC

インテルCore Ultra プロセッサシリーズ3 COM Express R3.1 Type 6 Basic サイズモジュール

ADLINKのExpress-PTLは、インテル Core Ultraシリーズ3（Panther Lake-H）プロセッサを搭載した次世代COM Express Type 6コンピュータ・オン・モジュールであり、エッジAIおよび高度な組込みシステム向けに性能の大幅な飛躍を実現します。P、E、低消費電力LPEコアを備えた強力なハイブリッドCPUアーキテクチャを特長とし、 最大128GBのDDR5メモリとIBECCをサポートし、高い信頼性と効率性を実現します。Express-PTLは、最大1.5倍のグラフィックス性能向上を実現する次世代インテル Arc Xe3 GPUと、最大180 TOPSのNPUを統合し、コンパクトで標準ベースのCOM Expressフォームファクタ内で、高速かつ効率的なAI推論、コンピュータービジョン、グラフィックス集約型ワークロードを可能にします。 Express-PTLは、PCIe Gen4、複数のディスプレイオプション、USB4/Thunderbolt機能（ビルドオプション）、TSNイーサネット、TPM 2.0、高度な電源管理などの産業用機能を含む豊富な高速I/Oをサポートします。

• 組込みボード・コンピュータ

AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6 Compact

cExpress-R8は、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ（8845HS、8840U、8645HS、8640U）を搭載したCOM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactモジュールで、次元の異なる産業用パフォーマンスを実現します。最大8つの「Zen 4」コア（16スレッド）、統合型AMD RDNA 3グラフィックス、XDNA NPUを搭載し、最大39 TOPSの性能を実現するこのモジュールは、産業用エッジ環境において電力効率の高いAI推論と高速な意思決定を可能にします。 cExpress-R8は、5600 MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリ（非ECC/ECCオプション対応）を最大96GBまでサポートし、卓越した応答性とパフォーマンスを実現します。また、最大4つの独立したディスプレイ（DP、eDP、HDMI、LVDS、またはVGA）を駆動可能で、高度なビジュアルアプリケーションに最適です。

• 組込みボード・コンピュータ

NXP i.MX95搭載SMARC 2.1ショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (Arm Cortex-A55 x6 + Arm Cortex-M7 x1 + Arm Cortex-M33 x1)プロセッサをベースに、ISPと最大2 TOPSで動作するeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU)を統合した最新のSMARCリビジョン2.1対応モジュールです。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

• 組込みボード・コンピュータ

NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール

ADLINKのOSM-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (6x Arm Cortex-A55 + 1x Arm Cortex-M7 + 1x Arm Cortex-M33)プロセッサをベースに、ISPと最大2TOPSで動作するeIQ Neutronニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を統合した、最新のOSMリビジョン1.2準拠の小型モジュールです(Lサイズは45mm x 45mm)。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

• 組込みボード・コンピュータ

MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール

OSM-MTK510は、先進のMediaTek Genio 510シリーズプロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。デュアルコアのArm Cortex-A78とクアッドコアのCortex-A55を搭載し、最大3.2 TOPSが可能な優れたMediaTek DLA+VPU AIエンジンを誇り、エッジAIアプリケーションに最適です。超低消費電力でエッジAI処理を提供することに優れています。 HDMI/DP、eDP、DSIを含む多様なグラフィック出力をサポートし、GbE x1、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB 3.0 x1、USB 2.0 x2インターフェイスなどの包括的な接続オプションを備えたOSM-MTK510は、多用途で堅牢です。17x GPIOを搭載し、10年間の製品ライフサイクルにより長期的な可用性を保証します。

• 組込みボード・コンピュータ

NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール

OSM-IMX93は、2コアのArm Cortex-A55とM33を搭載したNXP i.MX93シリーズ・プロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。インSoCのArm Ethos U-65 microNPUを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX93モジュールは、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、GbE x2（1 TSN対応）、CANバス x2、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB2インタフェースをサポートし、15年間の製品供給が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ

NVIDIA Jetson Orin Nanoベースのエッジ向け産業用AIスマートカメラ

ADLINKのNVIDIA Jetsonベースの産業用AIカメラNEON-2000-ONOシリーズは、Orin Nano、イメージセンサ、最適化されたOS、およびビジョンアプリケーション用の広範なI/Oを、熱安定性が確認されたコンパクトな筐体に統合し、統合やトラブルシューティングにおける総所有コストを削減するとともに、設置に必要なケーブル配線やスペースを最小限に抑えます。

• カラーカメラ
• 監視カメラ

第12/13/14/15世代インテルプロセッサ搭載高性能ファンレスエッジAIコンピュータ

DLAP-5200は、困難なアプリケーションの要求を満たすために作られた、堅牢で高性能なAIコンピュータです。第12/13/14/15世代のインテル Core Iプロセッサを搭載し、高速で効率的な処理のために4800MHzで最大128GBのDDR5メモリーをサポートします。このシステムは、MXM 3.1 Type A/B GPUモジュールに対応し、グラフィック負荷の高いタスクに対応します。 このコンピュータは堅牢なファンレス設計を誇り、過酷な環境での連続稼働を可能にします。フロントアクセス可能なI/Oポートを装備し、各種ディスプレイポート、USBインタフェース、イーサネットポートなど、接続を簡素化することでユーザーエクスペリエンスを向上させ、幅広い周辺機器やネットワークに対応します。

• 画像処理機器
• その他セキュリティ・監視システム
• 産業用PC

第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム

MXE-310は、第13世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサを搭載した、合理的でファンレス、拡張可能なエッジコンピューティング・プラットフォームです。コンパクトなフォームファクタで高性能を発揮するよう設計されたMXE-310は、最大64GBのDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、-20℃～60℃の温度範囲で効率的に動作します。3つのモニター出力（Type-C、DisplayPort、HDMI）と最大6つのLANポートを含む豊富な接続性オプションを提供し、さまざまな産業用アプリケーションに対応します。 また、M.2スロット（B-Key、E-Key、M-Key）やアダプティブ機能モジュールなどの複数のI/O拡張オプションを搭載し、16ビットDIO、4 COMポート、オプションのCANバスなどの豊富なI/Oインタフェースを備えています。さらに、MXE-310はセキュリティ強化のためにTPM 2.0を統合し、簡単な操作とメンテナンスのためにEdgeGOリモート管理および制御ソフトウェアをサポートしています。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

ワークステーション向けインテル Xeon 600 プロセッサ搭載2UショートデプスAI GPUサーバ

ADLINKのAXE-7220GWは、ワークステーション向けインテル Xeon 600プロセッサを搭載したコンパクトな2UショートデプスAI GPUサーバで、最大350WのTDPをサポートします。スペースが限られたエッジ環境向けに特別に設計された超ショートデプスシャーシは、パフォーマンスを犠牲にすることなくラック効率を最大化し、狭い場所や遠隔地の導入現場で高帯域幅のビジョンワークロードとリアルタイムAI推論を実現します。 ・コンパクトなエッジ最適化：奥行き438mmの2Uシャーシを採用し、小規模ラックや限られたエッジスペースにおけるスペース効率を最大化します。 ・デュアルGPUパフォーマンス：最大2枚のFHFLDW PCIe Gen5 x16 GPUカードをサポートし、高負荷なAI処理や高速ビジュアル分析に必要な圧倒的な処理能力を提供します。 ・高密度熱管理：4基の内蔵ファンモジュールと高速DDR5-6400メモリを搭載し、小型フォームファクタでありながら安定した高性能動作を実現します。

• サーバー

NVIDIA Jetson AGX Orinモジュール搭載組込みロボットコントローラ

NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールを搭載ROS 2対応ロボットコントローラであるRQX-59シリーズは、NVIDIA Volta GPUとデュアルディープラーニングアクセラレータを内蔵し、GMSL1/2またはFPD-Link IIIカメラコネクタなど多様なインタフェースを備えており、高度なロボットシステム統合に対応します。RQX-59シリーズはNVIDIA JetPack 5.0 SDKとADLINKのNeuron SDKで開発したリソースをフルサポート、特に消費電力も少なく高AI演算を求めるロボットアプリケーションに適しています。

• 産業用PC

[講　師] クリーンエネルギー研究所 代表 阪口 幸雄 氏 [重点講義内容] 本講義では、NVIDIAの進化を起点に、AIデータセンターで何が本質的に変わったのかを整理する。現在のNVIDIAの競争はGPU性能そのものではなく、それを支える電力、冷却、水、立地条件へと急速に移っている。特に高密度化の進展により、従来型の空冷中心設計では対応が難しくなり、液冷や高温水冷を含む新しい設計思想が必要になっている。 まず、NVIDIAのロードマップとラック設計の変化を踏まえ、なぜAIデータセンターの制約が半導体からインフラ側へ移ったのかを明らかにする。次に、空冷・液冷・高温水冷の特徴と限界を整理し、水制約、電力インフラ、系統接続、立地条件といった外部要因が冷却方式や事業性にどう影響するかを考察する。さらに、インフラ投資、電力調達、リスク分担の変化を踏まえ、今後どこに現実的なビジネス機会があるのかを示す。 技術論にとどまらず、AIインフラを事業成立条件として捉え直す視点を提示する。

[講　師] 東京電力リニューアブルパワー（株） 事業開発室 兼 東京電力ホールディングス（株） エグゼクティブプロデューサー 矢田部 隆志 氏 [重点講義内容] イランを含む中東情勢の緊迫化を背景に、2026年はエネルギーを取り巻く環境が大きく変動する年となっている。原油の流通量減少によりエネルギー価格の高騰が進む中、これまで進められてきたGX（グリーントランスフォーメーション）による再生可能エネルギーの導入促進に加え、化石エネルギーを前提とした産業構造・社会構造からの転換が本格的な局面を迎えている。こうした課題への対応には、再生可能エネルギーやその他の脱炭素電源による供給対策と、需要側における電化や水素化の推進を一体的に進めることが不可欠である。 2023年に施行された省エネ法では、企業に対してこれらの取組みを具体的なアクションとして実装することが求められており、とりわけ産業・運輸分野では、中期的に最終エネルギー消費の約75％を占める化石燃料の直接利用の電化・水素化が重要なテーマである。これら需要側での取り組みついて概説する。

[講　師] 山本国際コンサルタンツ代表／明治学院大学法学部講師 山本 正行 氏 [講演項目] １．国際カードブランドのしくみ　 ２．国際カードのビジネスモデルとシステム　 ３．新しいキャッシュレス決済のしくみ ４．注目すべき動き（解説予定の項目） ５．日本のキャッシュレス決済の今後 ６．質疑応答／名刺交換 ●上記以外に講義または配布資料に含まれる予定のキーワード（解説せず資料のみとなるものも含む） PayPay／LINE Pay／d払い／au Pay／楽天ペイ／Apple Pay／Google Pay／決済代行会社（PSP）／iTunesギフト／Google Playギフト／ コンビニ後払い／キャッシュ／バンドルカード、など

株式会社ニチフは、東京ビッグサイトで開催される 「JECA FAIR 2026 ～第74回電設工業展～」に出展いたします。 本展示会は、電気設備に関する資機材、工具、計測器、ソフトウェア、 システム等の新製品紹介を始め、施工技術や施工効率化、アカデミックの紹介、 電気設備業界の魅力や働き方改革の取り組みの紹介など、様々な情報を発信する 国内最大級の電気設備総合展示会です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

・展示会名：ワイヤレスジャパン2026 ・日時：5月27日(水) ～ 29日(金) 10:00～18:00　（最終日は17:00まで） ・会場：東京ビッグサイト 西展示棟4F 4ホール ・入場料：無料　事前登録制 ・主催：株式会社リックテレコム　https://www.bigsight.jp/visitor/access/　 エイチ・シー・ネットワークスが 「ワイヤレスジャパン2026」 に出展 ～つながる屋外がDXを変える　高速×長距離×安定～ 今回弊社ブースにおいて、「つながる屋外がDXを変える　高速×長距離×安定」をテーマにさまざまなワイヤレス製品を展示します。 広域かつ高速な通信環境により、現場業務の効率化とデータ活用が進み、安定したネットワークインフラがDX推進を力強くささえます。直近の課題解決のご参考に、ぜひ弊社ブースにお立ちよりください。