インテルCore Ultra プロセッサシリーズ3 COM Express R3.1 Type 6 Basic サイズモジュール
ADLINKのExpress-PTLは、インテル Core Ultraシリーズ3（Panther Lake-H）プロセッサを搭載した次世代COM Express Type 6コンピュータ・オン・モジュールであり、エッジAIおよび高度な組込みシステム向けに性能の大幅な飛躍を実現します。P、E、低消費電力LPEコアを備えた強力なハイブリッドCPUアーキテクチャを特長とし、 最大128GBのDDR5メモリとIBECCをサポートし、高い信頼性と効率性を実現します。Express-PTLは、最大1.5倍のグラフィックス性能向上を実現する次世代インテル Arc Xe3 GPUと、最大180 TOPSのNPUを統合し、コンパクトで標準ベースのCOM Expressフォームファクタ内で、高速かつ効率的なAI推論、コンピュータービジョン、グラフィックス集約型ワークロードを可能にします。 Express-PTLは、PCIe Gen4、複数のディスプレイオプション、USB4/Thunderbolt機能（ビルドオプション）、TSNイーサネット、TPM 2.0、高度な電源管理などの産業用機能を含む豊富な高速I/Oをサポートします。
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基本情報
・インテル Core Ultra プロセッサシリーズ 3（最大16コア：4P + 8E + 4LPE）、TDP 15-65W ・最大120 TOPSのインテル Arc Xe3 グラフィックス、最大50 TOPSのインテル NPU 5.0 ・最大128GB（2x 64GB）DDR5 SO-DIMMメモリ対応、最大7200MHz、IBECC (一部SKU) ・USB4、DP、HDMI、DVI、VGA、LVDS、eDP (ビルドオプション) 対応 ・TSN対応2.5GbEイーサネット ・COM Express R3.1準拠Basicサイズ (125mm x 95mm) ・極めて堅牢な動作温度範囲：-40℃～85℃（一部SKU） ・10年間の製品供給
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納期
用途／実績例
特定SKUは拡張温度範囲 -40℃～85℃ で動作し、ロボティクス、産業オートメーション、医療画像、輸送、スマートインフラにおけるミッションクリティカルなアプリケーションに最適です。AIアクセラレーション、グラフィックス性能、長期にわたる組込み信頼性のバランスを実現したExpress-PTLは、スケーラブルなエッジコンピューティング設計に向けた将来を見据えた基盤を提供します。
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企業情報
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