ADLINK、エッジAI向け初のインテル Core Ultraシリーズ3COM Expressモジュールをリリース
●複雑なエッジAIワークロード向けに最大180 TOPSを実現
●最大12個のXeコアを搭載したインテルArc GPUにより、特にグラフィックス集約型アプリケーションにおけるシステム統合を簡素化
●先進的なハイブリッドCPUアーキテクチャ(P/EコアとLPEコア)と128GB DDR5メモリの組み合わせにより、電力効率と応答性を最大化
●産業用温度対応SKUを追加。IBECCメモリとTSNイーサネットを搭載し、ミッションクリティカルな堅牢アプリケーションに最適
●インテル Core Ultra Series 3をコンパクトなCOM-HPC Miniフォームファクタに実装。スペース制約のあるアプリケーション向け。2026年第2四半期に提供予定

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