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ADLINKジャパン株式会社 東京本社

設立2007年4月2日
資本金9800万
従業員数20名
住所東京都千代田区神田鍛冶町3-7-4 KDX神田駅前ビル4F
電話03-5209-6001
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  • 公式サイト
最終更新日:2025/02/18
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ADLINK、産業用AIをスケールアップする拡張可能な新型エッジAIプラットフォームDLAPをリリース

  • NEW
  • 製品ニュース

●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム: 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング: NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション: 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。

2025年07月16日

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ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース

  • 製品ニュース

●3.5 "SBCポートフォリオを拡充:ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計:SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O:両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。

2025年07月08日

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EMP-520 BIS  (450x300).png

ADLINK、コンパクトBOX型PCがEmbedded world 2025でBEST IN SHOWを受賞

  • 製品ニュース

●高性能コンピューティング:第14世代インテル Core プロセッサを搭載したEMP-520シリーズは、パワフルな処理を実現し、シームレスなマルチタスク処理と重いワークロードの効率的な管理を保証します。 ●優れたビジュアル体験: EDIDエミュレーション機能により、4K映像の同時出力に対応し、ダイナミックなデジタルサイネージ環境に最適な、鮮やかで一貫性のある表示を実現します。 ●信頼性の高い設計: EMP-520シリーズは、産業環境での使用に耐えうるよう設計されており、24時間365日の信頼性の高い動作を保証します。

2025年05月07日

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COM-HPC-mMTL 450x300.png

ADLINK、95mm x 70mmの強力なコンピューティング性能を備えたインテル Core Ultra COM-HPC Miniをリリース

  • 製品ニュース

●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃~85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合

2025年04月17日

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ADLINKジャパンは4/23(水)~4/25(金)開催の「IoT・エッジコンピューティングEXPO」に出展します!

  • セミナー・イベント

さて、本年も最先端にITソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week」がリニューアルして、東京ビッグサイトで開催されます。 弊社はその中でも注目のIoT・エッジコンピューティングEXPOに出展いたします。 今回の展示会では、車載カメラソリューション、リアルタイム物体検知 x 単眼深度推定、 エッジAI、GPUソリューション、エッジコンピューティング、産業用パネル&モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は5企業とのコラボデモを展示★ 【TIER IV】 車載カメラソリューション 【関西大学総合情報学部田中研究室】リアルタイム物体検知 x 単眼深度推定 【ASK】ポータブル外付けGPU 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【Macnica】Hailo による高速AI処理

2025年04月01日

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ADLINKとLIPS、NVIDIA Isaac搭載の3D AMR x AIビジョン・ソリューションをリリース

  • 製品ニュース

●ADLINKはLIPSと提携し、NVIDIA Isaac Perceptorを使用したAMR 3D x AIソリューションを発表します。このソリューションは、LiDARよりも強化された3Dビジョン、広いFOV、高解像度を備えた自律移動ロボット向けに設計されています。 ●このソリューションには、DLAP-411-OrinとLIPSedge 3Dカメラを搭載したLIPSAMR Perception DevKitが含まれ、スマート製造や倉庫物流向けに高精度の3D認識を提供します。 ●ADLINKのDLAP-411-OrinプラットフォームとNVIDIA Jetson AGX Orinを搭載したLIPSAMR Perception DevKitは、275TOPSのAI性能を提供し、複雑なマルチビジョンアプリケーションのためのマルチカメラ同期をサポートします。

2025年03月05日

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ADLINK、MXE-230にHailo-8 AI アクセラレータをシームレスに統合

  • 製品ニュース

Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。

2025年02月26日

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OSM-MTK510_450x300.png

ADLINK、高性能、超低消費電力、堅牢、小型ソリューションOSM-MTK510をリリース

  • 製品ニュース

●MediaTek Genio 510をサポートし、集中的なワークロードと低消費電力を実現 ●最大8GB LPDDR4 RAM、最大128GB eMMC、4Kグラフィックスサポート、30MP ISPカメラ、豊富なI/Oオプションを提供 ●40℃~85℃に対応し、10年のライフサイクルで長期間のミッションクリティカルな使用に耐えます。 ●OSM R1.1準拠のSize-Lモジュール

2025年02月18日

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ADLINK、「DLAP Supreme」シリーズをリリース

  • 製品ニュース

・生成AIパフォーマンスのブレークスルー:PhisonのaiDAPTIV+テクノロジーを搭載したDLAP Supremeシリーズは、エッジデバイスのメモリ制限やパフォーマンスのボトルネックを克服し、8倍の推論速度、4倍のトークン長を実現し、生成言語モデルのトレーニングをサポートします。 ・aiDAPTIV+テクノロジーのコアバリュー:Phison の aiDAPTIV+ テクノロジーは、異なるメモリ構成のデバイスで大規模な言語モデルを効率的に実行し、より多くのアプリケーションシナリオに拡張できるようにする上で重要な役割を果たしています。 ・業界の進歩を推進する緊密な協力関係:ADLINKとPhisonは10年以上にわたって協力してきました。DLAP Supremeシリーズのリリースは、スマート製造、スマートシティ、その他の産業におけるAI導入をさらに促進します。

2025年01月20日

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