ADLINKジャパンの製品ラインアップ

AXE-5100R7/R9 は、全高1U・奥行き440mmのショートディプスAI GPUサーバで、単一の AMD Ryzen 7000/9000 シリーズプロセッサを搭載しています。 本製品は、オプションで PCIe Gen5 x8 スロットを提供し、1基のフルハイト／3/4レングスGPUに対応。さらに、スマート制御機能付きの5基のファンモジュールおよび冗長電源を備え、セキュアなオンプレミス型エッジAI環境において、TCO（総保有コスト）、導入時間、ラックスペース、データリスクの削減を実現します。

• サーバー

AMD Ryzen Embedded 8000シリーズ・プロセッサを搭載したADi-SA6X-RZ-G-E8Kは、最新のゲーミングマシンに卓越した演算性能を提供します。最大4台のネイティブ4Kディスプレイに対応し、オプションでPCIe Gen4対応のディスクリートGPUの拡張も可能で、卓越したグラフィックス性能と拡張性を実現します。 規制対象のゲーミング環境向けに設計されたこのプラットフォームは、TPM 2.0、BitLocker 対応、ソフトウェアによる信頼の連鎖、BIOS のカスタマイズ、侵入防止機能に加え、ゲーミング用 I/O コントローラを備えています。これらのセキュリティ機能により、ゲーミングシステムの保護を図ると同時に、規制への準拠を簡素化します。 カジノの連続稼働向けに設計されたADi-SA6X-RZ-G-E8Kは、Windows 11 IoTおよびUbuntu Linuxに対応し、信頼性の高いパフォーマンスを実現します。ADLINKのゲーミングミドルウェアにより、ソフトウェアの統合がさらに加速され、開発期間の短縮につながります。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのADi-SA3X-RZオールインワンゲーミングプラットフォームは、ゲームおよびリテール向けの強力なプロセッシングおよびグラフィックス性能を備えています。AMD Ryzen V2000プロセッサを搭載したADi-SA3X-RZは、PCI Express 3.0x16ディスクリートグラフィックスカードおよび/またはAMD Radeon Graphicsによる魅力的なグラフィックスパフォーマンスを提供し、最大8台の独立したモニターをサポートします。ADi-SA3X-RZは、強力な処理性能、高度なセキュリティ機能、スマートなミドルウェア・ソリューション、多彩なI/Oアレイにより、ゲーム・アプリケーションのニーズを完全に満たします。ADi-SA3X-RZは、OEMに柔軟性と信頼性の高いオールインワン・システムを提供する真のアプリケーション対応ゲーミング・プラットフォームです。このプラットフォームは、GLI-11 (Gaming Laboratories International)認証およびすべての主要なグローバルゲーム市場を満たすように設計されています。

• 組込みボード・コンピュータ

ADi-SA2X-RZオールインワン・ゲーミングプラットフォームは、ゲーミングインフォテイメントやリテール向けの強力な処理能力とグラフィックス性能を備えています。AMD Ryzen Embedded R1000/V1000シリーズを搭載したADi-SA2X-RZは、Radeon RX VegaグラフィックスやPCI Express 3.0 x16ディスクリート・グラフィックス・カードによる魅力的なグラフィックス性能に加え、最大8台の独立したモニターに対応するマルチディスプレイ機能を備えています。ADi-SA2X-RZ」は、強力な処理性能、高度なセキュリティ機能、スマートなミドルウェアソリューション、多彩なI/Oアレイにより、ゲームアプリケーションのニーズを十分に満たします。ADi-SA2X-RZ」は、柔軟性と信頼性に優れたオールインワンシステムであり、開発者の時間短縮とコンプライアンスの維持を支援する比類のないサービスポートフォリオを提供する、真のアプリケーションレディのゲーミングプラットフォームです。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのISB-TR10は、AMD EPYC 9005/9004シリーズプロセッサを搭載した高性能CEBサーバマザーボードです。最大2TBのDDR5-6400 RDIMMメモリと6つのPCIe Gen5スロットをサポートする堅牢なアーキテクチャを備え、高負荷なサーバワークロード、AI推論、およびデータ集約型アプリケーションに強力な基盤を提供します。 【主な特長】 ●拡張性の向上:6つのPCIe Gen5スロットと5つのMCIO x8コネクタを搭載し、I/Oの柔軟性を最大限に高めます。 ●多彩なストレージ: 2つのM.2 NVMe/SATAスロットと、MCIO経由での柔軟なSATAサポートを統合し、高速データ処理を実現します。 ●最適化されたフォームファクタ: 標準的な12インチ×10.5インチ（CEB）サイズにより、省スペースなサーバーシャーシへの容易な組み込みを実現

• サーバー

AXE-7220SR は、奥行き450mmの2Uショートディプス設計を採用し、第4/5世代インテル Xeon スケーラブルプロセッサに対応した高性能AI GPUサーバです。最大2基のFHFLDW（フルハイト・フルレングス・デュアルワイド）GPUを、オプション構成により2× PCIe Gen4 x16 または 5× Gen4 x8スロットで搭載可能。さらに、ホットスワップ対応のファンモジュール（4基）およびSSDベイ、冗長CRPS電源を備え、セキュアなオンプレミスAI推論環境における TCO、導入時間、設置スペース、データリスクの削減を実現します。

• 産業用PC
• サーバー

AMD Embedded Ryzen V3000 (V3C18I) プロセッサを搭載したこの COM Express Type 7 モジュールは、卓越した電力効率で高性能なエッジコンピューティングを実現します。8コア、16スレッドのCPUは、わずか15WのTDP（10Wまで設定可能）で動作し、4800 MT/sのDDR5メモリ（2×32GB）を最大64GBまでサポートするため、スペースや電力に制約のあるシステムに最適です。 ネットワークおよびインフラストラクチャのワークロード向けに設計された本モジュールは、PCIe Gen4、デュアル 10GbE イーサネット、および 1 つの 2.5GbE イーサネットインタフェースを備えており、エッジネットワーキング、5G エッジインフラストラクチャ、ビデオ分析、インテリジェント監視、および産業用オートメーションアプリケーションにおいて、低遅延と高スループットを保証します。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINK I-Pi OSM-510開発キットは、OSM-MTK510コンピューターオンモジュールをベースとし、次世代エッジAIおよび組み込みアプリケーションの開発と評価を加速するように設計されています。コンパクトなOSM R1.2規格に準拠したこのキットは、処理能力、接続性、そして必須のI/Oを統合した、すぐに使えるハードウェアプラットフォームを提供します。開発者は、複雑なカスタムボード設計に煩わされることなく、システムを迅速に立ち上げることができます。 電力効率に優れたMediaTek Genio 510 AI対応SoC をベースとしたI-Pi OSM-510は、ビジョン、マルチメディア、そしてインテリジェントエッジワークロード向けに、効率的なオンデバイス推論を実現します。 I-Pi OSM-510開発キットは、迅速なプロトタイピングと早期概念実証開発に最適化されており、エンジニアが市場投入までの時間を短縮しながら、生産への明確な道筋を維持するのに役立ちます。

• 組込みボード・コンピュータ

I-Pi OSM IMX93は、NXP i.MX 93（デュアルコアArm Cortex-A55 & Arm Cortex-M33）プロセッサとインSoC Arm Ethos-U65 microNPU（Neural Processing Unit）を搭載したOSMベースのスマートソリューション開発キットです。 これは、長寿命、高MTBF、厳格なリビジョン管理を必要とする堅牢な産業用組込みアプリケーションに特化した、初のOSM R1.1低消費電力開発キットです。堅牢なはんだ付け可能設計、コンパクトなサイズ、ピックアンドプレースマシンとの互換性により、OSMは大規模なエンジニアリング投資を行うことなく、カスタムSBCの利点の多くを実現することができます。このモジュールは、インSoCのArm Ethos-U65 microNPUを統合した電力効率の高いNXP i.MX 93シリーズSoCを搭載しており、コンパクトなエッジアプリケーション向けに比類のない柔軟性、豊富なコネクティビティ、高いスケーラビリティを提供します。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINK I-Pi OSM IMX95開発キットは、次世代のエッジAIおよびIoTアプリケーションのプロトタイピングとソフトウェア検証を迅速に開始できるよう設計された、産業グレードかつ即時利用可能なプラットフォームです。高性能な NXP i.MX 95 アプリケーションプロセッサを核とし、機能豊富な4インチのリファレンス・キャリアボードと、ADLINK製の高効率な45x45mm OSM-IMX95 を組み合わせています。エッジAIと強力なグラフィックス処理機能を統合したこの評価システムにより、開発者は、高度なビジョン解析、スマート自動化ルーチン、決定論的なロボット制御ループといった機能を、導入後すぐに構築し、ベンチマーク評価を行うことが可能になります。 本開発プラットフォームの最大の特長は、先進的なOpen Standard Module（OSM）アーキテクチャを採用している点です。OSMモジュールは、はんだ実装型のSize-L BGAフォームファクタを採用しており、従来のボード間コネクタで発生しがちな機械的な弱点、重量増加、追加コストを排除します。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのPCIe-10GPoE PCI Express PoE+フレームグラバは、2CHの独立したギガビットイーサネットポートをサポートし、ポートあたり最大10Gb/sの転送で複数のGigE Vision接続を可能にします。PoE+は、最大30Wの電力供給と自動検出により、安定した信頼性の高い接続を実現し、コスト削減、設置の簡素化、メンテナンスの負担軽減に貢献します。また、独自のPoEプロテクション機能により、過電流や過電圧による機器の破損を防ぐことができます。スマートPoEマネジメントは、使いやすいユーティリティとAPIにより、PoEの状態をリアルタイムで監視・制御し、メンテナンスコストの削減と故障の可能性を事前に察知することができます。ToE (Trigger Over Ethernet) は、FPGAベースのTrigger over Ethernetにより、複数カメラの同期取得を実現し、所有コストを大幅に削減します。

• その他電子部品
• 拡張ボード

PCIe-GIE74V PCI Express PoEフレームグラバは4CH独立ギガビットイーサネットポートをサポートし、ポートあたり最大1Gb/sの転送を行う複数のGigE Vision接続に対応します。PoEは最大15.4Wの電力を供給し、安定した信頼性の高い接続を自動検出するため、コストの削減、設置の簡素化、メンテナンスの負担軽減を実現します。 マルチカード・キャプチャ機能 PCIe-GIE74Vは、I/Oリソースを占有することなく、1つのシステムに何枚でもインストールすることができます。 包括的なPoE保護機能で資産を保護 独自の包括的なPoE保護機能により、過電流や過電圧を防ぎ、機器の損傷を防ぎます。

• その他電子部品
• 拡張ボード

I-Pi SMARC Amston Lakeは、電力効率に優れたIntel Atom x7433REクアッドコアSoCを搭載したSMARCベースのエッジソリューション開発キットで、32 EUのIntel UHDグラフィックス、ディープラーニング推論機能、産業グレードの耐久性、包括的な高速インタフェースを統合しています。 開発に特化したこのキットは、専用のプロセッサと、より多くのディープラーニングモデル、より高い推論性能、より少ないコード変更を特徴とする最新バージョンのインテル Distribution of OpenVINOツールキットのサポートにより、AIoTの導入を簡素化し、開発をこれまで以上にシンプルにします。 I-Pi SMARC Amston Lakeは、より高い性能、8GB LPDDR5メモリ+64GB eMMCストレージを搭載し、拡張温度範囲をサポートすることで、安全性と信頼性が常に重要な、様々な統合ミッションクリティカル、産業用IoTアプリケーションの開発およびプロトタイピングに不可欠な鍵となります。

• 組込みボード・コンピュータ

AMD Ryzen Embedded 8000シリーズ・プロセッサを搭載したAmITX-RZ-G-E8Kは、先進的なRDNA3アーキテクチャにより、卓越した演算性能とグラフィックス性能を発揮します。柔軟性を重視して設計されており、PCIe Gen4拡張スロット、複数のM.2スロット、そして豊富なI/Oインタフェースを備え、シームレスなシステム統合を実現します。最大4つの独立したDisplayPort出力をサポートしており、ゲーム、インフォテインメント、インタラクティブアプリケーションに最適な没入感のあるマルチディスプレイ環境を実現します。 柔軟性と拡張性を重視して設計されたこのプラットフォームは、PCIe Gen4および複数のM.2スロットに対応しており、幅広い用途に合わせてシームレスにカスタマイズが可能です。RDNA 3グラフィックスとDisplayPort 1.4a出力により、最大4台の独立した4Kディスプレイに対応しており、デジタルサイネージ、コントロールルーム、没入型ゲーミング環境などのマルチディスプレイ環境において優れた性能を発揮します。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのAmITX-RL-Iは、インテル Coreシリーズ2および第14/13/12世代Coreプロセッサ（最大65W）を搭載し、コンパクトなMini-ITXフォームファクタで卓越した性能を発揮します。インテル Q670チップセットを基盤とし、PCIe 5.0 x16、DDR5メモリ（最大5600 MHz）、デュアルGbE LAN、M.2による柔軟な拡張をサポートし、AIビジョン、産業オートメーション、計算集約型のエッジ展開に最適です。産業用グレードの信頼性と最先端インタフェースを備えたAmITX-RL-Iは、開発者が次世代ソリューションを確信を持って構築することを可能にします。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのVPX3-XMXMシリーズは、高性能なグラフィックスおよび処理能力を提供するように設計された3U VPX GPGPU（グラフィックス処理ユニットを用いた汎用演算）ブレードです。その主な用途は、SOSA準拠の堅牢なAI推論を実現することであり、物理的に過酷な産業環境において膨大なリアルタイムデータ処理を必要とする高負荷のペイロード用途に特化した、信頼性の高いソリューションとなっています。

• 組込みボード・コンピュータ

高性能エッジAI向け究極の組込みGPU 最大1,824 AI TOPSを実現するEGX-MXM-BW5000は、本シリーズのフラッグシップモデルです。最大24GBの高速GDDR7メモリを搭載し、最も要求の厳しい組み込みAIワークロードに対して、卓越したAI推論およびグラフィックス性能を発揮します。大規模言語モデル（LLM）、生成AI、マルチストリームAI推論、およびその他の計算負荷の高いエッジAIアプリケーション向けに最適化されています。

• 組込みボード・コンピュータ

高度なエッジシステム向けの高性能AIおよびグラフィックス EGX-MXM-BW4000は、MXM 3.1 Type Bモジュールに強力なAIアクセラレーションと高度なグラフィックス性能を融合させ、最大1,334 AI TOPSを実現します。GPUリソースとメモリ帯域幅を強化した本製品は、要求の厳しいコンピュータビジョン、産業用AI、医療用画像処理、およびリアルタイム可視化アプリケーション向けに設計されています。

• 組込みボード・コンピュータ

MXM Type Aモジュールにおける最高の演算密度 最大798 AI TOPSを実現するEGX-MXM-BW2000は、コンパクトなMXM 3.1 Type Aフォームファクタ内でAI演算密度を最大化します。モジュールのサイズを拡大することなく、大幅に高い推論性能を必要とする組み込みAIシステム向けに設計されており、ロボティクス、マシンビジョン、医療用画像処理アプリケーションに最適です。

• 組込みボード・コンピュータ

スペースに制約のある組み込みシステム向けのコンパクトなAIアクセラレーション EGX-MXM-BW500は、超コンパクトなMXM 3.1 Type Aモジュールでありながら、最大294 AI TOPSのAI性能を実現します。スペースが限られた組み込みプラットフォーム向けに最適化されており、コンパクトなサイズ、熱効率、そして信頼性の高い性能が不可欠なインテリジェントエッジデバイスにおいて、効率的なAI推論、コンピュータビジョン、およびグラフィックスアクセラレーションを提供します。

• 組込みボード・コンピュータ

インテルTwin Lakeプロセッサを搭載したSP2-TWLは、現代のエッジコンピューティングに最適なパフォーマンス、エネルギー効率、スケーラビリティのバランスを実現します。モジュラーアーキテクチャを採用し、10.1インチ、15.6インチ、21.5インチのディスプレイサイズが用意されているため、OEMやシステムインテグレータは、HMI、マシンビジョン、医療、オートメーション、セルフサービスアプリケーション向けのカスタマイズされたソリューションを迅速に開発することができます。

• タッチパネル

ADLINKは、産業用PCおよびエッジコンピューティング分野をリードするグローバル企業です。本ガイドでは、製造、輸送、医療、小売など幅広い業界のDXを支援する先進的なエッジAIプラットフォーム、産業用PC、サーバー、COMモジュール、ビジョンシステム、ディスプレイ製品を紹介しています。Intel、NVIDIA、AMD、NXPなど主要テクノロジーパートナーとの連携により、高性能かつ高信頼なソリューションを提供。AI外観検査、鉄道通信、医療機器、公共インフラなどの導入事例を通じて、実用的なエッジAI活用を実現する包括的な製品ラインアップをご覧いただけます。

• 産業用PC

DLAP-IGXは、ヒューマノイドロボット、自律移動ロボット（AMR）、高度なビジョンセンシングシステムといった要求の厳しいアプリケーション向けに特別に設計された高性能エッジAIプラットフォームです。NVIDIA IGX Thorアーキテクチャを搭載し、驚異的な4,293 TFLOPSのAI性能を実現します。 この業界グレードのシステムは、14コアのArm CPUとNVIDIA Blackwell GPUアーキテクチャを搭載し、128 GBのLPDDR5Xメモリを搭載しています。デュアル200GbEネットワークと統合された安全サポートにより、複雑なマルチモデル生成AIワークロードに必要な圧倒的なスループットと信頼性を提供します。

• 産業用PC

DLAP-701の中核には、最先端のNVIDIA Blackwellアーキテクチャが搭載されています。NVIDIA Jetson T5000/ Jetson T4000モジュールにより、驚異的な最大2070 FP4 TFLOPSという極限のAI性能を実現します。強力なARM Neoverse-V3AE CPU（最大14コア）と128GBのLPDDR5Xメモリを組み合わせることで、複雑なAIワークロードを前例のない速度と低遅延で処理します。 現代の自律システムにおいて接続性は極めて重要であり、DLAP-701は豊富な高速I/Oで優れています。4x 25GbEをサポートするQSFPポートによる大規模データスループットに加え、デュアルギガビットイーサネット、複数のUSB 3.2 Gen 2ポート、Wi-Fi 6および5G接続用の包括的なM.2拡張スロットを備えています。絶縁型CAN-FDインタフェースの搭載により、車両やロボット制御における信頼性がさらに強化されています。

• 産業用PC

●高度なモジュール化による柔軟な構成 メーカーは、産業用パネルPC STCシリーズをアプリケーション固有のI/Oや機能に合わせて簡単にカスタマイズすることができ、コンピューティング性能のレベル、タッチパネルのタイプ、ディスプレイサイズ、I/Oインターフェースを変更することができます。このカスタマイズにより、開発、検証、妥当性確認が加速され、あらゆるメーカーにとって時間、コスト、リソースの節約につながります。 ●長期耐久性と信頼性 ADLINKのスタンドアロン・パネルPC（STCシリーズ）は、長寿命サポートと卓越した信頼性で高いROIを実現します。極端な温度や電力入力範囲のある過酷な環境においても、STCシリーズは内蔵の過電圧および低電圧保護とIP65規格のフロントパネルにより動作します。 ●カスタマイズによる無限の可能性 ADLINKのスマート・タッチ・コンピュータは、カスタム機能とカスタム・インタフェースにより、個々の垂直アプリケーションのユニークなニーズに対応することができます。

• 産業用PC
• タッチパネル

●高度なモジュール化による柔軟な構成 メーカーは、産業用パネルPC STCシリーズをアプリケーション固有のI/Oや機能に合わせて簡単にカスタマイズすることができ、コンピューティング性能のレベル、タッチパネルのタイプ、ディスプレイサイズ、I/Oインターフェースを変更することができます。このカスタマイズにより、開発、検証、妥当性確認が加速され、あらゆるメーカーにとって時間、コスト、リソースの節約につながります。 ●長期耐久性と信頼性 ADLINKのスタンドアロン・パネルPC（STCシリーズ）は、長寿命サポートと卓越した信頼性で高いROIを実現します。極端な温度や電力入力範囲のある過酷な環境においても、STCシリーズは内蔵の過電圧および低電圧保護とIP65規格のフロントパネルにより動作します。 ●カスタマイズによる無限の可能性 ADLINKのスマート・タッチ・コンピュータは、カスタム機能とカスタム・インタフェースにより、個々の垂直アプリケーションのユニークなニーズに対応することができます。

• 産業用PC
• タッチパネル

ADLINKのPXES-2596は、9スロットPXI Expressオールハイブリッドシャーシです。システムスロット1基とハイブリッドスロット8基を備え、CompactPCI、PXI、PXI Expressモジュールをサポートし、最大限の柔軟性を実現します。16GB/sのシステム帯域幅を備えた2リンクPXI Expressアーキテクチャを基盤とし、すべての周辺スロットはPCIe Gen3 x4をサポートし、スロットあたり最大4GB/sの転送速度を実現します。 拡張構成向けに、システムスロット1基、ハイブリッドスロット8基、PXI Express周辺スロット3基を備えた12スロットバージョンのPXES-2596Eもご用意しています。これにより、スロット密度と価格性能比が向上します。 さらに、両バージョンともシングルボードでの販売に対応しており、電源ボード不要のATX電源設計を採用しているため、システム統合が簡素化され、シングルボードユーザーにとってより使いやすくなっています。 シャーシには、ファン速度、システム電圧、内部温度をリアルタイムで報告するスマートモニタリングシステムが統合されています。

• その他電子部品
• 拡張ボード

ADLINKのPXIe-9908はPXI Expressソース・メジャー・ユニット（SMU）で、Mini LEDやMicro LEDのプロービング・テストなどの正確な測定用に設計されています。この先進的なSMUは、4象限の電流/電圧ソースと測定オペレーションをサポートします。100nA～100mAの電流源と測定範囲により、高精度を提供します。電圧源および測定オプションは、4チャンネルで±30V、8チャンネルで-10V/+20Vに設定可能です。さらに、特定のテスト用に10μAの電流で最大±100Vの電圧測定を昇圧することができ、研究、開発、生産テストにおいて正確で信頼性の高いデータ取得を保証します。

• その他電子部品
• 拡張ボード

ADLINKのEMP-100-IMX8は、産業環境における信頼性の高いエッジコンピューティング向けに設計された、手のひらサイズのファンレス組込みプラットフォームです。NXP i.MX 8アプリケーションプロセッサを搭載し、性能と電力効率の最適なバランスを実現しているため、HMI、産業オートメーション、輸送、スマートインフラストラクチャアプリケーションに最適です。堅牢なソリッドステート設計により、スペースが限られた環境や過酷な設置環境においても信頼性の高い動作を保証します。 柔軟性を重視して設計されたEMP-100-IMX8は、豊富なI/O接続性を備え、多様な周辺機器やセンサとシームレスに統合できます。高解像度ディスプレイ出力、産業用通信インタフェース、複数のUSBおよびシリアルオプションのサポートにより、開発者は容易に拡張性の高いシステムを構築できます。また、LinuxおよびWindowsオペレーティングシステムをサポートし、アプリケーション開発を加速するとともにシステム統合を簡素化します。

• 産業用PC

ADLINKのAXE-7220GWは、ワークステーション向けインテル Xeon 600プロセッサを搭載したコンパクトな2UショートデプスAI GPUサーバで、最大350WのTDPをサポートします。スペースが限られたエッジ環境向けに特別に設計された超ショートデプスシャーシは、パフォーマンスを犠牲にすることなくラック効率を最大化し、狭い場所や遠隔地の導入現場で高帯域幅のビジョンワークロードとリアルタイムAI推論を実現します。 ・コンパクトなエッジ最適化：奥行き438mmの2Uシャーシを採用し、小規模ラックや限られたエッジスペースにおけるスペース効率を最大化します。 ・デュアルGPUパフォーマンス：最大2枚のFHFLDW PCIe Gen5 x16 GPUカードをサポートし、高負荷なAI処理や高速ビジュアル分析に必要な圧倒的な処理能力を提供します。 ・高密度熱管理：4基の内蔵ファンモジュールと高速DDR5-6400メモリを搭載し、小型フォームファクタでありながら安定した高性能動作を実現します。

• サーバー

ADLINKのAXE-7420GWAは、ワークステーション向けインテル Xeon 600プロセッサを搭載し、最大350WのTDPをサポートする4Uショートデプス産業用サーバです。スペースが限られた産業用バックエンド向けに設計された550mmのコンパクトなシャーシは、ラック効率を最大限に高めるとともに、12スロットの拡張設計を提供し、複雑なオートメーションワークロードとサーバクラスのAIインテリジェンスを既存のインフラストラクチャに統合します。 ・コンパクトなラック効率：奥行き550mmのショートデプス4Uシャーシを採用し、標準的な産業用キャビネットや限られたスペースの工場環境への導入に最適です。 ・豊富なI/O柔軟性：PCIe x16スロット×3とMCIO経由のx8/x4スロット×2を含む12スロット拡張レイアウトを提供し、多様な自動化ニーズとGPUアクセラレーションニーズに対応します。 ・産業用ストレージと電源：最大8基の2.5インチ/3.5インチSATA HDDベイと産業グレードのATX電源をサポートし、ミッションクリティカルなタスクにおいて信頼性の高いデータ処理と電源安定性を実現します。

• サーバー

ADLINKのAXE-7440GWは、ワークステーション向けインテル Xeon 600プロセッサを搭載し、最大350WのTDPをサポートする高性能4U AI GPUサーバです。大規模並列処理向けに設計され、拡張ボードを介して最大4枚のダブル幅PCIe Gen5 x16 GPUカードをサポートする1​​1スロット拡張設計を採用しています。大規模言語モデル（LLM）や複雑なマルチモーダルAIをエッジで展開するために必要な高度な計算能力を提供します。 ・卓越したGPUスケーラビリティ：最大4枚のデュアルスロットGen5 x16 GPUカードを搭載し、高負荷な生成型AIトレーニングとリアルタイム推論を高速化します。 ・柔軟な高密度ストレージ：8基の2.5インチ/3.5インチSATA HDDベイとデュアルM.2 NVMeスロットを搭載し、高速データアクセスと大容量ローカルストレージを実現します。 ・高度な耐熱性：3基のホットスワップ対応内蔵ファンモジュールとオプションのリア排気ファンを搭載し、高TDPワークステーションプロセッサの安定したパフォーマンスを確保します。

• サーバー

ADLINKのISB-W890は、ワークステーション向けインテル Xeon 600プロセッサを搭載した高性能CEBボードです。最大1TBのDDR5-6400 ECCメモリと7基のPCIeスロット（Gen5 x16スロット×3を含む）をサポートする堅牢なアーキテクチャを備え、マルチGPU AI推論やプロフェッショナルな可視化タスクのための強力な基盤を提供します。 主な価値提案 エリート拡張性：7基のPCIeスロットと4基のMCIO x8コネクタを備え、I/Oの柔軟性を最大限に高めます。 汎用性の高いストレージ：2基のM.2 NVMe、2基のSlimSAS、8基のSATA IIIスロットを搭載し、高速データ処理を実現します。 最適化されたフォームファクタ：標準の12インチ x 10.5インチCEBサイズにより、省スペースなワークステーションシャーシへの容易な統合を実現します。 *PCIeレーン構成は、搭載されているIntel Xeon CPU SKUによって異なります。

• サーバー
• 組込みボード・コンピュータ

小型、パワフル、産業用仕様 EVP-1000-E4は、インテリジェント産業アプリケーション向けに設計された省スペース1UエッジAIoTシステムです。第12/13世代インテルCore プロセッサを搭載し、最大65WのCPUをサポートする本プラットフォームは、コンパクトなフォームファクターで卓越した演算性能を実現します。自動化、ビジョン、IoTエッジ環境への導入を想定し、堅牢なI/O、高度なネットワーク機能、PCIe x4スロットによる拡張性を統合し、柔軟な周辺機器統合を可能にします。

• 産業用PC

IAP-E47-4Uは、信頼性の高いパフォーマンスと多様な拡張性を必要とする制御、マシンビジョン、組込みAIアプリケーション向けに設計された、電力効率に優れた4U産業用PCです。インテルCoreプロセッサー（最大8コア、65W）を搭載したこのプラットフォームは、エネルギー効率を維持しながら、産業オートメーションのワークロードにバランスの取れたコンピューティング能力を提供します。 ADLINKの産業グレードアーキテクチャを基盤とするIAP-E47-4Uは、モーションコントロール、ビジョン、DAQ、GPUカード向けのスケーラブルなPCIe拡張をサポートし、ADLINKの検証済みI/Oモジュールと完全な互換性を備えています。国際的な安全規格およびEMC規格（CB、UL、LVD、CE、FCC）の認証を取得しているため、国際的な導入を簡素化し、機器メーカーの認証取得にかかる労力を軽減します。

• 産業用PC

IAP-M47-4Uは、AI推論、マシンビジョン、GPUアクセラレーションコンピューティング向けに設計された高性能4U産業オートメーションプラットフォームです。最大125WのインテルCoreプロセッサと、最大2,000Wの電源を備えたデュアルハイエンドGPUをサポートし、高い安定性と拡張性を備え、計算負荷の高い産業用ワークロードに対応できるよう設計されています。 最大12個の拡張スロットを備えたIAP-M47-4Uは、ADLINKの完全検証済みI/Oエコシステムを通じて、GPU、フレームグラバ、モーションコントローラ、DAQカード、TSNネットワークを柔軟に統合できます。最適化された熱設計と産業グレードの電力供給により、連続的な高負荷環境でも信頼性の高いフルロード動作を実現します。

• 産業用PC

MLC-Mは、看護ステーションや医療用カートでの病院情報管理に最適な薄型・軽量の医療用パネルPCです。MLC-Mは第11世代インテル Core プロセッサ（Tiger Lake）をサポートし、高性能画像処理ソフトウェアやHIS、RIS、PDMS、ドキュメント作成ソフトウェアなどの病院アプリケーションの実行に必要な処理能力を提供します。MLC-Mは、スクリューレスでファンレス設計のためIP54等級を取得しており、清掃が容易で、臨床医、看護師、患者を感染の可能性から保護します。優れたユーザーエクスペリエンスのために、MLC-Mは、専用アプリケーション用にカスタマイズ可能な柔軟性の高いIO機能モジュール、わかりやすい操作のための4つのコントロールキー、タッチパネル、およびオプションのアクセサリセレクションを備えています。

• タッチパネル
• 組込みボード・コンピュータ

このパネルPCは、EU医療機器規制（MDR）の厳しい要件に準拠することで、標準的なIT認証に関連するリスクを低減し、より高い安全性を確保しています。さらに、医療機器のEU MDR Class Iに準拠しているため、大規模な医療システムへの統合が容易で、シームレスで安全かつ効率的な運用を目指す医療施設にとって貴重な資産となります。さらに、患者の安全性を最大限に高めるため、イーサネットポートの1つに4kV絶縁（2xMOPP）、オプションで2x USB 2.0 Type-A、最大6x RS232/422/485 D-Sub DB9 UARTポートを搭載しています。厳格な患者保護設計により、患者と医療スタッフの両方が潜在的な電気的危険から安全に保護されます。

• タッチパネル
• 組込みボード・コンピュータ

AVA-7200は、現代の鉄道車両の接続性と処理ニーズを満たすよう設計された、EN 50155:2021認証エッジAIプラットフォームです。 NVIDIA Ampere GPGPU (A2000/A4500)および第13世代インテルRaptor Lakeモバイルプロセッサ両方のアーキテクチャで利用可能で、ファンレス堅牢設計、耐久性にすぐれているのでさまざまな統合要件に柔軟に対応します。

• 組込みボード・コンピュータ

AVA-1000は、現代の鉄道車両の接続性と処理ニーズを満たすよう設計された、コンパクトなEN50155準拠の車載ゲートウェイです。 ARMとx86の両方のアーキテクチャで利用可能で、小型でありながら、さまざまな統合要件に柔軟に対応します。5G、Wi-Fi、GNSSを内蔵したAVA-1000は、車載システム間で信頼性の高い高速通信を実現します。 各客室の乗客情報ディスプレイと中央鉄道サーバ間のデータ更新をリアルタイムで一貫性を保ち、乗客が旅程全体を通して正確で同期された情報を受け取ることを可能にします。

• 組込みボード・コンピュータ

ADM-AL30は自動運転アプリケーション専用です。インテル 第12世代Core i9/i7 CPUとNVIDIA RTX 4000 SFF Ada GPUを搭載したこのAIコンピューティングプラットフォームは、膨大な量のデータを処理し、自律走行車にとって重要な決定を下すことができます。2つの10G Base-Tおよび8つの1G Base-T1オートモーティブイーサネットポート、8つのCAN FDおよび4つのCAN 2.0インタフェースを備え、あらゆるオートモーティブエコシステムにシームレスに統合します。さらに、ISO 16750-2およびISO 7637-2に準拠し、最も厳しい条件下でも信頼性と安全性を確保します。

• 組込みボード・コンピュータ

【導入事例紹介】 ADLINKのコンピュータ・オン・モジュールポートフォリオは、最新のドローンプラットフォームにおける市場投入までの時間をAIパフォーマンスを加速するスケーラブルでシンプルな設計でドローンスタートアップを支援します。 ドローン設計や製造の課題に直面し、まだ対応できる準備ができていない企業にとって、コンピュータ・オン・モジュールを用いたアプローチは設計の複雑さを軽減し、市場投入までの短縮、コスト削減の可能性を提供しつつ、最新ドローンの全ての技術的要件を満たすことができます。 こちらの導入事例をダウンロードいただくと、「COMを使ったドローン設計の効率化」、「ADLINKのCOM、次世代ドローンにおけるAIワークロード性能向上」等がお分かりいただけます。 ぜひダウンロードいただき、ご一読ください。

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ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。 OSM-MTK510は、先進のMediaTek Genio 510シリーズプロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。デュアルコアのArm Cortex-A78とクアッドコアのCortex-A55を搭載し、最大3.2 TOPSが可能な優れたMediaTek DLA+VPU AIエンジンを誇り、エッジAIアプリケーションに最適です。超低消費電力でエッジAI処理を提供することに優れています。 HDMI/DP、eDP、DSIを含む多様なグラフィック出力をサポートし、GbE x1、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB 3.0 x1、USB 2.0 x2インタフェースなどの包括的な接続オプションを備えたOSM-MTK510は、多用途で堅牢です。17x GPIOを搭載し、10年供給により長期的な可用性を保証します。

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ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。 ADLINKのLEC-MKT-I1200は、4つのArm Cortex-A78および4つのCortex-A55コアと最大5TOPS APUを搭載したMediaTek MT8395 SoCを搭載したSMARCモジュールです。このモジュールは、低消費電力エンベロープを実現しながら、オンデバイスの人工知能（AI）機能や最大3台のカメラのサポートなど、相次いでIoT技術を搭載しております。

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ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。 ADLINK SMARC LEC-RB5N モジュールは、LinuxマイクロプロセッサベースのCOMです。このソリューションは、QualcommのQRB5165オクタコアCPUをベースにしており、統合型NPUを搭載し、最大15 TOPSのパフォーマンスを備え、要求の高いAIタスクに対応しています。 視覚データの処理には、OpenGLおよびVulkan対応の強力なGPUが搭載されています。 これに加え、幅広いビデオおよびディスプレイインタフェースも備えております。

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