ADLINKジャパンの製品・サービス一覧

EdgeGO は、エッジコンピューティング環境におけるリモートデバイス管理のための堅牢なソフトウェアプラットフォームです。スケーラビリティとセキュリティを確保しながら、迅速な導入とユーザーフレンドリーな運用を優先しています。このプラットフォームは、リアルタイム通知、リモートデスクトップアクセス、カスタマイズ可能なインターフェースを提供します。また、ADLINK デバイスユーザー向けに、Smart Embedded Management Agent (SEMA) や ASD+ SSD の寿命推定といった独自の機能も備えています。EdgeGOは、24時間365日、どこからでもエッジデバイスのグローバル管理を必要とする企業にとって不可欠なソリューションです。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

MECS-7120は、MECS（マルチアクセスエッジコンピューティングサーバ）シリーズの一つで、オープンRAN（無線アクセスネットワーク）、プライベート5G（p5G）、産業用エッジコンピューティングのニーズに対応するために特別に設計されています。MECS-7120は、堅牢なコンピューティング機能、コンパクトで耐久性に優れた設計、柔軟な拡張性とストレージスロットオプションを備え、限られたスペースや予算の制約、複雑なネットワーク環境における多用途アプリケーションのニーズなど、顧客が直面する一般的な課題に対応します。

• 産業用PC
• サーバー

MECS-6120は、NCAのMECS（マルチアクセス・エッジ・コンピューティング・サーバー）シリーズの1つで、オープンRAN（無線アクセス・ネットワーク）、プライベート5G（p5G）、産業用エッジ・コンピューティングのニーズに対応するよう特別に設計されています。MECS-6120は、堅牢なコンピューティング機能、コンパクトで耐久性に優れた設計、柔軟な拡張性とストレージスロットオプションを備え、限られたスペースや予算の制約、複雑なネットワーク環境における多用途アプリケーションのニーズなど、顧客が直面する一般的な課題に対応します。

• 産業用PC
• サーバー

ADLINKのNVIDIA Jetsonベースの産業用AIカメラNEON-2000-ONOシリーズは、Orin Nano、イメージセンサ、最適化されたOS、およびビジョンアプリケーション用の広範なI/Oを、熱安定性が確認されたコンパクトな筐体に統合し、統合やトラブルシューティングにおける総所有コストを削減するとともに、設置に必要なケーブル配線やスペースを最小限に抑えます。

• カラーカメラ
• 監視カメラ

ADLINKのエンタープライズU.2 PCIe SSDシリーズは、PCIe Gen4x4インターフェイスを備えた今日のフラッシュディスク技術のすべての利点を提供し、標準のU.2(SFF-8639)フォームファクタに完全に準拠しています。 800GBから30720GBまでの容量が利用可能で、それぞれ最大7,000MB/秒と6,800MB/秒の読み取り/書き込み速度に対応しています。

• SSD

ADLINKの産業用M.2 2280/22110 PCIe SSDシリーズは、PCIe Gen4x4インタフェースで今日のフラッシュディスク技術のあらゆる利点を提供し、標準M.2 2280/22110フォームファクタに完全に準拠しています。256GBから4TBの容量が利用可能で、それぞれ最大5500MB/秒と2000MB/秒の読取り/書込み速度に対応しています。

• SSD

ADLINKのエンタープライズ2.5" SATA SSDシリーズは、SATA 6Gb/秒インターフェイスを備えた今日のフラッシュディスク技術のあらゆる利点を提供し、標準的な2.5" 7mmフォームファクタに完全に準拠しています。 480GBから7680GBまでの容量が利用可能で、それぞれ最大530MB/秒および500MB/秒の読取り/書込み速度をサポートします。

• SSD

ADLINKのSP2-IMX8は、NXP i.MX8M Plus高性能プロセッサを搭載し、32GB組み込みマルチメディアカード（eMMC）とストレージ拡張用の外部マイクロSDスロットを備えています。モジュラーアーキテクチャにより、開発、検証、妥当性確認を迅速に行うことができ、時間、コスト、リソースを大幅に節約できます。 変形オープンフレームパネルPC SP2-IMX8は、エッジI/O設計により、様々な垂直アプリケーションのニーズをシームレスに満たすカスタム機能とインターフェイスを構成することができます。 ARMアーキテクチャは、消費電力の削減と回路の簡素化により、より小型でコンパクトなデバイスの設計を可能にします。このため、ARMベースのオープンフレーム・パネルPCは、スペースに制約のある産業環境や組み込みアプリケーションに最適です。 ARMベースのプロセッサは、x86プロセッサに比べて消費電力が少なく、エネルギー効率が高いことで知られています。その結果、エネルギー コストが削減され、ポータブル デバイスやバッテリ駆動デバイスのバッテリ寿命が長くなります。

• タッチパネル

EGX-PCIE-A380Eは、Intel Arc A380E GPUを搭載したロープロファイル設計のPCIe Gen4x8グラフィックスカードです。優れたパフォーマンス、信頼性、エネルギー効率を重視したこのコンパクトなカードは、わずか69mm x 171mmのサイズで、シングルスロット構成を採用しています。 8基のレイトレーシングユニット、128基のXMXエンジン、50W TGPを搭載したADLINK EGX-PCIE-A380Eは、スロットマシン、ビデオ宝くじ端末、電子ゲームなどのアプリケーションに対応する商用ゲーム分野をターゲットとしています。最適なパフォーマンスを実現するIntel Coreプロセッサを採用したADi-SA6XなどのADLINKゲーミングプラットフォームにシームレスに統合できるため、さまざまなゲーミングセットアップに対応できます。

• 画像処理ボード

ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE, x7213RE, x7433RE, x7835RE) および x7000C (x7203C, x7405C, x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

• 組込みボード・コンピュータ

cExpress-ASLはCOM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、最大8コア、64ビットリアルタイム対応（インテルTCCおよびTSN対応）のIntel Atom x7000RE（x7211RE、x7213RE、x7433RE、x7835RE）およびx7000C（x7203C、x7405C、x7809C）プロセッサー（旧「Amston Lake」）を搭載しています。cExpress-ASLは、ハンダ付けメモリと極限温度オプションを組み合わせ、24時間365日稼動する堅牢なエッジソリューション向けに、リアルタイム性能、バランスの取れたコスト構造、製品寿命の延長サポートを備えたエントリーレベルのコンピューティングを必要とする顧客向けに特別に設計されています。

• 組込みボード・コンピュータ

【堅牢な設計】 ADLINKのIP69Kステンレス産業用パネルPCは、水や塵に対する優れた保護性能を持ち、過酷な環境に最適な広い電源入力（9～36V）と広い動作温度（-20℃～60℃）を備えています。 【クリーニングが容易】 Titan2シリーズは、耐食性に優れた304ステンレス（オプションで316ステンレス）の筐体を採用したトゥルーフラットパネルで、高圧洗浄、温水洗浄、アルコール拭き取りなどのメンテナンスが容易で、応用分野の衛生基準を確保できる設計です。 【シームレスな接続】 最新のステンレス製産業用パネルPCには、M12タイプのコネクターが装備されており、IIoTアプリケーションに完璧に適合し、事故の可能性を減らすために明確にコード化されています。 【優れた視認性】 ADLINKは、様々な環境要件に対応するために、パネルPCをカスタマイズする付加価値サービスを提供しています。例えば、オプティカルボンディングはスクリーンの全反射を最小限に抑え、高輝度化（最大1,000nit）により、太陽光の下や暗い場所でもクリアな表示を可能にします。

• 産業用PC
• タッチパネル

MXA-200はi.MX8M Plusベースの高性能IoTゲートウェイで、クアッドコアプロセッサ、2つのRS-232/422/485絶縁シリアルポート、2つの10/100/1000イーサネットポート、2つのUSB 3.0ポート、動作温度範囲-20～70℃を備えたオープンプラットフォーム設計です。また、Wi-Fi/4G/5Gモジュールを統合するための2つのM.2スロットを備えています。MXA-200により、システムインテグレーターは、大規模なデータ収集、クラウドベースのアプリケーション、ビデオ関連の監視ソリューションを必要とする再生可能エネルギー、EV充電器、スマートシティ、工場向けのアプリケーションを正確に開発することができます。

• 産業用PC

インテルの最新インテル Core Ultraプロセッサ（旧：Meteor Lake-U/H）を搭載したcExpress-MTLは、COM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、CPU+GPU+NPUを一体化したインテルのモジュラー・アーキテクチャを組込み市場に提供します。最大8個のGPU Xeコア（128 EU）、11pTOPS/8.2eTOPSのNPU、および14個のCPUコアをTDP 28Wで提供します。 熟練したGPU、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコード、専用AIアクセラレーション用NPUを活用し、さらにすべてのPCIe信号をGen4にアップグレードし、柔軟性を高めるUSB4もサポートすることで、cExpress-MTLは、そうでなければ追加の外部処理ユニットを必要とするソリューション設計を効果的に簡素化します。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのCOM Express Type 7 Basicサイズモジュール「Express-VR7」 は、AMD Embedded Ryzen V3000シリーズプロセッサをベースにしています。最大8コア16スレッド、15W/45W TDPで、このクラスで最高のワット当たり性能を発揮し、14のPCIe Gen4レーン、エンタープライズレベルの信頼性と極めて堅牢な温度オプション（-40℃～85℃）を備えています。 このモジュールは、ECC付き4800MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリを提供し、2x 10G Ethernetと1x 2.5GB Ethernetを備え、エッジでの様々な次世代ネットワーク・アプリケーションに理想的です。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのIMB-M47 ATXマザーボードは、第12/13/14世代インテル Coreプロセッサをサポートし、7つのPCIeスロット、PCIe 5.0互換性、DDR5メモリ、2.5GbE PoE機能により、パフォーマンス、容量、GPUサポートの大幅な向上を実現し、産業オートメーションの原動力となります。IMB-M47は、4800MHzで最大128GBのDDR5メモリを搭載し、3つの独立したディスプレイをサポートし、USB 3.2 Gen2x2（20Gb/秒）、3x 2.5GbE LAN、マルチM.2キーM、TPM 2.0セキュリティ、高性能アドオンカード用のPCIe 5.0スロットを備えています。最新のインテルプロセッサ向けに最適化されたこのマザーボードは、効率とパフォーマンスのコアを融合し、DDR5テクノロジーによる迅速なメモリ性能でエッジアプリケーションを強化します。技術リーダーシップへのコミットメントにより、ADLINKは最新のプロセッサを活用し、リアルタイムのグラフィックス処理を効率化し、エッジAIアプリケーションのイノベーションを促進するツールを顧客に提供します。

• 組込みボード・コンピュータ

ArmベースのIIoTゲートウェイEMU-200シリーズ は、異なるイーサネットまたはシリアルベースのプロトコル間の通信を提供し、クラウドへのデータ送信機能を備えたネットワークへのデバイスの幅広い統合を可能にします。EMU-200シリーズは、再生可能エネルギーのモニタリングやスマート製造など、さまざまなアプリケーションで動作するように設計されています。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

COM Express Type 6 Alder Lake-Pは、インテル第12世代i5-12600HE 12コア（4 Pコア+8 Eコア）SoCを搭載し、インテルIris Xe GPUグラフィックス（80実行ユニット）と包括的な高速インタフェースを統合した、COM Express Type 6ベースの強力なIoTソリューション開発キットです。 パフォーマンスと電力効率を重視したこのキットは、インテルの高度なハイブリッド・アーキテクチャを採用したCOM Expressモジュールを搭載し、IoTワークロード向けに4つのパフォーマンス・コアとバックグラウンド・タスク管理向けに8つの効率的なコアを活用します。優れたパフォーマンスとワットあたりの電力を提供し、TDP 35/45Wで幅広いスマート・エッジ・イノベーションを実現する高い柔軟性を備えています。 64GBのメモリと80個の実行ユニットを備えた統合Intel Iris Xeグラフィックスを搭載したこのモジュールと開発キットは、グラフィックスとAIに特化したさまざまな産業用IoTアプリケーションの開発とプロトタイピングに不可欠なキーとなります。

• 組込みボード・コンピュータ

COM Express Type 10 Elkhart Lakeは、インテルUHDグラフィックスと包括的な高速インタフェースを統合したインテルAtom x6211EデュアルコアSoCを搭載した、COM Express Type 10ベースのエッジソリューション開発キットです。 また、開発に特化したこのキットは、より多くのディープラーニングモデル、より高い推論性能、より少ないコード変更を特徴とする最新バージョンのインテル Distribution of OpenVINOツールキットをサポートし、これまで以上にシンプルな開発を可能にします。 4GB LPDDR4 + 64GB eMMCメモリを搭載し、低電力エンベロープで拡張温度範囲をサポートするCOM Express Type 10 Elkhart-Lakeは、安全性と信頼性が常に重要なミッションクリティカルなファンレス産業用IoTアプリケーションの開発およびプロトタイプ作成に不可欠なキーとなります。

• 組込みボード・コンピュータ

Ampere Altra Dev Kitは、COM-HPC Server BaseキャリアとCOM-HPC Server Type Size Eモジュール、ファン付きヒートシンクで構成されています。 モジュールは、32/64/80/96/128のArm v8.2 64ビットコア（最大1.7/2.2/2.6/2.8/2.6GHz）、最大768GB DDR4メモリ対応のAmpere Altra SoC (Arm Neoverse N1ベースアーキテクチャ）を搭載し、これまでにないパフォーマンスとワットあたりの電力、優れた拡張性が提供できます。 3つのPCIe x16 Gen4レーンは、自動運転、AI、ロボット手術、輸送に理想的な、シームレスな加速ヘテロジニアスアーキテクチャを提供します。このパワフルで汎用性の高いプラットフォームで、プロジェクトの可能性を最大限に引き出します。 専用IPMBとPCIe x1レーンは、リモート管理BMCだけでなく、キャリア上のシェルフマネージャーに接続します。デバイスはアウトオブバンドで簡単に監視することができます。

• 組込みボード・コンピュータ

『Pocket AI』は、外出先でAIアクセラレータとして使用できる高い柔軟性と信頼性を兼ね備えたコンパクトサイズの製品です。 プラグアンドプレイに対応し、NVIDIA RTX A500を利用した優れたパワー・パフォーマンスバランスを提供。 AI開発者、プロフェッショナルグラフィックユーザーの作業環境のほか、 組込み産業用アプリケーションを扱う現場に適しており、処理の高速化により生産性向上に貢献します。 本製品で採用しているThunderboltインターフェースは、ノートPCやシンクライアント、コンパクトPCで普及した高速通信規格。 バージョン4.0（3.0との下位互換性あり）への進化やUSB Type-C接続の採用により、 この技術を応用した周辺機器やデバイスが続々と登場しています。 Thunderboltの光転送速度（最大40Gb/s）とホストでの一般的な利用可能性の利点を生かし、 生産性を大幅に高められる直感的なプラグアンドプレイUXを実現します。

• 産業用PC

DLAP-211-Orinシリーズは、比類のない高性能コンピューティング能力を実現するために設計された、卓越したエッジAI推論プラットフォームです。Jetson Orinシステム・オン・モジュール（SoM）を搭載したDLAP-211-Orinシリーズは、高度に最適化された演算エンジン、マルチインスタンスGPU、専用のディープラーニング・アクセラレータを組み合わせています。このデバイスは、コンパクトなサイズ、拡張性、信頼性、および従来製品に比べ最大8倍向上したAI性能で印象的です。ディープラーニングのためのハードウェアアクセラレーション、高度な安全性とセキュリティ機能、複数のセンサーとカメラのサポートを提供します。DLAP-211-Orinシリーズは、その卓越した機能セットにより、開発者は性能、柔軟性、安全性、セキュリティに重点を置いた高度なAI搭載エッジソリューションを構築することができます。このため、一流の技術を必要とする最先端のエッジコンピューティング・アプリケーションに理想的な選択肢となります。

• 産業用PC

ADLNKのNVIDIA Jetson AGX Orin搭載エッジAI推論プラットフォームDLAP-411-Orinは、エッジにおけるAI搭載システムの展開のために設計された高性能プラットフォームで、要求の厳しいAIアプリケーションに必要なコンピューティングパワーを提供します。 コンパクトなサイズで設計されているため、さまざまなエッジデバイスやシステムに簡単に組み込むことができますが、接続能力に制限はなく、DLAP-411-Orinはギガビットイーサネット、デュアルUSB、M.2インタフェースなど、柔軟な接続性を備えています。DLAP-411-Orinは、汎用性の高い強力なAIプラットフォームであり、さまざまなデバイスやセンサとの統合が容易です。

• 産業用PC

I-Pi SMARC Elkhart Lakeは、インテル Atom x6425EクアッドコアSoCを搭載したSMARCベースのエッジソリューション開発キットで、インテルUHDグラフィックスと包括的な高速インタフェースを統合しています。 また、開発に特化した本キットは、より多くのディープラーニングモデル、より高い推論性能、より少ないコード変更を特徴とする最新バージョンのインテル Distribution of OpenVINOツールキットに対応し、これまで以上にシンプルな開発を可能にします。 I-Pi SMARC Elkhart Lakeは、4GB LPDDR4 + 64GB eMMCメモリを搭載し、低消費電力で幅広い温度範囲をサポートするため、安全性と信頼性が常に重要なミッションクリティカル、ファンレス産業IoTアプリケーションの開発およびプロトタイピングに不可欠なキーとなります。

• 組込みボード・コンピュータ

I-Pi SMARC 1200は、MediaTek Genio 1200（オクタコア Arm Cortex-A78 x4 + A55 x4）プロセッサと高度な3Dグラフィックス用の5コア Arm Mali-G57 GPU、最大5 TOPSの統合APU（AI Processor Unit）システム搭載のSMARCベースのAIおよびグラフィックス中心ソリューション開発キットです。 デバイス上のAI処理機能（ディープラーニング・ニューラルネットワーキングのアクセラレーション、コンピュータビジョンなど）、複数の4Kディスプレイのサポート、最大3つのMIPIカメラ入力を特徴とするこの開発キットは、高度なスマートホーム、ヒューマンマシンインターフェース、4Kマルチメディアアプリケーション、産業のIoTなど、AIに焦点を当てたさまざまな次世代イノベーションを実現するための最適なソリューションとなります。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

I-Pi SMARC RB5は、Qualcomm Kyro 585オクタコアCPU（8x Arm Cortex-A77）、Qualcomm AI Engineを搭載したQualcomm QRB5165 SoCにより、ADLINK LEC-RB5 を活用するSMARCベースのAIoTおよびロボティクス開発キットです。 最大6台のMIPI-CSIカメラをサポートし、15 TOPSを実現するI-Pi SMARC RB5は、民生、企業、防衛、産業、物流などの分野でAI中心のロボットおよびドローンアプリケーションを実現するうえで理想的なDevKitです。

• 組込みボード・コンピュータ

I-Pi SMARC IMX8M Plusは、NXP i.MX8M Plus (Quad-core Arm Cortex-A53) プロセッサとNPU (Neural Processing Unit) を最大 2.3 TOPSで搭載したSMARCベースのスマートソリューション開発キットです。 本製品は、機械学習、ビジョン、高度なマルチメディア、産業用IoTにフォーカスした、高い信頼性を誇るSMARC R2.1開発キットの第一弾です。そのため、デュアルイメージプロセッサと2つのカメラ入力をサポートし、効果的なVision Systemを実現するとともに、スマートホーム、ビルディングシティ、インダストリー4.0など、その先のアプリケーションにも対応しています。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのMVP-6200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォーム、産業用I/Oポート、拡張スロットを堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的として提供される組込み型拡張コンピュータです。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-6200シリーズ組込み型拡張可能コンピュータは、迅速な診断のための計算集約的な高解像度医療画像の高速化、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識の展開、危険防止と管理のための労働者の動きの追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの強化を提供します。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのMVP-5200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォームと産業用I/Oポートをファンレスかつ堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的としています。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-5200シリーズ ファンレス組込みコンピュータは、高解像度医療画像の高速診断、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識、危険防止と管理のための労働者の移動追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの向上を実現します。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

Pocket AIは、究極の柔軟性と信頼性を移動中に提供します。このポータブルでプラグアンドプレイのAIアクセラレータは、NVIDIA RTX GPUから完璧なパワー/パフォーマンスバランスを提供します。Pocket AIは、AI開発者、プロフェッショナルグラフィックスユーザー、組込み産業用アプリケーションに最適なデバイスであり、作業効率を向上させることで生産性を高めます。

• 産業用PC
• 画像処理機器

NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールを搭載ROS 2対応ロボットコントローラであるRQX-59シリーズは、NVIDIA Volta GPUとデュアルディープラーニングアクセラレータを内蔵し、GMSL1/2またはFPD-Link IIIカメラコネクタなど多様なインタフェースを備えており、高度なロボットシステム統合に対応します。RQX-59シリーズはNVIDIA JetPack 5.0 SDKとADLINKのNeuron SDKで開発したリソースをフルサポート、特に消費電力も少なく高AI演算を求めるロボットアプリケーションに適しています。

• 産業用PC

SDAQ-204-DPMは、ドライポンプ監視用に設計されたエッジコンピューティングデバイスです。ポンプ情報を処理しデータ分析チームにドライポンプのデータを現場から直接分析する機能を提供することで、製品破損のリスクを低減し歩留まりを向上させ、生産性をさらに高めることができます。 SDAQ-204-DPMは、高周波と高分解能のアナログ入力を備え、振動監視アプリケーションに最適です。あらかじめプログラムされたドライポンプの健全性分析アルゴリズムにより、ホストPCなしでスタンドアロンデバイスとして機能し24時間ドライポンプ監視に最適です。 診断データはセンサによって生形式で取得され、フィルターをかけてFFT、電圧、g型配列、OA値などの使用可能なデータに変換する必要があるため、スタンドアロンDAQシステムSDAQ-204-DPMは現場に配置し、従来は組込みシステムによって行われていた生データへのフィルター処理を行うことができます。最も重要なことはSDAQ-204-DPMのデータ出力により、ユーザーは追加のドライポンプ監視アルゴリズムを必要とせずに、直接プロセスの最適化に集中することができるということです。

• 産業用PC
• 振動監視

ADLINKのSDAQ-218は、ARM Cortex-A9プロセッサをベースに、16チャンネル、16ビット、アナログ電圧入力を内蔵した超小型エッジDAQで、ホストPCなしでスタンドアロンのエッジデバイスとして機能し、24時間センサー計測や状態監視のIIoTアプリケーションに最適です。Gbイーサネット通信により、中央のハブにデータを迅速に転送することができます。デュアルイーサネットポートによりデイジーチェーン接続が可能で、ネットワーク機器のコストを削減し、通信距離を延長することができます。

• 産業用PC
• 振動監視

ADLINKのSDAQ-216は、ARM Cortex-A9プロセッサをベースに、16チャンネル、16ビット、アナログ電圧入力を内蔵した超小型エッジDAQで、ホストPCなしでスタンドアロンのエッジデバイスとして機能し、24時間センサー計測や状態監視のIIoTアプリケーションに最適です。Gbイーサネット通信により、中央のハブにデータを迅速に転送することができます。デュアルイーサネットポートによりデイジーチェーン接続が可能で、ネットワーク機器のコストを削減し、通信距離を延長することができます。

• 産業用PC
• 振動監視

ADLINKのSDAQ-204は、ARM Cortex-A9プロセッサを搭載し、4チャンネル、24ビット、高分解能アナログ入力を内蔵した超小型エッジDAQで、ホストPCなしでスタンドアロンデバイスとして機能し、回転機械や機器の24時間振動監視に最適です。SDAQ-204は、高精度の静的・動的測定性能を実現します。24ビットシグマ・デルタADCはアンチエイリアスフィルタリングをサポートし、変調や信号の帯域外ノイズを抑制し、ナイキストレートで使用可能な信号帯域幅を提供するため、機械の状態監視アプリケーションの高ダイナミックレンジ信号測定に最適です。Gbイーサネット通信により、データを中央のハブに素早く転送することができます。デュアルイーサネットポートによりデイジーチェーン接続が可能で、ネットワーク機器のコストを削減し、通信距離を延長することができます。

• 産業用PC
• 振動監視

ADLINKのNVIDIA Jetson搭載産業用AIカメラNEON-2000-JNOシリーズは、Jetson Nano、イメージセンサ、最適化されたOS、ビジョンアプリケーション用の幅広いI/Oを、熱安定性が検証されたコンパクトなシャーシに統合し、統合やトラブルシューティングに関するTCOを削減するとともに、ケーブルや設置に要するスペースを最小化する。コンパクトな筐体に2種類のイメージセンサーとCOMおよびLANポートを内蔵したNEON-2000-JNOシリーズは、エッジAIビジョンアプリケーションに最適です。

• カラーカメラ
• 監視カメラ

【魅惑的なビデオグラフィックス】 インテルIris Xeグラフィックスを搭載したADLINKのエッジAI組込みコンピュータとメディアプレーヤーは、8K UHDビデオ機能をサポートし、畏敬の念を抱かせる視覚的詳細と1080p 30fpsビデオコンテンツの最大40同時ストリームを提供します。このデバイスは、4K HDRビデオコンテンツの最大4xチャンネル用のマルチディスプレイ構成で、ビデオウォールセットアップとの高い互換性を持っています。 【没入感のあるビジュアル】 最先端のディープラーニング技術によって推進される高度な顔、音声、物体認識とマルチモーダルセンサーデータフュージョンが、ビジネスアナリティクスを次のレベルへと導きます。 【コンパクトでファンレス】 ADLINKのエッジAI組込みコンピュータとメディアプレーヤーは、高い電力効率で結果を出し、パッシブ冷却の機能により展開後のサポートとメンテナンスの必要性を最小限に抑え、小さなフットプリントを確保します。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKの産業用ATXマザーボードIMB-M47Hは、産業オートメーションアプリケーションのための多様なI/Oと高いコンピューティングパフォーマンスを提供します。リアルタイム処理とハイレベルなグラフィック機能を必要とするアプリケーションに適した選択肢です。 第12/13/14世代Intel Coreプロセッサ（コードネーム：Alder Lake）を搭載したADLINKのIMB-M47Hは、PCIe Gen 5 x 16とDDR5メモリ（最大4800MT/s）をサポートし、PEGカード、フレームグラバカード、モーションカード、I/Oカードなどの最高クラスの周辺機器を高速データ転送でサポートする。これらの機能により、スマート製造、5G製造、半導体、マシンビジョンアプリケーションなどの複雑な処理タスクのために統合された高性能カードの使用が可能になります。

• 組込みボード・コンピュータ

PanKonixシリーズは、制御/ゲートウェイ/ディスプレイのオールインワンHMIタッチスクリーンコンピュータで、高い互換性、高性能、そしてスタイリッシュなデザインを兼ね備えています。 PanKonixシリーズは、高性能なマンマシンタッチパネルと、タグシステムを使用したオブジェクト指向のiFACE Designer HMI可視化ソフトウェアを含み、同時にHMIデザインを強化するための豊富なグラフィック要素ライブラリを提供します。 PanKonixは、Modbus RTU、Modbus TCP/IPなどのプロトコルを通じてセンサーデバイス、PLC、IOモジュールを制御し、運用技術現場向けのデータ収集が可能です。SuperCATを統合したPanKonixは、モーションコントローラが使用されるオートメーション業界にとって最適なソリューションです。 PanKonixシリーズは、OPCUA、MQTT、Restful APIなどをサポートし、様々なデータベース、ファイルサーバー、クラウドサービスに接続することが可能です。

• タッチパネル

【頑丈でコンパクト】 • 最高速度1.5m/s、デュアルバッテリーシステム搭載 • 90分の充電で8時間のフルロード走行が可能 • 103cm幅の通路でのナビゲーションを含む、最適なスペース利用を実現 【トップモジュールとの互換性】 • トップモジュールとペイロードを安定させるマウントポイントを内蔵 • 堅牢なシャーシとサスペンションにより、凹凸のある床面でも安全に操作可能 • コンベアとリフトモジュールの認定取得済み 【迅速な導入】 • プラグアンドプレイで1時間以内に導入可能 • 迅速なタスクポイント座標の記録 •組み込みのロボット管理ツールにより、迅速なパラメータ設定でタスクとレイアウトの適応性を実現

• 産業用PC

【頑丈でコンパクト】 • 最大速度1.5 m/s、250 kgフル積載時 • 70分の充電で8時間のフルロード・ランタイム • 80cm幅の通路でのナビゲーションを含む、最適なスペース利用を実現 【トップモジュールとの互換性】 • トップモジュールとペイロードを安定させるマウントポイントを内蔵 • 堅牢なシャーシとサスペンションにより、凹凸のある床面でも安全に操作可能 • コンベアとリフトのモジュールは、事前認定済み 【迅速な導入】 • プラグアンドプレイで1時間以内に導入可能 • 迅速なタスクポイント座標の記録 • 組み込みのロボット管理ツールにより、迅速なパラメータ設定でタスクとレイアウトの適応性を実現

• 産業用PC

ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに適合させるための鍵となります。 MXM-AXeは、OpenVINO for AIやIntel OneAPI管理ツールなど、エッジ開発者が長年にわたって享受し、信頼してきたインテルの確立されたグラフィックス・エコシステムを活用しています。GPUの新ラインナップというよりも、統合型グラフィックスからディスクリートグラフィックスへの移行をこれまで通りシームレスに行うためのものです。 インテル Deep LinkテクノロジーをサポートするMXM AXeは、第12世代および第13世代インテルCoreプロセッサーと組み合わせることで、統合GPU、ディスクリートGPU、CPU間の自動ワークロード割り当てにより、さらに高いパフォーマンスと電力効率性を実現します。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのCOM-HPC-cRLS COM-HPCクライアントタイプサイズCモジュールは、第13世代インテル Coreデスクトッププロセッサをベースにしています。インテルの先進的なハイブリッドアーキテクチャ（最大8個のPコアと16個のEコア）と16個のPCIe Gen5を搭載し、従来よりも少ないレーンで優れた性能を発揮するため、設計の簡素化と市場投入までの時間の短縮を実現し、さまざまなAIoT展開を推進することが可能です。 このモジュールは、最大3200MT/sの最大128GB DDR5メモリをサポートし、増加したキャッシュ、2.5GbE LAN、およびAI推論機能を組み合わせて、最先端のAIユースケースに最適な製品に仕上げています。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテルCoreモバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ（最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア）を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800 MT/sのDDR5メモリ、DDI/LVDS経由の4ディスプレイまたはUSB4/TBT4をサポートし、最大96EUの統合インテル Iris Xeグラフィックスを備え、オンデバイスAIパフォーマンスを瞬時に可能にします。

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PoCを容易にするために設計されたADLINKのAI Camera Dev Kitは、NVIDIA Jetson Nano SOC、8MPカラーMIPIカメラモジュール、検証済みソフトウェアドライバーを統合し、統合の手間を省いて互換性の問題を解決します。ユーザーは、箱から出してすぐにこのキットで開発を開始することができます。一般的なV4L2ビデオインタフェースで構築されており、ユーザーは同梱のサンプルコードやNVIDIAの技術フォーラムのリソースを活用してキットを簡単に強化できるため、少ない労力で便利にPoCを作成することができます。 AI初心者や社内システムインテグレータのために、プリインストールされたEVAソフトウェアは、画像キャプチャ、AI推論、論理制御のサンプルコードを含む2つのAIアプリケーションを提供し、迅速かつ容易にPoCまたはアプリケーションを開発することができます。EVAはGUIベースの開発ツールで、ラベリングやトレーニング用のソフトウェアツール、オープンソースの厳選された2つのモデルなど、ローコード環境を提供するため、ユーザーはAIの専門知識がなくてもPoCを構築することができます。

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