ADLINKジャパンの製品ラインアップ

ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。 電力効率に優れたインテル Core Ultraプロセッサと最大64GB LPDDR5メモリを組み合わせ、95x70mmのサイズに収めたことで、ドローンアプリケーションに最適です。 COM-HPC-mMTLは、強力なGPU、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコード機能、AIアクセラレーション専用の統合NPUを活用し、16のPCIeレーンおよびUSB4サポートにより柔軟性を高めることで、外部処理ユニットを追加する必要があったソリューション設計を合理化します。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのLEC-IMX8MM は、優れた電力効率を提供する初の SMARC revision 2.1 準拠モジュールで、低消費電力の NXP i.MX 8M Mini プロセッサ（デュアルまたはクアッドコアの Arm Cortex-A53 ）をベースに、処理能力を高める Vivante GC NanoUltra グラフィックスを統合しています。LEC-IMX8MMは、様々な汎用エッジアプリケーションやIoTアプリケーションに最適な、コスト効率の高いソリューションです。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINK SMARC LEC-RB5N モジュールは、LinuxマイクロプロセッサベースのCOMです。このソリューションは、QualcommのQRB5165オクタコアCPUをベースにしており、統合型NPUを搭載し、最大15 TOPSのパフォーマンスを備え、要求の高いAIタスクに対応しています。 視覚データの処理には、OpenGLおよびVulkan対応の強力なGPUが搭載されています。 これに加え、幅広いビデオおよびディスプレイインターフェースも備えております。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのExpress-PTLは、インテル Core Ultraシリーズ3（Panther Lake-H）プロセッサを搭載した次世代COM Express Type 6コンピュータ・オン・モジュールであり、エッジAIおよび高度な組込みシステム向けに性能の大幅な飛躍を実現します。P、E、低消費電力LPEコアを備えた強力なハイブリッドCPUアーキテクチャを特長とし、 最大128GBのDDR5メモリとIBECCをサポートし、高い信頼性と効率性を実現します。Express-PTLは、最大1.5倍のグラフィックス性能向上を実現する次世代インテル Arc Xe3 GPUと、最大180 TOPSのNPUを統合し、コンパクトで標準ベースのCOM Expressフォームファクタ内で、高速かつ効率的なAI推論、コンピュータービジョン、グラフィックス集約型ワークロードを可能にします。 Express-PTLは、PCIe Gen4、複数のディスプレイオプション、USB4/Thunderbolt機能（ビルドオプション）、TSNイーサネット、TPM 2.0、高度な電源管理などの産業用機能を含む豊富な高速I/Oをサポートします。

• 組込みボード・コンピュータ

MXA-312Mシリーズは、スペースに制約のある環境で高性能なビジュアルを実現するために設計された超コンパクトなファンレスプラットフォームです。効率的なMediaTek Genio 520/720プロセッサを搭載し、低消費電力と堅牢なコンピューティング能力の卓越したバランスを提供するため、デジタルサイネージ、スマート小売キオスク、産業用ディスプレイに最適なエンジンとなります。わずか120x90x40mmの小型筐体で、MXA-312Mはディスプレイ背面や狭い制御キャビネット内に容易に設置可能です。手のひらサイズのコンパクト設計でありながら、映像性能を一切妥協していません。

• 産業用PC

ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。LEC-IMX95 SMARCモジュールは、NXP i.MX95プロセッサを搭載し、これらの要求に応えます。 【活用シーン】 ・自律飛行ドローンの飛行制御システム ・空撮ドローンの画像処理と制御 ・物流ドローンのルート最適化と飛行制御 ・点検・監視ドローンのリアルタイムデータ処理 【導入の効果】 ・高性能プロセッサによる、よりスムーズな飛行制御 ・リアルタイム画像処理による、より高度な自律飛行 ・低消費電力による、飛行時間の延長 ・高い信頼性と安全性による、安定した運用

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKスマートパネルは、柔軟な構成と高度なモジュール化により、システムインテグレータ、統合ソリューションプロバイダ、ブランドベンダーが、個々のアプリケーションに固有の最先端機能を提供することを支援します。また、ADLINK独自のFM（Function Module）設計により、アプリケーションの要件に応じたプロトタイピングを加速させ、時間、コスト、労力の節約を実現します。

• タッチパネル

VPX3020シリーズは、インテル Xeon プロセッサE-2254ML（旧「Coffee Lake-H Refresh」）を搭載した3U VPXプロセッサブレードで、最大16GBのDDR4-2666 ECCハンダ付けメモリーをサポートします。ストレージには、VPX3020は最大32GBの高耐久SLCハンダ付けSSDを提供します。VPX3020は、VITA 48およびVITA 65仕様に準拠しています。 サーバグレードのIインテルプロセッサを搭載したVPX3020シリーズは、低消費電力で極めて高い演算能力を発揮します。PCIe x16 Gen3レーンをサポートし、PCIe x8はDMAとピアツーピア通信用の非トランスペアレントブリッジをサポートします。グラフィックスは、統合Intel GPUとP2へのDisplayPortでサポートされます。

• 組込みボード・コンピュータ

当社の3D-TOF(Time of Flight)センサは、パルス方式の近赤外光の反射光量を測り、距離を出力します。 距離画像(3D) と近赤外画像(2D) を、一つのセンサで視差や時差がなく、環境光を取り除いた状態で取得できるため、 認識の高精度化とロバスト性向上が期待できます。 詳細はフライヤーをダウンロードください。

• センサ
• 産業用PC

ADLINKのcPCI-3640シリーズは、Intel AtomプロセッサXシリーズSoC（旧コード名：Elkhart Lake）と最大32GBのDDR4-2400-3200MT/s ECCはんだ付けメモリを搭載した3UCompactPCI 2.0プロセッサブレードです。 シングルスロット（4HP）またはデュアルスロット（8HP）幅のフォームファクタで提供されるcPCI-3640シリーズは、さまざまなドーターボードを使用して幅広いI/O機能を提供します。シングルスロット（4HP）バージョンのフェイスプレートI/Oには、USB 3.0×1、GbE×2、およびVGAポート x1（すべてのバージョン共通）が含まれています。

• 組込みボード・コンピュータ
• 拡張ボード

この導入事例では、早期警戒管制機（AEW&C）ミッションに求められる実環境での要件――高性能な処理能力、超低遅延、そしてあらゆる領域における堅牢な通信性能――が明らかになります。 また、これらのシステムを展開する際に直面する主要な課題と、それに対してADLINKの堅牢なVPXコンピューティングソリューションがどのように対応しているかについてもご紹介します。 続きは導入事例をダウンロードください。

• 産業用PC

ADLINKのDLAPシリーズは、厳しい環境下でのAIベースのアプリケーションに特化した、堅牢でコンパクトな産業用ファンレスプラットフォームを提供します。これらのシステムは強力なインテルプロセッサを搭載し、高度なAI機能を提供するため、小売、駐車場、農業、製造などの幅広いアプリケーションに適しています。SWaP（サイズ、重量、消費電力）の最適化に重点を置いたこれらのプラットフォームは、極端な温度、衝撃、湿度下での卓越した耐久性を確保し、産業および組込み環境で優れた性能を発揮するように設計されています。 DLAP-8100は高性能エッジAIプラットフォームで、第12/13/14/15世代インテル Core 35W/65W LGA1700 CPUを搭載し、4つのSODIMMスロット経由で最大128GB DDR5 4800MHzメモリーをサポートします。計算負荷の高いAIワークロード向けに設計されたこのシステムには、PCIe Gen4 x16インターフェイスを備えたフルスピードのNVIDIA RTX A6000E 350W GPUが搭載されており、エッジでの比類ないAI推論およびトレーニング機能を実現します。

• 産業用PC
• その他セキュリティ・監視システム
• 画像処理機器

DLAP-5200は、困難なアプリケーションの要求を満たすために作られた、堅牢で高性能なAIコンピュータです。第12/13/14/15世代のインテル Core Iプロセッサを搭載し、高速で効率的な処理のために4800MHzで最大128GBのDDR5メモリーをサポートします。このシステムは、MXM 3.1 Type A/B GPUモジュールに対応し、グラフィック負荷の高いタスクに対応します。 このコンピュータは堅牢なファンレス設計を誇り、過酷な環境での連続稼働を可能にします。フロントアクセス可能なI/Oポートを装備し、各種ディスプレイポート、USBインタフェース、イーサネットポートなど、接続を簡素化することでユーザーエクスペリエンスを向上させ、幅広い周辺機器やネットワークに対応します。

• 産業用PC
• その他セキュリティ・監視システム
• 画像処理機器

ADLINKのDLAPシリーズは、厳しい環境下でのAIベースのアプリケーションに特化した、堅牢でコンパクトな産業用ファンレスプラットフォームを提供します。これらのシステムは強力なインテルプロセッサを搭載し、高度なAI機能を提供するため、小売、駐車場、農業、製造などの幅広いアプリケーションに適しています。SWaP（サイズ、重量、消費電力）の最適化に重点を置いたこれらのプラットフォームは、極端な温度、衝撃、湿度下での卓越した耐久性を確保し、産業および組込み環境で優れた性能を発揮するように設計されています。 第12/13/14/15世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサとTDP最大65WのQ670チップセットを搭載したDLAP-4100は、計算負荷の高いEdge AIワークロードに卓越したパフォーマンスを提供します。最大64GBのデュアルチャネルDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、3つの独立したディスプレイ出力（HDMI 2.0b、HDMI 1.4b、DP 1.4a）とデュアルGbEポート（1GbE x1、2.5GbE x1）による柔軟な接続性を提供します。

• 産業用PC
• その他セキュリティ・監視システム
• 画像処理機器

ADLINKのSP2-IMX8 SBCは、NXP i.MX8M Plus高性能プロセッサを搭載し、モジュラーアーキテクチャにより、開発、検証、妥当性確認を迅速に行うことができ、時間、コスト、リソースを大幅に節約できます。 ARMアーキテクチャは、消費電力の削減と回路の簡素化により、より小型でコンパクトなデバイスの設計を可能にします。 ARMベースのプロセッサは、x86プロセッサに比べて消費電力が少なく、エネルギー効率が高いことで知られています。その結果、エネルギー コストが削減され、ポータブル デバイスやバッテリ駆動デバイスのバッテリ寿命が長くなります。

• 産業用PC

【導入事例紹介】 NXPの工場は、AIを搭載したエッジコンピューティングと高度なクラウドベースのデータ分析を通じて予知保全を実現することを最終的な目標として、スマート製造の変革に取り組んでいます。当初、工場は不安定なシステムパフォーマンスの問題に直面し、予期せぬダウンタイムが発生し、現場での手作業による復旧が必要となりました。これは直接的に生産プロセスを中断させ、材料のロスも発生していました。 これらの課題に対処するため、同工場はHMIを 自動光学検査（AOI）システムに置き換え、リアルタイムの遠隔監視を可能にして、全体的な効率と歩留まりを向上させようとしました。戦略的パートナーシップを通じて、適切なエッジコンピューティングおよび産業用ディスプレイソリューションが迅速に特定されました。この協業は、産業分野での高い専門知識に支えられており、研究開発の負担と導入コストを大幅に削減し、市場投入までの時間を短縮することができました。 続きは導入事例をダウンロードください。

• 産業用PC

AmITX-RL-WVは、パフォーマンス、柔軟性、電力汎用性が求められるエッジコンピューティング・アプリケーション向けに設計された産業グレードのMini-ITXマザーボードです。最大TDP 65Wの第14/13/12世代インテルCore i9/i7/i5/i3プロセッサをサポートするこのボードは、インテル H610チップセットを統合し、コンパクトなフットプリントで必要不可欠なI/Oと拡張機能を提供します。 ワイドレンジの12-28V DC入力とオプションのATX電源サポートにより、AmITX-RL-WVはキオスク端末、スマートオートメーションシステム、モバイルメディカルカートなどのフィールド環境での安定した導入を可能にします。主な機能として、GPUカード用のPCIe 4.0 x16、デュアル2.5GbE LAN、ワイヤレスおよびストレージ拡張用の複数のM.2スロットがあります。

• 組込みボード・コンピュータ

SBC35-ASLは、産業用および屋外用アプリケーションの要求を満たすように設計された、多用途で高性能な3.5インチシングルボードコンピュータです。Intel x7835RE/x7433RE/x7211REプロセッサを搭載し、最大16GBのDDR5 4800MHzメモリをサポートすることで、リアルタイム処理のニーズに応える堅牢なパフォーマンスを実現します。また、eDP/LVDS、HDMI、DPを含むトリプルディスプレイ出力により、グラフィックスを多用するタスクに最適で、デュアルギガビットイーサネットポートが信頼性の高い接続性を保証します。過酷な環境向けに設計されたSBC35-ASLは、-40℃～85℃の温度範囲で動作し、過酷な条件下での耐久性を保証します。 主な特長として、SBC-FM Adaptive Function Modulesによる拡張性が挙げられます。PCIe、USB、LPCなどのコネクタにより、柔軟なI/O拡張が可能です。これらのモジュールは、容易なカスタマイズとシームレスな統合を可能にし、様々なアプリケーションに対するボードの適応性を高めます。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINK SBC35-MTLは、インテル Core Ultraプロセッサを搭載したコンパクトな3.5インチシングルボードコンピュータです。AI処理能力を高める統合NPUを搭載し、カメラの統合を容易にする予約済みMIPI-CSI信号経路を備えているため、リアルタイムおよびビジョンベースのアプリケーションに最適です。SBC35-MTLは、最新の組み込みシステムのニーズを満たすように設計されており、コンパクトなフォームファクタで最先端の性能を提供します。 さらに、ADLINKのSBC35シリーズは、柔軟なI/O拡張と顧客主導のカスタマイズを提供するSBC-FM Adaptive Function Modulesにより、システム機能を強化します。これらのモジュールはSBC35シリーズ専用に設計されており、PCIe、USB、LPC/eSPIなどの予約コネクタを搭載しています。これらのモジュールは、FPCケーブルを通して、垂直または並列にメインボードとシームレスに統合されます。これは、合理的な設計を保証するだけでなく、過酷な条件下でも高い熱耐性を提供します。

• 組込みボード・コンピュータ

GPUは、画像処理や解析、計算アクセラレーション、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを高めることができます。エッジ・システムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれ、ワット当たりとドル当たりの性能で最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。

• 組込みボード・コンピュータ

GPUは、画像処理や解析、計算アクセラレーション、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを高めることができます。エッジ・システムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれ、ワット当たりとドル当たりの性能で最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。

• 組込みボード・コンピュータ

GPUは、画像処理や解析、計算アクセラレーション、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを高めることができます。エッジ・システムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれ、ワット当たりとドル当たりの性能で最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。

• 組込みボード・コンピュータ

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12/13/14世代Core i3/i5/i7/i9CPU（LGA1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータで過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されてます。 ・堅牢な耐熱性：-20℃～60℃までスムーズに動作し、厳しい温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・柔軟な拡張性：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットでさまざまなモジュール構成をサポート ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12、13、14世代Core i3/i5/i7/i9 CPU（LGA 1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータです。過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されており、以下を実現します： ・堅牢な耐熱性: -20℃～60℃までスムーズに動作し、過酷な温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

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MXE-5600 シリーズは、コンパクトサイズですが豊富な I/O機能を備えています。2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0）などが特長です。さらに、USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280のストレージオプションをご用意しています。

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• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのベストセラー、MXE-1300シリーズの後継バージョンであるMXE-1500は、よりコンパクトなI/Oインタフェースとより柔軟なI/O構成を同じコンパクトな筐体で提供します。Windows 7をサポートするインテルの最新世代CPUであるインテルCeleron（Braswell）プロセッサは、MXE-1500の前世代の画像処理能力を90％向上させ、3つの独立したディスプレイをサポートし、MXE-1500は産業オートメーションアプリケーションや大量輸送オペレータに最適です。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

MXE-310は、第13世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサを搭載した、合理的でファンレス、拡張可能なエッジコンピューティング・プラットフォームです。コンパクトなフォームファクタで高性能を発揮するよう設計されたMXE-310は、最大64GBのDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、-20℃～60℃の温度範囲で効率的に動作します。3つのモニター出力（Type-C、DisplayPort、HDMI）と最大6つのLANポートを含む豊富な接続性オプションを提供し、さまざまな産業用アプリケーションに対応します。 また、M.2スロット（B-Key、E-Key、M-Key）やアダプティブ機能モジュールなどの複数のI/O拡張オプションを搭載し、16ビットDIO、4 COMポート、オプションのCANバスなどの豊富なI/Oインタフェースを備えています。さらに、MXE-310はセキュリティ強化のためにTPM 2.0を統合し、簡単な操作とメンテナンスのためにEdgeGOリモート管理および制御ソフトウェアをサポートしています。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのOSM-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (6x Arm Cortex-A55 + 1x Arm Cortex-M7 + 1x Arm Cortex-M33)プロセッサをベースに、ISPと最大2TOPSで動作するeIQ Neutronニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を統合した、最新のOSMリビジョン1.2準拠の小型モジュールです(Lサイズは45mm x 45mm)。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

• 組込みボード・コンピュータ

【最適な視聴体験】 EMP-520は4台の独立したHDMI 2.0ディスプレイ間でEDID（拡張ディスプレイ識別データ）エミュレーションをサポートします。これにより、スムーズなディスプレイ統合のための正確な解像度とリフレッシュレートの検出が保証されます。最大解像度3840 x 2160 @ 60Hzで、産業用およびプロフェッショナルアプリケーションに不可欠な、鮮明で一貫性のある視聴体験を保証します。 【包括的なIoT接続性】 第14世代インテルCore Ultraプロセッサを搭載したEMP-520は、デュアルGbE LANにより、高速で信頼性の高いネットワーキングを実現する堅牢なIoT接続性を提供します。また、オプションのWi-Fi 6E/BT 5.2およびLTEモジュールにより、柔軟な拡張性を提供します。さらに、6つのUSBポートを備え、IoT環境に理想的なシームレスな周辺機器統合を実現する多彩な接続性を提供します。 【コンパクトな産業用デザイン】 A4用紙半分以下のコンパクト設計で、スペースの限られた環境でも設置が容易です。堅牢な設計により、長時間の動作温度や振動・衝撃に対応します。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

電力効率に優れたインテル Core Ultraプロセッサと最大64GB LPDDR5メモリを組み合わせ、95x70mmのサイズに収めたことで、医療用超音波装置、産業オートメーション、データロガー、自動運転、AIロボットなど、バッテリー駆動でスペースが限られた高性能エッジアプリケーションに最適です。 COM-HPC-mMTLは、強力なGPU、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコード機能、AIアクセラレーション専用の統合NPUを活用し、16のPCIeレーンおよびUSB4サポートにより柔軟性を高めることで、外部処理ユニットを追加する必要があったソリューション設計を合理化します。

• 組込みボード・コンピュータ

OSM-MTK510は、先進のMediaTek Genio 510シリーズプロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。デュアルコアのArm Cortex-A78とクアッドコアのCortex-A55を搭載し、最大3.2 TOPSが可能な優れたMediaTek DLA+VPU AIエンジンを誇り、エッジAIアプリケーションに最適です。超低消費電力でエッジAI処理を提供することに優れています。 HDMI/DP、eDP、DSIを含む多様なグラフィック出力をサポートし、GbE x1、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB 3.0 x1、USB 2.0 x2インターフェイスなどの包括的な接続オプションを備えたOSM-MTK510は、多用途で堅牢です。17x GPIOを搭載し、10年間の製品ライフサイクルにより長期的な可用性を保証します。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのLEC-ALNは、最大8コアのインテルCore i3 (i3-N305, i3-N300) プロセッサ、インテルプロセッサNシリーズ (N97, N50)、Intel Atom x7000E (x7425E, x7213E, x7211E)プロセッサ（旧Alder Lake-N）に対応し、インテルUHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したSMARCモジュールです。LEC-ALNモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープも利用可能で、常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

• 組込みボード・コンピュータ

【手のひらサイズとファンレス設計】 ADLINKの産業用ミニPCは、デュアル4K UHDビデオコンテンツをサポートするスマートリテールのデジタルサイネージ向けに設計されています。ファンレス設計により、このIntelプロセッサベースのデバイスは店舗での連続稼働が可能で、必要なメンテナンスの頻度を大幅に削減します。 【デュアル4K UHDディスプレイ対応】 EMP-100産業用ミニPCはデジタルサイネージに最適で、デュアル4K UHDディスプレイをサポートし、圧倒的なビジュアルを実現します。この機能により、クリアで鮮やかなコンテンツが保証され、小売店、レストラン、病院、ショッピングセンターなどで、多用途かつ効果的なメディアプレゼンテーションで顧客を魅了するのに最適です。 【機能拡張】 多彩な機能拡張により、スマートリテール用途に最適です。オプションのストレージ用M.2 2280 Key MとオプションのWi-Fi/BTモジュール用M.2 2230 Key Eを搭載し、多様なニーズに対応する適応力を備えています。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのLEC-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (Arm Cortex-A55 x6 + Arm Cortex-M7 x1 + Arm Cortex-M33 x1)プロセッサをベースに、ISPと最大2 TOPSで動作するeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU)を統合した最新のSMARCリビジョン2.1対応モジュールです。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのAIエッジサーバーAXE-7400SRシリーズは、アプリケーションのニーズに応じて様々なアクセラレーションカードを搭載することができます。GPUカード、モーションコントロールカード、IOカード、イメージキャプチャカードなど、柔軟で多様な組み合わせにより、スマート製造アプリケーションの様々な変化に対応することができます。AXE-7400SRは、第4世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサを1基、4800MT/s（8チャネル、1DPC）のDDR5 DIMMを8基搭載し、GPU/FPGAアクセラレータカード用に最大5基のフルハイトPCIeスロットをサポートします。さらに、AST2600搭載BMC、IPMI v2.0/Redfish準拠、防塵設計、ショートシャーシを備え、工場やオートメーション環境に適しています。

• 産業用PC
• サーバー

SBC35シリーズは、オートメーション、輸送、医療、スマートシティ構想など、要求の厳しいさまざまなアプリケーション向けに綿密に設計されています。これらのシステムは、スペースを取らずに最高のパフォーマンスと汎用性を提供するように構築されています。複数のプロセッサ・オプションと包括的なネイティブI/O機能を特徴とするSBC35シリーズは、スペースが限られている環境にシームレスに統合できるように調整されており、各ユニットが最新の産業用アプリケーションの厳しい要求を満たすことを保証します。 システムのカスタマイズ性をさらに高めるために、このシリーズには革新的なSBC-FMアダプティブ・ファンクション・モジュールが含まれています。これらのモジュールは、カスタマイズ可能で柔軟なI/O拡張を提供し、特定のプロジェクト要件に正確に適合させることができます。SBC-FMモジュールは、フレキシブルプリント回路(FPC)ケーブルを使用した垂直統合または並列統合のいずれにおいても、強化された適応性と拡張性を提供し、SBC35シリーズを強力なコンピューティングと革新的な設計を効果的に橋渡しするモジュール技術の強豪としています。

• 組込みボード・コンピュータ

MXE-230シリーズコンピュータは、最新のインテル Alder Lake N世代プロセッサを搭載し、HDMI x1、Displayport x1、USBポート x4、ギガビットLANポート x2、3-in-1 RS-232/422/485シリアルポート x2、TPM 2.0モジュールを内蔵しています。 柔軟なシステム統合と拡張を可能にする3つの独立したスロットを備えたモジュール設計により、さらなる価値と利便性を提供します。ユーザーは、Wi-Fi、4G/LTE、GPS拡張モジュール、M.2 2280 M-keyストレージなど、さまざまな通信モジュールを追加するオプションがあります。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

【マルチタスク、より多くのワークロード、デバイスの同時実行に対応するハイパフォーマンス】 医療用BOX型PCのMLB-3102は、高性能画像処理用のインテル 第12/13世代 Coreプロセッサを搭載しています。このパワフルなメディカルコンピューティングソリューションは、ヘルスケアアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。リアルタイムの画像解析、複雑なデータ統合、複雑な手術ナビゲーションシステムの操作など、この医療用ボックスPCはシームレスなパフォーマンスを提供します。 【インテル Arc グラフィックス搭載ADLINK MXM-AXe対応】 医療用BOX型PCは、インテル Arcグラフィックスを搭載した組込み型MXM-AXeモジュールに対応しています。このモジュールは、応答性、精度、信頼性を向上させることで、グラフィックスを多用し、時間に敏感なアプリケーションのパフォーマンスを大幅に向上させます。また、エッジでのAI推論診断も進化し、医療専門家に貴重な支援を提供します。

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【マルチタスク、より多くのワークロード、デバイスの同時実行に対応するハイパフォーマンス】 医療用BOX型PCのMLB-3100は、高性能画像処理用のインテル 第12/13世代 Coreプロセッサを搭載しています。このパワフルなメディカルコンピューティングソリューションは、ヘルスケアアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。リアルタイムの画像解析、複雑なデータ統合、複雑な手術ナビゲーションシステムの操作など、この医療用ボックスPCはシームレスなパフォーマンスを提供します。 【インテル Arc グラフィックス搭載ADLINK MXM-AXe対応】 医療用BOX型PCは、インテル Arcグラフィックスを搭載した組込み型MXM-AXeモジュールに対応しています。このモジュールは、応答性、精度、信頼性を向上させることで、グラフィックスを多用し、時間に敏感なアプリケーションのパフォーマンスを大幅に向上させます。また、エッジでのAI推論診断も進化し、医療専門家に貴重な支援を提供します。

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【マルチタスク、より多くのワークロード、デバイスの同時実行に対応するハイパフォーマンス】 医療用BOX型PCのMLB-3102は、高性能画像処理用のインテル 第12/13世代 Core プロセッサを搭載しています。このパワフルなメディカルコンピューティングソリューションは、ヘルスケアアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。リアルタイムの画像解析、複雑なデータ統合、複雑な手術ナビゲーションシステムの操作など、この医療用ボックスPCはシームレスなパフォーマンスを提供します。 【多彩な拡張オプションによる機能強化】 医療用BOX型PC、MLB-3102は、フルハイトのハーフレングスアドオンカード用に2つのPCIe Gen 3 x4拡張スロットを備えています。これらの拡張スロットは、ビデオグラバなどの様々なアクセサリを追加する柔軟性をユーザーに提供します。この機能により、医療用BOX型PCは画像キャプチャや処理からデータ収集まで、幅広い医療アプリケーションに適応します。

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【マルチタスク、より多くのワークロード、デバイスの同時実行に対応するハイパフォーマンス】 医療用BOX型PCのMLB-3100は、高性能画像処理用のインテル 第12/13世代 Core プロセッサを搭載しています。このパワフルなメディカルコンピューティングソリューションは、ヘルスケアアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。リアルタイムの画像解析、複雑なデータ統合、複雑な手術ナビゲーションシステムの操作など、この医療用ボックスPCはシームレスなパフォーマンスを提供します。 【NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用したADLINK MXM GPUモジュールに対応】 MLB-3100 は ADLINK MXM モジュールと互換性があるため、画像とビデオの処理が高速化され、データ転送の遅延と待ち時間が大幅に短縮されます。また、高品質の画像が提供されるため、AI 推論診断が強化され、医師が病気やその他の異常を検出するのに役立ちます。

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MLB-3002は医療規格に準拠したプラットフォームで、Cアームや手術用ナビゲーションシステムなどの医療機器への組込みを想定し、リアルタイムエッジコンピューティングやポイントオブケアでの迅速な診断検査が行えるよう設計されています。医療用プラットフォームは、NVIDIA GPUをサポートするADLINKのMXMグラフィックスモジュールを搭載し、画像再構成とビームフォーミングの高速化を実現するとともに、データ伝送の遅延を大幅に低減します。GPU対応プラットフォームは、AIにより画質を向上させ、医師による病気やその他の異常の検出を支援し、より良いヘルスケアを人々に提供することができます。MLB-3002は、MLB-3000と比較して、2つのPCIeスロットによる柔軟な拡張性を備えており、ビデオストリーミング用のキャプチャカードや2.5Gigabit Ethernetの高速データ転送など、用途に応じて機能カードを追加していくことが可能です。

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MLB-3000は医療規格に準拠したプラットフォームで、Cアームや手術用ナビゲーションシステムなどの医療機器への組込みを想定し、リアルタイムエッジコンピューティングやポイントオブケアでの迅速な診断検査が行えるよう設計されています。このコンパクトな医療用プラットフォームは、NVIDIA GPUをサポートするADLINKのMXMグラフィックスモジュールを搭載し、画像再構成やビームフォーミングの高速化を実現するとともに、データ伝送の遅延を大幅に低減します。このGPU対応プラットフォームは、AIにより画質を向上させ、医師が病気やその他の異常を発見するのを支援し、より良いヘルスケアを人々に提供することができます。MLB-3000は、医療機器の安全性と性能に関するIEC規格に準拠し、5年間の保証付きで、ゲートウェイからコンピューティングまで、また、PACS（画像保存通信システム）やアラーム設定から画像再構成やリアルタイムAI推論まで幅広いアプリケーションに対応します。

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インテル N97プロセッサを搭載したSBC35-ALNは、EV充電器に特化した幅広いアプリケーションに最適です。また優れた性能、電力効率、最先端技術との互換性に優れています。 SBC35-ALNは、さまざまなタスクを効率的に管理できるため、データ処理、機械学習、ビデオ再生、そして特にEV充電器操作などのアプリケーションに最適です。このボードのコンパクトなフォームファクタとUSB、イーサネット、HDMIなどの多様なI/Oインタフェースは、スペースの最適化とシームレスな接続性が最も重要なEV充電器アプリケーションにおいて極めて重要です。 さらに、柔軟なI/O拡張と顧客主導のカスタマイズを提供するSBC-FM アダプティブファンクションモジュールにより、システム機能を強化します。これらのモジュールはSBC35シリーズ専用に設計されており、PCIe、USB、LPC/eSPIなどの専用コネクタを搭載しています。これらのモジュールは、FPCケーブルを通して、垂直または並列にメインボードとシームレスに統合されます。これにより、合理的な設計が保証されるだけでなく、過酷な条件下でも高い耐熱性を発揮します。

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SBC35-RPLは、インテルの第13世代3.5インチ、シングルボードコンピュータ（SBC）をベースに、性能、電力効率、最新技術のサポートを向上させたインテルの最新プロセッサを搭載し、さまざまな組み込みアプリケーション向けの高度な機能と性能を提供します。 最新のインテルプロセッサは高性能コンピューティング機能を提供し、SBC35-RPLはデータ処理、機械学習、ビデオ再生などの要求の厳しいタスクに対応することができます。SBC35-RPLは、USB、イーサネット、HDMIなどの幅広いI/Oインターフェイスを提供し、さまざまな周辺機器やデバイスに柔軟な接続オプションを提供します。また、コンパクトなフォームファクタは、スペースが限られたアプリケーションにコスト効率の高いソリューションを提供します。

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