ADLINKジャパンの製品ラインアップ

MXE-310は、第13世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサを搭載した、合理的でファンレス、拡張可能なエッジコンピューティング・プラットフォームです。コンパクトなフォームファクタで高性能を発揮するよう設計されたMXE-310は、最大64GBのDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、-20℃～60℃の温度範囲で効率的に動作します。3つのモニター出力（Type-C、DisplayPort、HDMI）と最大6つのLANポートを含む豊富な接続性オプションを提供し、さまざまな産業用アプリケーションに対応します。 また、M.2スロット（B-Key、E-Key、M-Key）やアダプティブ機能モジュールなどの複数のI/O拡張オプションを搭載し、16ビットDIO、4 COMポート、オプションのCANバスなどの豊富なI/Oインタフェースを備えています。さらに、MXE-310はセキュリティ強化のためにTPM 2.0を統合し、簡単な操作とメンテナンスのためにEdgeGOリモート管理および制御ソフトウェアをサポートしています。

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ADLINKのOSM-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (6x Arm Cortex-A55 + 1x Arm Cortex-M7 + 1x Arm Cortex-M33)プロセッサをベースに、ISPと最大2TOPSで動作するeIQ Neutronニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を統合した、最新のOSMリビジョン1.2準拠の小型モジュールです(Lサイズは45mm x 45mm)。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

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【最適な視聴体験】 EMP-520は4台の独立したHDMI 2.0ディスプレイ間でEDID（拡張ディスプレイ識別データ）エミュレーションをサポートします。これにより、スムーズなディスプレイ統合のための正確な解像度とリフレッシュレートの検出が保証されます。最大解像度3840 x 2160 @ 60Hzで、産業用およびプロフェッショナルアプリケーションに不可欠な、鮮明で一貫性のある視聴体験を保証します。 【包括的なIoT接続性】 第14世代インテルCore Ultraプロセッサを搭載したEMP-520は、デュアルGbE LANにより、高速で信頼性の高いネットワーキングを実現する堅牢なIoT接続性を提供します。また、オプションのWi-Fi 6E/BT 5.2およびLTEモジュールにより、柔軟な拡張性を提供します。さらに、6つのUSBポートを備え、IoT環境に理想的なシームレスな周辺機器統合を実現する多彩な接続性を提供します。 【コンパクトな産業用デザイン】 A4用紙半分以下のコンパクト設計で、スペースの限られた環境でも設置が容易です。堅牢な設計により、長時間の動作温度や振動・衝撃に対応します。

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電力効率に優れたインテル Core Ultraプロセッサと最大64GB LPDDR5メモリを組み合わせ、95x70mmのサイズに収めたことで、医療用超音波装置、産業オートメーション、データロガー、自動運転、AIロボットなど、バッテリー駆動でスペースが限られた高性能エッジアプリケーションに最適です。 COM-HPC-mMTLは、強力なGPU、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコード機能、AIアクセラレーション専用の統合NPUを活用し、16のPCIeレーンおよびUSB4サポートにより柔軟性を高めることで、外部処理ユニットを追加する必要があったソリューション設計を合理化します。

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OSM-MTK510は、先進のMediaTek Genio 510シリーズプロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。デュアルコアのArm Cortex-A78とクアッドコアのCortex-A55を搭載し、最大3.2 TOPSが可能な優れたMediaTek DLA+VPU AIエンジンを誇り、エッジAIアプリケーションに最適です。超低消費電力でエッジAI処理を提供することに優れています。 HDMI/DP、eDP、DSIを含む多様なグラフィック出力をサポートし、GbE x1、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB 3.0 x1、USB 2.0 x2インターフェイスなどの包括的な接続オプションを備えたOSM-MTK510は、多用途で堅牢です。17x GPIOを搭載し、10年間の製品ライフサイクルにより長期的な可用性を保証します。

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ADLINKのLEC-ALNは、最大8コアのインテルCore i3 (i3-N305, i3-N300) プロセッサ、インテルプロセッサNシリーズ (N97, N50)、Intel Atom x7000E (x7425E, x7213E, x7211E)プロセッサ（旧Alder Lake-N）に対応し、インテルUHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したSMARCモジュールです。LEC-ALNモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープも利用可能で、常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

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【手のひらサイズとファンレス設計】 ADLINKの産業用ミニPCは、デュアル4K UHDビデオコンテンツをサポートするスマートリテールのデジタルサイネージ向けに設計されています。ファンレス設計により、このIntelプロセッサベースのデバイスは店舗での連続稼働が可能で、必要なメンテナンスの頻度を大幅に削減します。 【デュアル4K UHDディスプレイ対応】 EMP-100産業用ミニPCはデジタルサイネージに最適で、デュアル4K UHDディスプレイをサポートし、圧倒的なビジュアルを実現します。この機能により、クリアで鮮やかなコンテンツが保証され、小売店、レストラン、病院、ショッピングセンターなどで、多用途かつ効果的なメディアプレゼンテーションで顧客を魅了するのに最適です。 【機能拡張】 多彩な機能拡張により、スマートリテール用途に最適です。オプションのストレージ用M.2 2280 Key MとオプションのWi-Fi/BTモジュール用M.2 2230 Key Eを搭載し、多様なニーズに対応する適応力を備えています。

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ADLINKのLEC-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (Arm Cortex-A55 x6 + Arm Cortex-M7 x1 + Arm Cortex-M33 x1)プロセッサをベースに、ISPと最大2 TOPSで動作するeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU)を統合した最新のSMARCリビジョン2.1対応モジュールです。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

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ADLINKのAIエッジサーバーAXE-7400SRシリーズは、アプリケーションのニーズに応じて様々なアクセラレーションカードを搭載することができます。GPUカード、モーションコントロールカード、IOカード、イメージキャプチャカードなど、柔軟で多様な組み合わせにより、スマート製造アプリケーションの様々な変化に対応することができます。AXE-7400SRは、第4世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサを1基、4800MT/s（8チャネル、1DPC）のDDR5 DIMMを8基搭載し、GPU/FPGAアクセラレータカード用に最大5基のフルハイトPCIeスロットをサポートします。さらに、AST2600搭載BMC、IPMI v2.0/Redfish準拠、防塵設計、ショートシャーシを備え、工場やオートメーション環境に適しています。

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SBC35シリーズは、オートメーション、輸送、医療、スマートシティ構想など、要求の厳しいさまざまなアプリケーション向けに綿密に設計されています。これらのシステムは、スペースを取らずに最高のパフォーマンスと汎用性を提供するように構築されています。複数のプロセッサ・オプションと包括的なネイティブI/O機能を特徴とするSBC35シリーズは、スペースが限られている環境にシームレスに統合できるように調整されており、各ユニットが最新の産業用アプリケーションの厳しい要求を満たすことを保証します。 システムのカスタマイズ性をさらに高めるために、このシリーズには革新的なSBC-FMアダプティブ・ファンクション・モジュールが含まれています。これらのモジュールは、カスタマイズ可能で柔軟なI/O拡張を提供し、特定のプロジェクト要件に正確に適合させることができます。SBC-FMモジュールは、フレキシブルプリント回路(FPC)ケーブルを使用した垂直統合または並列統合のいずれにおいても、強化された適応性と拡張性を提供し、SBC35シリーズを強力なコンピューティングと革新的な設計を効果的に橋渡しするモジュール技術の強豪としています。

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MXE-230シリーズコンピュータは、最新のインテル Alder Lake N世代プロセッサを搭載し、HDMI x1、Displayport x1、USBポート x4、ギガビットLANポート x2、3-in-1 RS-232/422/485シリアルポート x2、TPM 2.0モジュールを内蔵しています。 柔軟なシステム統合と拡張を可能にする3つの独立したスロットを備えたモジュール設計により、さらなる価値と利便性を提供します。ユーザーは、Wi-Fi、4G/LTE、GPS拡張モジュール、M.2 2280 M-keyストレージなど、さまざまな通信モジュールを追加するオプションがあります。

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【マルチタスク、より多くのワークロード、デバイスの同時実行に対応するハイパフォーマンス】 医療用BOX型PCのMLB-3102は、高性能画像処理用のインテル 第12/13世代 Coreプロセッサを搭載しています。このパワフルなメディカルコンピューティングソリューションは、ヘルスケアアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。リアルタイムの画像解析、複雑なデータ統合、複雑な手術ナビゲーションシステムの操作など、この医療用ボックスPCはシームレスなパフォーマンスを提供します。 【インテル Arc グラフィックス搭載ADLINK MXM-AXe対応】 医療用BOX型PCは、インテル Arcグラフィックスを搭載した組込み型MXM-AXeモジュールに対応しています。このモジュールは、応答性、精度、信頼性を向上させることで、グラフィックスを多用し、時間に敏感なアプリケーションのパフォーマンスを大幅に向上させます。また、エッジでのAI推論診断も進化し、医療専門家に貴重な支援を提供します。

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【マルチタスク、より多くのワークロード、デバイスの同時実行に対応するハイパフォーマンス】 医療用BOX型PCのMLB-3100は、高性能画像処理用のインテル 第12/13世代 Coreプロセッサを搭載しています。このパワフルなメディカルコンピューティングソリューションは、ヘルスケアアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。リアルタイムの画像解析、複雑なデータ統合、複雑な手術ナビゲーションシステムの操作など、この医療用ボックスPCはシームレスなパフォーマンスを提供します。 【インテル Arc グラフィックス搭載ADLINK MXM-AXe対応】 医療用BOX型PCは、インテル Arcグラフィックスを搭載した組込み型MXM-AXeモジュールに対応しています。このモジュールは、応答性、精度、信頼性を向上させることで、グラフィックスを多用し、時間に敏感なアプリケーションのパフォーマンスを大幅に向上させます。また、エッジでのAI推論診断も進化し、医療専門家に貴重な支援を提供します。

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【マルチタスク、より多くのワークロード、デバイスの同時実行に対応するハイパフォーマンス】 医療用BOX型PCのMLB-3102は、高性能画像処理用のインテル 第12/13世代 Core プロセッサを搭載しています。このパワフルなメディカルコンピューティングソリューションは、ヘルスケアアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。リアルタイムの画像解析、複雑なデータ統合、複雑な手術ナビゲーションシステムの操作など、この医療用ボックスPCはシームレスなパフォーマンスを提供します。 【多彩な拡張オプションによる機能強化】 医療用BOX型PC、MLB-3102は、フルハイトのハーフレングスアドオンカード用に2つのPCIe Gen 3 x4拡張スロットを備えています。これらの拡張スロットは、ビデオグラバなどの様々なアクセサリを追加する柔軟性をユーザーに提供します。この機能により、医療用BOX型PCは画像キャプチャや処理からデータ収集まで、幅広い医療アプリケーションに適応します。

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【マルチタスク、より多くのワークロード、デバイスの同時実行に対応するハイパフォーマンス】 医療用BOX型PCのMLB-3100は、高性能画像処理用のインテル 第12/13世代 Core プロセッサを搭載しています。このパワフルなメディカルコンピューティングソリューションは、ヘルスケアアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。リアルタイムの画像解析、複雑なデータ統合、複雑な手術ナビゲーションシステムの操作など、この医療用ボックスPCはシームレスなパフォーマンスを提供します。 【NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用したADLINK MXM GPUモジュールに対応】 MLB-3100 は ADLINK MXM モジュールと互換性があるため、画像とビデオの処理が高速化され、データ転送の遅延と待ち時間が大幅に短縮されます。また、高品質の画像が提供されるため、AI 推論診断が強化され、医師が病気やその他の異常を検出するのに役立ちます。

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MLB-3002は医療規格に準拠したプラットフォームで、Cアームや手術用ナビゲーションシステムなどの医療機器への組込みを想定し、リアルタイムエッジコンピューティングやポイントオブケアでの迅速な診断検査が行えるよう設計されています。医療用プラットフォームは、NVIDIA GPUをサポートするADLINKのMXMグラフィックスモジュールを搭載し、画像再構成とビームフォーミングの高速化を実現するとともに、データ伝送の遅延を大幅に低減します。GPU対応プラットフォームは、AIにより画質を向上させ、医師による病気やその他の異常の検出を支援し、より良いヘルスケアを人々に提供することができます。MLB-3002は、MLB-3000と比較して、2つのPCIeスロットによる柔軟な拡張性を備えており、ビデオストリーミング用のキャプチャカードや2.5Gigabit Ethernetの高速データ転送など、用途に応じて機能カードを追加していくことが可能です。

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MLB-3000は医療規格に準拠したプラットフォームで、Cアームや手術用ナビゲーションシステムなどの医療機器への組込みを想定し、リアルタイムエッジコンピューティングやポイントオブケアでの迅速な診断検査が行えるよう設計されています。このコンパクトな医療用プラットフォームは、NVIDIA GPUをサポートするADLINKのMXMグラフィックスモジュールを搭載し、画像再構成やビームフォーミングの高速化を実現するとともに、データ伝送の遅延を大幅に低減します。このGPU対応プラットフォームは、AIにより画質を向上させ、医師が病気やその他の異常を発見するのを支援し、より良いヘルスケアを人々に提供することができます。MLB-3000は、医療機器の安全性と性能に関するIEC規格に準拠し、5年間の保証付きで、ゲートウェイからコンピューティングまで、また、PACS（画像保存通信システム）やアラーム設定から画像再構成やリアルタイムAI推論まで幅広いアプリケーションに対応します。

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インテル N97プロセッサを搭載したSBC35-ALNは、EV充電器に特化した幅広いアプリケーションに最適です。また優れた性能、電力効率、最先端技術との互換性に優れています。 SBC35-ALNは、さまざまなタスクを効率的に管理できるため、データ処理、機械学習、ビデオ再生、そして特にEV充電器操作などのアプリケーションに最適です。このボードのコンパクトなフォームファクタとUSB、イーサネット、HDMIなどの多様なI/Oインタフェースは、スペースの最適化とシームレスな接続性が最も重要なEV充電器アプリケーションにおいて極めて重要です。 さらに、柔軟なI/O拡張と顧客主導のカスタマイズを提供するSBC-FM アダプティブファンクションモジュールにより、システム機能を強化します。これらのモジュールはSBC35シリーズ専用に設計されており、PCIe、USB、LPC/eSPIなどの専用コネクタを搭載しています。これらのモジュールは、FPCケーブルを通して、垂直または並列にメインボードとシームレスに統合されます。これにより、合理的な設計が保証されるだけでなく、過酷な条件下でも高い耐熱性を発揮します。

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SBC35-RPLは、インテルの第13世代3.5インチ、シングルボードコンピュータ（SBC）をベースに、性能、電力効率、最新技術のサポートを向上させたインテルの最新プロセッサを搭載し、さまざまな組み込みアプリケーション向けの高度な機能と性能を提供します。 最新のインテルプロセッサは高性能コンピューティング機能を提供し、SBC35-RPLはデータ処理、機械学習、ビデオ再生などの要求の厳しいタスクに対応することができます。SBC35-RPLは、USB、イーサネット、HDMIなどの幅広いI/Oインターフェイスを提供し、さまざまな周辺機器やデバイスに柔軟な接続オプションを提供します。また、コンパクトなフォームファクタは、スペースが限られたアプリケーションにコスト効率の高いソリューションを提供します。

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AmITX-AD-Gは、ゲーム業界向けのGLI規格に準拠するよう特別に設計されたmini-ITXボードです。AmITX-AD-Gゲーミングボードは、強化されたディスプレイ仕様をサポートし、システムの整合性を確保し、安全なトランザクションを保証すると同時に、迅速な市場投入(TTM)、低い総所有コスト(TCO)、ミッションクリティカルなアプリケーションのための最大のシステムアップタイムを提供します。 【柔軟な構成】 4つのDisplayPort 1.2、DDR4、および2つのM.2スロットにより、最大4台のディスプレイ（Q670E）と拡張オプションをサポートするシステム性能のアップグレードが可能 【セキュリティ強化】 BSECアドオン・カード、Trusted Boot、ADLINKのADiAPIプロトコル暗号化、最大2倍のccTalk（9ビット）によるトランザクション・セキュリティ 【システムの回復力】 デュアルBIOSによるフェイルオーバーブート 【簡単なインストール】 TCO削減のための統合が容易なSATAコネクタ

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AmITX-CF-Iは、第8/9世代Intel Core i9/i7/i5/i3、PentiumおよびCeleronプロセッサをLGA1151パッケージでサポートするMini-ITXマザーボードで、Intel Q370/H310チップセットを搭載しています。このモデルは、ユビキタス高速データ転送インタフェースPCIe 3.0、USB 3.1 Gen2およびSATA 6 Gb/s (SATA III)をサポートし、2つのSODIMMスロットに最大32GBのデュアルチャネルDDR4 2400/2666 MHz非ECCメモリを搭載しています。AmITX-CF-Iは、DVI、DP、HDMIポート、LVDSヘッダー、デュアルギガビット・イーサネット・ポート、USB 3.0ポート、USB 2.0ポート、SATA 6 Gb/sポート、ラインアウト、ラインイン、マイクイン・コネクタを備えたオーディオを搭載しています。

• 組込みボード・コンピュータ

NuPRO-E47は、第12/13/14世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサとPCIe Gen 3をサポートするインテル Q670E Expressチップセットを搭載した高性能な組込み用シングルボードコンピュータです。4800MHzで動作する最大64GBのNon-ECC DDR5メモリーをサポートできるDIMMソケット2つを搭載しています。また、NuPRO-E47は、RAIDをサポートする6つのSATA 3.0ポートと4つのCOMポート（RS-232/422/485を含む）を備え、接続オプションを増やしています。さらに、NuPRO-E47はIntel PCIe bifurcationをサポートしており、PCIeレーンを柔軟かつ効率的に使用することが可能です。このシングルボードコンピュータは、高性能なコンピューティングと信頼性の高い接続性を必要とするさまざまな産業用アプリケーションで使用できるよう設計されています

• 組込みボード・コンピュータ

PCIe-9524はターンキー材料試験システム（MTS）用に設計された堅牢な多目的モジュールです。4つのひずみゲージ式フルブリッジ変換器入力チャンネル、4つの汎用アナログ入力チャンネル、および3軸モーションコントローラを備えたPCIe-9524は、MTSメーカーに完全なハードウェアソリューションを提供します。 PCIe-9524は、物理量計測を容易に統合し、ソフトウェアベースのクローズループ制御を1つのモジュールパッケージに実装します。変換器測定では、PCIe-9524は1.0 mV/Vから4.0 mV/Vの感度をサポートし、フルスケールの測定精度1/200000を提供します（リモートセンス＆オートゼロ有効時）。これらの特長により、PCIe-9524は大型変換器の精密測定に適しています。 PCIe-9524はまた、4つの24ビット汎用アナログ入力チャンネルを装備しており、LVDT（リニア可変差動トランスデューサー）とリニアワイヤポテンショメーター信号の正確な測定を可能にし、変位の高分解能を実現します。

• その他電子部品
• 拡張ボード

ADLINK IMB-C46H マザーボードは、堅牢なパフォーマンスとコストパフォーマンスを兼ね備え、効率性を再定義します。産業環境向けに特別に設計されたこのマザーボードは、信頼性の高いH420Eチップセット上に構築され、第10世代Intel Coreプロセッサをサポートします。システムの安定性が向上し、統合が簡素化されるため、倉庫管理や産業オートメーションからスマート製造まで、さまざまなアプリケーションに最適です。より高速なデータ転送を実現するPCIe 4.0、最適なコスト・パフォーマンス・バランスを実現するDDR4メモリのサポート、優れた接続性を実現する2.5GbE LANを含む包括的なI/O機能などの特徴を備えたIMB-C46Hは、現代の産業の多様なニーズに対応します。IMB-C46Hで産業用コンピューティングの新時代に飛び込み、パフォーマンスと手頃な価格を両立させてください。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのIMB-C47バリューシリーズマザーボードは、卓越した価格で堅牢なパフォーマンスを提供するように設計されています。IMB-C47バリューシリーズは、コスト意識の高い企業の進化するニーズを念頭に設計されており、幅広いコンピューティングタスクに対応する汎用性の高い基盤を提供します。 製造オートメーションから小売キオスクまで、これらのマザーボードはプレミアム価格タグなしで信頼性をもたらします。最新のプロセッサー、豊富なI/O接続、拡張オプションをサポートするIMB-C47バリューシリーズは、予算に合わせて信頼性の高いテクノロジーを求める方々のために作られました。 効率性と耐久性のシームレスなブレンドを体験してください。品質と長寿命に対するADLINKのコミットメントにより、IMB-C47バリューシリーズは、価値主導の市場の期待に応えるだけでなく、それを上回ることができます。ADLINKのスマートな選択で、産業用コンピューティング・ソリューションの新しいスタンダードを確立してください。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのIMB-C47H Value Seriesマザーボードは産業用パフォーマンスの次のレベルです。これらのボードは、費用対効果の高い産業用コンピューティングの可能性を再定義し、信頼性の高いパフォーマンスと利用しやすい価格帯を組み合わせています。 IMB-C47H シリーズは、組み込みオートメーションから IoT 統合まで、さまざまな産業シナリオに最適で、最新の高性能プロセッサ、汎用的な I/O 機能、堅牢な拡張性のサポートが際立っています。産業環境の高まる需要に対応する、安定したスケーラブルなプラットフォームを提供します。 IMB-C47H シリーズは、耐久性を重視し、価値重視の業務の予算範囲に合うように設計されており、生産性と信頼性の向上への入り口となります。ADLINK の品質への取り組みにより、IMB-C47H シリーズは、スムーズで効率的、かつコスト効率の高い業務の継続に信頼していただけます。 手頃な価格でもパフォーマンスや寿命が損なわれることのない世界に足を踏み入れましょう。産業用コンピューティングのニーズには、ADLINKのIMB-C47H バリュー シリーズをお選びください。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのAIエッジサーバMEC-AI7400シリーズは、アプリケーションのニーズに応じて様々なアクセラレーションカードを搭載することができます。GPUカード、モーションコントロールカード、IOカード、イメージキャプチャカードなど、柔軟で多様な組み合わせにより、スマート製造アプリケーションの様々な変化に対応することができます。MEC-AI7400SRは、シングル第4世代インテル Xeon スケーラブルプロセッサ、8x DDR5 DIMM（4800MT/s、8チャネル、1DPC）を搭載し、GPU/FPGAアクセラレーターカード用に最大5xフルハイトPCIeスロットをサポートします。さらに、AST2600搭載BMC、IPMI v2.0/Redfish準拠、防塵設計、ショートシャーシを備え、工場やオートメーション環境に適しています。

• 産業用PC
• サーバー

OSM-IMX8MPは、4コアのArm Cortex-A53およびM7を備えたNXP i.MX 8M Plussシリーズ・プロセッサ、最大8GB LPDDR4Lメモリー、最大128GB eMMCストレージを搭載したOSM R1.1サイズ-Lモジュールです。インSoC 2.3 TOPS NPUとVivante GC7000ULグラフィックスを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX8MPモジュールは、HDMI、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、2x GbE（1 TSN対応）、2x CANバス、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB 3.0およびUSB 2.0インタフェース、MIPI-CSIをサポートし、15年間の製品供給が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ

OSM-IMX93は、2コアのArm Cortex-A55とM33を搭載したNXP i.MX93シリーズ・プロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。インSoCのArm Ethos U-65 microNPUを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX93モジュールは、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、GbE x2（1 TSN対応）、CANバス x2、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB2インタフェースをサポートし、15年間の製品供給が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ

EdgeGO は、エッジコンピューティング環境におけるリモートデバイス管理のための堅牢なソフトウェアプラットフォームです。スケーラビリティとセキュリティを確保しながら、迅速な導入とユーザーフレンドリーな運用を優先しています。このプラットフォームは、リアルタイム通知、リモートデスクトップアクセス、カスタマイズ可能なインターフェースを提供します。また、ADLINK デバイスユーザー向けに、Smart Embedded Management Agent (SEMA) や ASD+ SSD の寿命推定といった独自の機能も備えています。EdgeGOは、24時間365日、どこからでもエッジデバイスのグローバル管理を必要とする企業にとって不可欠なソリューションです。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

MECS-7120は、MECS（マルチアクセスエッジコンピューティングサーバ）シリーズの一つで、オープンRAN（無線アクセスネットワーク）、プライベート5G（p5G）、産業用エッジコンピューティングのニーズに対応するために特別に設計されています。MECS-7120は、堅牢なコンピューティング機能、コンパクトで耐久性に優れた設計、柔軟な拡張性とストレージスロットオプションを備え、限られたスペースや予算の制約、複雑なネットワーク環境における多用途アプリケーションのニーズなど、顧客が直面する一般的な課題に対応します。

• 産業用PC
• サーバー

MECS-6120は、NCAのMECS（マルチアクセス・エッジ・コンピューティング・サーバー）シリーズの1つで、オープンRAN（無線アクセス・ネットワーク）、プライベート5G（p5G）、産業用エッジ・コンピューティングのニーズに対応するよう特別に設計されています。MECS-6120は、堅牢なコンピューティング機能、コンパクトで耐久性に優れた設計、柔軟な拡張性とストレージスロットオプションを備え、限られたスペースや予算の制約、複雑なネットワーク環境における多用途アプリケーションのニーズなど、顧客が直面する一般的な課題に対応します。

• 産業用PC
• サーバー

ADLINKのNVIDIA Jetsonベースの産業用AIカメラNEON-2000-ONOシリーズは、Orin Nano、イメージセンサ、最適化されたOS、およびビジョンアプリケーション用の広範なI/Oを、熱安定性が確認されたコンパクトな筐体に統合し、統合やトラブルシューティングにおける総所有コストを削減するとともに、設置に必要なケーブル配線やスペースを最小限に抑えます。

• カラーカメラ
• 監視カメラ

ADLINKのエンタープライズU.2 PCIe SSDシリーズは、PCIe Gen4x4インターフェイスを備えた今日のフラッシュディスク技術のすべての利点を提供し、標準のU.2(SFF-8639)フォームファクタに完全に準拠しています。 800GBから30720GBまでの容量が利用可能で、それぞれ最大7,000MB/秒と6,800MB/秒の読み取り/書き込み速度に対応しています。

• SSD

ADLINKの産業用M.2 2280/22110 PCIe SSDシリーズは、PCIe Gen4x4インタフェースで今日のフラッシュディスク技術のあらゆる利点を提供し、標準M.2 2280/22110フォームファクタに完全に準拠しています。256GBから4TBの容量が利用可能で、それぞれ最大5500MB/秒と2000MB/秒の読取り/書込み速度に対応しています。

• SSD

ADLINKのエンタープライズ2.5" SATA SSDシリーズは、SATA 6Gb/秒インターフェイスを備えた今日のフラッシュディスク技術のあらゆる利点を提供し、標準的な2.5" 7mmフォームファクタに完全に準拠しています。 480GBから7680GBまでの容量が利用可能で、それぞれ最大530MB/秒および500MB/秒の読取り/書込み速度をサポートします。

• SSD

ADLINKのSP2-IMX8は、NXP i.MX8M Plus高性能プロセッサを搭載し、32GB組み込みマルチメディアカード（eMMC）とストレージ拡張用の外部マイクロSDスロットを備えています。モジュラーアーキテクチャにより、開発、検証、妥当性確認を迅速に行うことができ、時間、コスト、リソースを大幅に節約できます。 変形オープンフレームパネルPC SP2-IMX8は、エッジI/O設計により、様々な垂直アプリケーションのニーズをシームレスに満たすカスタム機能とインターフェイスを構成することができます。 ARMアーキテクチャは、消費電力の削減と回路の簡素化により、より小型でコンパクトなデバイスの設計を可能にします。このため、ARMベースのオープンフレーム・パネルPCは、スペースに制約のある産業環境や組み込みアプリケーションに最適です。 ARMベースのプロセッサは、x86プロセッサに比べて消費電力が少なく、エネルギー効率が高いことで知られています。その結果、エネルギー コストが削減され、ポータブル デバイスやバッテリ駆動デバイスのバッテリ寿命が長くなります。

• タッチパネル

EGX-PCIE-A380Eは、Intel Arc A380E GPUを搭載したロープロファイル設計のPCIe Gen4x8グラフィックスカードです。優れたパフォーマンス、信頼性、エネルギー効率を重視したこのコンパクトなカードは、わずか69mm x 171mmのサイズで、シングルスロット構成を採用しています。 8基のレイトレーシングユニット、128基のXMXエンジン、50W TGPを搭載したADLINK EGX-PCIE-A380Eは、スロットマシン、ビデオ宝くじ端末、電子ゲームなどのアプリケーションに対応する商用ゲーム分野をターゲットとしています。最適なパフォーマンスを実現するIntel Coreプロセッサを採用したADi-SA6XなどのADLINKゲーミングプラットフォームにシームレスに統合できるため、さまざまなゲーミングセットアップに対応できます。

• 画像処理ボード

ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE, x7213RE, x7433RE, x7835RE) および x7000C (x7203C, x7405C, x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

• 組込みボード・コンピュータ

cExpress-ASLはCOM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、最大8コア、64ビットリアルタイム対応（インテルTCCおよびTSN対応）のIntel Atom x7000RE（x7211RE、x7213RE、x7433RE、x7835RE）およびx7000C（x7203C、x7405C、x7809C）プロセッサー（旧「Amston Lake」）を搭載しています。cExpress-ASLは、ハンダ付けメモリと極限温度オプションを組み合わせ、24時間365日稼動する堅牢なエッジソリューション向けに、リアルタイム性能、バランスの取れたコスト構造、製品寿命の延長サポートを備えたエントリーレベルのコンピューティングを必要とする顧客向けに特別に設計されています。

• 組込みボード・コンピュータ

【堅牢な設計】 ADLINKのIP69Kステンレス産業用パネルPCは、水や塵に対する優れた保護性能を持ち、過酷な環境に最適な広い電源入力（9～36V）と広い動作温度（-20℃～60℃）を備えています。 【クリーニングが容易】 Titan2シリーズは、耐食性に優れた304ステンレス（オプションで316ステンレス）の筐体を採用したトゥルーフラットパネルで、高圧洗浄、温水洗浄、アルコール拭き取りなどのメンテナンスが容易で、応用分野の衛生基準を確保できる設計です。 【シームレスな接続】 最新のステンレス製産業用パネルPCには、M12タイプのコネクターが装備されており、IIoTアプリケーションに完璧に適合し、事故の可能性を減らすために明確にコード化されています。 【優れた視認性】 ADLINKは、様々な環境要件に対応するために、パネルPCをカスタマイズする付加価値サービスを提供しています。例えば、オプティカルボンディングはスクリーンの全反射を最小限に抑え、高輝度化（最大1,000nit）により、太陽光の下や暗い場所でもクリアな表示を可能にします。

• 産業用PC
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MXA-200はi.MX8M Plusベースの高性能IoTゲートウェイで、クアッドコアプロセッサ、2つのRS-232/422/485絶縁シリアルポート、2つの10/100/1000イーサネットポート、2つのUSB 3.0ポート、動作温度範囲-20～70℃を備えたオープンプラットフォーム設計です。また、Wi-Fi/4G/5Gモジュールを統合するための2つのM.2スロットを備えています。MXA-200により、システムインテグレーターは、大規模なデータ収集、クラウドベースのアプリケーション、ビデオ関連の監視ソリューションを必要とする再生可能エネルギー、EV充電器、スマートシティ、工場向けのアプリケーションを正確に開発することができます。

• 産業用PC

インテルの最新インテル Core Ultraプロセッサ（旧：Meteor Lake-U/H）を搭載したcExpress-MTLは、COM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、CPU+GPU+NPUを一体化したインテルのモジュラー・アーキテクチャを組込み市場に提供します。最大8個のGPU Xeコア（128 EU）、11pTOPS/8.2eTOPSのNPU、および14個のCPUコアをTDP 28Wで提供します。 熟練したGPU、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコード、専用AIアクセラレーション用NPUを活用し、さらにすべてのPCIe信号をGen4にアップグレードし、柔軟性を高めるUSB4もサポートすることで、cExpress-MTLは、そうでなければ追加の外部処理ユニットを必要とするソリューション設計を効果的に簡素化します。

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ADLINKのCOM Express Type 7 Basicサイズモジュール「Express-VR7」 は、AMD Embedded Ryzen V3000シリーズプロセッサをベースにしています。最大8コア16スレッド、15W/45W TDPで、このクラスで最高のワット当たり性能を発揮し、14のPCIe Gen4レーン、エンタープライズレベルの信頼性と極めて堅牢な温度オプション（-40℃～85℃）を備えています。 このモジュールは、ECC付き4800MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリを提供し、2x 10G Ethernetと1x 2.5GB Ethernetを備え、エッジでの様々な次世代ネットワーク・アプリケーションに理想的です。

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ADLINKのIMB-M47 ATXマザーボードは、第12/13/14世代インテル Coreプロセッサをサポートし、7つのPCIeスロット、PCIe 5.0互換性、DDR5メモリ、2.5GbE PoE機能により、パフォーマンス、容量、GPUサポートの大幅な向上を実現し、産業オートメーションの原動力となります。IMB-M47は、4800MHzで最大128GBのDDR5メモリを搭載し、3つの独立したディスプレイをサポートし、USB 3.2 Gen2x2（20Gb/秒）、3x 2.5GbE LAN、マルチM.2キーM、TPM 2.0セキュリティ、高性能アドオンカード用のPCIe 5.0スロットを備えています。最新のインテルプロセッサ向けに最適化されたこのマザーボードは、効率とパフォーマンスのコアを融合し、DDR5テクノロジーによる迅速なメモリ性能でエッジアプリケーションを強化します。技術リーダーシップへのコミットメントにより、ADLINKは最新のプロセッサを活用し、リアルタイムのグラフィックス処理を効率化し、エッジAIアプリケーションのイノベーションを促進するツールを顧客に提供します。

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