ADLINKジャパンの製品ラインアップ

【頑丈でコンパクト】 • 最高速度1.5m/s、デュアルバッテリーシステム搭載 • 90分の充電で8時間のフルロード走行が可能 • 103cm幅の通路でのナビゲーションを含む、最適なスペース利用を実現 【トップモジュールとの互換性】 • トップモジュールとペイロードを安定させるマウントポイントを内蔵 • 堅牢なシャーシとサスペンションにより、凹凸のある床面でも安全に操作可能 • コンベアとリフトモジュールの認定取得済み 【迅速な導入】 • プラグアンドプレイで1時間以内に導入可能 • 迅速なタスクポイント座標の記録 •組み込みのロボット管理ツールにより、迅速なパラメータ設定でタスクとレイアウトの適応性を実現

• 産業用PC

【頑丈でコンパクト】 • 最大速度1.5 m/s、250 kgフル積載時 • 70分の充電で8時間のフルロード・ランタイム • 80cm幅の通路でのナビゲーションを含む、最適なスペース利用を実現 【トップモジュールとの互換性】 • トップモジュールとペイロードを安定させるマウントポイントを内蔵 • 堅牢なシャーシとサスペンションにより、凹凸のある床面でも安全に操作可能 • コンベアとリフトのモジュールは、事前認定済み 【迅速な導入】 • プラグアンドプレイで1時間以内に導入可能 • 迅速なタスクポイント座標の記録 • 組み込みのロボット管理ツールにより、迅速なパラメータ設定でタスクとレイアウトの適応性を実現

• 産業用PC

ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに適合させるための鍵となります。 MXM-AXeは、OpenVINO for AIやIntel OneAPI管理ツールなど、エッジ開発者が長年にわたって享受し、信頼してきたインテルの確立されたグラフィックス・エコシステムを活用しています。GPUの新ラインナップというよりも、統合型グラフィックスからディスクリートグラフィックスへの移行をこれまで通りシームレスに行うためのものです。 インテル Deep LinkテクノロジーをサポートするMXM AXeは、第12世代および第13世代インテルCoreプロセッサーと組み合わせることで、統合GPU、ディスクリートGPU、CPU間の自動ワークロード割り当てにより、さらに高いパフォーマンスと電力効率性を実現します。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのCOM-HPC-cRLS COM-HPCクライアントタイプサイズCモジュールは、第13世代インテル Coreデスクトッププロセッサをベースにしています。インテルの先進的なハイブリッドアーキテクチャ（最大8個のPコアと16個のEコア）と16個のPCIe Gen5を搭載し、従来よりも少ないレーンで優れた性能を発揮するため、設計の簡素化と市場投入までの時間の短縮を実現し、さまざまなAIoT展開を推進することが可能です。 このモジュールは、最大3200MT/sの最大128GB DDR5メモリをサポートし、増加したキャッシュ、2.5GbE LAN、およびAI推論機能を組み合わせて、最先端のAIユースケースに最適な製品に仕上げています。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテルCoreモバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ（最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア）を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800 MT/sのDDR5メモリ、DDI/LVDS経由の4ディスプレイまたはUSB4/TBT4をサポートし、最大96EUの統合インテル Iris Xeグラフィックスを備え、オンデバイスAIパフォーマンスを瞬時に可能にします。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKスマートパネルは、柔軟な構成と高度なモジュール化により、システムインテグレータ、統合ソリューションプロバイダ、ブランドベンダーが、個々のアプリケーションに固有の最先端機能を提供することを支援します。また、ADLINK独自のFM（Function Module）設計により、アプリケーションの要件に応じたプロトタイピングを加速させ、時間、コスト、労力の節約を実現します。

• タッチパネル

当社は、製造業、小売業、公共交通機関など様々な業界の機器に活用できる、 『産業用タッチパネルモニター』をご提供しています。 「OMシリーズ」は、オープンフレームタイプで、 サイズは、7.0、10.1、12.1、15、15.6、18.5、21.5、23.8、27、32、43インチをラインアップ。 バックライト寿命は機種により、3万時間から5万時間を実現しており、 長期間にわたってご使用いただけます。 ※今後、7インチも追加予定 【OMシリーズ特長】 ■10点のマルチタッチ機能を備えた投影型静電容量方式 ■ガンマ補正、彩度、輝度、コントラストなどをソフトウェアで簡単に調整可能 ■指紋が付きにくい表面処理を施し、優れた清掃性と視認性を実現 ■太陽光の下でも高い視認性を確保し、屋外や半屋外での使用にも好適 ■フロントパネルは硬度7H・IP65と高耐久 ★現在「OMシリーズ」の洗車システム・射出成形機への採用事例を進呈中。 　下のPDFダウンロードよりご覧ください。 （製品カタログは英語版のため、詳細はお気軽にお問い合わせください）

• 産業用PC

ADLINKのオープンフレーム・トゥルーフラットの産業用タッチスクリーンモニターは、人間と機械の間にある言葉の壁を取り払います。スリムで様々なシステムに簡単に統合できるこれらの産業用タッチスクリーンモニターは、スムーズなユーザーインタラクションに加え、比類のないビジュアル体験と産業用途に求められる耐久性を提供します。ADLINKの産業用タッチスクリーンモニターは、製造業、ヘルスケア、小売業、公共交通機関、ホスピタリティなどの業界で、日常業務の合理化と自動化を実現し、業務効率を高めるように設計されています。

• 産業用PC
• タッチパネル

ADLINKのオープンフレーム・トゥルーフラットの産業用タッチパネルモニターは、人間と機械の間にある言葉の壁を取り払います。スリムで様々なシステムに簡単に統合できるこれらの産業用タッチスクリーンモニターは、スムーズなユーザーインタラクションに加え、比類のないビジュアル体験と産業用途に求められる耐久性を提供します。ADLINKの産業用タッチスクリーンモニターは、製造業、ヘルスケア、小売業、公共交通機関、ホスピタリティなどの業界で、日常業務の合理化と自動化を実現し、業務効率を高めるように設計されています。

• 産業用PC
• タッチパネル

MECS-7211エッジサーバは、5Gネットワークのエッジに焦点を当て、5GオープンRAN、プライベート5Gネットワーク、そしてスマートシティ、小売、製造、自律走行車、アーギュメント・リアリティ（AR）、バーチャル・リアリティ（VR）、ヘルスケアなどの幅広い5G MECアプリケーションのためのオープンでホワイトボックスなプラットフォームを提供します。MECS-7211は、厳しい要求に応えるために、高いレベルの導入の柔軟性、信頼性、拡張性、キャリアグレードの処理性能を実現し、さらにハードウェアの拡張性を高めるように設計されています。MECS-7211は、システム奥行き450mm、2Uシャーシ、全I/Oフロントアクセス、広い動作温度範囲（-5℃～+55℃）、GPU、FGPA、QATアダプタなどのアクセラレーションハードウェアへのアクセス用に確保されたPCIe拡張スロットなど、様々なアプリケーションや導入要件を満たす高性能COTSプラットフォームであり、お客様は最終ソリューションの差別化に集中することができます。

• 産業用PC
• サーバー

従業員は企業にとって重要な資産です。労働災害は、従業員だけでなく、 企業、社会、経済にも大きなコストをもたらします。 Safe Work Australiaによると、2019年から2020年の間に、オーストラリアでは 120,355件の重大な労働災害が発生。 このような事故を防ぎ、職場の安全を向上させるため、ADLINKオーストラリアの AIソリューションパートナーであるBigmateは、エッジAIプラットフォーム 『DLAP-4000』をベースに、既存のCCTV映像監視システムでAIコンピュータ ビジョン機能を実現するエッジAI映像安全ソリューションを開発しました。 【事例概要】 ■導入先：Bigmate ■導入製品：エッジAIプラットフォーム「DLAP-4000」 ■結果：エッジAI映像解析ソリューションを開発 ・既存のCCTV映像監視システムでAIコンピュータビジョン機能を実現 ・24時間365日映像監視、リアルタイムに事故防止を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC

AIやIoTの技術は、自動化および自律化に向けた産業変革を加速させています。これを実現するために、データが集まる場所にAIデバイスをどんどん導入し、即座にデータを処理し、判断し、適切なアクションを起こせるようにするのです。 NVIDIA Jetson Preferredパートナーとして、ADLINKはNVIDIA Jetsonシステムオンモジュール（SOM）をベースとしたエッジAIプラットフォームDLAPシリーズを開発しました。強力なディープラーニング機能と産業向けの設計を備えたエッジAIプラットフォームDLAPシリーズは、エッジでのAI推論アプリケーションでビジネスのデジタル変革を加速させるのに理想的です。

• 産業用PC

ADLINKのLEC-MKT-I1200は、4つのArm Cortex-A78および4つのCortex-A55コアと最大5TOPS APUを搭載したMediaTek MT8395 SoCを搭載したSMARCモジュールです。このモジュールは、低消費電力エンベロープを実現しながら、オンデバイスの人工知能（AI）機能や最大3台のカメラのサポートなど、相次いでIoT技術を搭載しており、コンシューマ、エンタープライズ、防衛、産業、物流など、さまざまな分野のロボットおよびドローンアプリケーションに最適なソリューションとなっています。

• 組込みボード・コンピュータ

Ampere Altra SoCをコアとし、Arm Neoverse N1プラットフォームを使用した幅広いArmエコシステムに支えられたAmpere Altra開発者プラットフォームは、クラウドからエッジインフラまでのプレミアム性能を提供し、極めて低い熱外囲、低TCO、x86デザインより大幅に低い消費電力を維持することが可能です。UEFIのブートローダとしてオープンソースのEDKIIをサポートしているので、お客様はUbuntuなどの純正AArch64（arm64）ISOをダウンロードし、ターゲット上で直接ライブISOをブートしてインストールするだけでよいのです。私たちがx86 / amd64ターゲットシステムを使うことで慣れ親しんできた利便性と同じです。 サンプル貸出をご希望の方はぜひお問い合わせください。

• 組込みボード・コンピュータ

医療システムは現代社会にとってかけがえのない資産ですが、迫り来る医療従事者の不足を解消し、医療従事者の肉体的・精神的なストレスを軽減するための技術的な取り組みはほとんど行われていません。2020年以降の新型コロナウイルスの蔓延で、病院が過重な負担を強いられ、崩壊の危機に瀕していますが、その一方で様々な医療目的に対応する自律移動ロボット（AMR）の開発が進められています。 台中栄民総医院は、New Era AI Robotic Inc.（N.ERA社）とADLINKと共同でAMRを外科用大型医療機器の非接触搬送に使用することに成功し、医療スタッフから配送の負担をなくし、年間5,000人の労力の削減を実現しました。 そのため台中栄民総医院は時間のかかる反復作業の人件費を削減するために、まずAMRを導入しました。AMRの導入を検討していた同病院は、医療グループにとって最も手間がかかると思われるのが、重い手術器具や機器の配送であることに気づき、これに関してN.ERA社は、病院で繰り返されるタスクを自動化し、医療従事者が他の緊急事態や責任に集中できるようになることを期待してこの問題を検討し、綿密な計画を立てました。

• 産業用PC

カメラは従来のADAS (Advanced Driver Assistance Systems)ソリューションだけでなく、レベル３/４の自動運転やその他多くのアプリケーションにおいて重要な役割を担います。TIER IV社は、これまでの自動運転開発や実証実験で得た多くの知見と先進的なソフトウェア設計のノウハウを注ぎ込むことで、自動運転アプリケーションに最適なパフォーマンスを実現するカメラを開発し、ADLINKのROS 2対応ロボットコントローラと共に使用することにより、様々な困難なセンシング環境において、信頼性の高い認識結果を得ることができるようになります。 こちらの製品に関しては、2022/4/6～8開催の、組込みエッジコンピューティング展の丸文株式会社のブースでご覧いただけます。 ご来場お待ちしております。

• 産業用PC

ADLINKのExpress-ID7 COM Express Type 7 Basic Sizeモジュールは、インテル Xeon D-1700プロセッサをベースに、最大4x 10Gの統合高速イーサネットと16 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮する機能を搭載しているのが特徴です。インテル TCC、ディープラーニング・ブースト（VNNI）、AVX-512テクノロジーを搭載し、AIパフォーマンスを最適かつ加速させ、Time Sensitive Networking（TSN）をサポートし、すべてのネットワークデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御することが可能です。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのCOM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size Dモジュールは、インテル Xeon D-2700プロセッサをベースに、最大8 x 10Gまたは4 x 25Gの統合高速イーサネットと32 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮できる機能を搭載しています。AIパフォーマンスを最適に加速するインテル TCC、ディープラーニング・ブースト Boost（VNNI）、AVX-512テクノロジーを搭載し、Time Sensitive Networking（TSN）をサポートし、すべてのネットワークデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御することが可能です。

• 組込みボード・コンピュータ

AMP-304Cは、PCI Expressインターフェースを持つ先進の4軸モーションコントローラカードで、最大9.99MHzのパルス列を生成してモータを制御することが可能です。より汎用的なだけでなく、専用IO、機能ロジック選択スイッチ、4チャンネル・エンコーダ・フィードバック入力により、AMP-304Cは多くのシナリオやアプリケーションに使用することが可能です。 モーションコントローラとして、AMP-304CはAMP-104Cのすべての機能をカバーしており、TカーブとSカーブの非対称速度プロファイル設定、動作停止方法の選択、オンザフライでの速度変更を提供します。また、任意の2-4軸による直線、円、ヘリカル方向の補間、13種類の原点復帰モード、バックラッシュ補正、振動抑制にも対応しています。 自由度の高い位置比較トリガ機能、位置ラッチ機能を搭載しています。トリガ機能はオンボードジャンパで電圧を選択できる4チャネル専用出力を含む16チャネル出力で、位置ラッチ機能は12チャネル入力で実装可能です。

• その他電子部品
• 拡張ボード

AMP-104Cは、最大4.9MHzのパルス列を生成してモーターを制御できる、PCI Expressインタフェースを備えたコストパフォーマンスの高い4軸モーションコントローラカードです。より汎用的なIOと4チャネルのエンコーダフィードバック入力を備えたAMP-104Cは、多くのシナリオやアプリケーションに使用することができます。 モーションコントローラとしてのAMP-104Cは、非対称の加減速プロファイル設定が可能です。 AMP-104Cは、モーションコントローラとして、非対称な加減速の速度プロファイル設定、T字型およびS字型の速度プロファイル制御、モーションストップ方法の選択が可能です。また、1軸での速度変更、任意の2軸での直線補間、複数軸での同時起動/停止なども可能です。

• その他電子部品
• 拡張ボード

GPUは、画像処理・解析、コンピュート・アクセラレーション、人工知能（AI）など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。

• 組込みボード・コンピュータ

自動車メーカーは、ロジスティクスの効率を高めるために、人間の介入なしに生産資材を処理および輸送できる自律移動ロボット（AMR）を開発および展開しています。 BMWグループの完全子会社であるIDEALworksは、必要なソフトウェアスタックと堅牢なエッジAIコンピューティングプラットフォームの開発において、NVIDIAとADLINKにサポートを求めました。 こちらのを導入事例をダウンロードいただければ、NVIDIAとADLINKがどのようにIDEALworksのAMR構築を支援し、従業員を反復的な積み込み作業から解放し、コアコンピテンシーに集中できるようにしたかをご覧いただけます。

• 産業用PC
• 画像処理機器

ADLINKのExpress-ADP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第12世代インテル Coreプロセッサをベースに、IoTワークロード向けに最大6個のパフォーマンスコア（P-core）とバックグラウンドタスク管理向けに最大8個のエフィシェントコア（E-core）による先進のハイブリッドアーキテクチャをサポートする初のCOM Expressモジュールで、幅広い展開において生産性とIoT革新を促進させます。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800MT/sのDDR5メモリとキャッシュの増加を組み合わせたサポートを提供するほか、セキュリティと管理性の機能、インテリジェントなワークロード最適化を実現するAI実現機能、グラフィックス、AI、コンピュータビジョン、周辺機器・接続性・高速メモリアクセス機能の強化が図られています。

• 組込みボード・コンピュータ

タンクローリーは、化学メーカーにとって、液体や気体の化学物質を工業生産工場に運ぶための最も一般的かつ効率的な手段の一つです。化学物質には、腐食性、爆発性、引火性、毒性などがあります。危険な化学物質が漏れると、人や環境に長期的なダメージを与える可能性があります。しかし、人間である以上タンクローリーの運転手や貯蔵タンクのオペレーターは、荷降ろしの際にどうしてもミスをしたり、気が散ったりしてしまいます。1,600件以上の危険化学物質の事故を分析した結果、65%の事故が人為的なミスに起因していることが判明しています。 ディープラーニングテクノロジーの成熟に伴い、IP監視カメラや産業用スマートカメラなどのAI対応マシンビジョンソリューションは、化学物質の荷降ろし手順全体を監視し、人為的な事故が発生する前に異常事象を検知できるようになりました。IP監視カメラとAIネットワークビデオレコーダー（NVR）を組み合わせることで、設置の柔軟性が得られますが、伝送遅延が未解決の課題となっています。機械学習アルゴリズムを統合した産業用スマートカメラが実現可能になり、ヒューマンエラーの発生を防ぐために製造工場に導入されました。

• 産業用PC
• 画像処理機器

ADLINKのLEC-RB5は、8つのArm Cortex-A77コアと最大15TOPSのQualcomm Hexagon Tensor Acceleratorを搭載したQualcomm QRB5165 SoCを採用したSMARCモジュールです。このモジュールは、ロボットやドローンのアプリケーション向けに設計されており、複数のIoT技術を1つのソリューションに統合しています。LEC-RB5 SMARCモジュールは、デバイス上の人工知能（AI）機能、最大6台のカメラのサポート、および低消費電力を提供します。コンシューマー、企業、防衛、産業、物流分野のロボットやドローンに電力を供給することができます。

• 組込みボード・コンピュータ

◆紹介 ROS 1ベースのロボットシステムが時代遅れになるか、新しい産業用アプリケーションの進化のニーズに対応できなくなるにつれ、ロボットシステムのROS 2への移行は、ロボットシステム設計の進化における実用的な次のステップと考えられます。このガイドの目的は、ROS 1からROS 2への移行に関する以下のような課題を取り上げています。 ● ROS 1からROS 2に移行する理由 ● ROS2への移行を検討する必要があるのはだれか ● 移行の課題 ● 移行に必要なソリューションと推奨事項 ● Gazebo ROSの移行 ● ROS 2 C++ソースコードの移行例

• 産業用PC

GPUは、画像処理・解析、コンピュート・アクセラレーション、人工知能（AI）など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。

• 組込みボード・コンピュータ

GPUは、画像処理・解析、コンピュート・アクセラレーション、人工知能（AI）など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。

• 組込みボード・コンピュータ

GPUは、画像処理・解析、コンピュート・アクセラレーション、人工知能（AI）など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流になりつつあります。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのLEC-ELは、インテル UHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したIntel Atom x6000（x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE）プロセッサー（旧Elkhart Lake）をサポートするSMARCモジュールです。LEC-ELモジュールは、最大8GBのLPDDR4メモリをサポートし、厳しい動作温度範囲と低消費電力のエンベロープにも対応しているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適な製品です。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのnanoX-ELは、Intel Atom x6000 (x6425E, x6413E, x6211E, x6200FE, x6425RE, x6414RE, x6412RE)、Intel PentiumおよびCeleron N/Jシリーズプロセッサ(旧コード名：Elkhart Lake)をサポートするCOM Express Type 10モジュールで、インテル UHDグラフィックスを統合した高速インタフェースを備えています。nanoX-ELモジュールは、最大16GBまでのインバンドECC付きLPDDR4メモリをサポートし、堅牢な動作温度範囲と低消費電力を実現しているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティング・アプリケーションに最適です。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKの「COM-HPC-ALT」は、世界初の80コアのCOM-HPCサーバ型モジュールです。Arm Neoverse N1アーキテクチャを採用したAmpere Altra SoCをベースに、最大80個のArm v8.2 64ビットコアを2.8GHzで搭載し、TDPはわずか175ワットです。ワットあたりのパフォーマンスに優れたアーキテクチャを採用したCOM-HPC Ampere Altraは、多額の初期投資や継続的なメンテナンスコストを必要とせず、エッジでの膨大なデータ処理に適しています。 COM-HPC-ALTは、Arm SystemReadyプログラムに準拠していることが認証されており、一般的なオペレーティングシステムとそれに続くソフトウェアのレイヤーをサポートし、シームレスな使用感を実現しています。オープンソースのEDKIIプロジェクトと組み合わせることで、このモジュールはCentOS、Ubuntu、Yocto Linuxのオペレーティングシステムをサポートします。

• 組込みボード・コンピュータ

【医療用パネルコンピュータ導入の成果】 国立台湾大学病院では、院内の円滑な運営を図りつつ、院内感染対策のニーズに応えるために、ADLINKの医療用パネルコンピュータMLC 8シリーズを導入しました。 ●1日8回の洗浄を行い、医療業務を中断することなく感染を防止します。 ●公衆衛生設計により抗菌コーティングを施し、細菌の増殖率を99.999%まで抑制しています。 ●3営業日以内にITシステム統合の完了を達成します。

• 産業用PC

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-8000シリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。

• 産業用PC
• その他セキュリティ・監視システム
• 画像処理機器

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-4000Fシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。

• 産業用PC
• その他セキュリティ・監視システム
• 画像処理機器

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。

• 産業用PC
• その他セキュリティ・監視システム
• 画像処理機器

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。

• 産業用PC
• その他セキュリティ・監視システム
• 画像処理機器

人口の高齢化と早期診断の需要の高まりにより、医用画像診断には、より速く、より効率的に、より高い診断精度を提供することが求められています。 ディープラーニングアルゴリズムとGPUアクセラレーテッドコンピューティングの急速な発展の結果、AIは医用画像処理の高まる需要を満たす触媒になると考えられています。医療市場調査レポートによると、医用画像処理における人工知能の市場は、2021年から2026年にかけて+30%のCAGRで成長すると予想されています。 ADLINKは、20年以上にわたってエッジコンピューティングの性能を最適化してきた専門知識と経験を活かし、GPUソリューションを提供することで、世界中の医用画像機器メーカーがAIアプリケーションを活用して常に鮮明で正確な医用画像を実現できるよう支援します。

• 産業用PC
• その他セキュリティ・監視システム

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3000-CFLシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。 DLAP-3000-CFLシリーズの機能： -最小の組込みGPUプラットフォーム（3リットル） -低TDPの信頼性の高いMXM GPU設計 -PascalからTuring GPUに及ぶスケーラブルなグラフィックス処理

• 産業用PC
• その他セキュリティ・監視システム

ADLINK VPX3-TL 3U VPXプロセッサブレードは、第11世代インテル Core i7テクノロジー（旧Tiger Lake-H）を搭載し、次世代ミッションクリティカルアプリケーションに必要なデータやグラフィックスの強化、AIアクセラレーション機能など、世代を超えたパフォーマンスの向上を実現します。SOSAに準拠したデザインのVPX3-TLモジュールは、再構成やアップグレードが容易で、高い費用対効果が得られ、開発や導入が迅速に行えるエンベデッドコンピューティング機能を提供します。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのExpress-TL COM Express Type 6 Basicサイズモジュールは、第11世代インテル Core、Xeon W、Celeron 6000プロセッサをベースにしており、PCI Express x16 Gen4をサポートする最初のCOM Expressモジュールで、前世代のCOM Expressモジュールの帯域幅を効果的に倍増させます。8コア、16スレッド、最大128GBのメモリを搭載したExpress-TLは、お客様のソリューションに妥協のないシステムパフォーマンスと応答性をもたらします。 Express-TLは、第12世代インテルIris Xeグラフィックスとインテル AVX-512ベクトル・ニューラル・ネットワーク・インストラクション（VNNI）を搭載しており、VNNIを搭載していない前世代のプラットフォームと比較して、3倍のAI推論性能を発揮します。

• 組込みボード・コンピュータ

製造業における標準作業手順書（SOP）は、製品の品質やサイクルタイムを最適化するため、また作業者を危険から守るために作成されます。しかし、SOPを遵守する上での主な失敗要因はヒューマンエラーです。そのため、継続的な手順の監査と改善がSOPを成功させる鍵となります。 従来、製造業者は手動監視によって SOP コンプライアンスを監査しています。各オペレーターが実行するすべての工程を追跡することは、すべての生産ラインで実装するには時間がかかりすぎます。これにより、メーカーは自動化されたソリューションを求めるようになりました。 「ディスプレイの組立てには、製品の品質を確保するために高度な標準化が必要です。組立ラインのあらゆる動きを常に監視するソリューションが必要です。ADLINKは、AIスマートカメラと行動分析ディープラーニングアルゴリズムを利用して、これらの要件に対応します。」 世界をリードするディスプレイメーカーの組立担当者はこう述べています。

• 産業用PC
• 画像処理機器

CompactPCIシリアル（PICMG CPCI-S.0）は、2011年にPICMGによって正式に採用された新しいモジュラーコンピュータ規格です。CompactPCIシリアル規格は、PCI Express、SATA、USB、イーサネットなどの高速シリアルインターフェイスをサポートするまったく新しいコネクタを定義しています。 CompactPCIシリアルバックプレーンには、システムスロットに6つの高速コネクタP1〜P6がありますが、周辺スロットにはP1のみが必須であり、P2〜P6はオプションです。CompactPCIシリアルシステムは、イーサネットフルメッシュまたはシングルスターアーキテクチャを介して、合計9つのブレード（1つのシステムブレードと8つの周辺I / Oブレード）で構成できます。 CompactPCIシリアル規格は、CompactPCI仕様の次世代であり、モジュラーシステムソリューションでより高い柔軟性とより高速な帯域幅を提供します。

• 組込みボード・コンピュータ
• 拡張ボード

CM5-P1000 PCIe104モジュールは、PCI/104-Express & PCIe/104 version 3.0仕様に準拠したコンパクトで薄型のグラフィックスモジュールソリューションで、組込みシステムに最新かつ最先端のGPUのメリットを提供します。その優れたグラフィックス性能、GPUコンピューティングおよびビデオ機能は、デジタルサイネージ、医療画像、防衛および航空宇宙アプリケーションなど、性能を必要とするシステムに理想的なソリューションです。

• 組込みボード・コンピュータ

Express-CFRは、ヘキサコア（6コア）64ビット第9世代インテル CoreおよびXeonプロセッサ（コード名「CoffeelakeRefresh-H」）をサポートするCOMExpress COM.0R3.0ベーシックサイズType 6モジュールです。 MobileIntel QM370、HM370、CM246チップセットを搭載。 Express-CFRには、最大96GBのDDR4メモリをサポートする最大3つのSODIMMソケットがあります。（デフォルトでは上部に2つ、ビルドオプションでは下部に1つ）PICMGCOM.0の機械的仕様に完全に準拠しています。XeonプロセッサとCM246チップセットを搭載したモジュールは、ECCSODIMMと非ECCSODIMMの両方をサポートします。

• 組込みボード・コンピュータ