ADLINKジャパンの製品・サービス一覧

Express-CFRは、ヘキサコア（6コア）64ビット第9世代インテル CoreおよびXeonプロセッサ（コード名「CoffeelakeRefresh-H」）をサポートするCOMExpress COM.0R3.0ベーシックサイズType 6モジュールです。 MobileIntel QM370、HM370、CM246チップセットを搭載。 Express-CFRには、最大96GBのDDR4メモリをサポートする最大3つのSODIMMソケットがあります。（デフォルトでは上部に2つ、ビルドオプションでは下部に1つ）PICMGCOM.0の機械的仕様に完全に準拠しています。XeonプロセッサとCM246チップセットを搭載したモジュールは、ECCSODIMMと非ECCSODIMMの両方をサポートします。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINK LEC-IMX8MPは、最大2.3TOPSで動作するオプションのニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載した強力なNXP i.MX8M Plus（クアッドコアArm Cortex-A53）プロセッサをベースにした、SMARCリビジョン2.1準拠の最初のモジュールで、機械学習とビジョン、高度なマルチメディア、高い信頼性を持つ産業用IoTに焦点を当てています。さらに、デュアル画像信号プロセッサと2つのカメラ入力をサポートし、効果的なビジョンシステムを実現します。LEC-IMX8MPは、スマートホーム、ビル、都市、インダストリー4.0などのアプリケーションに適しています。

• 組込みボード・コンピュータ

MECS-6110エッジサーバは、5Gネットワークのエッジに焦点を当て、5G Open RAN、プライベート5Gネットワーク、スマートシティ、小売、製造、自律走行車、Argument Reality(AR)、バーチャルリアリティ(VR)、ヘルスケアを含む幅広い5G MECアプリケーションのためのオープンでホワイトボックスなプラットフォームを提供します。OTII準拠のエッジサーバとして、MECS-6110は、ハードウェアの拡張により、高いレベルの柔軟性、信頼性、スケーラビリティ、キャリアグレードの処理性能を実現し、厳しい要件を満たすように設計されています。小さなフットプリントの1Uシャーシに420mmのシステム奥行き、すべてのI/Oフロントアクセス、広い動作温度サポート（-5℃～＋55℃）、GPU、FGPA、QATアダプタなどのアクセラレーション・ハードウェアへのアクセス用に予約されたデュアルFHFL PCIe拡張スロットを備えたADLINKのMECS-6110は、多様なアプリケーションと展開の要件を満たす高性能COTSプラットフォームであり、顧客はエンドソリューションの差別化に集中することができます。

• 産業用PC
• サーバー

アジア太平洋地域のコンタクトレンズ市場は、2020年から2025年にかけて8.16％のCAGRで成長すると予想されています。このような急速な成長は、生産量の増加と品質検査率の向上に依存しています。ADLINKとそのAIソリューションパートナーであるLEDA Technologyは、AI対応の自動光学検査（AOI）ソリューションを提供し、台湾のコンタクトレンズメーカーが品質検査の精度と速度を向上させるのを支援します。

• 産業用PC
• 画像処理機器

医療パネルコンピュータのMLC-AL/MLC-KLシリーズは、簡単に洗浄できるように完全に密閉されたアルミニウムハウジングを備えています。MLC-AL/MLC-KLシリーズは、スクリューヘッドと通気孔が露出しない衛生的な表面設計により、一般的なすべての消毒剤と洗浄剤を使用して簡単かつ迅速に洗浄できます。 MLC-AL/MLC-KLには、13.3インチと15.6インチの2つのディスプレイサイズがあり、ICU、緊急治療室、病棟に最適です。標準の電気的に絶縁されたネットワーク接続に加えて、MLC-AL/MLC-KLは、外部の非医療機器に接続するために、電気的に絶縁されたUSBおよびシリアルインターフェイスをオプションで装備できます。 2つのMOPPに準拠したMLC-AL/MLC-KLは、IEC/EN-60601-1（Edition 3.1）およびIEC/EN-60601-1-2（第4版）標準の包括的な要件を満たしています。

• 産業用PC
• タッチパネル

NuDAMモジュールは、多種多様なセンサとの直接通信を提供し、信号のコンディショニング、スケーリング、線形化、変換を行い、温度、圧力、流量、電圧、電流の測定値を取得し、設備監視、環境監視、産業プロセス制御など、IoTやその他の産業用アプリケーションで広く使用されている複数のデジタル信号タイプを扱うことができます。新しいND-6117、ND-6124、ND-6150、ND-6160モジュールは、最高のリモートデータ伝送プロトコルとしてModbus/RTUを採用しており、お客様に包括的な製品を提供します。。

• コンバーター

NuDAMモジュールは、多種多様なセンサとの直接通信を提供し、信号のコンディショニング、スケーリング、線形化、変換を行い、温度、圧力、流量、電圧、電流の測定値を取得し、設備監視、環境監視、産業プロセス制御など、IoTやその他の産業用アプリケーションで広く使用されている複数のデジタル信号タイプを扱うことができます。新しいND-6117、ND-6124、ND-6150、ND-6160モジュールは、最高のリモートデータ伝送プロトコルとしてModbus/RTUを採用しており、お客様に包括的な製品を提供します。。

• コンバーター

NuDAMモジュールは、多種多様なセンサとの直接通信を提供し、信号のコンディショニング、スケーリング、線形化、変換を行い、温度、圧力、流量、電圧、電流の測定値を取得し、設備監視、環境監視、産業プロセス制御など、IoTやその他の産業用アプリケーションで広く使用されている複数のデジタル信号タイプを扱うことができます。新しいND-6117、ND-6124、ND-6150、ND-6160モジュールは、最高のリモートデータ伝送プロトコルとしてModbus/RTUを採用しており、お客様に包括的な製品を提供します。。

• コンバーター

NuDAMモジュールは、多種多様なセンサとの直接通信を提供し、信号のコンディショニング、スケーリング、線形化、変換を行い、温度、圧力、流量、電圧、電流の測定値を取得し、設備監視、環境監視、産業プロセス制御など、IoTやその他の産業用アプリケーションで広く使用されている複数のデジタル信号タイプを扱うことができます。新しいND-6117、ND-6124、ND-6150、ND-6160モジュールは、最高のリモートデータ伝送プロトコルとしてModbus/RTUを採用しており、お客様に包括的な製品を提供します。。

• コンバーター

nanoX-AL は Intel Atom プロセッサ E3900 シリーズ SoC に対応した COM Express COM.0 R2.1 Type 10 モジュールです。nanoX-AL は最適化された処理能力やグラフィックパフォーマンスを重視した低電力、長寿命のソリューションを求めるお客様のために設計されています。 nanoX-AL はデュアル/クアッドコア Intel Atom プロセッサ E3900 シリーズを搭載し、非 ECC タイプ DDR3L シングルチャンネルまたはデュアルチャンネルメモリ 1600/1867 MHz に対応し、極めて優れた総合的なパフォーマンスを提案します。統合型 Intel 第 9 世代 LP グラフィックスには、OpenGL 4.3、DirectX 12、OpenCL 2.0 が含まれ、H.265/HEVC、H.264、MPEG2、VC1、VP9、MVC、JPEG/MJPEG ハードウェアデコードに対応しています。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのcExpress-TLは、第11世代Intel Core i7/i5/i3およびCeleronプロセッサをベースにしており、16 GT/sでPCIExpress Gen 4をサポートする最初のCOMExpressモジュールであり、前世代の帯域幅を実質的に2倍にします。さらに特長的なのは、2.5GbEイーサネットをサポートし、1GbEイーサネットに使用されている既存のCat5eケーブルインフラストラクチャを活用する場合、最大10Gb/sの転送速度で4つのUSB3.2ポートをサポートします。モジュールの電力範囲は15〜28ワットに構成可能であり、ファンのないスペースに制約のある組み込みアプリケーションに適しています。このような高性能/低電力特性を必要とする典型的な産業は、輸送、医療、産業オートメーションおよび制御、エッジコントローラ、ロボット工学、およびマルチカメラベースのAIなどです。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのcExpress-ELは、次世代のIntel Atom x6000プロセッサ（Elkhart Lake）を、低電力エンベロープおよび高速インタフェースでIntelUHDグラフィックスと組み合わせてサポートします。 cExpress-ELモジュールは最大32GBのインバンドECCデュアルチャネルDDR4メモリをサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープでも利用できるため、常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

• 組込みボード・コンピュータ

新しい AMD Ryzen V2000 APU と高性能な統合 Radeon グラフィックスを搭載した cExpress-AR は、最大 16 スレッドのオクタコア (8 コア) 組込み SoC をサポートする市場初の Type 6 モジュールであり、最大 4.2 GHz までの大幅なターボブーストを実現しています。以前の組込み型クアッドコア V1000 プロセッサと比較して、追加コアと AMD の Zen 2 アーキテクチャを組み合わせることで、パフォーマンスが 2 倍以上向上し、ワットあたりの効率が 2 倍になりました。 ADLINKのcExpress-ARは、2つのSO-DIMMで最大64GBのDDR4を標準でサポートしています。選択されたSKUに基づくECCエラー訂正と設定可能なTDP（10Wまで）を提供しながら、6～8コアとパッシブ冷却を提供し、過酷な環境でのミッションクリティカルなアプリケーションに適しています。

• 組込みボード・コンピュータ

◆MCM-100 MCM-100は回転機械および装置の精度とサンプリングレートを最大限に引き出し、連続24時間7日のデータ収集と振動測定を可能にします。データ収集、振動解析アルゴリズム、演算、ネットワーク接続タスクを1つのシステムに統合することで、回転機械、ツーリング、プラントおよびオートメーション機器のオペレータが従来の機器メンテナンスの課題を容易に克服できます。 ◆MCM-204 MCM-204はARM Cortex-A9プロセッサに基づいており、組込みの4チャネル、24ビット高解像度アナログ入力を備え、ホストPCなしでスタンドアロンデバイスとして機能し、データ収集、回転機械および装置の24時間振動監視を必要とする振動測定アプリケーションに最適です。 ◆USB-DAQ USB DAQモジュールはADLINKのアナログ設計機能の専門知識を活用し、データ収集の利便性を向上させます。ADLINKの PCI DAQカードをコンピュータまたはノートブックのUSBポートに接続するだけで、シャーシの電源を切ったり開けたりする必要はなく、ADLINKのPCI/PCIe DAQカードと同等以上の性能を発揮します。

• 組込みボード・コンピュータ
• 産業用PC

◆ROScube-I ADLINKのROScube-Iは、さまざまなセンサーをサポートする優れたI/O接続を特長とするインテル Xeon 第9世代インテル Core i7/i3および第8世代インテルCore i5プロセッサをベースにしたリアルタイムROS 2対応のロボットコントローラで、無制限のロボットアプリケーション用にさまざまなセンサーとアクチュエータをサポートします。AIアルゴリズムと推論の計算用のIntel VPUおよびNVIDIA GPUカードもサポートされています。 ◆ROS Starter Kit - Neuron ADLINK ROSスターターキットは、幅広いI/Oポートとの柔軟な接続性とAI計算プラットフォームのサポートを特長としています。さらに、オープンソースとの互換性ROS/ROS 2は、ROS/ROS 2 機能の迅速な実現のために、ビジョン、ナビゲーション、モーションコントロールを含むロボット制御のためのオープンソースアプリケーションライブラリへのフルアクセスをサポートします。

• 産業用PC

ゲーミング業界のお客様とシステムインテグレータを対象としたAmITX-CF-Gは、ゲーム用に特別に設計されたMini-ITXボードです。AmITX-CF-Gは、GLIコンプライアンス、簡単で柔軟な構成、セキュリティの強化、およびシステムの復元力を備えています。AmITX-CF-Gの価値には、視覚的な影響の拡大、システムの完全性の保証、高速TTMと低TCOによる安全なトランザクション、およびシステムアップタイムの最大化が含まれます。 AmITX-CF-Gは、アプリケーション機能の要件を満たし、他の従来のMini-ITXボードでは提供できないGLI認証に適合できます。

• 組込みボード・コンピュータ

●院内感染のリスクを下げ、医療スタッフの負担を削減するスマート医療ロボット ●認識効率に優れ、接触感染を防ぐAIによる顔認証 ●生産施設の高度な遠隔監視で、作業者のウイルス感染のリスクを軽減 ●よりスマートな未来に向けて

• 産業用PC

エッジにおける人工知能（AI）を実現するために、ADLINKのDLAP-211-JNX エッジ推論プラットフォームJetson Xavier NXを統合して、オブジェクトの検出、認識、および分類のための深い学習ワークロードを加速します。業界を超えてスピードを加速するAIの採用により、DLAP-211-JNXは交差点における交通流をリアルタイムで分析し、交通管理の最適化、スマートバスサービスの向上、セキュリティ監視の強化、より多くのスマートシティ、スマートマニュファクチャリングアプリケーションを実現します。

• 産業用PC
• その他セキュリティ・監視システム

エッジにおける人工知能（AI）を実現するために、ADLINKのDLAP-211-Nano エッジ推論プラットフォームNVIDIA Jetson Nanoを統合して、オブジェクトの検出、認識、および分類のための深い学習ワークロードを加速します。業界を超えてスピードを加速するAIの採用により、DLAP-211-Nanoは交差点における交通流をリアルタイムで分析し、交通管理の最適化、スマートバスサービスの向上、セキュリティ監視の強化、より多くのスマートシティ、スマートマニュファクチャリングアプリケーションを実現します。

• 産業用PC
• その他セキュリティ・監視システム

ADLINKのスマートパネルは、さまざまなフォームファクタや構成に統合できる組込みオープンフレームパネルコンピュータです。スマートパネルは、利用可能なディスプレイサイズ、タッチタイプ、DC入力、およびI/Oの例外的な範囲を提供し、さまざまな垂直要件を満たすことができます。汎用モジュールは、タイプや数量に関係なく、I/Oを拡張できます。

• タッチパネル

ADLINKのROScube Pico TGLは、第11世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサとインテル Iris XeグラフィックスをベースにしたリアルタイムROS 2対応ロボット・コントローラであり、優れたI/O接続性を特徴とし、無制限のロボット・アプリケーションのための多種多様なセンサとアクチュエータをサポートします。ROScube Pico TGLは、自律移動ロボット（AMR）や自律移動産業用ロボット（AMIR）などの産業用サービスロボットアプリケーションの開発に最適なプラットフォームであるADLINK Neuron SDKで開発されたリソースの完全な補完をサポートしています。

• 産業用PC

ADLINKのROScube-Iは、さまざまなセンサーをサポートする優れたI/O接続を特長とするインテル Xeon 第9世代インテル Core i7/i3および第8世代インテル Core i5プロセッサをベースにしたリアルタイムROS 2対応のロボットコントローラで、無制限のロボットアプリケーション用にさまざまなセンサーとアクチュエータをサポートします。AIアルゴリズムと推論の計算用のインテルVPUおよびNVIDIA GPUカードもサポートされています。拡張ボックスは、便利な機能とパフォーマンスの拡張を可能にします。ROScube-Iは、自律移動ロボット（AMR）や自律移動産業ロボット（AMIR）などの産業用サービスロボットアプリケーションの開発に最適なプラットフォームであるADLINK Neuron SDKで開発されたリソースをすべてサポートします。

• 産業用PC

第9世代インテル Xeon、Core i7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータです。ファクトリー&マシンオートメーション、監視、鉄道、海洋オートメーション、車両交通システムなどのアプリケーションに最適です。

• 産業用PC

堅牢なスマートタッチコンピュータのSTC-ALシリーズは、Intel Core i7/5/3プロセッサを搭載しており、10.1インチ/15.6インチ/21.5インチのタッチスクリーンで利用できます。過酷な環境での産業オートメーションアプリケーションを対象としたSTC-KLシリーズは、埃や水の浸入に耐えるIP65規格のフロントパネルを備え、9-36Vの電力範囲をサポートし、-20℃～60℃までの拡張温度範囲を提供します。STCシリーズはシステムの稼働時間を延長し、クリーニング、インストール、システム管理を容易にし、エンドユーザーの生産性を確保します。STCシリーズは、食品および飲料、パルプおよび紙、繊維、印刷、機械部門などの軽工業用途に適した製品です。

• 産業用PC
• タッチパネル

堅牢なスマートタッチコンピュータのSTC-ALシリーズは、Intel Atomプロセッサを搭載しており、10.1インチ、15.6インチのタッチスクリーンで利用できます。過酷な環境での産業オートメーションアプリケーションを対象としたSTC2-ALシリーズは、埃や水の浸入に耐えるIP65規格のフロントパネルを備え、9-36Vの電力範囲をサポートし、オプションで-30℃～60℃までの拡張温度範囲を提供します。柔軟な取り付けオプションとADLINKのSmart Embedded Management Agent（SEMA）に加えて、STCシリーズはシステムの稼働時間を延長し、クリーニング、インストール、システム管理を容易にし、エンドユーザーの生産性を確保します。STCシリーズは、食品および飲料、パルプおよび紙、繊維、印刷、機械部門などの軽産業用途に適した製品です。

• 産業用PC
• タッチパネル

SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。

• 組込みボード・コンピュータ

SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。

• 組込みボード・コンピュータ

SMARCは低電力、低コスト、高性能を必要とするアプリケーションをターゲットとした、多様かつ小型サイズのコンピュータモジュールの定義です。このモジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなどで使われているタイプと似た ARM 構造の SOC を使用します。タブレット用の X86 デバイスや、その他の RISC CPU などの低電力 SOC や CPU も使用することができます。モジュールの最大電力は通常、6W 以下です。モジュールはポータブルまたはステーショナリー組込型システムの一部として使われます。さらに、DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU 電源、GBE およびシングルチャンネル LVDS ディスプレイ送信器などのコア CPU や付随する基盤がモジュールに接続されます。モジュールはアプリケーション別のキャリアボードとともに使われます。キャリアボードには、オーディオコーデック、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどが搭載されています。モジュラーを使用することで、拡張やアップグレードに優れ、販売までの時間を短縮できるとともに、低コスト、低電力、小サイズを実現します。

• 組込みボード・コンピュータ

GPUは、画像処理と分析、計算の高速化、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれて、ワットとドルあたりのパフォーマンスの最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせがより主流になりつつあります。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

GPUは、画像処理と分析、計算の高速化、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれて、ワットとドルあたりのパフォーマンスの最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせがより主流になりつつあります。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

第9世代インテルCoreプロセッサを組込んだファンレス組込みコンピューティングプラットフォーム、ADLINKのMVP-6100シリーズは、エッジコンピューティングアプリケーション向けに最適化されています。MVP-6100シリーズは、高性能コンピューティング、スケーラブルな機能とI/LOの強化、および産業グレードの信頼性をコンパクトなファンレスプラットフォームに統合し、産業オートメーション、ロジスティクス、輸送、およびスマートシティセグメントのパフォーマンスクリティカルなアプリケーションに信頼性の高い長時間動作を提供します。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

第9世代インテルCoreプロセッサを組込んだファンレス組込みコンピューティングプラットフォーム、ADLINKのMVP-5100シリーズは、エッジコンピューティングアプリケーション向けに最適化されています。MVP-5100シリーズは、高性能コンピューティング、スケーラブルな機能とI/LOの強化、および産業グレードの信頼性をコンパクトなファンレスプラットフォームに統合し、産業オートメーション、ロジスティクス、輸送、およびスマートシティセグメントのパフォーマンスクリティカルなアプリケーションに信頼性の高い長時間動作を提供します。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのPCIe-U300シリーズシリーズは、PCI Express x4 Gen3 USB3 Visionフレームグラバーであり、データとの複数のUSB3 Visionデバイス接続用に4/8/12 USB 3.1 Gen 1ポートをサポート ポートごとに最大5 Gb/sを転送します。 PCIe-U300シリーズは、外部USB3 Vision産業用カメラのポートあたり5Vおよび最大1500mAの電流をサポートします。各ポートで産業グレードの高帯域幅パフォーマンスを保証するために、PCI Express x4 Gen3インターフェースを備えた4つの独立したFresco FL1100 USB 3.1 Gen 1ホストコントローラーにより、4つのポートを同時に操作する場合、各USBポートで最大5Gbpsの帯域幅を提供できます。 また、障害回復操作用のソフトウェアでプログラム可能なポートごとの電源オン/オフ制御もサポートされています。

• その他電子部品
• 画像処理ボード

効率を高め、生産性を向上させ、コストを削減するために、人工知能（AI）技術がすべての業界で世界的に採用されています。鉄道業界も例外ではありません。AI主導のシステムやアプリケーションからの情報に支えられて、鉄道事業はより安全で、より賢く、そしてより信頼性が高くなり、旅客旅行の経験と貨物物流サービスを著しく向上させています。鉄道輸送の場合、AIは正確で到着時間の予測、個別化されたインフォテインメントおよびオンボードサービス、リアルタイムのトラックヒース診断、緊急時の迅速な対応など、迅速で便利なチケット不要のチェックインなどの改善を提供できます。

• 産業用PC

データから意思決定を実現するエッジコンピューティングプラットフォーム 【カタログ内容】 ●未来の工場を実現 ●データから意思決定まで ●エッジIoTスマートマニュファクチャリングソリューション ●エッジIoTでデータフローを思いのままに ●レガシー機器データのリアルタイム収集と管理 ●機器の状態監視と予知保全 ●AI対応マシンビジョン ●セレクションガイド ※　詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。

• 組込みボード・コンピュータ
• 産業用PC

データから意思決定を実現するエッジコンピューティングプラットフォーム 【カタログ内容】 ●未来の工場を実現 ●データから意思決定まで ●エッジIoTスマートマニュファクチャリングソリューション ●エッジIoTでデータフローを思いのままに ●レガシー機器データのリアルタイム収集と管理 ●機器の状態監視と予知保全 ●AI対応マシンビジョン ●セレクションガイド ※　詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。

• 組込みボード・コンピュータ
• 産業用PC

Xavierモジュールを搭載したADLINKのROScube-Xは、統合されたVolta GPUとデュアルディープラーニングアクセラレータを特徴とし、ロボットシステム統合のためのさまざまなインタフェースを備えています。ROScube-Xは、NVIDIA JetPack SDKとADLINKのNeuron SDKを使用して開発されたすべてのリソースをサポートしており、最小限の消費電力で高AIコンピューティングを要求するロボットアプリケーションに特に適しています。

• 産業用PC

ロボティクスの継続的な進歩により、ヒューマンマシンコラボレーションと無人ビジョンの実現が容易になっています。高度に統合された安全な環境により、ロボットシステムは多様な環境をより容易に認識して対応することができます。これらのシステムはより適応的かつ柔軟になってきており、命令や情報にもっとインテリジェントにアクセスできるようになっています。AI対応のリアルタイムのシステム全体の通信はパフォーマンスを大幅に向上させるため、システムが高性能になるにつれて、さまざまな複雑なタスクを実行できます。 【カタログ内容】 ●ロボットベースシステムの未来 ●ADLINKのROS 2ロボティクスソリューション ●ADLINKの強力なROS 2開発キット ●製品仕様 　＜ソリューション＞ 工場– AGV、AMR、AMIR 倉庫– AGV、AMR、AMIR ホテル–自動配達サービスロボット 病院–自動配達サービスロボット ショッピングモール–監視サービスロボット 学校–監視サービスロボット ※　詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。

• 組込みボード・コンピュータ
• 産業用PC

組込み機器では、産業用画像処理、高解像度マルチディスプレイ、AIなど様々な用途から、GPUアクセラレーションへのニーズが高まっています。本ホワイトペーパーでは、それらに最適なソリューションについて解説しています。 【カタログ内容】 ●MXM対応のシステムおよびボード ●PEG対応のシステムおよびボード ●Q&A ●製品仕様 　＜導入事例＞ 臨床診断画像処理装置、航空宇宙及び防衛用の画像処理レーダー、堅牢な軍用ラップトップ、ゲーム用スロットマシンなど様々な分野で、高解像度、マルチディスプレイ機能、並列コンピューティング、AIなどが必要とされる業界。 ※　詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。

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• 産業用PC
• 画像処理ボード

AmITX-AL-Iは、IntelAtomプロセッサE3900シリーズ、Intel PentiumプロセッサN4200、およびIntel CeleronプロセッサN3350システムオンチップ（SoC）をサポートする薄型の薄型Mini-ITX組み込みボードです。AmITX-AL-Iは、長い製品寿命のソリューションで、低消費電力で最適化された処理とグラフィックスパフォーマンスを必要とするお客様向けに特別に設計されています。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKのMECS-7210は、超低レイテンシ、高帯域幅、5G無線ネットワークへのリアルタイムアクセスの要件を満たすように設計された、業界をリードするマルチアクセスエッジコンピューティングサーバです。このサーバの拡張温度範囲は-5℃～55℃で、筐体はわずか420mmの薄型のため、従来の基地局に最適です。Charles Micro-Edge Data Center SC102エンクロージャは、MECS-7210専用に設計されており、スモールセルまたは5Gポールにコンピュートノードを配置するための信頼できる保護された環境を提供します。エンクロージャは、電源と冷却が統合されており、GR-487に準拠している自己完結型の安全な薄型のユニットです。

• 産業用PC
• サーバー

ADLINKは、サイズ、重量、および消費電力（SWaP）に制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションのニーズを満たすために、最新のCOM Express Type 6モジュールを発表しました。ADLINKのcExpress-WLモジュールは、最大4コア、最大64GBのメモリ容量を持つ第8世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ（以前のコードネームはWhiskey Lake-U）を特長とし、SWaPの制約にもかかわらずパフォーマンスと応答性を妥協しません。cExpress-WLは、データの取得と分析、画像処理、4Kビデオのトランスコーディングとエッジでのストリーミングなどのアプリケーションに適しています。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINK Technologyは、堅牢なボード、プラットフォーム、ユーザーインタフェースを提供し、リアルタイムデータ接続ソリューション、エッジAIを介したマシンラーニングなど、先駆的な専業コンピューティングのアプリケーションを実現します。 「エッジにおける人工知能向け異種コンピューティング」の製品カタログ等を無料でプレゼント中！ 【カタログ内容】 人工知能（AI）には、従来の慣行や事業運営を革新し推進する能力があります。 AIをエッジにもたらすために、ADLINKはCPU/GPU/FPGA/ASICといった異種のコンピューティングプラットフォームを組み合わせて、AI処理を行うアプローチを提案しています。 これにより、加速エンジン、推論プラットフォーム、トレーニングサーバーを含むディープラーニングプラットフォームとサーバーの包括的なソリューションポートフォリオを提供して、スマート製造、スマートシティ、ロジスティクス、倉庫、電気通信アプリケーションなどに、AIの力を注ぎ込むことが可能になります。 ※　詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。

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• 産業用PC

ADLINKは、非常に人気の高いIntel Coreプロセッサ（旧コード名：SkylakeおよびKabylake）に基づく、新しいCOM Expressタイプ2コンピュータオンモジュールを発表します。Express-SL/KLは、すべてのタイプ2関連のレガシーI/Oをサポートするため、顧客は既存のタイプ2ベースのシステムの生産寿命を少なくとも10年間延長できます。

• 組込みボード・コンピュータ

ADLINKは、非常に人気の高いIntel Coreプロセッサ（旧コード名：SkylakeおよびKabylake）に基づく、新しいCOM Expressタイプ2コンピュータオンモジュールを発表します。Express-SL/KLは、すべてのタイプ2関連のレガシーI/Oをサポートするため、顧客は既存のタイプ2ベースのシステムの生産寿命を少なくとも10年間延長できます。

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