ADLINKジャパンの製品ラインアップ

ADLINK I-Pi OSM IMX95開発キットは、次世代のエッジAIおよびIoTアプリケーションのプロトタイピングとソフトウェア検証を迅速に開始できるよう設計された、産業グレードかつ即時利用可能なプラットフォームです。高性能な NXP i.MX 95 アプリケーションプロセッサを核とし、機能豊富な4インチのリファレンス・キャリアボードと、ADLINK製の高効率な45x45mm OSM-IMX95 を組み合わせています。エッジAIと強力なグラフィックス処理機能を統合したこの評価システムにより、開発者は、高度なビジョン解析、スマート自動化ルーチン、決定論的なロボット制御ループといった機能を、導入後すぐに構築し、ベンチマーク評価を行うことが可能になります。 本開発プラットフォームの最大の特長は、先進的なOpen Standard Module（OSM）アーキテクチャを採用している点です。OSMモジュールは、はんだ実装型のSize-L BGAフォームファクタを採用しており、従来のボード間コネクタで発生しがちな機械的な弱点、重量増加、追加コストを排除します。

I-Pi OSM IMX93は、NXP i.MX 93（デュアルコアArm Cortex-A55 & Arm Cortex-M33）プロセッサとインSoC Arm Ethos-U65 microNPU（Neural Processing Unit）を搭載したOSMベースのスマートソリューション開発キットです。 これは、長寿命、高MTBF、厳格なリビジョン管理を必要とする堅牢な産業用組込みアプリケーションに特化した、初のOSM R1.1低消費電力開発キットです。堅牢なはんだ付け可能設計、コンパクトなサイズ、ピックアンドプレースマシンとの互換性により、OSMは大規模なエンジニアリング投資を行うことなく、カスタムSBCの利点の多くを実現することができます。このモジュールは、インSoCのArm Ethos-U65 microNPUを統合した電力効率の高いNXP i.MX 93シリーズSoCを搭載しており、コンパクトなエッジアプリケーション向けに比類のない柔軟性、豊富なコネクティビティ、高いスケーラビリティを提供します。

ADLINKのEMP-100-IMX8は、産業環境における信頼性の高いエッジコンピューティング向けに設計された、手のひらサイズのファンレス組込みプラットフォームです。NXP i.MX 8アプリケーションプロセッサを搭載し、性能と電力効率の最適なバランスを実現しているため、HMI、産業オートメーション、輸送、スマートインフラストラクチャアプリケーションに最適です。堅牢なソリッドステート設計により、スペースが限られた環境や過酷な設置環境においても信頼性の高い動作を保証します。 柔軟性を重視して設計されたEMP-100-IMX8は、豊富なI/O接続性を備え、多様な周辺機器やセンサとシームレスに統合できます。高解像度ディスプレイ出力、産業用通信インタフェース、複数のUSBおよびシリアルオプションのサポートにより、開発者は容易に拡張性の高いシステムを構築できます。また、LinuxおよびWindowsオペレーティングシステムをサポートし、アプリケーション開発を加速するとともにシステム統合を簡素化します。

ドローン業界における飛行制御システムでは、リアルタイム性、高い処理能力、そして安全性と信頼性が不可欠です。特に、飛行中の安定性、正確な位置情報、そして障害物回避といった機能を実現するためには、高性能なプロセッサと、それらを支える堅牢なシステムが求められます。LEC-IMX95 SMARCモジュールは、NXP i.MX95プロセッサを搭載し、これらの要求に応えます。 【活用シーン】 ・自律飛行ドローンの飛行制御システム ・空撮ドローンの画像処理と制御 ・物流ドローンのルート最適化と飛行制御 ・点検・監視ドローンのリアルタイムデータ処理 【導入の効果】 ・高性能プロセッサによる、よりスムーズな飛行制御 ・リアルタイム画像処理による、より高度な自律飛行 ・低消費電力による、飛行時間の延長 ・高い信頼性と安全性による、安定した運用

ADLINKのLEC-IMX8MM は、優れた電力効率を提供する初の SMARC revision 2.1 準拠モジュールで、低消費電力の NXP i.MX 8M Mini プロセッサ（デュアルまたはクアッドコアの Arm Cortex-A53 ）をベースに、処理能力を高める Vivante GC NanoUltra グラフィックスを統合しています。LEC-IMX8MMは、様々な汎用エッジアプリケーションやIoTアプリケーションに最適な、コスト効率の高いソリューションです。

ADLINK LEC-IMX8MPは、最大2.3TOPSで動作するオプションのニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載した強力なNXP i.MX8M Plus（クアッドコアArm Cortex-A53）プロセッサをベースにした、SMARCリビジョン2.1準拠の最初のモジュールで、機械学習とビジョン、高度なマルチメディア、高い信頼性を持つ産業用IoTに焦点を当てています。さらに、デュアル画像信号プロセッサと2つのカメラ入力をサポートし、効果的なビジョンシステムを実現します。LEC-IMX8MPは、スマートホーム、ビル、都市、インダストリー4.0などのアプリケーションに適しています。

The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少ないので、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W～6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。

ADLINKのLEC-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (Arm Cortex-A55 x6 + Arm Cortex-M7 x1 + Arm Cortex-M33 x1)プロセッサをベースに、ISPと最大2 TOPSで動作するeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU)を統合した最新のSMARCリビジョン2.1対応モジュールです。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

ADLINKのOSM-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (6x Arm Cortex-A55 + 1x Arm Cortex-M7 + 1x Arm Cortex-M33)プロセッサをベースに、ISPと最大2TOPSで動作するeIQ Neutronニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を統合した、最新のOSMリビジョン1.2準拠の小型モジュールです(Lサイズは45mm x 45mm)。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

ADLINKのSP2-IMX8は、NXP i.MX8M Plus高性能プロセッサを搭載し、32GB組み込みマルチメディアカード（eMMC）とストレージ拡張用の外部マイクロSDスロットを備えています。モジュラーアーキテクチャにより、開発、検証、妥当性確認を迅速に行うことができ、時間、コスト、リソースを大幅に節約できます。 変形オープンフレームパネルPC SP2-IMX8は、エッジI/O設計により、様々な垂直アプリケーションのニーズをシームレスに満たすカスタム機能とインターフェイスを構成することができます。 ARMアーキテクチャは、消費電力の削減と回路の簡素化により、より小型でコンパクトなデバイスの設計を可能にします。このため、ARMベースのオープンフレーム・パネルPCは、スペースに制約のある産業環境や組み込みアプリケーションに最適です。 ARMベースのプロセッサは、x86プロセッサに比べて消費電力が少なく、エネルギー効率が高いことで知られています。その結果、エネルギー コストが削減され、ポータブル デバイスやバッテリ駆動デバイスのバッテリ寿命が長くなります。

ADLINKのSP2-IMX8 SBCは、NXP i.MX8M Plus高性能プロセッサを搭載し、モジュラーアーキテクチャにより、開発、検証、妥当性確認を迅速に行うことができ、時間、コスト、リソースを大幅に節約できます。 ARMアーキテクチャは、消費電力の削減と回路の簡素化により、より小型でコンパクトなデバイスの設計を可能にします。 ARMベースのプロセッサは、x86プロセッサに比べて消費電力が少なく、エネルギー効率が高いことで知られています。その結果、エネルギー コストが削減され、ポータブル デバイスやバッテリ駆動デバイスのバッテリ寿命が長くなります。

OSM-IMX93は、2コアのArm Cortex-A55とM33を搭載したNXP i.MX93シリーズ・プロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。インSoCのArm Ethos U-65 microNPUを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX93モジュールは、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、GbE x2（1 TSN対応）、CANバス x2、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB2インタフェースをサポートし、15年間の製品供給が可能です。

OSM-IMX8MPは、4コアのArm Cortex-A53およびM7を備えたNXP i.MX 8M Plussシリーズ・プロセッサ、最大8GB LPDDR4Lメモリー、最大128GB eMMCストレージを搭載したOSM R1.1サイズ-Lモジュールです。インSoC 2.3 TOPS NPUとVivante GC7000ULグラフィックスを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX8MPモジュールは、HDMI、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、2x GbE（1 TSN対応）、2x CANバス、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB 3.0およびUSB 2.0インタフェース、MIPI-CSIをサポートし、15年間の製品供給が可能です。

I-Pi SMARC IMX8M Plusは、NXP i.MX8M Plus (Quad-core Arm Cortex-A53) プロセッサとNPU (Neural Processing Unit) を最大 2.3 TOPSで搭載したSMARCベースのスマートソリューション開発キットです。 本製品は、機械学習、ビジョン、高度なマルチメディア、産業用IoTにフォーカスした、高い信頼性を誇るSMARC R2.1開発キットの第一弾です。そのため、デュアルイメージプロセッサと2つのカメラ入力をサポートし、効果的なVision Systemを実現するとともに、スマートホーム、ビルディングシティ、インダストリー4.0など、その先のアプリケーションにも対応しています。

AVA-1000は、現代の鉄道車両の接続性と処理ニーズを満たすよう設計された、コンパクトなEN50155準拠の車載ゲートウェイです。 ARMとx86の両方のアーキテクチャで利用可能で、小型でありながら、さまざまな統合要件に柔軟に対応します。5G、Wi-Fi、GNSSを内蔵したAVA-1000は、車載システム間で信頼性の高い高速通信を実現します。 各客室の乗客情報ディスプレイと中央鉄道サーバ間のデータ更新をリアルタイムで一貫性を保ち、乗客が旅程全体を通して正確で同期された情報を受け取ることを可能にします。

MXA-200はi.MX8M Plusベースの高性能IoTゲートウェイで、クアッドコアプロセッサ、2つのRS-232/422/485絶縁シリアルポート、2つの10/100/1000イーサネットポート、2つのUSB 3.0ポート、動作温度範囲-20～70℃を備えたオープンプラットフォーム設計です。また、Wi-Fi/4G/5Gモジュールを統合するための2つのM.2スロットを備えています。MXA-200により、システムインテグレーターは、大規模なデータ収集、クラウドベースのアプリケーション、ビデオ関連の監視ソリューションを必要とする再生可能エネルギー、EV充電器、スマートシティ、工場向けのアプリケーションを正確に開発することができます。