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ADLINKジャパン株式会社 東京本社

設立2007年4月2日
資本金9800万
従業員数20名
住所東京都千代田区神田鍛冶町3-7-4 KDX神田駅前ビル4F
電話03-5209-6001
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  • 公式サイト
最終更新日:2025/02/18
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エッジサーバ エッジサーバ
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NXP搭載IIoTゲートウェイ【EMU-200シリーズ】

ArmベースのアプリケーションレディーでプログラマブルなIoTゲートウェイ

ArmベースのIIoTゲートウェイEMU-200シリーズ は、異なるイーサネットまたはシリアルベースのプロトコル間の通信を提供し、クラウドへのデータ送信機能を備えたネットワークへのデバイスの幅広い統合を可能にします。EMU-200シリーズは、再生可能エネルギーのモニタリングやスマート製造など、さまざまなアプリケーションで動作するように設計されています。

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COM Express Type 6 Alder Lake-P

インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Express Type 6プロトタイピングキット

COM Express Type 6 Alder Lake-Pは、インテル第12世代i5-12600HE 12コア(4 Pコア+8 Eコア)SoCを搭載し、インテルIris Xe GPUグラフィックス(80実行ユニット)と包括的な高速インタフェースを統合した、COM Express Type 6ベースの強力なIoTソリューション開発キットです。 パフォーマンスと電力効率を重視したこのキットは、インテルの高度なハイブリッド・アーキテクチャを採用したCOM Expressモジュールを搭載し、IoTワークロード向けに4つのパフォーマンス・コアとバックグラウンド・タスク管理向けに8つの効率的なコアを活用します。優れたパフォーマンスとワットあたりの電力を提供し、TDP 35/45Wで幅広いスマート・エッジ・イノベーションを実現する高い柔軟性を備えています。 64GBのメモリと80個の実行ユニットを備えた統合Intel Iris Xeグラフィックスを搭載したこのモジュールと開発キットは、グラフィックスとAIに特化したさまざまな産業用IoTアプリケーションの開発とプロトタイピングに不可欠なキーとなります。

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COM Express Type 10 Elkhart Lake

インテル第6世代Atom x6211EデュアルコアSoC搭載COM Express Type 10開発キット

COM Express Type 10 Elkhart Lakeは、インテルUHDグラフィックスと包括的な高速インタフェースを統合したインテルAtom x6211EデュアルコアSoCを搭載した、COM Express Type 10ベースのエッジソリューション開発キットです。 また、開発に特化したこのキットは、より多くのディープラーニングモデル、より高い推論性能、より少ないコード変更を特徴とする最新バージョンのインテル Distribution of OpenVINOツールキットをサポートし、これまで以上にシンプルな開発を可能にします。 4GB LPDDR4 + 64GB eMMCメモリを搭載し、低電力エンベロープで拡張温度範囲をサポートするCOM Express Type 10 Elkhart-Lakeは、安全性と信頼性が常に重要なミッションクリティカルなファンレス産業用IoTアプリケーションの開発およびプロトタイプ作成に不可欠なキーとなります。

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Ampere Altra Dev Kit

COM-HPCサーバーキャリアおよびスターターキット

Ampere Altra Dev Kitは、COM-HPC Server BaseキャリアとCOM-HPC Server Type Size Eモジュール、ファン付きヒートシンクで構成されています。 モジュールは、32/64/80/96/128のArm v8.2 64ビットコア(最大1.7/2.2/2.6/2.8/2.6GHz)、最大768GB DDR4メモリ対応のAmpere Altra SoC (Arm Neoverse N1ベースアーキテクチャ)を搭載し、これまでにないパフォーマンスとワットあたりの電力、優れた拡張性が提供できます。 3つのPCIe x16 Gen4レーンは、自動運転、AI、ロボット手術、輸送に理想的な、シームレスな加速ヘテロジニアスアーキテクチャを提供します。このパワフルで汎用性の高いプラットフォームで、プロジェクトの可能性を最大限に引き出します。 専用IPMBとPCIe x1レーンは、リモート管理BMCだけでなく、キャリア上のシェルフマネージャーに接続します。デバイスはアウトオブバンドで簡単に監視することができます。

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外出先でも使える!ポケットに入るポータブルGPU<資料進呈>

NVIDIA RTX GPUで外出先でAIの可能性を引き出す!高いパフォーマンスの作業環境を構築可能

『Pocket AI』は、外出先でAIアクセラレータとして使用できる高い柔軟性と信頼性を兼ね備えたコンパクトサイズの製品です。 プラグアンドプレイに対応し、NVIDIA RTX A500を利用した優れたパワー・パフォーマンスバランスを提供。 AI開発者、プロフェッショナルグラフィックユーザーの作業環境のほか、 組込み産業用アプリケーションを扱う現場に適しており、処理の高速化により生産性向上に貢献します。 本製品で採用しているThunderboltインターフェースは、ノートPCやシンクライアント、コンパクトPCで普及した高速通信規格。 バージョン4.0(3.0との下位互換性あり)への進化やUSB Type-C接続の採用により、 この技術を応用した周辺機器やデバイスが続々と登場しています。 Thunderboltの光転送速度(最大40Gb/s)とホストでの一般的な利用可能性の利点を生かし、 生産性を大幅に高められる直感的なプラグアンドプレイUXを実現します。

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エッジAIプラットフォームDLAP-211-Orinシリーズ

NVIDIA Jetson Orinモジュール搭載エッジAIプラットフォームまたは開発キット

DLAP-211-Orinシリーズは、比類のない高性能コンピューティング能力を実現するために設計された、卓越したエッジAI推論プラットフォームです。Jetson Orinシステム・オン・モジュール(SoM)を搭載したDLAP-211-Orinシリーズは、高度に最適化された演算エンジン、マルチインスタンスGPU、専用のディープラーニング・アクセラレータを組み合わせています。このデバイスは、コンパクトなサイズ、拡張性、信頼性、および従来製品に比べ最大8倍向上したAI性能で印象的です。ディープラーニングのためのハードウェアアクセラレーション、高度な安全性とセキュリティ機能、複数のセンサーとカメラのサポートを提供します。DLAP-211-Orinシリーズは、その卓越した機能セットにより、開発者は性能、柔軟性、安全性、セキュリティに重点を置いた高度なAI搭載エッジソリューションを構築することができます。このため、一流の技術を必要とする最先端のエッジコンピューティング・アプリケーションに理想的な選択肢となります。

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エッジAIプラットフォームDLAP-411-Orin

NVIDIA Jetson AGX Orin搭載エッジAI推論プラットフォーム

ADLNKのNVIDIA Jetson AGX Orin搭載エッジAI推論プラットフォームDLAP-411-Orinは、エッジにおけるAI搭載システムの展開のために設計された高性能プラットフォームで、要求の厳しいAIアプリケーションに必要なコンピューティングパワーを提供します。 コンパクトなサイズで設計されているため、さまざまなエッジデバイスやシステムに簡単に組み込むことができますが、接続能力に制限はなく、DLAP-411-Orinはギガビットイーサネット、デュアルUSB、M.2インタフェースなど、柔軟な接続性を備えています。DLAP-411-Orinは、汎用性の高い強力なAIプラットフォームであり、さまざまなデバイスやセンサとの統合が容易です。

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SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake

【サンプル貸出可】インテル第6世代Atom x6425EクアッドコアSoC搭載I-Pi SMARC開発キット

I-Pi SMARC Elkhart Lakeは、インテル Atom x6425EクアッドコアSoCを搭載したSMARCベースのエッジソリューション開発キットで、インテルUHDグラフィックスと包括的な高速インタフェースを統合しています。 また、開発に特化した本キットは、より多くのディープラーニングモデル、より高い推論性能、より少ないコード変更を特徴とする最新バージョンのインテル Distribution of OpenVINOツールキットに対応し、これまで以上にシンプルな開発を可能にします。 I-Pi SMARC Elkhart Lakeは、4GB LPDDR4 + 64GB eMMCメモリを搭載し、低消費電力で幅広い温度範囲をサポートするため、安全性と信頼性が常に重要なミッションクリティカル、ファンレス産業IoTアプリケーションの開発およびプロトタイピングに不可欠なキーとなります。

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SMARC開発キット I-Pi SMARC 1200

【サンプル貸出可】MediaTek Genio 1200 プラットフォームベースのI-Pi SMARC開発キット

I-Pi SMARC 1200は、MediaTek Genio 1200(オクタコア Arm Cortex-A78 x4 + A55 x4)プロセッサと高度な3Dグラフィックス用の5コア Arm Mali-G57 GPU、最大5 TOPSの統合APU(AI Processor Unit)システム搭載のSMARCベースのAIおよびグラフィックス中心ソリューション開発キットです。 デバイス上のAI処理機能(ディープラーニング・ニューラルネットワーキングのアクセラレーション、コンピュータビジョンなど)、複数の4Kディスプレイのサポート、最大3つのMIPIカメラ入力を特徴とするこの開発キットは、高度なスマートホーム、ヒューマンマシンインターフェース、4Kマルチメディアアプリケーション、産業のIoTなど、AIに焦点を当てたさまざまな次世代イノベーションを実現するための最適なソリューションとなります。

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SMARC開発キット I-Pi SMARC RB5

【サンプル貸出可】Qualcomm Robotics RB5プラットフォームベースのI-Pi SMARC開発キット

I-Pi SMARC RB5は、Qualcomm Kyro 585オクタコアCPU(8x Arm Cortex-A77)、Qualcomm AI Engineを搭載したQualcomm QRB5165 SoCにより、ADLINK LEC-RB5 を活用するSMARCベースのAIoTおよびロボティクス開発キットです。 最大6台のMIPI-CSIカメラをサポートし、15 TOPSを実現するI-Pi SMARC RB5は、民生、企業、防衛、産業、物流などの分野でAI中心のロボットおよびドローンアプリケーションを実現するうえで理想的なDevKitです。

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SMARC開発キット I-Pi SMARC IMX8M Plus

【サンプル貸出可】NXP i.MX8M Plus QuadArmCortex-A53プロセッサ搭載I-Pi SMARC開発キット

I-Pi SMARC IMX8M Plusは、NXP i.MX8M Plus (Quad-core Arm Cortex-A53) プロセッサとNPU (Neural Processing Unit) を最大 2.3 TOPSで搭載したSMARCベースのスマートソリューション開発キットです。 本製品は、機械学習、ビジョン、高度なマルチメディア、産業用IoTにフォーカスした、高い信頼性を誇るSMARC R2.1開発キットの第一弾です。そのため、デュアルイメージプロセッサと2つのカメラ入力をサポートし、効果的なVision Systemを実現するとともに、スマートホーム、ビルディングシティ、インダストリー4.0など、その先のアプリケーションにも対応しています。

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ファンレス組込みコンピュータ【MVP-6200】

バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ

ADLINKのMVP-6200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォーム、産業用I/Oポート、拡張スロットを堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的として提供される組込み型拡張コンピュータです。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-6200シリーズ組込み型拡張可能コンピュータは、迅速な診断のための計算集約的な高解像度医療画像の高速化、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識の展開、危険防止と管理のための労働者の動きの追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの強化を提供します。

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ファンレス組込みコンピュータ【MVP-5200】

バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ

ADLINKのMVP-5200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォームと産業用I/Oポートをファンレスかつ堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的としています。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-5200シリーズ ファンレス組込みコンピュータは、高解像度医療画像の高速診断、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識、危険防止と管理のための労働者の移動追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの向上を実現します。

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ポータブルGPU「Pocket AI」

NVIDIA RTX A500搭載のポータブルGPUアクセラレータ「Pocket AI」

Pocket AIは、究極の柔軟性と信頼性を移動中に提供します。このポータブルでプラグアンドプレイのAIアクセラレータは、NVIDIA RTX GPUから完璧なパワー/パフォーマンスバランスを提供します。Pocket AIは、AI開発者、プロフェッショナルグラフィックスユーザー、組込み産業用アプリケーションに最適なデバイスであり、作業効率を向上させることで生産性を高めます。

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ROS 2対応ロボットコントローラRQX-59Gシリーズ

NVIDIA Jetson AGX Orinモジュール搭載組込みロボットコントローラ

NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールを搭載ROS 2対応ロボットコントローラであるRQX-59シリーズは、NVIDIA Volta GPUとデュアルディープラーニングアクセラレータを内蔵し、GMSL1/2またはFPD-Link IIIカメラコネクタなど多様なインタフェースを備えており、高度なロボットシステム統合に対応します。RQX-59シリーズはNVIDIA JetPack 5.0 SDKとADLINKのNeuron SDKで開発したリソースをフルサポート、特に消費電力も少なく高AI演算を求めるロボットアプリケーションに適しています。

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スマートDAQ SDAQ-204-DPM

ドライポンプ監視ソリューションパック

SDAQ-204-DPMは、ドライポンプ監視用に設計されたエッジコンピューティングデバイスです。ポンプ情報を処理しデータ分析チームにドライポンプのデータを現場から直接分析する機能を提供することで、製品破損のリスクを低減し歩留まりを向上させ、生産性をさらに高めることができます。 SDAQ-204-DPMは、高周波と高分解能のアナログ入力を備え、振動監視アプリケーションに最適です。あらかじめプログラムされたドライポンプの健全性分析アルゴリズムにより、ホストPCなしでスタンドアロンデバイスとして機能し24時間ドライポンプ監視に最適です。 診断データはセンサによって生形式で取得され、フィルターをかけてFFT、電圧、g型配列、OA値などの使用可能なデータに変換する必要があるため、スタンドアロンDAQシステムSDAQ-204-DPMは現場に配置し、従来は組込みシステムによって行われていた生データへのフィルター処理を行うことができます。最も重要なことはSDAQ-204-DPMのデータ出力により、ユーザーは追加のドライポンプ監視アルゴリズムを必要とせずに、直接プロセスの最適化に集中することができるということです。

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スマートDAQ SDAQ-218

16/8CH 電圧/電流入力、16ビット、250kS/s、2チャンネルAO、4チャンネルDI/O搭載プログラマブルスマートDAQ

ADLINKのSDAQ-218は、ARM Cortex-A9プロセッサをベースに、16チャンネル、16ビット、アナログ電圧入力を内蔵した超小型エッジDAQで、ホストPCなしでスタンドアロンのエッジデバイスとして機能し、24時間センサー計測や状態監視のIIoTアプリケーションに最適です。Gbイーサネット通信により、中央のハブにデータを迅速に転送することができます。デュアルイーサネットポートによりデイジーチェーン接続が可能で、ネットワーク機器のコストを削減し、通信距離を延長することができます。

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スマートDAQ SDAQ-216

16チャンネル電圧入力、16ビット、250kS/s、2チャンネルAO、4チャンネルDI/O搭載プログラマブル・スマートDAQ

ADLINKのSDAQ-216は、ARM Cortex-A9プロセッサをベースに、16チャンネル、16ビット、アナログ電圧入力を内蔵した超小型エッジDAQで、ホストPCなしでスタンドアロンのエッジデバイスとして機能し、24時間センサー計測や状態監視のIIoTアプリケーションに最適です。Gbイーサネット通信により、中央のハブにデータを迅速に転送することができます。デュアルイーサネットポートによりデイジーチェーン接続が可能で、ネットワーク機器のコストを削減し、通信距離を延長することができます。

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スマートDAQ SDAQ-204

4チャンネル音響・振動入力、24ビット、128kS/s、4チャンネルDI/Oを備えたプログラマブル・スマートDAQ

ADLINKのSDAQ-204は、ARM Cortex-A9プロセッサを搭載し、4チャンネル、24ビット、高分解能アナログ入力を内蔵した超小型エッジDAQで、ホストPCなしでスタンドアロンデバイスとして機能し、回転機械や機器の24時間振動監視に最適です。SDAQ-204は、高精度の静的・動的測定性能を実現します。24ビットシグマ・デルタADCはアンチエイリアスフィルタリングをサポートし、変調や信号の帯域外ノイズを抑制し、ナイキストレートで使用可能な信号帯域幅を提供するため、機械の状態監視アプリケーションの高ダイナミックレンジ信号測定に最適です。Gbイーサネット通信により、データを中央のハブに素早く転送することができます。デュアルイーサネットポートによりデイジーチェーン接続が可能で、ネットワーク機器のコストを削減し、通信距離を延長することができます。

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AIスマートカメラ NEON-2000-JNO シリーズ

NVIDIA Jetson Nano搭載エッジ向け産業用AIスマートカメラ

ADLINKのNVIDIA Jetson搭載産業用AIカメラNEON-2000-JNOシリーズは、Jetson Nano、イメージセンサ、最適化されたOS、ビジョンアプリケーション用の幅広いI/Oを、熱安定性が検証されたコンパクトなシャーシに統合し、統合やトラブルシューティングに関するTCOを削減するとともに、ケーブルや設置に要するスペースを最小化する。コンパクトな筐体に2種類のイメージセンサーとCOMおよびLANポートを内蔵したNEON-2000-JNOシリーズは、エッジAIビジョンアプリケーションに最適です。

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エッジAIメディアプレーヤー EMP-510シリーズ

第11世代インテル Core i5搭載ファンレス組込みコンピュータ/メディアプレーヤー

【魅惑的なビデオグラフィックス】 インテルIris Xeグラフィックスを搭載したADLINKのエッジAI組込みコンピュータとメディアプレーヤーは、8K UHDビデオ機能をサポートし、畏敬の念を抱かせる視覚的詳細と1080p 30fpsビデオコンテンツの最大40同時ストリームを提供します。このデバイスは、4K HDRビデオコンテンツの最大4xチャンネル用のマルチディスプレイ構成で、ビデオウォールセットアップとの高い互換性を持っています。 【没入感のあるビジュアル】 最先端のディープラーニング技術によって推進される高度な顔、音声、物体認識とマルチモーダルセンサーデータフュージョンが、ビジネスアナリティクスを次のレベルへと導きます。 【コンパクトでファンレス】 ADLINKのエッジAI組込みコンピュータとメディアプレーヤーは、高い電力効率で結果を出し、パッシブ冷却の機能により展開後のサポートとメンテナンスの必要性を最小限に抑え、小さなフットプリントを確保します。

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ATXマザーボードIMB-M47H

第12/13/14世代インテルCore i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用ATXマザーボード

ADLINKの産業用ATXマザーボードIMB-M47Hは、産業オートメーションアプリケーションのための多様なI/Oと高いコンピューティングパフォーマンスを提供します。リアルタイム処理とハイレベルなグラフィック機能を必要とするアプリケーションに適した選択肢です。 第12/13/14世代Intel Coreプロセッサ(コードネーム:Alder Lake)を搭載したADLINKのIMB-M47Hは、PCIe Gen 5 x 16とDDR5メモリ(最大4800MT/s)をサポートし、PEGカード、フレームグラバカード、モーションカード、I/Oカードなどの最高クラスの周辺機器を高速データ転送でサポートする。これらの機能により、スマート製造、5G製造、半導体、マシンビジョンアプリケーションなどの複雑な処理タスクのために統合された高性能カードの使用が可能になります。

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PanKonix Series-HMI Panel PC

コントロール/ゲートウェイ/ディスプレイ オールインワン産業用パネルPC

PanKonixシリーズは、制御/ゲートウェイ/ディスプレイのオールインワンHMIタッチスクリーンコンピュータで、高い互換性、高性能、そしてスタイリッシュなデザインを兼ね備えています。 PanKonixシリーズは、高性能なマンマシンタッチパネルと、タグシステムを使用したオブジェクト指向のiFACE Designer HMI可視化ソフトウェアを含み、同時にHMIデザインを強化するための豊富なグラフィック要素ライブラリを提供します。 PanKonixは、Modbus RTU、Modbus TCP/IPなどのプロトコルを通じてセンサーデバイス、PLC、IOモジュールを制御し、運用技術現場向けのデータ収集が可能です。SuperCATを統合したPanKonixは、モーションコントローラが使用されるオートメーション業界にとって最適なソリューションです。 PanKonixシリーズは、OPCUA、MQTT、Restful APIなどをサポートし、様々なデータベース、ファイルサーバー、クラウドサービスに接続することが可能です。

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自律移動ロボット【SMR1000 series】

イントラロジスティクスの効率を最適化する、コンパクトで頑丈なインテリジェントAMR

【頑丈でコンパクト】 • 最高速度1.5m/s、デュアルバッテリーシステム搭載 • 90分の充電で8時間のフルロード走行が可能 • 103cm幅の通路でのナビゲーションを含む、最適なスペース利用を実現 【トップモジュールとの互換性】 • トップモジュールとペイロードを安定させるマウントポイントを内蔵 • 堅牢なシャーシとサスペンションにより、凹凸のある床面でも安全に操作可能 • コンベアとリフトモジュールの認定取得済み 【迅速な導入】 • プラグアンドプレイで1時間以内に導入可能 • 迅速なタスクポイント座標の記録 •組み込みのロボット管理ツールにより、迅速なパラメータ設定でタスクとレイアウトの適応性を実現

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自律移動ロボット【SMR250 series】

イントラロジスティクスの効率を最適化する、コンパクトで頑丈なインテリジェントAMR

【頑丈でコンパクト】 • 最大速度1.5 m/s、250 kgフル積載時 • 70分の充電で8時間のフルロード・ランタイム • 80cm幅の通路でのナビゲーションを含む、最適なスペース利用を実現 【トップモジュールとの互換性】 • トップモジュールとペイロードを安定させるマウントポイントを内蔵 • 堅牢なシャーシとサスペンションにより、凹凸のある床面でも安全に操作可能 • コンベアとリフトのモジュールは、事前認定済み 【迅速な導入】 • プラグアンドプレイで1時間以内に導入可能 • 迅速なタスクポイント座標の記録 • 組み込みのロボット管理ツールにより、迅速なパラメータ設定でタスクとレイアウトの適応性を実現

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組込みMXMモジュール【MXM-Axe】

インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A

ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに適合させるための鍵となります。 MXM-AXeは、OpenVINO for AIやIntel OneAPI管理ツールなど、エッジ開発者が長年にわたって享受し、信頼してきたインテルの確立されたグラフィックス・エコシステムを活用しています。GPUの新ラインナップというよりも、統合型グラフィックスからディスクリートグラフィックスへの移行をこれまで通りシームレスに行うためのものです。 インテル Deep LinkテクノロジーをサポートするMXM AXeは、第12世代および第13世代インテルCoreプロセッサーと組み合わせることで、統合GPU、ディスクリートGPU、CPU間の自動ワークロード割り当てにより、さらに高いパフォーマンスと電力効率性を実現します。

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COM-HPC Clientモジュール:COM-HPC-cRLS

第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載COM-HPC Client Size C モジュール

ADLINKのCOM-HPC-cRLS COM-HPCクライアントタイプサイズCモジュールは、第13世代インテル Coreデスクトッププロセッサをベースにしています。インテルの先進的なハイブリッドアーキテクチャ(最大8個のPコアと16個のEコア)と16個のPCIe Gen5を搭載し、従来よりも少ないレーンで優れた性能を発揮するため、設計の簡素化と市場投入までの時間の短縮を実現し、さまざまなAIoT展開を推進することが可能です。 このモジュールは、最大3200MT/sの最大128GB DDR5メモリをサポートし、増加したキャッシュ、2.5GbE LAN、およびAI推論機能を組み合わせて、最先端のAIユースケースに最適な製品に仕上げています。

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COM Express【Express-RLP】

第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール

ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテルCoreモバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ(最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア)を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800 MT/sのDDR5メモリ、DDI/LVDS経由の4ディスプレイまたはUSB4/TBT4をサポートし、最大96EUの統合インテル Iris Xeグラフィックスを備え、オンデバイスAIパフォーマンスを瞬時に可能にします。

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AIビジョン開発キット AI Camera Dev Kit

NVIDIA Jetson NanoベースのAIビジョン開発キット

PoCを容易にするために設計されたADLINKのAI Camera Dev Kitは、NVIDIA Jetson Nano SOC、8MPカラーMIPIカメラモジュール、検証済みソフトウェアドライバーを統合し、統合の手間を省いて互換性の問題を解決します。ユーザーは、箱から出してすぐにこのキットで開発を開始することができます。一般的なV4L2ビデオインタフェースで構築されており、ユーザーは同梱のサンプルコードやNVIDIAの技術フォーラムのリソースを活用してキットを簡単に強化できるため、少ない労力で便利にPoCを作成することができます。 AI初心者や社内システムインテグレータのために、プリインストールされたEVAソフトウェアは、画像キャプチャ、AI推論、論理制御のサンプルコードを含む2つのAIアプリケーションを提供し、迅速かつ容易にPoCまたはアプリケーションを開発することができます。EVAはGUIベースの開発ツールで、ラベリングやトレーニング用のソフトウェアツール、オープンソースの厳選された2つのモデルなど、ローコード環境を提供するため、ユーザーはAIの専門知識がなくてもPoCを構築することができます。

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スマートパネルコンピュータ SP2-TGLシリーズ

第11世代インテル Core プロセッサ搭載ファンレスオープンフレームパネルPC

ADLINKスマートパネルは、柔軟な構成と高度なモジュール化により、システムインテグレータ、統合ソリューションプロバイダ、ブランドベンダーが、個々のアプリケーションに固有の最先端機能を提供することを支援します。また、ADLINK独自のFM(Function Module)設計により、アプリケーションの要件に応じたプロトタイピングを加速させ、時間、コスト、労力の節約を実現します。

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高耐久・薄型の産業用タッチパネルモニター<事例進呈中>

産業用グレードの高い信頼性。サイズも幅広く展開し、装置などへの組み込みで活躍

当社は、製造業、小売業、公共交通機関など様々な業界の機器に活用できる、 『産業用タッチパネルモニター』をご提供しています。 「OMシリーズ」は、オープンフレームタイプで、 サイズは、7.0、10.1、12.1、15、15.6、18.5、21.5、23.8、27、32、43インチをラインアップ。 バックライト寿命は機種により、3万時間から5万時間を実現しており、 長期間にわたってご使用いただけます。 ※今後、7インチも追加予定 【OMシリーズ特長】 ■10点のマルチタッチ機能を備えた投影型静電容量方式 ■ガンマ補正、彩度、輝度、コントラストなどをソフトウェアで簡単に調整可能 ■指紋が付きにくい表面処理を施し、優れた清掃性と視認性を実現 ■太陽光の下でも高い視認性を確保し、屋外や半屋外での使用にも好適 ■フロントパネルは硬度7H・IP65と高耐久 ★現在「OMシリーズ」の洗車システム・射出成形機への採用事例を進呈中。  下のPDFダウンロードよりご覧ください。 (製品カタログは英語版のため、詳細はお気軽にお問い合わせください)

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産業用タッチスクリーンモニター IMシリーズ

21.5/23.8/27.0型 トゥルーフラット産業用タッチスクリーンモニター

ADLINKのオープンフレーム・トゥルーフラットの産業用タッチスクリーンモニターは、人間と機械の間にある言葉の壁を取り払います。スリムで様々なシステムに簡単に統合できるこれらの産業用タッチスクリーンモニターは、スムーズなユーザーインタラクションに加え、比類のないビジュアル体験と産業用途に求められる耐久性を提供します。ADLINKの産業用タッチスクリーンモニターは、製造業、ヘルスケア、小売業、公共交通機関、ホスピタリティなどの業界で、日常業務の合理化と自動化を実現し、業務効率を高めるように設計されています。

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産業用タッチスクリーンモニター OMシリーズ

13種のサイズにて展開、オープンフレーム産業用タッチモニター

ADLINKのオープンフレーム・トゥルーフラットの産業用タッチパネルモニターは、人間と機械の間にある言葉の壁を取り払います。スリムで様々なシステムに簡単に統合できるこれらの産業用タッチスクリーンモニターは、スムーズなユーザーインタラクションに加え、比類のないビジュアル体験と産業用途に求められる耐久性を提供します。ADLINKの産業用タッチスクリーンモニターは、製造業、ヘルスケア、小売業、公共交通機関、ホスピタリティなどの業界で、日常業務の合理化と自動化を実現し、業務効率を高めるように設計されています。

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2UエッジAIサーバ MECS-7211

5G MECインフラ展開向けインテルXeon スケーラブルSilver/Coldプロセッサ搭載 2U19インチ エッジサーバ

MECS-7211エッジサーバは、5Gネットワークのエッジに焦点を当て、5GオープンRAN、プライベート5Gネットワーク、そしてスマートシティ、小売、製造、自律走行車、アーギュメント・リアリティ(AR)、バーチャル・リアリティ(VR)、ヘルスケアなどの幅広い5G MECアプリケーションのためのオープンでホワイトボックスなプラットフォームを提供します。MECS-7211は、厳しい要求に応えるために、高いレベルの導入の柔軟性、信頼性、拡張性、キャリアグレードの処理性能を実現し、さらにハードウェアの拡張性を高めるように設計されています。MECS-7211は、システム奥行き450mm、2Uシャーシ、全I/Oフロントアクセス、広い動作温度範囲(-5℃~+55℃)、GPU、FGPA、QATアダプタなどのアクセラレーションハードウェアへのアクセス用に確保されたPCIe拡張スロットなど、様々なアプリケーションや導入要件を満たす高性能COTSプラットフォームであり、お客様は最終ソリューションの差別化に集中することができます。

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【活用事例】既存の映像監視システムをAIで有効にする

プラグアンドプレイのエッジAIビジョンソリューションが、労働災害と事業損失を防止

従業員は企業にとって重要な資産です。労働災害は、従業員だけでなく、 企業、社会、経済にも大きなコストをもたらします。 Safe Work Australiaによると、2019年から2020年の間に、オーストラリアでは 120,355件の重大な労働災害が発生。 このような事故を防ぎ、職場の安全を向上させるため、ADLINKオーストラリアの AIソリューションパートナーであるBigmateは、エッジAIプラットフォーム 『DLAP-4000』をベースに、既存のCCTV映像監視システムでAIコンピュータ ビジョン機能を実現するエッジAI映像安全ソリューションを開発しました。 【事例概要】 ■導入先:Bigmate ■導入製品:エッジAIプラットフォーム「DLAP-4000」 ■結果:エッジAI映像解析ソリューションを開発 ・既存のCCTV映像監視システムでAIコンピュータビジョン機能を実現 ・24時間365日映像監視、リアルタイムに事故防止を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【導入事例】分散したエッジAIデバイスを 統合ポータルで管理

エッジAIプラットフォームDLAPの導入事例

AIやIoTの技術は、自動化および自律化に向けた産業変革を加速させています。これを実現するために、データが集まる場所にAIデバイスをどんどん導入し、即座にデータを処理し、判断し、適切なアクションを起こせるようにするのです。 NVIDIA Jetson Preferredパートナーとして、ADLINKはNVIDIA Jetsonシステムオンモジュール(SOM)をベースとしたエッジAIプラットフォームDLAPシリーズを開発しました。強力なディープラーニング機能と産業向けの設計を備えたエッジAIプラットフォームDLAPシリーズは、エッジでのAI推論アプリケーションでビジネスのデジタル変革を加速させるのに理想的です。

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Mediatek搭載SMARC【LEC-MTK-I1200】

MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-MKT-I1200は、4つのArm Cortex-A78および4つのCortex-A55コアと最大5TOPS APUを搭載したMediaTek MT8395 SoCを搭載したSMARCモジュールです。このモジュールは、低消費電力エンベロープを実現しながら、オンデバイスの人工知能(AI)機能や最大3台のカメラのサポートなど、相次いでIoT技術を搭載しており、コンシューマ、エンタープライズ、防衛、産業、物流など、さまざまな分野のロボットおよびドローンアプリケーションに最適なソリューションとなっています。

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COM-HPC Server開発キットAADP【サンプル貸出中】

Ampere Altra SoCベースCOM-HPC Server Size Eリファレンス開発プラットフォーム

Ampere Altra SoCをコアとし、Arm Neoverse N1プラットフォームを使用した幅広いArmエコシステムに支えられたAmpere Altra開発者プラットフォームは、クラウドからエッジインフラまでのプレミアム性能を提供し、極めて低い熱外囲、低TCO、x86デザインより大幅に低い消費電力を維持することが可能です。UEFIのブートローダとしてオープンソースのEDKIIをサポートしているので、お客様はUbuntuなどの純正AArch64(arm64)ISOをダウンロードし、ターゲット上で直接ライブISOをブートしてインストールするだけでよいのです。私たちがx86 / amd64ターゲットシステムを使うことで慣れ親しんできた利便性と同じです。 サンプル貸出をご希望の方はぜひお問い合わせください。

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【導入事例】太陽光発電所監視用IIoTゲートウェイ

ネットゼロ・エミッションへの加速

ネットゼロ・エミッションは世界的なコンセンサスであり目標となっています。 Net Zero Tracker の統計によると、130以上の国が二酸化炭素(CO2)の純排出量をゼロにすることを約束しています。台湾も2050年にネットゼロCO2エミッション(カーボンゼロ)を目標としています。太陽光発電や風力発電など、再生可能エネルギーへの積極的な移行は避けられません。 再生可能エネルギーは、断続的で予測不可能な場合があります。太陽光発電システムを公共の電力網に接続すると、周辺地域の電力の安定性に影響を与える可能性があります。そこで台湾電力は、大規模な分散型太陽光発電所を効率的に管理するため、分散型太陽光発電所の生産データを収集する「DREAMS(配電再生可能エネルギー高度管理システム)」を導入しました。DREAMSは、太陽光発電所の発電量を動的に予測・制御し、公共電力網の安定性を確保するシステムです。

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【導入事例】New Era社が医療分野専用AMRの開発に成功

New Era AI Robotic Inc.がインテル&ADLINKと共同で医療分野専用AMRの開発に成功

医療システムは現代社会にとってかけがえのない資産ですが、迫り来る医療従事者の不足を解消し、医療従事者の肉体的・精神的なストレスを軽減するための技術的な取り組みはほとんど行われていません。2020年以降の新型コロナウイルスの蔓延で、病院が過重な負担を強いられ、崩壊の危機に瀕していますが、その一方で様々な医療目的に対応する自律移動ロボット(AMR)の開発が進められています。 台中栄民総医院は、New Era AI Robotic Inc.(N.ERA社)とADLINKと共同でAMRを外科用大型医療機器の非接触搬送に使用することに成功し、医療スタッフから配送の負担をなくし、年間5,000人の労力の削減を実現しました。 そのため台中栄民総医院は時間のかかる反復作業の人件費を削減するために、まずAMRを導入しました。AMRの導入を検討していた同病院は、医療グループにとって最も手間がかかると思われるのが、重い手術器具や機器の配送であることに気づき、これに関してN.ERA社は、病院で繰り返されるタスクを自動化し、医療従事者が他の緊急事態や責任に集中できるようになることを期待してこの問題を検討し、綿密な計画を立てました。

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TIER IV x ADLINKの自動運転ソリューション

TIER IVの自動運転向けカメラモジュールとADLINKのROS 2対応ロボットコントローラの自動運転センシングソリューション

カメラは従来のADAS (Advanced Driver Assistance Systems)ソリューションだけでなく、レベル3/4の自動運転やその他多くのアプリケーションにおいて重要な役割を担います。TIER IV社は、これまでの自動運転開発や実証実験で得た多くの知見と先進的なソフトウェア設計のノウハウを注ぎ込むことで、自動運転アプリケーションに最適なパフォーマンスを実現するカメラを開発し、ADLINKのROS 2対応ロボットコントローラと共に使用することにより、様々な困難なセンシング環境において、信頼性の高い認識結果を得ることができるようになります。 こちらの製品に関しては、2022/4/6~8開催の、組込みエッジコンピューティング展の丸文株式会社のブースでご覧いただけます。 ご来場お待ちしております。

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COM Express Type7【Express-ID7】

インテルXeon D-1700 プロセッサ(コード名:Ice Lake-D)搭載 COM Express Type 7モジュール

ADLINKのExpress-ID7 COM Express Type 7 Basic Sizeモジュールは、インテル Xeon D-1700プロセッサをベースに、最大4x 10Gの統合高速イーサネットと16 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮する機能を搭載しているのが特徴です。インテル TCC、ディープラーニング・ブースト(VNNI)、AVX-512テクノロジーを搭載し、AIパフォーマンスを最適かつ加速させ、Time Sensitive Networking(TSN)をサポートし、すべてのネットワークデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御することが可能です。

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COM-HPC Size Dモジュール:COM-HPC-sIDH

インテルXeon D-2700 プロセッサ(コード名:Ice Lake-D)搭載 COM-HPC サーバタイプサイズDモジュール

ADLINKのCOM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size Dモジュールは、インテル Xeon D-2700プロセッサをベースに、最大8 x 10Gまたは4 x 25Gの統合高速イーサネットと32 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮できる機能を搭載しています。AIパフォーマンスを最適に加速するインテル TCC、ディープラーニング・ブースト Boost(VNNI)、AVX-512テクノロジーを搭載し、Time Sensitive Networking(TSN)をサポートし、すべてのネットワークデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御することが可能です。

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モーションコントローラ AMP-304C

4軸パルスモーションコントローラ サーボ/ステッピングモータ用の高度なモーションコントロール

AMP-304Cは、PCI Expressインターフェースを持つ先進の4軸モーションコントローラカードで、最大9.99MHzのパルス列を生成してモータを制御することが可能です。より汎用的なだけでなく、専用IO、機能ロジック選択スイッチ、4チャンネル・エンコーダ・フィードバック入力により、AMP-304Cは多くのシナリオやアプリケーションに使用することが可能です。 モーションコントローラとして、AMP-304CはAMP-104Cのすべての機能をカバーしており、TカーブとSカーブの非対称速度プロファイル設定、動作停止方法の選択、オンザフライでの速度変更を提供します。また、任意の2-4軸による直線、円、ヘリカル方向の補間、13種類の原点復帰モード、バックラッシュ補正、振動抑制にも対応しています。 自由度の高い位置比較トリガ機能、位置ラッチ機能を搭載しています。トリガ機能はオンボードジャンパで電圧を選択できる4チャネル専用出力を含む16チャネル出力で、位置ラッチ機能は12チャネル入力で実装可能です。

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モーションコントローラ AMP-104C

4軸パルスモーションコントローラ

AMP-104Cは、最大4.9MHzのパルス列を生成してモーターを制御できる、PCI Expressインタフェースを備えたコストパフォーマンスの高い4軸モーションコントローラカードです。より汎用的なIOと4チャネルのエンコーダフィードバック入力を備えたAMP-104Cは、多くのシナリオやアプリケーションに使用することができます。 モーションコントローラとしてのAMP-104Cは、非対称の加減速プロファイル設定が可能です。 AMP-104Cは、モーションコントローラとして、非対称な加減速の速度プロファイル設定、T字型およびS字型の速度プロファイル制御、モーションストップ方法の選択が可能です。また、1軸での速度変更、任意の2軸での直線補間、複数軸での同時起動/停止なども可能です。

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