組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
JETWAY 第10世代CPU J6412 産業用Mini ITXマザーボード
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
Agilex 3 C (altera) FPGA 搭載ボード 品名 Atum A3 Nano がTerasicから
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みボード・コンピュータ
ArmベースのアプリケーションレディーでプログラマブルなIoTゲートウェイ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、アプリケーション対応IIoTゲートウェイ、強力なエンド・ツー・エンド接続を容易に実現
●EMU-200 シリーズは EGiFlow ウェブコンソールを内蔵しており、 異なるネットワークシステム上でのデータ通信を簡素化可能 ●主要な産業用通信プロトコルをサポートし、業界横断的な要件を満たします。 ●豊富なI/Oインタフェースとワイヤレスサポートを提供し、分散型や無人サイトの監視に適しています。 ●40～70℃の幅広い温度範囲に対応し、多様な設置オプションにより、多くの過酷な環境に適応可能
離れた機器を手元で遠隔操作！高解像度の表示が特徴の透明ボタンを配置したボタン操作の一体型PC。PoE+動作で別途電源不要
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 制御盤
＜参考＞【過去のニュース】デンシトロンは、ヘルスケア・医療機器 開発展-MEDIX-（6月19日～21日 於：東京ビッグサイト）に出展します
株式会社デンシトロンは、ヘルスケア・医療機器 開発展に出展いたします。 ・会期：6月19日（水）～21日（金） ・会場：東京ビッグサイト 東4ホール 小間番号：E30-26 [展示内容] ・産業用中小型 広視野角 広動作温度範囲 TFTカラー液晶モジュール ・産業用中小型 カラー／モノクロ 有機ELモジュール ・静電容量式タッチパネルを備えたスマートディスプレイ ・超低消費電力ディスプレイモジュール（電子ペーパー／メモリーインピクセル型TFT） ・2RU コントロールサーフェイス 液晶モニタ一体型PC ・ProDeck デスクトップコントロールサーフェイス 皆様のご来場をお待ちしています。
タッチスクリーンで簡単操作のディスプレイ一体型PC。ケーブル1本で動作（PoE+）し、離れた機器をネットワーク経由で遠隔操作！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 制御盤
ボタン操作とタッチ操作を融合させた一体型PC！ケーブル1本で動作（PoE+）し、離れた機器をネットワーク経由で遠隔操作！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 制御盤
AAEON 組込向け小型CPUボード UPシリーズ Intel Processor Nシリーズ搭載 DC12V入力
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 組込向け小型CPUボード UPシリーズ Intel Processor Nシリーズ搭載 DC12V入力 【UP SQUARED PRO TWL】
特徴： ●Intel processor N150/N250/Core i3-N355搭載 ●LPDDR5 6400 8GB オンボード ●eMMC 64GBオンボード ●2.5GbE x 2 ●USB 3.2 Gen 2 (Type A x 2、Type C x 1) ●DP 1.2 x 1、DP 1.4 x 1、HDMI x 1 ●RS-232/422/485 x 2 ●M.2 2280 M-Key x 2 ●M.2 3052 B-Key x 1 (5G対応) ●M.2 2230 E-Key x 1 (Wi-Fi/BT対応) ●TPM 2.0オンボード ●DC 12V/6A入力 (DCジャック) ●動作温度-20~70℃ ●ヒートシンク付属 ●コミュニティサイトで技術サポート https://forum.up-community.org/?utm_source=up-board_homepage&utm_medium=web&utm_campaign=community_upboard_nav ※OSは別売となります
最新のIntel Atom x6000E Series搭載の組込み向けCPUボードです
- 組込みボード・コンピュータ
- その他
SOSA準拠、高耐久性伝導冷却ユニットは、あらゆる環境に対応する多機能クロックリファレンスを提供するVPXタイムカード
- 組込みボード・コンピュータ
最新のIntel Atom プロセッサー搭載 パスポートサイズの産業用BOX型PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他
ホストコンピュータおよびペリフェラルデータ収集システムに高精度の時間と周波数のリファレンスを提供するVMEプロセッサモジュール。
- 組込みボード・コンピュータ
ArmアーキテクチャのNXP、Rochchipだけでなく、NVIDIA Jetson（EPC-R7200）にも対応
- 組込みボード・コンピュータ
新しくリリースされたSMARCモジュール仕様リビジョン2.1は最初のオープンなAIoM（AI on Module）仕様となる
SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET（Standardization Group for Embedded Technologies）は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項
H610チップセット搭載、第14/13/12世代インテルCore CPUをサポートするワイド電圧Mini-ITX
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第8/9世代インテルCoreデスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celeron SoC 搭載Mini ITX 組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13/14世代インテル Core デスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultraプロセッサー搭載3.5インチシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
第13世代インテル Core i7/i5/i3/ Celeronプロセッサ搭載3.5インチ・シングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
インテル N97プロセッサ搭載3.5インチ・シングルボード・コンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
インテル x7835RE/x7433RE/x7211REプロセッサ搭載3.5インチシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
NVIDIA Quadro Embedded T1000搭載モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、NVIDIA Turing アーキテクチャを採用した業界初の 組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-T1000、EGX-MXM-RTX3000、EGX-MXM-RTX5000は、NVIDIAのTuringアーキテクチャに基づく、組込みGPUを採用した初めてのモジュールです。 ●ADLINKの組込みMXMグラフィックスモジュールは、エッジコンピューティングと組込みAIを強化し、SWaPに制約のあるアプリケーションに必要なコンピューティングを加速します。 ●MXM(Mobile PCI Express Module)規格に準拠した組込みグラフィックスモジュール
NVIDIA Quadro Embedded RTX3000搭載モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、NVIDIA Turing アーキテクチャを採用した業界初の 組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-T1000、EGX-MXM-RTX3000、EGX-MXM-RTX5000は、NVIDIAのTuringアーキテクチャに基づく、組込みGPUを採用した初めてのモジュールです。 ●ADLINKの組込みMXMグラフィックスモジュールは、エッジコンピューティングと組込みAIを強化し、SWaPに制約のあるアプリケーションに必要なコンピューティングを加速します。 ●MXM(Mobile PCI Express Module)規格に準拠した組込みグラフィックスモジュール
NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA RTX A1000内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
NVIDIA RTX A2000内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
NVIDIA RTX A4500内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
PCIe/104 プロセッシングユニット,第13世代 Alder Lake-H Core i7-13800HRE/13800HE
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 産業用PC
＜7月大阪開催＞「AI / 生成AIで加速する事業変革と産業DX」注目の技術、効果的な応用方法についてセミナーと展示で一挙解説！
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みOS
プロトタイピングを容易にし、様々な換気アプリケーションに理想的なCO2モニタリングソリューションを提供！
- センサ
- 組込みボード・コンピュータ
ソケットLGA1700,第14/13世代 Core i(Raptor Lake/Alder Lake),2xDDR4最大64GB
- 組込みボード・コンピュータ
PCIe/104 プロセッシングユニット,第14世代 Meteor Lake-H Ultra 7 165H/155H 搭載
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 産業用PC
