【イベント告知】「産業オープンネット展 2026」出展のご案内

【CC-Link IE TSN】ロープロファイル PCI Express アドインカード、スタンダードハイトにも取り付け可能

AdEXP1589はLow profile PCI Express Add-in カードタイプのインテリジェントCC-Link IE TSNマネージャ/ローカル基板です。 CC-Link IE TSNはCC-Link IEにTSN（Time-Sensitive Networking）技術を採用することで、より正確な時刻同期や高速・高精度な制御を実現するほか、複数プロトコルが混在したネットワークにあってもリアルタイム性に優れた通信を実現しています。 PCI Expressスロットに取り付けられ、CC-Link IE TSNのマネージャ/ローカル局として機能します。本ボード上のCPUがCC-Link IE TSNに関するオフロード機能を提供するため、CCLink IE TSN通信の実装によるホストCPUの負荷増大は最小限に抑制されます。 ブラケットを付け替えることで、Low profileのスロットにもStandard heightのスロットにも取り付け可能です。 ※AdEXP1589は開発中の製品です。

• 組込みボード・コンピュータ

ExpEther HBA PCI Expressアドインカード

■1G ExpEtherホストバスアダプタ ■ ExpEtherブリッジ（マスタ） ■1000BASE-T ■2ポート冗長構成 ■最長100mのケーブル長 ■PCI Expressアドインカード ■ロープロファイルのためスリムPCへ実装可能 ■動作温度範囲：－40 ～ 85℃（拡張温度品） ■OS 非依存

• 組込みボード・コンピュータ

ExpEtherスレーブ CompactPCIボード

■1G ExpEtherスレーブアダプタ ■ExpEther ブリッジ（スレーブ） ■1000BASE-T ■2ポート冗長構成 ■最長100mのケーブル長 ■3U CompactPCI ボード ■動作温度範囲：－40 ～ 85℃（拡張温度品） ■OS 非依存

• その他ネットワークツール

EtherCAT PCI Express MainDeviceボード

AdEXP1572は、EtherCAT MainDevice通信機能を持つPCI Expressボードです。 CPUは、Xilinx Zynqに搭載されているARM Cortex-A9を使用しており、インテリジェントタイプのPCI ExpressバスCompleterボードとして機能します。 EtherCAT MainDeviceプロトコルスタックは、acontis technologiesの「EC Master」を搭載しておりClassA準拠。Feature Packとしてケーブル冗長性、ホットコネクトにも対応しています。 本ボードは、PCI ExpressバスRequester（ホストCPU）によって制御されます。データの受渡しには、本ボードに搭載しているシェアードメモリを介して行います。 インテリジェントなMainDeviceとして機能しますので、ホストCPUに負荷をかけることなく、EtherCAT MainDevice通信を実現できます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 組込みボード・コンピュータ

TI社製ARM Cortex-A8を搭載、EtherCAT SubDeviceモジュール

■TI社製 Sitara AM3357プロセッサ搭載 (ARM Cortex-A8 single core) ■EtherCAT SubDevice ■拡張ポートとしてSPI、I2C、UART、GPIOなどを装備 ■高い接続性 2.54mmピッチコネクタ、及びHIROSE社製FX20コネクタ (オプション) ■ワイド入力電源に対応 DC5V±5%、またはDC15～40V (オプション) ■小型 70mm x 75mm

• その他電子部品

11月18日（水）～20日（金）の3日間、パシフィコ横浜で開催される「EdgeTech+ 2026」に出展します。 今回は、新製品のルネサスRZ/G3L搭載SMARCモジュールをはじめ、同モジュールを採用したマザーボードや薄型産業用コンピュータを展示します。共通プラットフォームによる開発効率向上と量産・長期運用を見据えたソリューションをご紹介します。 さらに、各種組込みボード、IoTゲートウェイ、エッジAIコンピュータ、ショートレングス19インチサーバー、CRA対応製品など幅広い製品群を展示し、お客様の課題解決に向けたカスタム開発事例もご紹介します。 この機会にぜひ、弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！ ■小間番号：パシフィコ横浜　展示ホール　3-8 ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/edgetech2026/

[講　師] 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授 元デンソー 半導体部門部長 石原 秀昭 氏 [講演項目] １．量子力学の発見と半導体技術の発明 ２．先端半導体製造（TSMC、熊本JASM、北海道千歳Rapidus、および世界動向） ３．コンピュータ100年史とAI半導体（CPU、GPU、NPU、光電融合） ４．モビリティと半導体の100年史 ５．モビリティ（自動運転）と半導体（エッジAI、チップレット） ６．モビリティ（電動化）と半導体（IGBT、SiC、GaN、Ga2O3、ダイヤモンド） ７．ノーベル賞研究「量子もつれ」と「ベルの不等式」の衝撃 ８．AI→AGIから見えてくる未来社会の変貌：人間の居場所はどこか？夢を持って生きるために ９．質疑応答

[重点講義内容] 一．プラスチック資源循環戦略を中心とした循環経済政策について 経済産業省　GXグループ　資源循環経済課　課長補佐 大沢　梨恵子　氏 ・経済安全保障・脱炭素等を背景とした循環経済への移行 ・プラスチック資源循環促進法等を通じた制度整備の動向 ・再生プラスチック市場の形成と資源循環産業の競争力強化 ・プラスチック資源循環戦略の進捗とこれまでの成果 ・循環経済の実現に向けた今後の政策の方向性と民間部門への期待 ・質疑応答／名刺交換 二．JEPLANのPETケミカルリサイクルの取組と今後の展望 株式会社JEPLAN　代表取締役　執行役員社長 高尾　正樹　氏※高ははしごだか ・PET資源循環を取り巻く国内外の動向と課題 ・JEPLANのPETケミカルリサイクル技術の特徴 ・ボトル　to　ボトル実現に向けた取り組み ・GX推進機構からの資金調達と事業拡大について ・資源循環と脱炭素社会の実現に向けた今後の展望 ・質疑応答／名刺交換

[重点講義内容] 一．バイオ産業政策の方向性と今後の重点 経済産業省 生物化学産業課 課長補佐（総括） 湯川 絢子 氏 １．バイオ産業を取り巻く世界の潮流 ２．日本の強みと克服すべき課題 ３．経済産業省におけるバイオ産業政策の方向性 ４．質疑応答／名刺交換 二．産業スマートセルが拓くバイオものづくりの未来 　　-統合バイオファウンドリによる産業変革 株式会社バッカス・バイオイノベーション CEO 近藤 昭彦 氏 １．バイオものづくりの潮流と産業スマートセルの可能性 ２．AI・ロボット・データ駆動型バイオファウンドリによるスマートセル創出 ３．微生物育種から製造プロセス開発までの一気通貫型技術基盤 ４．CO2・未利用バイオマスの資源化と産業変革への展望 ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社日本総合研究所 先端技術ラボ 部長代理 大城 武史 氏 [重点講義内容] 脳活動、心拍、脈波、呼吸、視線、皮膚電気活動など、人の身体から得られる生体信号は、適切なデータガバナンスを前提として、医療・ヘルスケア領域を超えて、次世代のデジタル社会を支える重要なデータ資源になりつつあります。近年はセンサーの小型化・低価格化・高精度・多様化に加え、生体信号とAIを組み合わせる急速な技術進展により、人の状態や内面的な変化を継続的に把握し、支援する新たなサービスやビジネスが世界各国で生まれています。 こうした技術・市場動向を踏まえ、2030年までに実現する可能性の高い5つの未来社会を展望するとともに、その実現を支える技術、世界各国の取り組み、市場動向、および社会実装に向けた課題を考察します。 当該分野の技術進捗状況を勘案すると、2030年までに、生体信号テクノロジーをめぐる国際的な競争環境は大きく形付けられると考えられ、今まさに、技術開発・ルール形成・社会実装を一体で進めることが求められています。