【AI対応】インテル Core Ultra 搭載 COM Express compact Type 6：conga-TC700
【conga-TC700】は、インテル Core Ultra（Meteor Lake）プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは4種類（12〜16コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより最大 96 GB の DDR5メモリー（最高 5,600 MT/s）を実装することができ、インバンド ECC をサポートします。最大8個の Xe コアを備えたインテル Arc グラフィックスと、NPU アクセラレーターのインテル AI Boost を内蔵し、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。
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基本情報
・フォームファクター：COM Express Compact Type 6（95x95 mm） ・プロセッサー：インテル Core Ultra シリーズ （コードネーム: Meteor Lake） ・メモリ：DDR5 SO-DIMM、最大96GB（最大5600 MT/s）インバンドECC付き ・インターフェース： - 2.5 GbE TSN Ethernet （インテル i226 経由） - H-Series：最大 PCIe Gen5 PEG - U-Series：最大 2x4 PCIe Gen4 PEG - 最大 8 x PCIe Gen4 - 最大 2 x USB4 - 4x USB 3.2 Gen2 (USB 2.0含む) + 8x USB 2.0 - 最大 2x SATA、2x UART ・グラフィックス：インテル Arc GPU, 最大8個の Xeコア、最大 128 EU ・NPU：インテル AI Boost ・動作温度範囲： 0 ～ +60℃
価格帯
納期
用途／実績例
産業用プロセス コントロール、マイクログリッド コントローラー、自律移動ロボット（AMR）、無人搬送車（AGV）、ロボットアーム、医療用超音波診断装置、X線診断装置、医療診断システム、セルフレジ
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。