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conga-TC700:COM Express Type 6 Compact

最終更新日:2026年02月06日

コンガテックジャパン株式会社
コンガテックジャパン株式会社
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インテル Core Ultra(Meteor Lake)搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール

【conga-TC700】は、インテル Core Ultra(Meteor Lake)プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは4種類(12〜16コア)から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより最大 96 GB の DDR5メモリー(最高 5,600 MT/s)を実装することができ、インバンド ECC をサポートします。最大8個の Xe コアを備えたインテル Arc グラフィックスと、NPU アクセラレーターのインテル AI Boost を内蔵し、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。

    その他電子部品マイクロコンピュータ組込みボード・コンピュータ
PH2370-conga-TC700.png

conga-TC700:COM Express Type 6

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基本情報

・フォームファクター:COM Express Compact Type 6(95x95 mm) ・プロセッサー:インテル Core Ultra シリーズ (コードネーム: Meteor Lake) ・メモリ:DDR5 SO-DIMM、最大96GB(最大5600 MT/s)インバンドECC付き ・インターフェース: - 2.5 GbE TSN Ethernet (インテル i226 経由) - H-Series:最大 PCIe Gen5 PEG - U-Series:最大 2x4 PCIe Gen4 PEG - 最大 8 x PCIe Gen4 - 最大 2 x USB4 - 4x USB 3.2 Gen2 (USB 2.0含む) + 8x USB 2.0 - 最大 2x SATA、2x UART ・グラフィックス:インテル Arc GPU, 最大8個の Xeコア、最大 128 EU ・NPU:インテル AI Boost ・動作温度範囲: 0 ~ +60℃

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用途/実績例

産業用プロセス コントロール、マイクログリッド コントローラー、自律移動ロボット(AMR)、無人搬送車(AGV)、ロボットアーム、医療用超音波診断装置、X線診断装置、医療診断システム、セルフレジ

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この製品に関するニュース(1)

【プレスリリース】 コンガテック、新しい インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース ~エッジ向けの次世代 AI コンピューティング~

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コンガテックは、インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジにおいて AI ワークロードを実行するのに最適です。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3RwQap4

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コンガテック(congatec)はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。

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