ADLINK、ワークステーション向けインテル Xeon 600 プロセッサ搭載次世代サーバボードおよび2U/4UエッジAIサーバをリリース

ワークステーション向けインテル Xeon 600 プロセッサ搭載 4U AI GPU サーバ

ADLINKのAXE-7440GWは、ワークステーション向けインテル Xeon 600プロセッサを搭載し、最大350WのTDPをサポートする高性能4U AI GPUサーバです。大規模並列処理向けに設計され、拡張ボードを介して最大4枚のダブル幅PCIe Gen5 x16 GPUカードをサポートする11スロット拡張設計を採用しています。大規模言語モデル（LLM）や複雑なマルチモーダルAIをエッジで展開するために必要な高度な計算能力を提供します。 ・卓越したGPUスケーラビリティ：最大4枚のデュアルスロットGen5 x16 GPUカードを搭載し、高負荷な生成型AIトレーニングとリアルタイム推論を高速化します。 ・柔軟な高密度ストレージ：8基の2.5インチ/3.5インチSATA HDDベイとデュアルM.2 NVMeスロットを搭載し、高速データアクセスと大容量ローカルストレージを実現します。 ・高度な耐熱性：3基のホットスワップ対応内蔵ファンモジュールとオプションのリア排気ファンを搭載し、高TDPワークステーションプロセッサの安定したパフォーマンスを確保します。

• サーバー

ワークステーション向けインテル Xeon 600 プロセッサ搭載4UショートデプスAI GPUサーバ

ADLINKのAXE-7420GWAは、ワークステーション向けインテル Xeon 600プロセッサを搭載し、最大350WのTDPをサポートする4Uショートデプス産業用サーバです。スペースが限られた産業用バックエンド向けに設計された550mmのコンパクトなシャーシは、ラック効率を最大限に高めるとともに、12スロットの拡張設計を提供し、複雑なオートメーションワークロードとサーバクラスのAIインテリジェンスを既存のインフラストラクチャに統合します。 ・コンパクトなラック効率：奥行き550mmのショートデプス4Uシャーシを採用し、標準的な産業用キャビネットや限られたスペースの工場環境への導入に最適です。 ・豊富なI/O柔軟性：PCIe x16スロット×3とMCIO経由のx8/x4スロット×2を含む12スロット拡張レイアウトを提供し、多様な自動化ニーズとGPUアクセラレーションニーズに対応します。 ・産業用ストレージと電源：最大8基の2.5インチ/3.5インチSATA HDDベイと産業グレードのATX電源をサポートし、ミッションクリティカルなタスクにおいて信頼性の高いデータ処理と電源安定性を実現します。

• サーバー

ワークステーション向けインテル Xeon 600 プロセッサ搭載2UショートデプスAI GPUサーバ

ADLINKのAXE-7220GWは、ワークステーション向けインテル Xeon 600プロセッサを搭載したコンパクトな2UショートデプスAI GPUサーバで、最大350WのTDPをサポートします。スペースが限られたエッジ環境向けに特別に設計された超ショートデプスシャーシは、パフォーマンスを犠牲にすることなくラック効率を最大化し、狭い場所や遠隔地の導入現場で高帯域幅のビジョンワークロードとリアルタイムAI推論を実現します。 ・コンパクトなエッジ最適化：奥行き438mmの2Uシャーシを採用し、小規模ラックや限られたエッジスペースにおけるスペース効率を最大化します。 ・デュアルGPUパフォーマンス：最大2枚のFHFLDW PCIe Gen5 x16 GPUカードをサポートし、高負荷なAI処理や高速ビジュアル分析に必要な圧倒的な処理能力を提供します。 ・高密度熱管理：4基の内蔵ファンモジュールと高速DDR5-6400メモリを搭載し、小型フォームファクタでありながら安定した高性能動作を実現します。

• サーバー

ワークステーション向けインテルXeon 600プロセッサ搭載CEBサーバボード

ADLINKのISB-W890は、ワークステーション向けインテル Xeon 600プロセッサを搭載した高性能CEBボードです。最大1TBのDDR5-6400 ECCメモリと7基のPCIeスロット（Gen5 x16スロット×3を含む）をサポートする堅牢なアーキテクチャを備え、マルチGPU AI推論やプロフェッショナルな可視化タスクのための強力な基盤を提供します。 主な価値提案 エリート拡張性：7基のPCIeスロットと4基のMCIO x8コネクタを備え、I/Oの柔軟性を最大限に高めます。 汎用性の高いストレージ：2基のM.2 NVMe、2基のSlimSAS、8基のSATA IIIスロットを搭載し、高速データ処理を実現します。 最適化されたフォームファクタ：標準の12インチ x 10.5インチCEBサイズにより、省スペースなワークステーションシャーシへの容易な統合を実現します。 *PCIeレーン構成は、搭載されているIntel Xeon CPU SKUによって異なります。

• 組込みボード・コンピュータ
• サーバー

包装工程のピンホール検査を完全自動化し、一定の品質基準をもとに包装不良を排除します。判定結果や稼働状況は、モニタ画面により管理することができます。 ・ピンホール検査工程の品質基準を定量的に管理 ・製品の有効期間の品質を確保 ・製造工程の評価基準を確立、定量的な品質保証を実現 ・スリムな省スペースで既存の生産ラインに接続可能 ・品種切替のための段取り替えは、チャンバの交換により短時間で対応可能 ・完全国内生産だから、メンテナンスやトラブル対応も迅速に対応します ・対象ワーク例：ピロー包装、包装米飯(パックごはん)、等 ※本製品の医薬品での対応はご相談下さい

●電空レギュレータ（電空レギュレーター）とは？ 制御再現性が±0.1％の能力を備えた自社開発の電空レギュレータです。 小流量から、大流量まで幅広いラインアップをそろえています。 ●レギュレータ（レギュレーター）とは？ リークテストで使用するテスト圧力の調整にご利用ください。 安定したテスト圧力を供給することで、より高精度な測定が可能になります。

株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査（リークテスト）の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応：エアリークテスト / ガスリークテスト（水素ガス ・ ヘリウムガス） 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界：エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界：スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界：ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015（ISO 9001:2015）

CVD・PVDの基礎比較から、流量計・圧力計の応用、さらにプロセス制御のデジタル化と実際のアプリケーション事例までをわかりやすく解説します。 小型化・高性能化が進む現代社会では、携帯電話をはじめ、私たちの身の回りの製品にかつては想像できなかった技術が搭載されています。 その進化を支えているのが、さまざまな分野で活用される薄膜技術です。 【薄膜技術の主な応用分野】 ・マイクロエレクトロニクス ・ガラスの反射防止膜 ・医療機器向け抗菌性金属コーティング ・フレキシブルな太陽電池 など 薄膜技術とは、「基板表面と呼ばれる対象物に薄膜材料を形成・コーティング・加工するプロセス」を指します。 薄膜技術の基本解説に加え、CVDとPVDの比較、流量計・圧力計の活用方法、そしてプロセス制御のデジタル化によるメリットやアプリケーション事例をご紹介いたします。関連カタログより、ぜひご一読ください。 ★さらに、CVD・PVDの詳細解説や、ガラス業界向けコーティングに関する基礎知識資料も無料進呈しています。 https://mono.ipros.com/news/detail/128269/

インターテック・サーティフィケーション株式会社では、世界100カ国以上に展開するグローバルネットワークと専門知識を活かし、食品安全の国際規格に精通した経験豊富な審査員が、委託元組織様に代わり各種監査・調査を実施しています。 【食品工場サプライヤー二者監査サービス】では、マネジメント体制、HACCP運用、衛生管理（異物混入・アレルゲンのコンタミネーションのリスク確認など）、トレーサビリティ、食品防御・偽装対策、従業員教育などを、ニーズに応じて組み合わせて評価。 【店舗衛生調査サービス】では、店舗内チェック、拭き取り検査、製品抜き取り検査、現場報告・改善アドバイス、報告書発行まで一貫対応。 第三者監査機関としての中立性を保ちながら、お客様独自の調達基準や各種国際規格に基づいた評価を実施し、サプライチェーン全体の透明性と安全性の向上を支援いたします。