コンピュータ・オン・モジュールが次世代ドローンスタートアップの市場投入期間と拡張性の課題に対応
【導入事例紹介】 ADLINKのコンピュータ・オン・モジュールポートフォリオは、最新のドローンプラットフォームにおける市場投入までの時間をAIパフォーマンスを加速するスケーラブルでシンプルな設計でドローンスタートアップを支援します。 ドローン設計や製造の課題に直面し、まだ対応できる準備ができていない企業にとって、コンピュータ・オン・モジュールを用いたアプローチは設計の複雑さを軽減し、市場投入までの短縮、コスト削減の可能性を提供しつつ、最新ドローンの全ての技術的要件を満たすことができます。 こちらの導入事例をダウンロードいただくと、「COMを使ったドローン設計の効率化」、「ADLINKのCOM、次世代ドローンにおけるAIワークロード性能向上」等がお分かりいただけます。 ぜひダウンロードいただき、ご一読ください。
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基本情報
【紹介製品】 MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載オープンスタンダードモジュール【OSM-MTK510】 MediaTek Genio1200搭載SMARC【LEC-MTK-I1200】 Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARC【LEC-RB5】 NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール【LEC-IMX95】 インテルCore Ultra Meteor Lake搭載COM-HPC Miniモジュール【COM-HPC-mMTL】 製品詳細はカタログをダウンロードして、ご確認ください。
価格帯
納期
用途／実績例
【OSM-MTK510】マイクロ/UコンパクトUAVー軽量イメージング、基本的なAI推論、低消費電力の遠隔操作ユニットを必要とする小型ドローン 【LEC-MTK-I1200】中距離ドローンーコンピュータビジョン、マルチカメラ支援、中高度自律性（地図作成、障害物回避）を必要とする中距離UAV 【LEC-RB5N】ハイエンドの消費者向け・産業用ドローンー消費者、企業、防衛、物流ドローン向けの高度なAIおよびマルチカメラビジョン、物体認識、障害物回避機能 【LEC-IMX95】エンタープライズおよび産業用ドローン – 信頼性の高い制御システム、安全な接続性、TSN対応イーサネット; センサー融合、データ処理、産業検査に適しています。 【COM-HPC-mMTL】大型・ドローンー高性能エッジAI、リアルタイムSLAM、高解像度イメージング；複雑な自律ミッション、重いペイロードの物流、そして要求の高い計算負荷に適しています。
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企業情報
【ADLINKジャパンのコンセプト】 台湾製品の良さをより多くの日本のお客様に知っていただきご採用いただくこと。 最高品質・高性能な製品を提供するため、CQD（コスト・品質・納期）の徹底化を図り、お客様のご要望にお応えいたします。 こうして、顧客第一主義に徹したサービス及びサポートをすることを目的とし、ADLINKジャパン株式会社を設立しました。 【ADLINKジャパンの品質方針】 ・お客様第一主義 ・クレーム・ファースト ・不良率ゼロ を目指しております。 【なぜADLINKを】 ・安定長期提供（5 年以上） ・定期品質改善計画（CCC） ・標準品も多彩、開発受託も可能 ・スピーディな解析能力 ・日本語対応（営業＆技術とも） ・現地サポート ・環境準拠（ROHS等） 【プライバシーポリシーについて】 https://www.adlinktech.com/jp/PrivacyPolicy
