更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上） ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
プリント基板の回路・筐体設計から製造・品質保証までトータルにサポート！各フローで安全性、信頼性に配慮しています！
タイム技研は安全性・信頼性が必要なガスの燃焼制御を中心に、 プリント基板の開発・製造で約40年の実績があります。 ■開発・評価 お客様の要求仕様を元に、ガスの燃焼制御で培ったフェールセーフ (誤操作・誤動作による障害が発生した場合、常に安全に制御すること) の設計思想で開発を行います。 また開発時の評価は、可能な限り自社で試験設備を揃え、 充分な評価試験が実施できるよう整えております。 ■部品調達 主に国内メーカーの部品を中心に、流動性・実績等を考慮して品質の担保が取れた部品を採用しております。 部品生産中止（ディスコン）の際は、代替品を提案致します。 ■実装・検査 自社工場で自動実装ラインを備えて国内で生産しています。 基板の検査工程は専任の設計者が各基板毎に設計し、人の感覚に頼ることのない自動検査により品質を担保しています。 ・インサーキットテスター（ICT）による部品定数チェック（全数） ・画像検査機による部品のずれ、傾き、欠落チェック（全数） ・ファンクションテスター（FCT）による機能検査（全数）
設備の故障でお困りのお客様に最適！
株式会社東北ワンピースでは、「機械、装置の故障で高額な修理費用に 悩んでいる」「メーカーが廃業して困っている」といったお客様に対し、 基板復活サービスをご提供しております。 実装してある基板と同等な生基板の製作や、搭載している部品が破損、 置き換え部品が無い場合での受注ケースがあり、また、多層基板でも 可能な場合があります。 設備の故障でお困りのことがあれば、是非当社までご相談ください。 【復活宣言の証明（納品物)】 ■回路図 ■部品表 ■ネットリスト ■基板設計データ ■ガーバーデータ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。
大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。
複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板！
『モバイル端末機器向け基板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』は、 電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 レーザービアを用いたビルドアップ仕様の製品で、ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。 また、フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善されます。 【特長】 ■複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板 ■モバイル端末機器向け ■レーザービア内の導電化は2種類を選択可能 （コンフォーマルビアとフィルドビア） ■金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善される ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディーに改造 パターン設計 プリント基板 試作開発 電子部品実装
基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。
車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等で様々な外形寸法に柔軟に対応することが可能です。
当社は、『厚膜印刷基板』の生産を手掛けています。 自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
リール to リール工法による非接触工法により品質向上が実現可能！大ロットに限らず、まずはご相談ください。
プリント基板 「TABフレキ基板」は、R to R ラインにより多彩なFPCを試作から量産までサポート。また、回路の設計段階からシミュレーションを行い、高性能高品質な製品を提供します。製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。 【特長】 ■R to RによるFPCの量産が実現 ■Ni（ニッケル）/Au（金）電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現 ■接続用接点にインナーリードの構造形成実現 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
高い放熱性を実現！現行基板から比較的容易に変更が可能です！
『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上 ■現行基板から比較的容易に変更が可能 ■放熱性能を向上 ■放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能 ■これまでのプリント配線板構造をそのまま適用でき、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能
株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。 チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策も各種ご提案させていただいております。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱が可能 詳しくはお問い合わせください。
効果的な放熱効果が得られる大電流・高放熱基板！
『銅インレイ基板』は、幅広い分野で使用されており、特に車載の 人命にかかわる重要部品としても採用される大電流・高放熱基板です。 優れたコストパフォーマンスを発揮する排熱方法を実現。 発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的に熱を逃がすことができます。 また、発熱部品一点一点のネジ締めがなくなることにより信頼性向上、 コスト削減、組立工数削減に貢献します。 【特長】 ■アルミ放熱基板と比べ、銅の線膨張係数が低いためはんだ接続部の信頼性が向上 ■アルミ放熱基板と比べ、高多層基板や両面実装基板などが使用できるため 設計の自由度が向上 ■部品配置の自由度UPによる回路的な効率UP ■小型化 ■SMDもリード部品も同じ放熱構造をとることができる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します
株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計：DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD Capture、BSchlに対応可能 ○納期：短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能 ○数量：基板1枚だけの製作も可能 ○コスト：試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能 ○UL：UL認定工場のためUL対応が可能 詳しくはお問い合わせください。
一貫したサービスを提供！基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時承ります！
当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、 部品調達を行っております。 基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・ 部品実装・リワーク作業も対応可能。 基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した 基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。 【独自のサービス】 ■基板データが無くても現物からデータを復刻 ■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応 ■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能 ■基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時受付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
農業用の暖房機、温調機、精米機、など農業用機器のコントロール基板なら、40年の実績のあるタイム技研にお任せください。
屋外使用など必要な環境に合わせ、基板を設計開発します。 ■技術 温調制御、燃焼安全制御 防湿、防水、防虫対策 ■手法 コーティング：特殊なコーティング剤を塗布して基板を湿気から保護。 ポッティング：基板にウレタン樹脂を充填。より高いレベルの防湿対策。 樹脂ケース溶着：リモコン樹脂ケースを気密溶着。基板への水の侵入を防ぐ。 ■用途例 農業用暖房機、温調機、精米機、等 ※詳しい情報をお求めの場合、お問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
放熱性の高いサーマルビアや車載用途でニーズが高まっているCu系導体など国内一貫生産で様々な仕様に対応できる厚膜印刷基板のご紹介
厚膜印刷基板は自動車部品をはじめ、様々な電子機器に使われています。 当社では自社で開発した特長あるアルミナ基板をベースに、貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した厚膜印刷基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
