基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(回路 設計) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

151~165 件を表示 / 全 222 件

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ボード『SY-KUS-01』

高速シリアル通信を用いた大容量データ送受信が可能なPCI Express基板

『SY-KUS-01』は、Xilinx社製のKintex UltraScale FPGAを搭載した PCI Express基板です。 高速シリアル通信を用いた大容量データ送受信が可能です。 外部メモリとしてDDR4を2系統搭載しています。 FPGA XCKU035-2FFVA1156Cを搭載しており、025,040,060の搭載も可能です。 さらに、QSPIを2個搭載(計512Mbit)。 256Mbitはユーザー領域として使用できます。 【特長】 ■PCI Express (Gen3 x 8まで対応) ■発振器 ・100MHz,200MHz,250MHzを搭載 ■DDR4(1系統=32Gbit 64bit_DataBus)を2系統 ■SFP+ 4ch ■MMCX 2Lane(Tx/Rx)+RefCLK ■PinHeader 8pin 外部インタフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 製造受託

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基盤 プリント基板

BGA、CSPのどんなタイプもマスクなしで実装いたします。 BGAからの配線も可能です。基盤のあらゆるご相談に応じます!

プリント基板の試作・改造 手付作業による、ファインピッチ0.3も実装可! お客様の短納期要望にもお応えします! (夜間対応可) 1枚からでもAssy可能! BGA、CSPをマスク無しで実装! (どんなタイプでも大丈夫) ピッチ0.5へのジャンパー配線を100本続けることもできます! BGAからの配線も可能!BGAをリボールして取り付けることも可能!

  • プリント基板

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【設計開発 代行・ODM事例】キーシステム用モータ制御基板

当社がもつモータ制御のノウハウを十分に活用して開発を行った事例

住設機器メーカー様より、自社ブランドで販売しているキーシステムの 基板開発の依頼をいただいた事例をご紹介いたします。 モータ制御だけでなく、有線による他基板との通信、そして施錠・解錠の 動作履歴を残せるようにする必要があり、それらの仕様を網羅した基板開発を 行う必要がありました。 当基板では2つのモータを制御。モータと電源の距離が物理的に長く、 電圧降下により電流が下がってしまい動作不良の発生が懸念されましたが、 電圧降下を抑えるために、低消費電力制御を行っています。2つのモータを 確実に動作させるために、当社がもつモータ制御のノウハウを十分に活用して 開発しました。 【当社の提案・サービス】 ■電源については、ワンチップの電源ボードを使用すると電源ノイズが  ひどかったため、カスタム電源として当社で開発し、ノイズ対策を行いました。 ■他社の基板との連携についてはRS485,RS232Cの通信規格を採用し、当社  基板側でもノイズ対策をはじめ対策をして安定稼働を実現しました。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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放熱基板

高発熱部品の放熱対策と伝送特性確保の両立を実現!低損失材への適用も可能

当社では、用途や放熱課題に合わせて基板材質・構成の選択が可能な 「放熱基板」を作成しております。 厚銅めっき基板は、発熱部品の直下から導体や基板裏面へ放熱する為の 回路をCuめっきにより形成。メタルベース基板では、銅やアルミ上に 誘電体(絶縁層)と銅箔を積層、充填viaにより銅板・アルミ板と 接続することで、高放熱を実現。 また、各種放熱用キャリア・筐体の機構設計・製作、ヒートシンク・ TIM材などの選定から組立てまで、実績も多数有り一貫して対応 が可能です。 【応用分野】 ■高周波 ■車載 ■パワーモジュール ■ハイパワーLED ■インバーター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • 放熱基板3.png
  • 基板設計・製造

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3D LED PCB

実装プロセスコスト削減!プリント配線板も3D配線可能!

『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、 電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板(複数個の基板)を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層(0.8W/m-k)絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • その他電子部品

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共和電子株式会社 会社案内

日本国内の製造業に貢献!当社は電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です

共和電子株式会社は、電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です。 半世紀にわたり電気の街秋葉原でエレクトロニクスの便利屋として電子部品 の供給をし続けて参りました。 また、部品の販売のみならず、キッティングや実装基板での提供、製品組立、 制御盤、装置組配までモノづくりをお手伝い。 豊富な仕入先を生かし何でもお届け致します。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■商社(電子・電機部品の販売) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • ハーネス
  • プリント基板

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長尺プリント基板☆~1500mm☆

プリント基板に関することなら当社にお任せください!片面~ビルドアップ、アルミコア、リジッドフレキまで少量から対応します。

弊社では、プリント配線板をはじめとする電子機器を独自のバリューチェーンとネットワークをベースに「高品質」「低価格」「短納期」でご提供いたします。 ーーーーーーーーーーーーーーー ◆品質<Q>  日本人を中心とするQA組織で工場に入り込み、ご安心頂ける品質を確保しています。AW設計から対応可能ですのっで、製造を意識した設計を実現しております。 ◆価格<C>  基板の種類・量にもよりますが、30%~50%以上国内製品よりも安価に調達可能です。 ◆納期<D>  納期管理専用の組織を有しており、細かい管理で納期トラブルを最小化しています。 ーーーーーーーーーーーーーーー 『中国生産品を低価格かつ日本品質にてご提供できる』ことが当社の特長です。また、短納期の国内製造、低価格の海外製造を使い分け、片面基板1枚からビルドアップ量産まで幅広く対応可能です。 中国に自社工場を構え、1mを超える長尺の基板屋0.2mmの薄板など特殊外形基板の生産体制も整っております。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

  • プリント基板

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PPAPの新解釈:Pro・Perfect・And・Priken

高い柔軟性でイメージをカタチにしてきたKIBANメーカーです。開発のお悩み解決、「安心の達人」が「安心」以上の価値を生み出します

【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ:片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制:基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート(最適なリードタイムをコーディネート) ■工程追跡:基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能(工程進捗がわかる便利なシステムを提供) ■教育支援:LIVE映像によるWEB工場見学(基板製造工程設備を全てお見せします)、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途:電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路:4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧:UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 <基板設計> 対応CAD/自社保有:CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様:デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧 など <基板製造> 層数:片面~24層、治具基板 仕様:貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ など ※製品例など他多数あり!詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 検査治具

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ちょうどいいが実現できる!プリント基板 製品情報

納期管理・仕様調整など各工程のサポートからフル工程のサポートまでお手伝いさせてください。

【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ:片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制:基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート(最適なリードタイムをコーディネート) ■工程追跡:基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能(工程進捗がわかる便利なシステムを提供) ■教育支援:LIVE映像によるWEB工場見学(基板製造工程設備を全てお見せします)、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途:電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路:4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧:UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 <基板設計> 対応CAD/自社保有:CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様:デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧 など <基板製造> 層数:片面~24層、治具基板 仕様:貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ など ※製品例など他多数あり!詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。

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高放熱基板『銅インレイ基板』

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション(更なる放熱効果・設計自由度向上) ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』 事業概要

ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作、量産までサポート!

ベアチップ実装や基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 構想から開発設計、試作、評価、解析、小中規模の量産まで、社内工場(クリーンルームのクラス:100~1000)にてワンストップでご提供しています。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ実装を、当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 【ベアチップ実装のメリット】 ■付加価値の向上 →小型・薄型化で商品用途が拡大し、新規市場を創出します。 →半導体後工程の取り込みで、モノづくり付加価値が向上します。 ■コスト力の向上 →小型共用化で生産効率向上と部材のコストダウンが図れます。 →SOCによる小型化と比較し、開発コストを1/10程度に抑制できます。 ■性能の向上 →半導体パッケージの二次配線が無くなり、配線長が大幅に短縮され  配線ロスによる性能劣化が改善されます。 ■環境対応 →使用部材が少なくなるため、廃棄物を減らすことができます。

  • 基板設計・製造

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防湿・防水『リモコン・制御基板開発(基板設計、基板実装)』

高湿度環境での動作不良対策。水がある環境での防水対策。 基板設計~基板実装まで基板のお困り事なら、タイム技研にお任せください。

防湿、防水、ゴキブリ対策が必要な環境に合わせ、基板設計・基板実装をします。 ■手法  コーティング:特殊なコーティング剤を塗布して基板を湿気から保護。  ポッティング:基板にウレタン樹脂を充填。より高いレベルの防湿対策。  樹脂ケース溶着:樹脂ケースを気密溶着して、基板への水の侵入を防ぐ。 ■用途例  住宅設備機器:給湯器、暖房機、浴室リモコン、床暖房、等  業務用厨房機器:電解水生成装置、食器洗浄機、コーヒーマシン など  産業機器:温調器、ボイラー、農業用暖房機、恒温槽 など ※詳しい情報をお求めの場合、お問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

  • 基板設計・製造
  • コントローラ
  • プリント基板用端子台

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DC/DCコンバータ アートワーク設計におけるノイズ対策

「基板のパターンノイズ対策はどこまでできるか」という検証実験についてご紹介!

機器の省電力化、ICの低電圧化に伴い、変換効率に優れたDC/DCコンバータを 使用するケースが増加しています。 近年のDC/DCコンバータは、高性能、高機能、小型化、外付け部品削減で、 欠点のいくつかが改善されたため、非常に使用頻度が高くなっています。 ただ、使いこなすには、いかにノイズ発生を少なくし、発生したノイズの 他回路への影響をいかに少なくするかが重要になります。 そこで、ノイズを考慮した周辺部品の選定は十分に行った前提で、 「基板のパターニングでノイズ対策はどこまでできるか」について 実例と共に検証します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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フリップチップLED実装対応基板【段差のないフルフラット仕様!】

基板表面は段差のないフルフラット仕様!フリップチップLED実装対応基板!

『FLIP CHIP LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。基板表面は、段差のないフルフラット仕様で、銅箔厚は厚銅105μm~に対応します。放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 【特長】 ■耐候性のある白色インク 反射率95%以上(可視光領域) ■銅箔厚は、厚銅105μm~対応 ■導体はハーフエッチング仕様により、放熱と大電流対応 ■絶縁層の熱伝導率5W以上対応 ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

  • プリント基板
  • その他電子部品

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基板『HIGH POWER LED PWB』

近紫外領域360~740nmの広範囲をカバー!耐光性のある白色インクを使用!

『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧(2kV/80μm時) ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360~740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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