更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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フレキシブル基板
液晶ドライバ評価用テストチップ”JTEG Phase6”に適合したフレキシブル基板 □品名 JKIT COF TEG_50-A/JKIT COF TEG_50-B JKIT COF TEG_50-C/JKIT COF TEG_40-A JKIT COF TEG_40-B/JKIT COF TEG_40-C JKIT COF TEG_35-A JKIT COF TEG_35-B JKIT COF TEG_30-A/JKIT COF TEG_30-B JKIT COF TEG_25-A
片面FPC・両面FPC・フレックスリジッドなど、豊富なラインアップを掲載
『フレキシブル基盤(FPC)カタログ』は、沖電線がクリーンな環境で育んだ 高品質なFPC製品を、幅広く紹介したカタログです。 沖電線のRool to Roll(RtoR)ラインでは、片面はもとより両面FPCの対応ができるのが特徴です。 装置は全てクリーンルームに設置し、防塵を配慮した管理となっています。 【掲載内容】 ■沖電線のFPC製品コンセプト ■実績分野 ■工程概略 ■フレキシブル基板(FPC)とは ■製品紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富なラインアップをご紹介！静電チャックやプラズマ耐性部品などを掲載
本資料は、当社で取り扱っている「精密セラミックス」の製品について ご紹介しております。 高いプラズマ耐食性が特長的な「プラズマ耐性部品」や、「半導体チャンバー 構造部品」「多孔質セラミック真空チャック/キャリア」などを掲載。 その他にも、表面特性と平滑性が高く、寸法精度にも優れている「アルミナ セラミック基板」なども、特長や写真付きでご紹介しております。 【掲載製品(一部)】 ■静電チャック ■プラズマ耐性部品 ■半導体チャンバー構造部品 ■多孔質セラミック真空チャック/キャリア ■アルミナセラミック基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意！
丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。 機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。 【用途】 ○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など ○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意
『低反発FPC』は、機器の薄型化・小型化の悩み・課題を解決するソリューションです。 薄型FPC代表ブランド”MKシリーズ”のラインアップを刷新して 低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しています。 【特長】 ■自社開発製品 ■柔らかさをカスタム可能 ■機器を薄型化・小型化 ■高柔軟性・低復元率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレックスリジッド一体化で小型化・高密度化・高信頼性を実現！
当社は、フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや 配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領～出荷：最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。
『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースでの高密度配線が可能
『高密度高多層フレキシブル基板』は、多くの信号を要する機器に向けて開発されたFPCです。12層構造でありながら、板厚1mm以下を実現。 ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースに於ける 高密度配線が可能となります。 【特長】 ■ハーネス部分は折り曲げて使う事が可能です。 ■限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したい場合に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
用途に合わせた豊富なラインアップ！曲げることができるプリント基板を掲載！
当カタログは、沖電線株式会社の『フレキシブルプリント基板（FPC）』を 掲載したカタログです。 当製品は、基材となる薄い絶縁体（プラスチックフィルム）を使って、 曲げることができる構造にしたプリント基板です。 部品搭載が可能。接続配線としてご使用いただけます。 標準品をはじめ、狭スペース下においても優れた屈曲性能を発揮する「高屈曲FPC」や 空中で自立したまま摺動屈曲が可能な「自立摺動FPC」などを掲載しています。 【掲載製品（一部）】 ■標準品（片面FPC・両面FPC・フレックスリジッド） ■高屈曲FPC ■高速伝送FPC ■長尺FPC ■長尺高速伝送FPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好！240℃の長期耐熱性を有しています。
『高温耐久・耐油フレキシブル基板（FPC）』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で要求される柔軟性試験（AB試験）MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好。 耐油性試験においては、試験前と試験後の導通抵抗及び外観に変化はほぼ見られず、導体引き剥がし試験も規格値をクリアしています。 【特長】 ■ベース材、カバー材に液晶ポリマー（LCP）を採用 ■240℃の長期耐熱性を有する ■エンジンオイル、ブレーキペダル、ATFに対して耐油性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板！
『LED実装基板』は、電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 当製品は、発光部分であるLED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板です。 LED光を効率良く反射して利用するために、白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用し、表面処理には銀めっきや金めっきを施しています。 【特長】 ■LED素子を搭載 ■白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用 ■表面処理には銀めっきや金めっきを施す ■LEDの発光で生じた熱は、貫通孔で対策を講じることが可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密セラミックの生産に注力、精巧な職人技、カスタマイズのサポート
1、材料の銘柄：アルミナ含有率92%、96%、98%、99%、99.5% 2、工芸タイプ：レーザースクライビング、金型打ち抜き 3、厚さの範囲：最薄 0.2mm、最厚 3.0mm 4、長さと幅の範囲：最大長さ 420mm、最大幅 240mm 5、穴径の範囲：最小穴径 φ0.07mm 6、製品の用途：電子部品の放熱基板、自動車などの業界で使用される高電力回路基板、銅張り積層板、プリンタ 7、製品の長所： 良好な熱伝導性と耐熱衝撃性を備えている。 表面特性と平坦度が優れており、寸法精度が高い。 絶縁性能が高く、誘電率と誘電損失が低い。 物理的及び化学的特性が安定している。 優れた機械的強度を持っている。 耐食性な特性を有している。 窒化アルミニウムセラミック基板; ジルコニアセラミック基板; 窒化ケイ素セラミック基板; 静電チャック; セラミックメカニカルフィンガー; 産業用精密セラミック 精密セラミックの研究、開発、製造に注力するメーカー！
独自の複合化技術が生んだシリコン／アルミ複合材料SA001は アルミより軽く鋳鉄のヤング率を持ち、接合技術で中空構造にも対応。
金属シリコンとアルミニウムの複合材料SA001を開発しました。 アルミより軽く、鋳鉄より高いヤング率で、比剛性はアルミの2倍を誇るスーパーマテリアルの誕生です。 接合技術により中空構造や流路内臓にも対応します。 ●採用実績：高精度3次元測定機部品、半導体製造装置部品 ●用途提案：静電チャック用温調プレート ※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナＥＳＣとの熱膨張差問題を解消
株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。
『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。 高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。 【特長】 ○金属柱（銅バンプ）による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →円柱形状の場合、直径0.3～4.00mmまで可能 ○大きさの違う銅バンプの混在が可能 ○薄さ、軽さ、剛性の向上 →最小板厚：0.3mm 絶縁層にプリプレグを採用 ○LEDの機能を最大限に活かせる →LED基板（液晶パネル、照明）や車載用基板に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
わずか「3ステップ」の簡単操作！測定時間や振動地が一目でわかります
『TVHP-001』は、作業現場にて管理者が振動工具の振動加速度実効値の 3軸合成値の測定を簡単に計測することができる簡易型の測定器です。 わずか「3ステップ」の簡単操作。 本体とPCをUSBケーブルに接続すると測定値をPCへ送信が可能です。 また、3軸加速度センサーと湾曲のついたハンドアームアダプタを 接続することで、曲面のある工具でも振動値が測定できます。 【特長】 ■簡単操作で作業振動地を即座位に測定 ■測定時間や振動地が一目でわかる ■曲面に対応したハンドアームアダプタ ■データはUSB接続でPCに保存が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
