更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好！240℃の長期耐熱性を有しています。
『高温耐久・耐油フレキシブル基板（FPC）』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で要求される柔軟性試験（AB試験）MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好。 耐油性試験においては、試験前と試験後の導通抵抗及び外観に変化はほぼ見られず、導体引き剥がし試験も規格値をクリアしています。 【特長】 ■ベース材、カバー材に液晶ポリマー（LCP）を採用 ■240℃の長期耐熱性を有する ■エンジンオイル、ブレーキペダル、ATFに対して耐油性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板！
『LED実装基板』は、電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 当製品は、発光部分であるLED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板です。 LED光を効率良く反射して利用するために、白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用し、表面処理には銀めっきや金めっきを施しています。 【特長】 ■LED素子を搭載 ■白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用 ■表面処理には銀めっきや金めっきを施す ■LEDの発光で生じた熱は、貫通孔で対策を講じることが可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。
『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。 高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。 【特長】 ○金属柱（銅バンプ）による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →円柱形状の場合、直径0.3～4.00mmまで可能 ○大きさの違う銅バンプの混在が可能 ○薄さ、軽さ、剛性の向上 →最小板厚：0.3mm 絶縁層にプリプレグを採用 ○LEDの機能を最大限に活かせる →LED基板（液晶パネル、照明）や車載用基板に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
わずか「3ステップ」の簡単操作！測定時間や振動地が一目でわかります
『TVHP-001』は、作業現場にて管理者が振動工具の振動加速度実効値の 3軸合成値の測定を簡単に計測することができる簡易型の測定器です。 わずか「3ステップ」の簡単操作。 本体とPCをUSBケーブルに接続すると測定値をPCへ送信が可能です。 また、3軸加速度センサーと湾曲のついたハンドアームアダプタを 接続することで、曲面のある工具でも振動値が測定できます。 【特長】 ■簡単操作で作業振動地を即座位に測定 ■測定時間や振動地が一目でわかる ■曲面に対応したハンドアームアダプタ ■データはUSB接続でPCに保存が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」
ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）はスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。 従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これにより、製品の軽量化やコンパクト化が可能となります。 新工法により狭ピッチパターンでのボタンめっきも作製可能です。 製品特徴 1. スルーホールのみに銅めっきを施す事で、銅箔の本来の特性を最大限に活かします。 2. 高精度なインピーダンスコントロールが可能となります。高速伝送に適した性能を発揮します。 3. パネルめっき法と比較して、柔軟性と屈曲性に優れ、極薄化を実現します。 4. JISC5016による信頼性評価をクリアした技術で、安定した品質を提供します。 5. 従来困難だった狭ピッチパターンでもスルーホールめっきが可能です。
メーカーサポート終了品の修理や、生産中止の部品の調達もＯＫ！豊富な修理実績！
豊富な修理実績を持つ当社では、『基板・産業機器の修理サービス』を提供中。 プリント基板をはじめ、ディスプレイ、モーター、電源、真空機器、 通信機器など様々な機器に対応できます。 さらにメーカーサポート終了品の修理や、生産中止の部品の 調達・代替提案も可能。ONE-STOPでサポートいたします。 メーカーサポート終了品や他社で断られてしまった案件も ぜひお気軽にご相談ください！ 【特長】 ■図面・回路図・仕様書がなくてもOK ■メーカー修理よりも低コスト！ ■BCP（事業継続計画）の一環として ■予防保全として ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。 *その他ＦＡ機器の新古／中古品販売もございます。 下記リンクより生産終了したＦＡ機器未使用品のお見積のお問い合わせをお待ちしております。
大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料が解決いたします。
半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要とせず、軽量化が可能です。アルミナに比べて部品の大型化を得意とする金属セラミックス複合材料の採用をご検討ください。 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからのご質問、お問合せもお待ちしております。
ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作、量産までサポート！
ベアチップ実装や基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 構想から開発設計、試作、評価、解析、小中規模の量産まで、社内工場（クリーンルームのクラス：100～1000）にてワンストップでご提供しています。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ実装を、当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 【ベアチップ実装のメリット】 ■付加価値の向上 →小型・薄型化で商品用途が拡大し、新規市場を創出します。 →半導体後工程の取り込みで、モノづくり付加価値が向上します。 ■コスト力の向上 →小型共用化で生産効率向上と部材のコストダウンが図れます。 →SOCによる小型化と比較し、開発コストを1/10程度に抑制できます。 ■性能の向上 →半導体パッケージの二次配線が無くなり、配線長が大幅に短縮され 配線ロスによる性能劣化が改善されます。 ■環境対応 →使用部材が少なくなるため、廃棄物を減らすことができます。
究極の「熱膨張ゼロの合金材料 レックスゼロ」を筆頭に多彩な低熱膨張材、高強度鋳鋼、新制振鋼等取扱い
【低熱膨張材】 ・究極の熱膨張ゼロ （LEX ZERO） ・マイナス５０℃までOK（LEX ZERO NEXT） ・宇宙空間対応（LEX-STAR） ・低熱膨張に高剛性をプラス（LEX-35E+） 【高強度鋳鋼材】（TNCM-α） 【新制振鋳鋼】（ETA-BF1） 鋳造品、鍛造品対応。小型から超大型品まで製造可能（10グラムから15トンまで）、ブロック材在庫（400X400X150 mm）で迅速対応、ご希望のサイズにカットします。 複雑な形状にも対応、高いニアネットシェイプ性を有する砂型、ロストワックス鋳造品。 試作用のテストピース応需、お問合せください。 表面処理：無電解Niメッキ、黒色無電解Niメッキ、黒色クロムメッキ等。 スーパーインバーと比較して機械加工性がよい（快削性）のも特長。
ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板です。
「KSLBC-4(D3)｣はデンシトロン製のWVGA液晶向けのLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、ＬＥＤが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。
ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板です。
「KSLBC-3(D2)」はデンシトロン製のQVGA液晶向けのLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、ＬＥＤが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。
豊富な実績で構想段階からご対応！車載、ハイブリッドIC、液晶ディスプレイなどに
当社では、基板設計から「ベアチップ実装」まで一貫生産を 行っております。 ワイヤボンディングをはじめ、フリップチップ、ダイシング といった高難度案件に対応。 微細素子高密度実装試作や高集積化実装、パッケージ開封による 障害解析などの実例がございます。 【サービスメニュー】 ■ワイヤボンディング ■フリップチップ ■ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
曲げて納品、そのまま使える。FPC加工で工数削減と省スペース設計を実現！
山下マテリアル株式会社が提供する「FPCフォーミング加工サービス」は、弊社にて製造したフレキシブルプリント配線板（FPC）を、お客様のご要望に応じた形状へあらかじめ曲げ加工して納品するサービスです。納品されたFPCは、すぐに組立工程へ投入可能な状態となっており、組立現場の作業工数を大幅に削減。省スペース設計にも貢献します。 曲げ形状やサイズはご相談のうえ、カスタム対応が可能です。液晶ポリマー（LCP）やポリイミド（PI）などの柔軟素材を活かしたフォーミング例も多数取り揃えており、難度の高い形状にも柔軟に対応いたします。
基板実装・組み立て・検査といったものづくりフェーズも当社にて対応した事例
医療系トレーニング機器に使用される圧力測定センサー用基板の開発と メカ設計含む機器開発を行った事例をご紹介いたします。 基板だけでなくカバー含めたメカ設計まで一貫対応し、さらに組立まで 行えるODM企業を探しておられ、要望に合致した当社をご選定いただきました。 当機器は電池駆動であり、省電力化をご要望いただいてましたが、マイコンの スリープ機能を使用して開発するなど、ファームウェア開発段階で省電力化に 対応。圧力センサーで測定したデータはAD変換することでマイコンに取り込み、 機器に搭載された液晶パネルへの表示、そしてBLE通信によりスマートフォンに 表示する仕様としています。 【当社の提案・サービス】 ■カバーを含めたメカ設計 ■お客様からの要求仕様にあわせて液晶パネルをカスタム品として開発 ■基板実装・組み立て・検査といったものづくりフェーズも対応 ■試作・開発段階から量産まで一貫対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高耐熱・低損失・耐薬品性を兼ね備えた次世代フレキシブル基板、オールLCP！
オールLCPは、配線以外の部分を液晶ポリマー（LCP）で構成し、接着剤を使用せずに製造された高性能フレキシブル基板(FPC)です。従来のポリイミドFPCと比べ、高耐熱性・低吸湿性・低損失特性・耐薬品性・低アウトガス性を兼ね備え、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。特に高周波信号の伝送ロス低減や、油や薬品が使用される環境での耐久性向上が求められる用途に最適な製品です。
