基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(液晶) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

61～73 件を表示 ／ 全 73 件

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ミリ波レーダー対応プリント配線板（基板）

ミリ波レーダー対応プリント配線板（基板）

ミリ波アンテナ搭載のプリント配線板のご提案をさせていただきます！

当社は、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代のミリ波レーダー搭載装置を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）

ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）はスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。 従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これにより、製品の軽量化やコンパクト化が可能となります。 新工法により狭ピッチパターンでのボタンめっきも作製可能です。 製品特徴 1. スルーホールのみに銅めっきを施す事で、銅箔の本来の特性を最大限に活かします。 2. 高精度なインピーダンスコントロールが可能となります。高速伝送に適した性能を発揮します。 3. パネルめっき法と比較して、柔軟性と屈曲性に優れ、極薄化を実現します。 4. JISC5016による信頼性評価をクリアした技術で、安定した品質を提供します。 5. 従来困難だった狭ピッチパターンでもスルーホールめっきが可能です。

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ＯＮＥ-ＳＴＯＰで対応！『基板・産業機器の修理サービス』

ＯＮＥ-ＳＴＯＰで対応！『基板・産業機器の修理サービス』

メーカーサポート終了品の修理や、生産中止の部品の調達もＯＫ！豊富な修理実績！

豊富な修理実績を持つ当社では、『基板・産業機器の修理サービス』を提供中。 プリント基板をはじめ、ディスプレイ、モーター、電源、真空機器、 通信機器など様々な機器に対応できます。 さらにメーカーサポート終了品の修理や、生産中止の部品の 調達・代替提案も可能。ONE-STOPでサポートいたします。 メーカーサポート終了品や他社で断られてしまった案件も ぜひお気軽にご相談ください！ 【特長】 ■図面・回路図・仕様書がなくてもOK ■メーカー修理よりも低コスト！ ■BCP（事業継続計画）の一環として ■予防保全として ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。 *その他ＦＡ機器の新古／中古品販売もございます。 下記リンクより生産終了したＦＡ機器未使用品のお見積のお問い合わせをお待ちしております。

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【お役立ち情報】アルミナ代替　複合材料SA701

【お役立ち情報】アルミナ代替　複合材料SA701

大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料が解決いたします。

半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要とせず、軽量化が可能です。アルミナに比べて部品の大型化を得意とする金属セラミックス複合材料の採用をご検討ください。　 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからのご質問、お問合せもお待ちしております。

  • その他金属材料
  • セラミックス
  • ファインセラミックス

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高周波対応プリント基板【プリント基板の基礎知識資料進呈】

高周波対応プリント基板【プリント基板の基礎知識資料進呈】

高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応！"高周波プリント配線板を検討したいが難しい"そんなお困りごとを解決いたします！

当社は、高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代の高周波プリント配線板を検討したいが実現が難しい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ向け課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、周波数特性評価、耐環境性等を共同評価するなどニーズに合わせたご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい ■第5世代移動通信システム（５Ｇ）用プリント配線板について知りたい ■最新の積層技術・パターン設計について知りたい ■好適なプリント配線板材料の選定について知りたい　　　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、技術相談をご希望の方はお気軽にお問い合わせ下さい。

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『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』　事業概要

『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』　事業概要

ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作、量産までサポート！

ベアチップ実装や基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 構想から開発設計、試作、評価、解析、小中規模の量産まで、社内工場（クリーンルームのクラス：100～1000）にてワンストップでご提供しています。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ実装を、当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 【ベアチップ実装のメリット】 ■付加価値の向上 →小型・薄型化で商品用途が拡大し、新規市場を創出します。 →半導体後工程の取り込みで、モノづくり付加価値が向上します。 ■コスト力の向上 →小型共用化で生産効率向上と部材のコストダウンが図れます。 →SOCによる小型化と比較し、開発コストを1/10程度に抑制できます。 ■性能の向上 →半導体パッケージの二次配線が無くなり、配線長が大幅に短縮され 　配線ロスによる性能劣化が改善されます。 ■環境対応 →使用部材が少なくなるため、廃棄物を減らすことができます。

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3次元回路基板（MID配線） / 電子部品内蔵基板

3次元回路基板（MID配線） / 電子部品内蔵基板

3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板

弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,

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  • 基板設計・製造
  • EMS

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低熱膨張ゼロの合金材料 LEX ZERO（レックスゼロ）

低熱膨張ゼロの合金材料 LEX ZERO（レックスゼロ）

究極の「熱膨張ゼロの合金材料 レックスゼロ」を筆頭に多彩な低熱膨張材、高強度鋳鋼、新制振鋼等取扱い

【低熱膨張材】 ・究極の熱膨張ゼロ （LEX ZERO） ・マイナス５０℃までOK（LEX ZERO NEXT） ・宇宙空間対応（LEX-STAR） ・低熱膨張に高剛性をプラス（LEX-35E+） 【高強度鋳鋼材】（TNCM-α） 【新制振鋳鋼】（ETA-BF1） 鋳造品、鍛造品対応。小型から超大型品まで製造可能（10グラムから15トンまで）、ブロック材在庫（400X400X150 mm）で迅速対応、ご希望のサイズにカットします。 複雑な形状にも対応、高いニアネットシェイプ性を有する砂型、ロストワックス鋳造品。 試作用のテストピース応需、お問合せください。 表面処理：無電解Niメッキ、黒色無電解Niメッキ、黒色クロムメッキ等。 スーパーインバーと比較して機械加工性がよい（快削性）のも特長。

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デンシトロンWVGA液晶用LEDバックライト電源基板

デンシトロンWVGA液晶用LEDバックライト電源基板

ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板です。

「KSLBC-4(D3)｣はデンシトロン製のWVGA液晶向けのLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、ＬＥＤが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。

  • コントローラ

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デンシトロンQVGA液晶用LEDバックライト電源基板

デンシトロンQVGA液晶用LEDバックライト電源基板

ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板です。

「KSLBC-3(D2)」はデンシトロン製のQVGA液晶向けのLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、ＬＥＤが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。

  • コントローラ

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基板設計実績

基板設計実績

車載基板・アミューズ開発基板・交通機器基板・IC評価基板など、設計経験は多数！

当社ではお客様のご要望に沿った、高品質のパターン設計を安価にて ご提供致します。 車載基板、映像機器基板、画像処理基板、アミューズ開発基板、 液晶パネル基板、交通機器基板、音声機器基板、計測機器基板、 パソコン周辺基板、IC評価基板など、基板設計の経験は多数。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【設計実績】 ■車載基板、映像機器基板、画像処理基板、アミューズ開発基板 ■液晶パネル基板、交通機器基板、音声機器基板、計測機器基板 ■パソコン周辺基板、IC評価基板、高速通信基板、医療機器基板 ■家電機器基板、電源機器基板、照明機器基板、高周波基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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5G基地局アンテナ対応プリント配線板（基板）

5G基地局アンテナ対応プリント配線板（基板）

5G基地局アンテナのプリント配線板のご提案をさせていただきます！

当社は、25Gbps～400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 "次世代の高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代５G通信用の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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400Gbpsスイッチ対応プリント配線板（基板）

400Gbpsスイッチ対応プリント配線板（基板）

400Gbpsスイッチ対応のプリント配線板のご提案をさせていただきます！

当社は、25Gbps～400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 現在、超高速ネットワーク環境が求められる中、 400Ｇスイッチの製品実現で"高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代スイッチ対応高周波用途基板を検討したい ■５G通信用の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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