更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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Qseven V2.0 / V2.1 RISCモジュール用開発ボード
・Qseven V2.0 / V2.1モジュールボードに対応 ・Mini-ITXフォームファクタ ・1 PCIe、1 GbE、4 USB 2.0、1 USB OTG 2.0、1 SATA II、1 I 2 C、1 I 2 S、1 CANバス、8 GPIOに対応 ・スマートバッテリーサポート ・AT / ATXモード、入力電源+ 12V に対応 ・ケーブルパック付属、評価画像＆テストユーティリティ内蔵
端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載した資料を進呈中！
当社では、「ソルダーレジスト形成技術」についてご紹介した 資料を進呈しております。 当資料では、端子サイズやクリアランス、ソルダーマスク厚、 表面処理といった仕様を画像とともに掲載。 製品選定の際に、ぜひご活用ください。 【掲載製品】 ■SMD(Solder Mask Define) ■NSMD(Non-Solder Mask Define) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社グレーズ基板（シャイングレーズ）は全面・部分、エッチングによる凸型や端面型など様々なグレーズ形状に対応いたします。
「シャイングレーズ」は、アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面平坦性に優れたグレーズ基板です。 感熱紙に熱を加えることで文字や画像を印字するサーマルプリンタのヘッド部品として使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全面グレーズ基板があります。 その他、端面を形状加工した基板やグレーズのエッチング仕様にも対応可能です。 【特長】 ○グレーズ表面の平滑性に優れる（0.03μm/mm） ○幅広いグレーズ厚に対応（30μm～200μm） ○エッチング加工が可能（凸型グレーズ） 〇グレーズ材料を4種類から選択可能 ※シャイングレーズは登録商標です。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
独自のギャップ機構と高速画像処理！オートアライメントシステムで多層露光が可能
『MA-1000シリーズ』は、多品種小ロット生産や実験・研究に好適な 手動式露光装置です。 ソフトコンタクト露光と、プロキシミティ露光を採用可能。 また、用途と基板サイズに合わせて超高圧水銀ランプ、各種ミラー、 特殊レンズを好適に組み合わせた光学系を準備いたします。 【特長】 ■ソフトコンタクト露光と、プロキシミティ露光を採用可能 ■独自のミラー・レンズ光学系を採用した面内均一照明 ■多層露光が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リール内の電子部品を高速且つ高精度でカウント！ 進化を続けるX線リール部品カウンターXQuik II Plus
操作はリールを装置内キャビネットに置き、扉を閉めて“COUNT”ボタンを押すだけ。検査のための煩雑な条件設定やセットアップは基本的に不要です。 独自の画像処理技術AccuCount テクノロジーにより部品のサイズおよび総数を自動でカウントします。
実装基板はすべてAOI(画像認識装置)でのチェックにより、不良流出を防止！
クロイ電機の製品をコントロールする「デバイス製造技術」についてご紹介します。 当社では、電源基板や制御基板といった電子ブロックの頭脳に相当する 部分を生産。先進のチップマウンター、アキシャル＆ラジアル複合機により、 混載基板を一度に機械実装することができます。 シリコン・ウレタン・ハヤコート等の防湿絶縁処理や充填処理を行うことで、 過酷な環境にも耐える加工も可能で、屋外用製品など、様々な製品での 実績があります。 【特長】 ■混載基板を一度に機械実装することができる ■過酷な環境にも耐える加工も可能 ■屋外用製品など、様々な製品での実績がある ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
6つに増やして動作を確認！より高速で適切なフィードバックが行える研究をご紹介
ARM内蔵FPGAを利用し、高速な画像処理・モータ制御の研究について ご紹介いたします。 前回はひとつのピンポン玉でファンモータ制御の確認をしていましたが、 6つに増やして動作の確認を進めています。 同じファンモータでも精度の差や、隣にファンが有るか否かで 実際の動きが異なります。 最終的にはカメラでピンポン玉の位置を確認し、個々のファンモータの 制御を行いながら位置調整や動きのコントロールを、ARM上のソフトウェアと FPGAの同時処理を行い、より高速で適切なフィードバックが行える研究を進めています。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広い通信範囲をカバーする対応力でIoT社会の実現をサポート
当社では、通信機器・基板を取り扱っております。 携帯電話等で培った無線通信技術をコア技術に、NFCからGNSSまで、 幅広い通信範囲をカバーする対応力で、IoT社会の実現をサポート。 人とモノ、モノとモノをつなぐ無線通信技術をベースに キャッシュレス化社会の進展に対応した決済ユニットや、 高頻度かつ低電力な通信を可能としIoTに適したLPWA通信技術を活用した 製品の開発も進めています。 【主な製品実績】 ■自販機用無線決済端末 ■POS端末 ■カードタイマー/カードリーダーライター/画像アダプタ ■蓄電システム制御基板 ■NFCモジュール(EMV規格準拠) など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 ※当社は、2023年1月に、社名を株式会社LIMNOへ変更しました。
カメラユニット＆トレースアプリ！自動はんだ付け工程の見える化で品質向上
『CX5039』は、動画で撮影することで、生産中のはんだ付け状態を 映像で記録することができる自動はんだ付けロボットシステムです。 不良発生時はオペレーターや管理者が不在でも後から様子を 確認することが可能。 はんだ付けのプログラムが動作することで自動で記録開始。座標、時間、 温度、はんだ付け条件など様々な情報がひとつのデータとして記録できます。 【特長】 ■はんだ付け状況を動画で記録 ■専用アプリにて一括管理と分析 ■シリアルナンバーごとの個体管理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ボード開発ソリューションをご提供いたします。
ハードウェアとソフトウェア双方からの総合技術アプローチにより、電子機器開発の企画・開発ソリューションを提供しております。蓄積された技術と最新のエレクトロニクス技術により、ハードウェア開発における様々なご要望にお応えし、お客様の製品イメージを具体化していきます。
確かな商品を1枚からでも短納期で対応します！
株式会社スイコーでは、多品種・小ロット・短納期に対応するべく、 メッキ設備も導入した一貫生産ラインで確かな商品をお届けしています。 片面基板から、両面基板、多層基板まで、様々なプリント基板のご要望 にお応えします。 当社が長年培ってきたプリント基板製造のノウハウでお客様のお悩みを 解決しますので、まずはお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■短納期で対応 ■一貫生産ライン ■様々なプリント基板の対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い生産性、汎用性！高速コンパクトモジュラーマウンタ
高速コンパクトモジュラーマウンタ「RX-6R/RX-6B」は、コンパクトサイズながら、最高タクト42、000CPHを誇る高い生産性と、幅広い種類の部品を搭載できる汎用性を併せ持つ高速モジュラーマウンタです。 【特徴】 ○横幅1.25mの省スペース設計 ○プレースメントモニタ検査機能を標準装備さらなる高品質生産を実現 ※RX-6R 6ノズルヘッドのみ対応。RX-6Bではオプションとなります。 ○ヘッド交換により、生産品目の変化に応じた最適なライン構築が可能 ○高速ノンストップ画像認識による高速搭載 ※RX-6Bではオプションとなります。 ○背高部品、大型部品、大型基板に対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
硫化防止に最適のコーティング剤！ガスバリア性のあるフッ素樹脂膜で基板の腐食を防止します。
『PCHシリーズ』は、腐食性ガスからAg、Cuなどを保護する 硫化防止コーティング剤です。 硫化防止だけでなく、湿気からも保護できるため、LED実装基板にも最適です。 当製品は無色透明な皮膜のため、 塗布後でも全光透過率は低下しません。 耐ガス腐食性の評価を目的に、試験前後の光沢度の維持率を確認する ガス腐食試験を実施した結果を、使用基材である銀板の試験前・未塗布状態 ・本製品の塗布後等の比較画像つきで詳しく掲載しています。 【特長】 ■耐硫化性 ■耐腐食ガス性 ■防湿防滴 ■密着性 ■防錆性 ■透明性 ■常温乾燥
豊富なソリューションを組み合わせ、スピーディなDX実現を支援！
当社は、お客様の課題解決を構想策定から支援し、AI、データサイエンスなど 先進のテクノロジーを用いて最適なソリューションを提案します。 製造管理支援システムを中心とし、生産・工程管理やトレサビリティ、データの見える化、最適化を支援。 管理しているデータを活用し、BigData分析やAI技術による予測を行い、 業務改善や更なる運用の自動化に繋げます。 【ヒアリングから運用フォローまでの5つのステップ】 ■STEP1：ヒアリング ■STEP2：提案 ■STEP3：検証 ■STEP4：開発 ■STEP5：運用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインをご提案いたします
基板に関わる諸問題をシミュレーションで解決いたします。 性能/コストを両立したプリント基板をワンストップでご提供。 要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインを ご提案でき、基板屋ならではの豊富なバックデータと製造技術を 活かした特性策をご提案いたします。 【課題点】 ■動作しない、波形が歪む、規格を満足しない ■高負荷で安定動作しない ■原因調査と対策に時間がかかる ■EMC規格を満足しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
