更新日： 集計期間:2025年07月02日～2025年07月29日
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小型化と低背化の"切り札"！デジタルカメラ、ロボットなどに応用可能
当社で取り扱う『リジットフレキシブル基板』について ご紹介いたします。 従来はB to Bコネクタで接続しておりましたが、リジット フレキ化により面積も高さも1/2以下へ。 車載、タブレット端末、スマートフォン、医療機器といった 分野に応用できます。 【基板仕様】 ■8層スルーホール基板(リジットフレキシブル基板) ■板厚 t＝0.7mm ■フレキ部厚さ t＝0.28mm ■最小L/S：0.1/0.1mm ■最小Via：穴径0.25mm ■ランド径表層 0.45mm、内層 0.5mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カーボン(炭素)を使用して導電性パターンを形成！摩耗や腐食に強く長寿命化を実現
当社では自動車のメーターパネル、設備の制御機器、家庭用電化製品の リモコン、コピー機を含む複合機、ゲーム機など多くの分野の製品に向けて カーボン印刷プリント基板を供給しています。 カーボンは導電性のある腐食、摩耗に強い素材でスイッチ部や接点端子など 長寿命化が求められる製品で使用されます。 また素材としては金などの金属に比較し安価なため大量生産時のコスト削減が 可能です。各種仕様についてはお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■金メッキに比較し安価で接点を実現 ■摩耗や腐食に強く長寿命化を実現 ■簡単な印刷プロセスで大量生産でのコスト削減の実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
搭載部品のピン数に合わせ層数アップ！複合板厚配線板の対応が可能です
PCI-Express対応端末付き配線板『T-SEC-Board』をご紹介します。 特性インピーダンス配線幅の自由度がアップするほか、 内層メタル（銅、アルミ）の採用が可能。 多ピンBGA搭載の高機能配線板で、端子コネクタ部の板厚を 部分的に制御できるプリント配線板です。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能 ■特性インピーダンス配線幅の自由度がアップ ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ■内層メタルの採用が可能（強度・放熱性向上など） MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 7.0A通電可能な電源複合タイプの超低背・小型コネクタ
FB35AW6シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、奥行き1.95mmの基板対基板(FPC) 間接続用コネクタです。 本コネクタは、信号コンタクトと電源コンタクトの複合端子配列を有しています。 【特長】 ■7A通電可能な電源コンタクト ■ピッチ0.35mm、製品幅1.95mm、嵌合高さ0.6mm ■芯数ラインナップ：10、14、18、20、22芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして2.5Aまで通電可能 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
