基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(端子) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年08月19日~2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

61~73 件を表示 / 全 73 件

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株式会社吉川電機製作所 会社案内

製造業の皆さまを陰で支えるパートナー基板実装・エアパネルの吉川電機製作所

当社は、大きく二つの事業から成り立っています。 チップ部品を基板へ搭載する表面実装から、リード部品を自動挿入機・ 手挿入した後のDIP工程も対応可能な「電子基板」と、各種エア機器を モジュール化して結合させるエアパネルの設計・調達・製造業務である 「エアパネル(空気圧装置組立)」を行っています。 また、常に安定した製品をお客様に提供するため、ISO9001:2015を取得。 電子基板とエアパネルのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■電子基板 ■エアパネル(空気圧装置組立) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ付け装置
  • 空圧機器
  • 製造受託
  • 基板

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プリント基板 製造サービス 短納期

IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能! どこよりも早い圧倒的な超短納期!

当社はプリント基板製造の全工程を社内で一貫製造しています。 そのため、多品種のプリント基板を安心・確実な短納期で出荷いたします。 金フラッシュ、鉛フリーレベラー、端子金めっきも社内で対応しており、 納期が変動しないのも当社の特長です。またリピート時においても新規時と変らず、納期表に記載の納期にて対応可能です。 ※短納期例  ・貫通基板(2~10層) 最短1.05日出荷※営業日20:00までのデータ送付、ご注文で翌営業日出荷 ・ビルドアップ基板 最短3.1日出荷※営業日16:00までのデータ送付、ご注文で翌営業日より3営業日目出荷 ・フレキ(FPC)基板 最短2日目出荷対応可能 ・リジッドFPC基板 最短5日目出荷可能 ☆表面処理が金フラッシュ仕上げの場合でも上記対応可能です。 【取扱製品】 ■貫通樹脂埋め基板 ■ビルドアップ基板 ■IVH基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■銅バンプ基板 ■各種レジスト色 ■フレキシブル(FPC)基板 ■リジッドFPC基板 ■銅インレイ基板 ■メタル基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板

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【設計開発 代行・ODM事例】家庭ミシン用制御・電源等 各種基板

制御基板、電源基板、パネル操作基板、表示基板を含めた10種の基板開発を行った事例

家庭用ミシンの制御基板を開発した事例をご紹介いたします。 お客様内でファームウェア開発および回路設計・基板設計に強いエンジニアが おられず、当社にご相談いただきました。機能・信頼性含め、要求仕様を実現 することはもちろん、低コストで基板製作が行えるようにとのご要望。 当社の提案により、メイン制御基板については、PCと接続し、PC側で作成した 動作データに基づき稼働できるように通信基板としての役割も持つように設計。 この通信はUSBにておこなっており、LCDコントローラとの通信、ファンクション テスタとの通信についてはRS-232Cにて行うことができる仕様にて開発しています。 【当社の提案・サービス】 ■OSを採用せず当社開発のファームウェアで遅延なくデータを読み出すことができ、  スムーズな動作を実現 ■制御基板に使用しているマイコンは端子が少なく、制御信号を切替えながら  ステッピングモータ6個をひとつのマイコンで制御 ■すべてベトナムの協力工場にて実装し、検査の上、現地に納品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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プリント配線板スペック

当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内

当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内です。 記載内容以外の仕様につきましては、ご相談させていただきますので、 お気軽にお問合せください。 【プリント配線板スペック】 <最小L/S> ■外層18μm:100/100μm ■外層35μm:150/150μm ■外層70μm:250/250μm ■外層12μm:80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm:80/80μm ■内層70μm:200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他
  • プリント基板
  • その他電子部品
  • 基板

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基板対基板(FPC)接続用コネクタ | FB35AW6シリーズ

嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 7.0A通電可能な電源複合タイプの超低背・小型コネクタ

FB35AW6シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、奥行き1.95mmの基板対基板(FPC) 間接続用コネクタです。 本コネクタは、信号コンタクトと電源コンタクトの複合端子配列を有しています。 【特長】 ■7A通電可能な電源コンタクト ■ピッチ0.35mm、製品幅1.95mm、嵌合高さ0.6mm ■芯数ラインナップ:10、14、18、20、22芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして2.5Aまで通電可能 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置:インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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車載/産業用PCB・PCBAを設計から実装まで一貫、小ロット対応

確かな技術力で豊富なラインナップを持ち小ロット対応可能!

H-FAST(賀鴻電子)は、PCB(プリント基板)やPCBA(基板実装)の製造に特化した企業です。 基材から生基板製造、実装まで自社一貫で対応できる生産体制を確立。これにより、安定した品質管理、短納期対応、コスト最適化を実現しています。 【H-FASTの強み】 ✅ 設計・製造・実装の一貫提供で工数と納期を大幅削減 PCB(プリント基板)およびPCBA(基板実装モジュール)の設計・製造・実装を一貫して提供 ✅ 車載・高放熱ニーズに対応するセラミック/アルミ基板技術  車載セラミック/アルミ基板から一般産業用まで幅広く対応いたします。 ✅ 少量試作から大規模量産まで柔軟に対応 大量生産から小ロットまで対応いたします。

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フレキシブル基板設計の際に押さえておきたい5つのポイント

フレキシブル基板を使った電子回路を設計する際に、 押さえておくべきポイントを絞ってお伝えします。

ガラエポ基板などのリジット基板の場合は、電子回路を設計するエンジニアの方々のほとんどが設計経験があり、さらに先輩や同僚にもアドバイスを受けられる、という事もあり、開発・設計においてはさほど大きなハードルにはなりません。 しかし、フレキシブル基板については、経験値や知見が圧倒的に少ないケースが多く、フレキ基板を使った開発を進める際には、戸惑うことも多いのではないでしょうか。 実際、フレキシブル基板はリジット基板と違って、基板仕様を伝えたとしても、製造プロセスを考慮してメーカー側でかなりの編集・変更を行うので、開発・設計者は基板の仕様書や図面・回路パターンを送付するだけでなく、どこが重要なポイントかを明示し、フレキシブル基板の仕様を事前にしっかりとすり合わせることが必須になってきます。 このコラムでは、フレキシブル基板に携わったことが無い方・少ない方向けに、フレキシブル基板を使った電子回路を設計する際には、まずどういった事を押さえておくべきか、何を明確にすべきかをポイントを絞ってお伝えしていていきます。

  • 基板設計・製造
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電極成長基板

電極成長基板

基板上の端子部を他の端子より厚く高く成長させる基板です。

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【医療機器向け】ソルダーレジスト形成技術資料

小型化を実現するソルダーレジスト形成技術の資料を進呈!

医療機器業界では、製品の小型化と高密度実装が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、基板設計の最適化が重要です。ソルダーレジスト形成技術は、端子サイズやクリアランスを精密に制御し、高密度実装を可能にします。当社の資料は、これらの課題に対応するための製品選定に役立ちます。 【活用シーン】 ・小型医療機器 ・高密度実装基板 ・精密な部品配置 【導入の効果】 ・基板サイズの縮小 ・実装密度の向上 ・製品の信頼性向上

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【家電製品向け】ソルダーレジスト形成技術資料

端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載した資料を進呈!

家電製品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、基板設計におけるコスト削減が重要な課題となっています。ソルダーレジスト形成技術は、基板の製造プロセスにおいて、歩留まり向上や不良率低減に貢献し、結果としてコスト削減に繋がる可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立つ情報を提供します。 【活用シーン】 ・家電製品の基板設計におけるコスト削減 ・基板製造における歩留まり向上 ・不良率の低減 【導入の効果】 ・基板設計の効率化 ・製造コストの削減 ・製品の品質向上

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【ドローン向け】ソルダーレジスト形成技術資料

ドローンの耐環境性向上に貢献するソルダーレジスト技術資料を進呈!

ドローン業界では、高度な耐久性と信頼性が求められ、基板の耐環境性能が重要です。特に、温度変化、振動、湿気といった過酷な環境下での使用に耐えうる基板が不可欠です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの課題解決に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、ドローンの信頼性向上に役立ちます。 【活用シーン】 ・屋外での飛行 ・温度変化の激しい環境 ・振動の多い環境 【導入の効果】 ・基板の保護性能向上 ・製品寿命の延長 ・故障リスクの低減

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【基板の修理・保守延命事例資料】搬送機の基板

不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置により、製品の延命に成功した事例をご紹介

先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、 設備延命させて、工数やコストを削減させませんか。 有限会社津田製作所では、治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、プリント基板 リペアテスト、修理、 リバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。 実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。 【事例】 某樹脂加工会社様では、複数のICに、ボンディングワイヤの断線、電源端子の 短絡や動作異常が確認出来ました。 本基板に接続される電源に異常が発生した為、広域に渡り部品が損傷したと 思われます。 そこで、不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置を 行いました。 電源投入してみたところ、正常動作品と同様の動作を確認出来たので、 修理は成功したものと判断し、ユーザ様へ納品致しました。 基板でのお悩み事・お困り事の解決は、技術力・解析力・提案力の当社へ 是非ご用命ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

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【OMRON:C500-IA121】

【電子部品の調達支援】生産中止品(EOL品)や入手困難な電子部品・半導体の緊急調達をサポート!徹底的な検査体制を整備。

【こちらの型番製品をお探しですか?】 ■メーカー名:OMRON ■型番名:C500-IA121 オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を 世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。 必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。 市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、 合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。 【当社の検査体制】 ■X線検査 非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。 ■マイクロスコープ リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。 ■デジタルノギス 100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。 ■カーブトレーサー 端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。 ★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。 ★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。 ▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。

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