フォアサイト ガラスプリント配線基板
サブトラクティブ法やセミアディティブ法により厚膜銅の回路パターンをガラス上に形成いたします。
透過率が高く、光受動部品の基板に使用可能です。熱膨張係数が低く、寸法安定性、実装信頼性に優れます。反りが小さく、平坦性に優れ、実装が容易です。
- 企業:株式会社フォアサイト
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年03月18日~2026年04月14日
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サブトラクティブ法やセミアディティブ法により厚膜銅の回路パターンをガラス上に形成いたします。
透過率が高く、光受動部品の基板に使用可能です。熱膨張係数が低く、寸法安定性、実装信頼性に優れます。反りが小さく、平坦性に優れ、実装が容易です。
各部説明・開発の準備やサンプルプログラムなどを掲載した仕様書をご紹介!
当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「H8制御基板」の仕様書です。 センサー入力端子などの各部説明をはじめ、開発の準備や サンプルプログラムなどを掲載しています。 【掲載内容】 ■各部説明 ■開発の準備 ■サンプルプログラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ付け温度にてレーザー出力を設定可能
従来のレーザーはんだ付けプロセスはすべてレーザー出力を基に設定されており、結果として実際のはんだ付け温度がありました。ただしその場合、いくら同じレーザー出力を照射しても、部品の様々な個体差によって実際のはんだ付け温度にバラつきが発生することがありました。
製品の各部説明やArduino用プログラム開発環境などを掲載した仕様書をご紹介!
当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「Mightyシールド基板」の仕様書です。 ステッピングモータ制御端子などの各部説明をはじめ、 接続構成図やArduino用プログラム開発環境などを掲載しています。 【掲載内容】 ■各部説明 ■接続構成図 ■Arduino用プログラム開発環境 ■BlueTooth通信仕様書 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IH方式が得意な分野!6層厚銅基板のはんだ上がりを実現した事例をご紹介
車載製品の大熱容量基板に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 EV化により車載部品に大熱容量基板が増えてきました。 IH方式では、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善。 大熱容量基板のはんだ付けはIH方式が得意な分野です。 【事例概要】 ■加熱対象 ・6層厚銅基板 ・□0.64 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装までを短納期でいたします!
お手元のガバーデータをお送りください。 一般的にフラックス・半田レベラー ・鉛フリ-半田レベラ-・フラシュ金めっき(電解・無電解)・端子金めっきがあり、幅広くお客様のニーズにお答えする表面処理をご用意致します。 量産品については別途、ご相談とさせていただいておりますので、お問合せください。
接続構成図やArduino用プログラム開発環境などを掲載した仕様書をご紹介!
当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「モータシールド基板(Bluetooth付き)」の仕様書です。 モータ制御端子などの各部説明をはじめ、接続構成図や Arduino用プログラム開発環境などを掲載しています。 【掲載内容】 ■各部説明 ■接続構成図 ■Arduino用プログラム開発環境 ■BlueTooth通信仕様書 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な知識と経験+コネクタメーカーの技術力で、お客様のご要求にお応えします!
スタック電子では、 すべてお客様仕様で『低雑音増幅器』(LNA)を製作いたします。 電気的性能は豊富な知識と経験に基づき、 形状や構造はコネクタメーカーの技術力を最大限に発揮。 お客様のご要求にマッチした製品をご提供いたします。 【特長】 ■電気的性能、コネクタはカスタマイズ可能(TNC/N/SMA) ■VHSからSHFまで対応可能 ■構造は、防塵・防水対策も可能 ■電源供給は、電源端子に印加または入出力信号ラインに重畳可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルプル電気社製 RK09L1120シリーズに最適化されたボリューム固定用基板です。
『RV-012』はアルプル電気社製 RK09L1120シリーズに最適化されたボリューム固定用基板です。この基板には取り付け用の穴は開いていないためボリュームにナットを取り付けて基板を固定します。 想定部品は、アルプル電気製 RK09L1120シリーズおよび日本圧着端子製 B3P-PH-K-Sとなります。 【仕様】 外径寸法 幅 約12mm , 高さ 約21mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
電源を接続してスイッチを押すだけでソレノイドが動作します!
当社では、ソレノイド制御基板『マルチコントローラーA』を 取り扱っております。 電源を接続してスイッチを押すだけでソレノイドが動作します。 最大4個のソレノイドをボード上のスイッチまたはマイコンから 制御可能です。 【特長】 ■電源を接続してスイッチを押すだけでソレノイドが動作 ■ソレノイド4個まで接続可能 ■マイコンにも接続可能 ■電源はACアダプタ、電池等(microUSBも可) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型化と低背化の"切り札"!デジタルカメラ、ロボットなどに応用可能
当社で取り扱う『リジットフレキシブル基板』について ご紹介いたします。 従来はB to Bコネクタで接続しておりましたが、リジット フレキ化により面積も高さも1/2以下へ。 車載、タブレット端末、スマートフォン、医療機器といった 分野に応用できます。 【基板仕様】 ■8層スルーホール基板(リジットフレキシブル基板) ■板厚 t=0.7mm ■フレキ部厚さ t=0.28mm ■最小L/S:0.1/0.1mm ■最小Via:穴径0.25mm ■ランド径表層 0.45mm、内層 0.5mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
動作させたい時間に定格電圧を印加するだけ!ソレノイドを安全に使用可能
『半間欠通電制御基板(PWM制御)』は、動作させたい時間に定格電圧を 印加するだけで、ソレノイドを安全にご使用頂けます。 高い電圧と低い電圧の2つの電源が必要になる場合や、3端子方式と呼ばれ 2つのコイルの大きさの関係が幾通りかあり、特性に適したソレノイドを選ぶ 必要がある等のわずらわしさを解消できる手法が、PWM制御です。 【特長】 ■制御が容易 ■動作させたい時間に定格電圧を印加するだけ ■ソレノイドを安全に使用可能 ■PWM制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 ○優れた高周波特性 シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工 パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理 電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
電子部品調達やユニバーサル基板での配線、チップ実装が可能です。
「ユニバーサル基板」の製作事例をご紹介します。 電子部品調達やユニバーサル基板での配線が可能です。又、チップ実装も可能です。 有限会社ティ・エス・ディは、冶工具・省力化機器製造を通じ、製造ラインの生産効率アップ・コストダウンをご支援致します。 製造の他にも、組立配線・特注ハーネス加工なども提供致します。 外部のビジネスパートナーと共に協力し、お客様にご満足頂ける「ものづくり」を目指しています。 【特徴】 ○電子部品調達やユニバーサル基板での配線が可能 ○チップ実装も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
電子部品をお探しの方へ。見積回答・データ提出・サンプル提出など即対応体制あり!
協和電子部品は、これまで培った部品調達能力を活かしたEMS事業を得意としており、 代替提案などの提案型サービスを心がけております。 ハーネス製造・基板・設計・板金・樹脂成型品・部材購入代行なども多く手がけております。 【取扱いメーカー】(一部抜粋) 太陽誘電(株)、ローム(株)、双信電機(株) SEMITEC(株)、サガミエレク(株)、東信工業(株) 釜屋電機(株)、日本圧着端子製造(株)、日興電子(株) その他、国内外問わず、多くのメーカーも取り扱っております。 ※取扱いメーカーの詳細はPDFをダウンロードしてご覧頂くか、 お気軽にお問い合わせ下さい。
【圧電タイプ】大音量・長寿命!本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能!
『ESZ-25C/ESZ-26B』は、圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、 電子回路により振動させて音を発する無接点式のブザーです。 フリッカー機能付リード線タイプの「ESZ-25C」と、 フリッカー機能付端子台タイプの「ESZ-26B」をラインアップ。 大音量で長寿命です。 また、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能 ■フリッカー機能付 ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
入手後すぐに既存のMotionnetラインに挿入し、動作確認ができます!
『G9006 ユーザー評価基板』は、既存のMotionnetシステムに接続して、 動作確認が行えます。 4線式シリアルインターフェースは20MHzまで対応。 電源は基板上のUSBコネクタ、もしくはお客様のCPU基板から供給します。 「G9006」の外部端子の状態を設定するためのディップスイッチ、RS485と パルストランスなど、評価に必要な部品がすべて搭載されております。 【特長】 ■既存のMotionnetシステムに接続して動作確認が行える ■4線式シリアルインターフェースは20MHzまで対応 ■電源は基板上のUSBコネクタ、もしくはお客様のCPU基板から供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ロープライス・プロセス組み込み用途に最適!
小型・汎用DCサーボアンプ基板は、フィードバック信号入力端子を備えており、高精度位置決め制御に通常使用されるDCモータアクチュエータを制御する為のモータドライバアンプです。入力信号は、入力信号をスケーリングする入力アンプでバッファされます。圧力、温度、流量などのプロセス制御用モータアクチェータだけではなく、バルブアクチュエータなどの電動デバイスを操作するシステムにおいて、本製品は最適なソリューションとなります。有償オプションでケース入り仕様も製作いたします。基板上トリマにて2~100倍のゲイン調整が可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
140Wのハイパワー!極小ランド径・狭小スペースに対応
『FR-410』は、今まで難しかった多層基板での吸取り作業が、 ストレスなくできるステーションタイプ吸取器です。 トリガーを引いてから、吸引圧力が高まる0.2秒後に吸引を開始する バルブ機能により、高い圧力で一気に吸引し、吸残しをなくします。 また、極小ランド径や狭小スペースの他、平型端子部品にも対応した ノズルをラインアップしています。 【特長】 ■多層基板のはんだ吸取り作業に好適 ■独自の機能で吸取り作業効率向上 ■作業に応じたノズル選択で作業効率向上 ■メンテナンス性の向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
はんだ付け専用の直交型ロボット
はんだ付け専用ロボットとして開発し、発売から10年間で全世界500台以上の納入実績を誇るベストセラーはんだ付けロボットですl
RoHS、Pbフリー対応!導体特性に応じた選択的レイアウトが可能な厚膜印刷基板
当社が取り扱う『厚膜印刷基板』は、アルミナセラミックスの特性による “耐熱性”と“高信頼性”各種保有技術を活用し、顧客ニーズに対応します。 RoHS、Pbフリーに対応で、Φ0.15mmからのスルーホール穴埋め印刷が可能。 また、ボンディング性重視、耐マイグレーション性重視など、 導体特性に応じた選択的レイアウトができます。 【特長】 ■耐熱性に優れた銀-パラジウム・銀-白金・銀・銅の導体印刷が可能 ■端子電極部のはんだ接合に優れるAuめっきが可能(高耐マイグレーション材) ■RoHS対応、Pbフリー対応可能 ■印刷工法により各種抵抗体の形成ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な銅箔厚ラインアップで数アンペア~数百アンペアの電流値に対応可能!
『大電流基板』は、数十~数百アンペアの大電流を流すことができる 厚銅箔のプリント基板です。 従来の銅厚105~240μmを超える、300μm、400μm、500μmの銅厚を 使用した「超厚銅大電流基板」や、小型化の進むGaNやSiCに代表される パワーデバイスにも適した「異形銅厚共存基板」などをご用意しています。 【特長】 ■300umの場合、同一層に50umの薄銅箔の共存が可能 ■500um以上は内層や外層から銅箔のみ基板の外へ引き出すことが可能 ■基板内での露出も可能 ■端子加工・折り曲げ加工・基板の立体化が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搭載部品のピン数に合わせ層数アップ!複合板厚配線板の対応が可能です
PCI-Express対応端末付き配線板『T-SEC-Board』をご紹介します。 特性インピーダンス配線幅の自由度がアップするほか、 内層メタル(銅、アルミ)の採用が可能。 多ピンBGA搭載の高機能配線板で、端子コネクタ部の板厚を 部分的に制御できるプリント配線板です。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能 ■特性インピーダンス配線幅の自由度がアップ ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ■内層メタルの採用が可能(強度・放熱性向上など) MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LEDにより駆動状況の確認が容易!実験時やメンテナンス時に役立つ!
『ADRSZSN』は、Raspberry Pi Zero専用のソレノイド拡張基板です。 Raspberry Pi Zero本体から5V電源供給のほか、外部から12V2Aまでの 電源供給に対応。(ピンヘッダにより切替) LEDにより駆動状況の確認が容易に。実験時やメンテナンス時に役立ちます。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■選べるソレノイド電源 ■ソレノイドの駆動状況が見えるLEDを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造業の皆さまを陰で支えるパートナー基板実装・エアパネルの吉川電機製作所
当社は、大きく二つの事業から成り立っています。 チップ部品を基板へ搭載する表面実装から、リード部品を自動挿入機・ 手挿入した後のDIP工程も対応可能な「電子基板」と、各種エア機器を モジュール化して結合させるエアパネルの設計・調達・製造業務である 「エアパネル(空気圧装置組立)」を行っています。 また、常に安定した製品をお客様に提供するため、ISO9001:2015を取得。 電子基板とエアパネルのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■電子基板 ■エアパネル(空気圧装置組立) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能! どこよりも早い圧倒的な超短納期!
当社はプリント基板製造の全工程を社内で一貫製造しています。 そのため、多品種のプリント基板を安心・確実な短納期で出荷いたします。 金フラッシュ、鉛フリーレベラー、端子金めっきも社内で対応しており、 納期が変動しないのも当社の特長です。またリピート時においても新規時と変らず、納期表に記載の納期にて対応可能です。 ※短納期例 ・貫通基板(2~10層) 最短1.05日出荷※営業日20:00までのデータ送付、ご注文で翌営業日出荷 ・ビルドアップ基板 最短3.1日出荷※営業日16:00までのデータ送付、ご注文で翌営業日より3営業日目出荷 ・フレキ(FPC)基板 最短2日目出荷対応可能 ・リジッドFPC基板 最短5日目出荷可能 ☆表面処理が金フラッシュ仕上げの場合でも上記対応可能です。 【取扱製品】 ■貫通樹脂埋め基板 ■ビルドアップ基板 ■IVH基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■銅バンプ基板 ■各種レジスト色 ■フレキシブル(FPC)基板 ■リジッドFPC基板 ■銅インレイ基板 ■メタル基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
制御基板、電源基板、パネル操作基板、表示基板を含めた10種の基板開発を行った事例
家庭用ミシンの制御基板を開発した事例をご紹介いたします。 お客様内でファームウェア開発および回路設計・基板設計に強いエンジニアが おられず、当社にご相談いただきました。機能・信頼性含め、要求仕様を実現 することはもちろん、低コストで基板製作が行えるようにとのご要望。 当社の提案により、メイン制御基板については、PCと接続し、PC側で作成した 動作データに基づき稼働できるように通信基板としての役割も持つように設計。 この通信はUSBにておこなっており、LCDコントローラとの通信、ファンクション テスタとの通信についてはRS-232Cにて行うことができる仕様にて開発しています。 【当社の提案・サービス】 ■OSを採用せず当社開発のファームウェアで遅延なくデータを読み出すことができ、 スムーズな動作を実現 ■制御基板に使用しているマイコンは端子が少なく、制御信号を切替えながら ステッピングモータ6個をひとつのマイコンで制御 ■すべてベトナムの協力工場にて実装し、検査の上、現地に納品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内
当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内です。 記載内容以外の仕様につきましては、ご相談させていただきますので、 お気軽にお問合せください。 【プリント配線板スペック】 <最小L/S> ■外層18μm:100/100μm ■外層35μm:150/150μm ■外層70μm:250/250μm ■外層12μm:80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm:80/80μm ■内層70μm:200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。