配線基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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配線基板(端子) - メーカー・企業と製品の一覧

配線基板の製品一覧

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紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈

熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介!

UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、  適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを  まとめた資料を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■DPC基板(メッキ法を用いた基板)  厚膜法や薄膜法との比較も解説 ■ポスト付き銅ベース配線基板(高熱伝導配線基板)  発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる ■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板)  一般的なアルミベース基板から、銅ベース、カスタム仕様まで対応 ■紫外線 高反射膜  セラミックス・金属の表面に塗膜可能な、  紫外線領域でも反射する絶縁・耐熱・耐紫外線性に優れた膜 ■EMSサービス概要 ■実装協力会社の設備一覧

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  • 基板設計・製造

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フォアサイト ガラスプリント配線基板

サブトラクティブ法やセミアディティブ法により厚膜銅の回路パターンをガラス上に形成いたします。

透過率が高く、光受動部品の基板に使用可能です。熱膨張係数が低く、寸法安定性、実装信頼性に優れます。反りが小さく、平坦性に優れ、実装が容易です。

  • タッチパネル

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プリント配線板スペック

当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内

当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内です。 記載内容以外の仕様につきましては、ご相談させていただきますので、 お気軽にお問合せください。 【プリント配線板スペック】 <最小L/S> ■外層18μm:100/100μm ■外層35μm:150/150μm ■外層70μm:250/250μm ■外層12μm:80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm:80/80μm ■内層70μm:200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他電子部品

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3分で分かる!ソルダーレジスト形成技術【資料進呈】

端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載した資料を進呈中!

当社では、「ソルダーレジスト形成技術」についてご紹介した 資料を進呈しております。 当資料では、端子サイズやクリアランス、ソルダーマスク厚、 表面処理といった仕様を画像とともに掲載。 製品選定の際に、ぜひご活用ください。 【掲載製品】 ■SMD(Solder Mask Define) ■NSMD(Non-Solder Mask Define) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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