当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内
当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内です。 記載内容以外の仕様につきましては、ご相談させていただきますので、 お気軽にお問合せください。 【プリント配線板スペック】 ＜最小L/S＞ ■外層18μm：100/100μm ■外層35μm：150/150μm ■外層70μm：250/250μm ■外層12μm：80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm：80/80μm ■内層70μm：200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他のプリント配線板スペック】 ＜製造可能層数・板厚＞ ■層数：片面板・両面板・多層板(3～30層) ■板厚：0. 1t～4.8t ＜使用可能材料＞ ■一般FR-4 ■CEM-3 ■高Tgハロゲンフリー ■ハロゲンフリー ■低誘電率材 ■アルミベース基板 ■ベーク ■高Tg ■変性ポリイミド ＜使用可能ドリル径＞ ■貫通ビア用最小ドリル径：φ0.25mm ■パッドオンビア用最小ドリル径：φ0.105mm ■最大ドリル径：φ6.35mm ＜IVH＞ ■最大IVH層間厚さは0.4t・最小穴径φ0.1mmまで対応可能 ■シーケンシャルIVHにも対応 ＜表面処理＞ ■水溶性耐熱フラックス ■金メッキ処理(フラッシュ・電解・無電解厚付け・無電解Ni/Pd/Au) ■半田レベラー(共晶・鉛フリー(Sn-Ag-Cu タイプ)) ■端子金メッキ(電解硬質金メッキ) ■無電解スズメッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
スクリーンプロセスは、お客様の様々なニーズにお応えする為に 高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも 的確に対応できるように尽力致します。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、 豊かな未来に貢献したいと考えております。