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リール to リール工法による非接触工法により品質向上が実現可能！大ロットに限らず、まずはご相談ください。
プリント基板 「TABフレキ基板」は、R to R ラインにより多彩なFPCを試作から量産までサポート。また、回路の設計段階からシミュレーションを行い、高性能高品質な製品を提供します。製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。 【特長】 ■R to RによるFPCの量産が実現 ■Ni（ニッケル）/Au（金）電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現 ■接続用接点にインナーリードの構造形成実現 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか？
メインボードの局所高密度部分のICサブストレートに採用することによるメインボードのスペックダウンを実現半導体パッケージやリードフレームに使用できます。
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
・回路調査 ・部品調査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集） ・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査） ・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策） ・基板非破壊調査（X線透過、CT写真） ・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等） ・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC
ノイズ対策構造のフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。
伝送信号の高速化による、 FPCの放射ノイズに対する、ノイズ対策構造のフレキシブル基板です。 高速回路の影響で放射されるノイズの抑制が重要です。
プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FPC
プリント基板のパターン設計段階での、 熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。 発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、 熱対策において、プリント基だけでなく、 筐体も含めたモジュール全体で考える必要があり、 様々な視点から熱対策のご提案を行います。 また、パターン設計及び熱流体解析(熱シミュレーション)受託サービスのみならず、 熱対策の構築を中長期でサポート・支援して参ります。 フレキシブル基板・フレキ基板・FPC 実績：車載J/B(ジャンクションボックス)、R/B(リレーボックス)、ルームランプ FPC
最も薄いもので総厚100μのフレキ基板が可能。ハロゲンフリーも対応可能
片面フレキと同様、様々な材料を常備しております。最も薄いもので 総厚100μのフレキ基板が可能であり、もちろんハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
金型代0円！イニシャル費カットで、フレキ基板の製造を安く・早く!
ケイツーでは、フレキ基板の小ロット製造で、金型や トムソン型（ヴィクトリア型）を作成しないため、一般的に 時間のかかるフレキ基板製造も、短納期で対応が可能です。 金型などの作成費が不要で、初期費用であるイニシャル費を 大幅にカットできることから、低価格なのも魅力です。 さらに、この製法では基板1枚1枚の補正ができるため、 品質が高いというメリットもあります。 【特長】 ■フレキ基板 金型代0円 ■短納期 ■高品質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LCP・MPI対応。低伝送損失設計と測定評価で高速伝送を支える高周波FPC。
高周波対応FPCは、高速伝送機器や高周波回路向けに開発された低伝送損失タイプのフレキシブルプリント配線板です。 太洋テクノレックスでは、低誘電率・低伝送損失特性を持つLCPやMPIをはじめ、各種高周波材料を使用したFPCの設計・製造に対応しています。 インピーダンス解析や伝送損失解析を活用し、用途や周波数帯域に応じた最適な構造をご提案。 さらに納入前には社内設備によるインピーダンス測定や伝送損失測定を実施し、評価レポートの提出も可能です。 高周波通信機器やアンテナ用途で求められる性能確認まで一貫対応し、お客様の開発リスク低減に貢献します。 また、FPCの特長である薄型・軽量・高屈曲性を活かし、同軸ケーブルからの置換えによる省スペース化にも対応。設計・解析・製造・測定までワンストップでサポートします 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替
人工衛星・宇宙機器の小型化と軽量化に貢献する高信頼性FPC（JAXA-QTS仕様相当）
宇宙産業向けFPCは、人工衛星や探査機などの宇宙機器に求められる軽量化、高密度配線、高信頼性を実現するフレキシブルプリント配線板です。 FPCの特長である「薄い・軽い・柔らかい」を活かし、リジッド基板やハーネスを置き換えることで機器の軽量化や省スペース化に貢献します。 屈曲性に優れるため、狭小エリアや複雑な立体構造への配線にも対応可能です。 太洋テクノレックスでは、材料選定からCAD設計、工程設計、製造まで一貫対応し、銅張積層板（CCL）やカバーレイ材のご提案も行っています。 また、修理・交換が出来ない宇宙空間における電子機器の信頼性要求に対してJAXA-QTS仕様書の要求事項を参考とした開発を進めており、 IPC6013 Class3相当の検査基準への対応、冷熱衝撃、耐湿性、アウトガスなど宇宙用途を想定した評価にも取り組んでいます。 宇宙機器のさらなる小型化・軽量化と高信頼化を支援するFPCソリューションです。
リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層基板です。
層数 八層 材料 FR-4/ポリイミド 基板厚さ FR4: 1.0 +/- 10% PI: 0.05mm 表面処理 無電解金メッキ 2u"(min), Ni100u"(min) 銅箔厚さ 1/H~H/1 oz リマーク カメラ レンズ
１枚からでの注文も請け負います。少量の場合は抜き型を使用せずにリーズナブルな価格でご提供します。
・薄さと柔軟性があり、繰り返し曲げて使用することが可能であり、変形した場合にもその電気的特性を維持する特性をもちます。 ・リジッドフレキ基板、レジスト仕様のフレキシブル基板、ノイズ対策に優れたフレキシブル基板も対応可能ですのでお気軽にお問い合わせ下さい。
REEL to REEL工法により多彩なフレキ基板を試作から量産までサポート
●RtoRラインフレキ基板の量産が可能。 ●加工設備は全てクラス1,000のクリーンルーム内に設置。 ●フレキ基板の表面保護としてカバーレイ方式を採用。 ●Ni（ニッケル）/Au（金）の電解めっき設備を保有し、お客様のニーズに合った仕様での提供が可能。 ●接続用接点にインナーリード構造形成が可能。 ●製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。 ●各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。 ●RoHS指令対応及び94VTM-0相当の難燃性材料でのフレキ基板を提供。
基礎研究用医学系機器の製造・販売・サポートを行っております。 FPC
・生体医工学分野研究開発 ・研究用カスタマイズ製品の設計製造 ・着衣用ウェアラブルセンサ部設計製造 （モノポーラ電極/ECoG電極・脳波電極） ・各種金属薄膜回路形成 ・パリレンコーティング ECoG電極(研究用)等の実験動物の生理学実験に必要な センサーや電極を設計・製作します。 臨床研究中核病院や研究室で必要な医療機器の開発を行います。 FPC
試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FPC
・ソフトウェア設計及び組込ソフト開発 ・ハードウェア開発・電子回路設計 ・プリント基板パターン設計（デジタル/アナログ/高周波） ・3D CGデザイン、意匠作成、樹脂、金属切削 ・プロダクト グラフィックデザイン ・機構設計（筐体/治具/デモ機） FPC
大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 FPC
ケーブルの代替として採用され、 組立コストの削減（配線効率向上）をご提案します。 表示機器や産業用ロボットに採用されています。 FPC
薄い材料を使用することにより最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能
片面フレキ基板は、様々な厚みの材料を常備しております。薄い材料を使用することにより、最も薄いもので総厚50μのフレキ基板が可能です。薄銅はくの材料を使用することによるファインパターンの基板や、ハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
3層～8層まで製作可能。薄い材料、薄い銅はくを使用し折り曲げ性を確保
3層～8層まで製作可能です。通常、多層フレキだと層数が多くなればなるほど厚みが大きくなり、フレキ基板の特色でもある折り曲げ性が損なわれますが、薄い材料、薄い銅はくを使用することによって折り曲げ性を確保します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
2層～8層まで製作可能。短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作可能
2層～8層まで製作可能です。リジッドフレキ基板というと、金型を作らなければいけなかったり、試作であっても非常に高価なうえ、製作日数も大きくかかってしまいます。株式会社ケイツーでは、リジッド基板メーカーとしての経験とフレキ基板メーカーとしての経験を融合し、短納期、低価格でリジッドフレキ基板の試作を行っております。複雑な形状や特殊な層構成であっても柔軟に対応致しますので、ご相談ください。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
フレキ基板小ロット製造での大幅コスト削減が可能です！中ロット製造にも対応
当社では、独自のノウハウを用いて、レーザによるフレキ基板の カバーレイ加工、外形加工を実現しました。 このことにより、フレキ基板製造の短納期化、及び「金型代無償」による 大幅なイニシャル費の削減が可能です。 基板1枚ごとに補正を行うことも可能ですので、加工精度は非常に精密です。 【概要】 ■レーザー加工で大幅コスト削減 ■フレキの中ロット製造にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の多変化設計のニーズを満たすことができます。
銅箔線路の長所は高温に耐えられること、曲げられないことです。 各タイプのハンドヘルドモバイル装置、プリンタ、テーブル設備に適しています。
4層リジットフレキ基板
層数 四層 材料 FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ FR4: 0.8+/- 0.1m PI: 0.175mm 表面処理 無電解金メッキ Au 2u", Ni 80u" 銅箔厚さ 1/H~H/1 OZ メクラ穴 L1~L2 / L3~L4 リマーク スマートウォッチ
アレイではリジットフレキ基板の試作、小ロット対応もAW設計から承っております。
リジット基板と折り曲げ可能なフレキシブル基板を組み合わせることで、様々なレイアウトが可能となります。
制限の多いフレキ基板の試作開発の問題点を解決！高性能なフレキ基板を製造します！
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。小ロットでの製造も対応可能です。 【下記仕様にも対応いたします】 ■部品実装 FPC ( 両面実装、鉛フリー実装、マウンター・リフロー、ベアチップ実装 ) ■ACF による他基板との圧着加工 (FPC＋FPC、FPC＋PBC、FPC＋ガラス基板 など ) ■多層 FPC (3 ～ 6 層まで対応。両面実装も可能です。） ■ファインピッチ FPC ( 片面基板…最小 L/S 12/30μm 両面基板…最小 L/S 25/50μm) ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
宇宙探査機のセンサー接続に貢献する高信頼性FPC
宇宙探査機や関連機器では、限られたスペースでの高度な機能実現のため、軽量化、高密度配線、そして極めて高い信頼性が求められます。特にセンサー接続においては、微弱な信号を正確に伝達し、過酷な宇宙環境下でも安定した動作を維持することが不可欠です。不適切な配線設計や信頼性の低い部品は、ミッションの成否に直結する可能性があります。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対応し、探査機の性能向上とミッション成功を支援します。 【活用シーン】 ・探査機本体のセンサー類との接続 ・観測機器の内部配線 ・小型・軽量化が求められる機器の配線 【導入の効果】 ・機器の小型化・軽量化によるペイロード増加への貢献 ・複雑な構造への柔軟な配線による設計自由度の向上 ・高信頼性によるミッション遂行能力の維持
宇宙太陽光発電の電力供給システムを支える高信頼性FPC
宇宙太陽光発電の電力供給システムにおいては、宇宙空間での長期運用に耐えうる高い信頼性と、限られたスペースでの効率的な配線が求められます。特に、太陽光パネルから地上への電力伝送においては、安定した信号伝達と、過酷な宇宙環境下での耐久性が不可欠です。不適切な配線材料は、通信エラーや機器の故障につながり、発電効率の低下やミッションの失敗を招く可能性があります。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対応し、安全かつ効率的な電力供給システムを実現します。 【活用シーン】 ・太陽光パネルと地上設備間の電力伝送 ・宇宙空間での各種機器間の信号伝達 ・小型・軽量化が求められる宇宙機器の配線 【導入の効果】 ・宇宙空間での長期運用に耐えうる高い信頼性 ・機器の小型化・軽量化による打ち上げコスト削減 ・複雑な構造への柔軟な配線によるシステム設計の自由度向上
宇宙用ロボットの関節駆動に貢献する高信頼性FPC
宇宙用ロボットの関節駆動部では、可動域の広さや複雑な配線に対応できる柔軟性、そして過酷な宇宙環境下での高い信頼性が求められます。特に、関節の動きに伴う配線の断線や劣化は、ロボット全体の機能停止に直結する重大なリスクとなります。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対し、軽量かつ高信頼性な配線ソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・関節駆動部の配線 ・狭小スペースへの配線 ・複雑な立体構造への配線 【導入の効果】 ・ロボットの小型化・軽量化 ・可動域の拡大と自由度の向上 ・配線トラブルのリスク低減
宇宙医療機器の小型化・軽量化に貢献する高信頼性FPC
宇宙医療分野では、生体計測機器など、小型化、軽量化、そして高い信頼性が求められます。特に、人体に装着される機器や、限られたスペースでの使用を想定した機器においては、これらの要素が製品の性能や安全性に直結します。不適切な設計や素材は、機器の故障や誤作動、さらには患者への影響につながる可能性があります。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対し、薄さ、軽さ、柔軟性を活かしたソリューションを提供し、生体計測機器のさらなる発展を支援します。 【活用シーン】 ・小型・軽量な生体センサー ・ウェアラブル型医療機器 ・宇宙空間での医療機器 ・複雑な形状を持つ医療機器 【導入の効果】 ・機器の小型化・軽量化による装着性の向上 ・複雑な構造への柔軟な配線対応 ・高信頼性による安全性の確保 ・省スペース化による設計自由度の向上
人工衛星・宇宙機器の小型化と軽量化に貢献する高信頼性FPC
衛星通信業界では、宇宙空間での機器の信頼性と小型・軽量化が求められます。特に、信号伝送においては、長期間にわたる安定した通信性能を維持することが不可欠です。機器の故障や性能低下は、ミッションの成否に直結するため、高い信頼性が要求されます。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対応し、宇宙機器のさらなる小型化・軽量化と高信頼化を支援します。 【活用シーン】 ・人工衛星の内部配線 ・探査機の信号伝送 ・宇宙機器の小型化・軽量化が必要な箇所 【導入の効果】 ・機器の軽量化による打ち上げコスト削減 ・省スペース化による搭載機器の増加 ・複雑な構造への柔軟な配線対応
ロケット制御システムの小型化・軽量化に貢献する高信頼性FPC
ロケットの制御システムでは、極限環境下での高い信頼性と、限られたスペースへの搭載が求められます。特に、振動や温度変化にさらされる過酷な環境下では、配線の断線やショートといった不具合は、ミッションの成否に直結する重大なリスクとなります。そのため、軽量かつ高密度な配線を実現し、かつ高い信頼性を確保できるフレキシブルプリント配線板（FPC）の導入が不可欠です。 【活用シーン】 ・ロケットの姿勢制御システム ・推進システム制御 ・通信・データ処理システム ・各種センサー類の配線 【導入の効果】 ・機器全体の軽量化による打ち上げコスト削減 ・複雑な構造への柔軟な配線による省スペース化 ・高信頼性により、ミッション成功率の向上 ・部品点数削減による保守性の向上
