4層リジットフレキ基板

以前の文章では、「PCB材料の選び方」、「PCB材料の簡単な話」、そして「PCB材料を準備する方法」について話した。 今日は、ハロゲンフリーFR-4材料につき、話しましょう。 ハロゲンフリーFR-4材料とは？ IPCおよびIECによって定義されているように、ブロムとクロール（Chlorine）の含有量がそれぞれ900 PPM未満であり、ブロムとクロールの総含有量が1500 PPM未満である場合にのみ、ハロゲンフリーFR-4と見なすことができます。同時に、ハロゲンフリーFR-4を使用する場合、使用されるすべての材料がハロゲンフリーの要件を満たす必要があります。 ハロゲンフリーFR-4と鉛フリーFR-4 ハロゲンフリーFR-4のグレードは鉛フリーFR-4よりも高いです。ハロゲンフリーFR-4は基本的に鉛フリー組み立ての要件を満たしています。一方、鉛フリー組み立ての要件を満たしている鉛フリーFR-4は必ずしもハロゲンフリーの要件を満たすわけではありません。 ご存知のように、PCB材料には多くの種類があります。 そして、適切な材料を選択することが最終製品の耐久性と信頼性に影響を与えます。

ワイヤーボンディングに関して、最初の選択肢としてはENEPIGが考えられます。ENEPIGはワイヤーボンディングに最も安定した表面仕上げの一つとされていますが、生産コストが他の表面仕上げに比べてはるかに高いです。ここでは、ENEPIGの代わりにAu（金）の厚さを5u"に増やしたENIGを使用するという解決策があります。 以下に、ENEPIGとENIGを使用したパフォーマンスを示す引張試験の条件と結果を示します。 試験条件： T1.0 milの金ワイヤーを使用し、引張強度は3グラムフォース以上とする。（TM-650 2.4.42.3に準拠） PCB AはENEPIG仕上げで、Ni:200u"、Pd:2u"、Au:2u" PCB BはENIG仕上げで、Ni:200u"、Au:5u" 結果： PCB A: 5.091 ~ 11.186 (g) PCB B: 4.432 ~ 12.030 (g) まとめると、ENEPIGとENIGの両方がワイヤーボンディングに適していることがわかります